CN216670666U - 一种用于计算机的导电弹片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于计算机的导电弹片装置，具体涉及计算机装配领域，包括计算机壳和计算机主板，所述计算机壳和计算机主板之间设置有连接筒，所述计算机壳和计算机主板表面均开设有与连接筒相对应的通孔，所述连接筒外部设置有连接机构，所述连接机构包括固定环，所述固定环套设在连接筒外部，所述固定环与连接筒固定连接，所述固定环上下两侧均设置有弹片构件。本实用新型通过设置多个连接块组成弹片构件，而每个连接块都由单独的弹簧推动，每个连接块均由弹簧抵在连接环上与连接环接触，从而使弹片构件与连接环充分接触，不会因为连接环倾斜变形而导致接触不充分，大大的提高了导电弹片的导电性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机装配领域，具体涉及一种用于计算机的导电弹片装置。
背景技术
就台式计算机而言，为达到EMC标准，必须采用封闭导电的计算机机壳以屏蔽电磁波，通过机壳的电磁屏蔽作用，防止外界电磁波干扰计算机硬件的正常运作，以及计算机内部电磁波向外界的辐射泄漏，为了将主机板固定在计算机机壳内部，同时保证主机板接地端与机壳间有效的电性连接，通常使用导电弹片连接主机板和计算机机壳。
目前，通过导电弹片连接计算机机壳和主机板，实现计算机机壳和主机板的导通，但是现有的导电弹片通常使用金属弹片，其拥有一定的弹性，可以进行弯折，但是其变形程度有限，难以很好的契合计算机机壳和主机板表面，导致其导电性较差。
因此，发明一种用于计算机的导电弹片装置来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于计算机的导电弹片装置，通过设置多个连接块组成弹片构件，而每个连接块都由单独的弹簧推动，每个连接块均由弹簧抵在连接环上与连接环接触，从而使弹片构件与连接环充分接触，不会因为连接环倾斜变形而导致接触不充分，大大的提高了导电弹片的导电性能，以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于计算机的导电弹片装置，包括计算机壳和计算机主板，所述计算机壳和计算机主板之间设置有连接筒，所述计算机壳和计算机主板表面均开设有与连接筒相对应的通孔，所述连接筒外部设置有连接机构；
所述连接机构包括固定环，所述固定环套设在连接筒外部，所述固定环与连接筒固定连接，所述固定环上下两侧均设置有弹片构件，所述计算机主板和计算机壳与弹片构件相对应的一侧均设置有连接环，两个连接环分别与计算机主板和计算机壳固定连接；
所述弹片构件包括多个接触块，多个接触块呈环形阵列分布在连接筒外部，所述接触块与固定环之间设置有弹簧，所述弹簧两端分别与接触块和固定环固定连接。
优选的，所述连接筒外部设置有两个导向环，所述导向环与弹片构件相对应，所述导向环内部设置有多个连接条，所述连接条两端分别与导向环和连接筒固定连接。
优选的，所述接触块外部设置有与导向环相匹配的导向槽，所述导向环贯穿导向槽并与导向槽滑动连接。
优选的，所述连接筒外壁开设有多个滑槽，所述滑槽呈环形阵列分布在连接筒外壁，所述滑槽与接触块相对应，所述滑槽内部嵌设有导电片。
优选的，所述接触块截面形状设置为L形，所述接触块一端延伸入滑槽内部并与导电片滑动连接。
优选的，所述导电片和接触块均由黄铜材料制成。
优选的，所述连接筒内部设置有螺栓，所述螺栓两端分别贯穿计算机壳和计算机主板表面的通孔。
在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
通过设置多个连接块组成弹片构件，而每个连接块都由单独的弹簧推动，每个连接块均由弹簧抵在连接环上与连接环接触，从而使弹片构件与连接环充分接触，不会因为连接环倾斜变形而导致接触不充分，大大的提高了导电弹片的导电性能。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的前视图；
图3为本实用新型计算机主板和计算机壳的配合结构示意图；
图4为本实用新型连接机构的立体结构示意图；
图5为本实用新型连接筒的立体结构示意图；
图6为本实用新型接触块的立体结构示意图。
附图标记说明：
1计算机壳、2计算机主板、3连接筒、4固定环、5弹片构件、6连接环、7接触块、8弹簧、9导向环、10连接条、11导向槽、12滑槽、13导电片、14螺栓、15通孔。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
本实用新型提供了如图1-6所示的一种用于计算机的导电弹片装置，包括计算机壳1和计算机主板2，所述计算机壳1和计算机主板2之间设置有连接筒3，所述计算机壳1和计算机主板2表面均开设有与连接筒3相对应的通孔15，所述连接筒3外部设置有连接机构；
所述连接机构包括固定环4，所述固定环4套设在连接筒3外部，所述固定环4与连接筒3固定连接，所述固定环4上下两侧均设置有弹片构件5，所述计算机主板2和计算机壳1与弹片构件5相对应的一侧均设置有连接环6，两个连接环6分别与计算机主板2和计算机壳1固定连接；
所述弹片构件5包括多个接触块7，多个接触块7呈环形阵列分布在连接筒3外部，所述接触块7与固定环4之间设置有弹簧8，所述弹簧8两端分别与接触块7和固定环4固定连接。
