CN216666643U - 一种电磁线圈电阻连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电磁线圈电阻连接结构，包括导电片和用于套设于所述导电片上的连接铜套；所述导电片设置有用于插入所述连接铜套的插接部，所述插接部上设置有缠线槽，所述缠线槽缠绕有若干圈导电线；所述插接部插入所述连接铜套中，所述连接铜套通过电阻焊与所述导电片上所述导电线熔接。本实用新型实现了无需剥除导电线上的漆包层，也能实现将导电线连接至导电片上的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁阀技术领域，尤其涉及一种电磁线圈电阻连接结构。
背景技术
需要将电磁线圈电阻连接至导电片上，由于电磁线圈电阻引出的导电线上设置有绝缘的漆包层，导电线无法直接焊接在导电片上，操作工人需要先将绝缘漆包层剥掉，然后才能将导电线的电芯连接导电片上。
现有技术中，因为需要人工剥除漆包层，导致线圈制作的制作难以实现自动生成，自动绕线机无法直接将导电线绕至导电片上实现导通连接，生产效率较低。
鉴于此，需要设计一种电磁线圈电阻连接结构，无须剥除导电线上的漆包层，也能实现将导电线连接至导电片上，从而有效提升了生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电磁线圈电阻连接结构，以实现无需剥除导电线上的漆包层，也能实现将导电线连接至导电片上的目的。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种电磁线圈电阻连接结构，包括导电片和用于套设于所述导电片上的连接铜套；
所述导电片设置有用于插入所述连接铜套的插接部，所述插接部上设置有缠线槽，所述缠线槽缠绕有若干圈导电线；
所述插接部插入所述连接铜套中，所述连接铜套通过电阻焊与所述导电片上所述导电线熔接。
可选地，所述导电线包括金属线和包覆于所述金属线上的漆包层，所述缠线槽的深度小于所述导电线的直径，大于所述金属线的直径。
可选地，所述连接铜套包括第一铜套部和与所述第一铜套部连接的第二铜套部；
所述第一铜套部设置有供所述导电片插接连接的第一插接孔，所述第二铜套部设置有第二插接孔，所述导电片穿过所述第二插接孔插入所述第一插接孔中；
所述第一铜套部上对应所述导电片设有第一电阻焊部，所述第二铜套部上对应所述缠线槽设置有第二电阻焊部。
可选地，电磁线圈电阻连接结构还包括用于承托所述连接铜套的底座，所述第二插接孔与所述第一插接孔的直径相同，且所述第二插接孔的靠近所述底座的一侧设置有容料凹槽；
所述连接铜套远离所述底座顶部为电阻焊区域。
可选地，所述缠线槽中导电线的缠绕圈数不大于5圈，不小于3圈。
可选地，所述第一插接孔为腰型孔，所述导电片的截面为匹配所述腰型孔的柱状结构。
一种电磁线圈电阻连接结构的焊接工艺，包括如下步骤：
在导电片的插接部上设置缠线槽，在所述缠线槽上缠绕若干圈导电线；
将缠绕有所述导电线的插接部插入连接铜套中；
在所述连接铜套的缠线槽的位置进行电阻焊工艺，使所述连接铜套与所述导电片上所述导电线熔接。
可选地，所述在所述连接铜套的缠线槽的位置进行电阻焊工艺，使所述连接铜套与所述导电片上所述导电线熔接，具体为：
对所述连接铜套进行电阻焊，所述连接铜套受热升温并在焊接压力下发生形变；
所述连接铜套温度上升至设定温度，所述导电线上至少部分漆包层熔化，且所述导电线熔接于所述连接铜套上；
所述连接铜套冷却定型，此时连接铜套固定于所述导电片上。
可选地，所述设定温度大于所述漆包层的熔化温度。
可选地，所述将所述连接铜套电阻焊于所述导电片上，使所述连接铜套和所述导电片上的所述导电线导通连接之后，还包括如下步骤：