进一步的，在上述技术方案中，所述连接筒3外部设置有两个导向环9，所述导向环9与弹片构件5相对应，所述导向环9内部设置有多个连接条10，所述连接条10两端分别与导向环9和连接筒3固定连接，通过设置导向环9可以对弹片构件5进行限位，使弹片构件5上下滑动。
进一步的，在上述技术方案中，所述接触块7外部设置有与导向环9相匹配的导向槽11，所述导向环9贯穿导向槽11并与导向槽11滑动连接，通过导向槽11与导向环9配合，限位接触块7的移动行程，避免接触块7松脱。
进一步的，在上述技术方案中，所述连接筒3外壁开设有多个滑槽12，所述滑槽12呈环形阵列分布在连接筒3外壁，所述滑槽12与接触块7相对应，所述滑槽12内部嵌设有导电片13，通过导电片13连接连接筒3上下两侧的接触块7，实现计算机壳1与计算机主板2的连接。
进一步的，在上述技术方案中，所述接触块7截面形状设置为L形，所述接触块7一端延伸入滑槽12内部并与导电片13滑动连接，方便连通连接筒3上下两侧的接触块7。
进一步的，在上述技术方案中，所述导电片13和接触块7均由黄铜材料制成，黄铜拥有较强的导电性，同时具备较强的耐磨性，可以避免导电片13和接触块7摩擦消耗。
进一步的，在上述技术方案中，所述连接筒3内部设置有螺栓14，所述螺栓14两端分别贯穿计算机壳1和计算机主板2表面的通孔15，通过螺栓14快速连接计算机壳1和计算机主板2。
实施方式具体为：本实用新型使用时，通过螺栓14贯穿连接筒3以及计算机壳1和计算机主板2上的通孔15，然后拧紧螺栓14上的螺母将计算机壳1和计算机主板2以及连接筒3固定，通过在连接筒3外部设置弹片构件5，两个弹片构件5与计算机主板2和计算机壳1上的连接环6接触，而两个弹片构件5通过导电片13连接，从而实现计算机主板2和计算机壳1的连通，通过设置多个连接块组成弹片构件5，而每个连接块都由单独的弹簧8推动，每个连接块均由弹簧8抵在连接环6上与连接环6接触，从而使弹片构件5与连接环6充分接触，不会因为连接环6倾斜变形而导致接触不充分，大大的提高了导电弹片的导电性能。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
Claims (7)
1.一种用于计算机的导电弹片装置，包括计算机壳(1)和计算机主板(2)，其特征在于：所述计算机壳(1)和计算机主板(2)之间设置有连接筒(3)，所述计算机壳(1)和计算机主板(2)表面均开设有与连接筒(3)相对应的通孔(15)，所述连接筒(3)外部设置有连接机构；
所述连接机构包括固定环(4)，所述固定环(4)套设在连接筒(3)外部，所述固定环(4)与连接筒(3)固定连接，所述固定环(4)上下两侧均设置有弹片构件(5)，所述计算机主板(2)和计算机壳(1)与弹片构件(5)相对应的一侧均设置有连接环(6)，两个连接环(6)分别与计算机主板(2)和计算机壳(1)固定连接；
所述弹片构件(5)包括多个接触块(7)，多个接触块(7)呈环形阵列分布在连接筒(3)外部，所述接触块(7)与固定环(4)之间设置有弹簧(8)，所述弹簧(8)两端分别与接触块(7)和固定环(4)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机的导电弹片装置，其特征在于：所述连接筒(3)外部设置有两个导向环(9)，所述导向环(9)与弹片构件(5)相对应，所述导向环(9)内部设置有多个连接条(10)，所述连接条(10)两端分别与导向环(9)和连接筒(3)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于计算机的导电弹片装置，其特征在于：所述接触块(7)外部设置有与导向环(9)相匹配的导向槽(11)，所述导向环(9)贯穿导向槽(11)并与导向槽(11)滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于计算机的导电弹片装置，其特征在于：所述连接筒(3)外壁开设有多个滑槽(12)，所述滑槽(12)呈环形阵列分布在连接筒(3)外壁，所述滑槽(12)与接触块(7)相对应，所述滑槽(12)内部嵌设有导电片(13)。
5.根据权利要求4所述的一种用于计算机的导电弹片装置，其特征在于：所述接触块(7)截面形状设置为L形，所述接触块(7)一端延伸入滑槽(12)内部并与导电片(13)滑动连接。
6.根据权利要求4所述的一种用于计算机的导电弹片装置，其特征在于：所述导电片(13)和接触块(7)均由黄铜材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种用于计算机的导电弹片装置，其特征在于：所述连接筒(3)内部设置有螺栓(14)，所述螺栓(14)两端分别贯穿计算机壳(1)和计算机主板(2)表面的通孔(15)。
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| CN202220137991.8U CN216670666U (zh) | 2022-01-19 | 2022-01-19 | 一种用于计算机的导电弹片装置 |
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2022
- 2022-01-19 CN CN202220137991.8U patent/CN216670666U/zh active Active
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