对连接铜套进行第二次电阻焊，将所述连接铜套固定于所述导电片上，且所述第二电阻焊的焊接位置避开所述缠线槽。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实施例中，导电片设置有用于插入连接铜套的插接部，插接部上设置有缠线槽，缠线槽缠绕有若干圈导电线，插接部插入连接铜套中，连接铜套通过电阻焊与导电片上导电线熔接，即电阻焊时导电线的漆包层会熔化使导电线的内芯和连接铜套的内孔壁完成熔接，从而完成无须剥除导电线上的漆包层，也能将导电线连接至导电片上的目的，自动绕线机在生产过程中无需等待剥除漆包层，从而能有效提升生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
图1为本实用新型实施例提供的电磁线圈电阻连接结构的结构示意图；
图2为图1中A位置的放大示意图；
图3为图2的A-A剖面结构示意图。
图示说明：1、导电片；11、插接部；12、缠线槽；2、连接铜套；21、第一铜套部；22、第二铜套部；23、容料凹槽；3、导电线；4、底座；10、电磁线圈电阻。
具体实施方式
为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
本实用新型实施例提供了一种电磁线圈电阻连接结构，无需人工剥除导电线上漆包层，也能将导电线连接至导电片上，有利于提升将导电线导通连接至导电片上的效率。
请参阅图1至图3，一种电磁线圈电阻连接结构包括导电片1和用于套设于导电片1上的连接铜套2；
导电片1设置有用于插入连接铜套2的插接部11，插接部11上设置有缠线槽12，缠线槽12缠绕有若干圈导电线3；
插接部11插入连接铜套2中，连接铜套2通过电阻焊与导电片1上的导电线3熔接。
具体地，需要说明的是，在电阻焊过程中，电阻焊产生的热量能将导电线上的漆包层熔化，从而实现导电线3和连接铜套2的熔接。还需说明的是，连接铜套2的材质是铜，其材质较软，在电阻焊的压力下能发生形变，使连接铜套2的内孔壁接触漆包层熔化的导电线上。
此外，导电线3被夹于连接铜套2和导电片1，其连接稳定性明显更佳。
可选地，导电线3包括金属线和包覆于金属线上的漆包层，缠线槽12的深度小于导电线3的直径，大于金属线的直径。需要说明的是，在漆包层熔化后，由于缠线槽12的深度大于金属线的直径，从而使金属线更容易接触到连接铜套2的内孔壁。
可选地，连接铜套2包括第一铜套部21和与第一铜套部21连接的第二铜套部22；
第一铜套部21设置有供导电片1插接连接的第一插接孔，第二铜套部22设置有第二插接孔，导电片1穿过第二插接孔插入第一插接孔中；
第一铜套部21上对应导电片1设有第一电阻焊部，第二铜套部22上对应缠线槽12设置有第二电阻焊部。
需要说明的是，第一铜套部21用于进行一次电阻焊，以实现导电片1和第一铜套部21的固定连接。第二铜套部22用于进行另一次电阻焊，以使第二铜套部22和缠线槽12中导电线完成熔接。
可选地，电磁线圈电阻连接结构还包括用于承托连接铜套2的底座4，第二插接孔与第一插接孔的直径相同，且第二插接孔的靠近底座4的一侧设置有容料凹槽23，容料凹槽23，为熔化的漆包层提供了容置空间，避免了空间过窄导致无法出现流动，导致连接铜套2无法与导电线完成熔接的情况。
连接铜套2远离底座4顶部为电阻焊区域。
需要说明的是，在电阻焊时，连接铜套2的顶部受到压力，从而使连接铜套2形变实现与导电片1的熔接。即，在电阻焊时，导电片1、连接铜套2和导电线3三者会熔接在一起。
底座4用于承托连接铜套2，提升熔接的可靠性。
可选地，缠线槽中导电线的缠绕圈数不大于5圈，不小于3圈。在一个具体的实施例中，缠线槽12的槽宽为0.8mm，槽深为0.1mm。值得说明的是，导电线的缠绕圈数不宜过多，让电阻焊的温度能够完成去漆包层和熔接；此外，圈数的适当提升，有利于提升导电线和连接铜套的熔接可靠性。
可选地，第一插接孔为腰型孔，导电片1的截面为匹配腰型孔的柱状结构。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种电磁线圈电阻连接结构，其特征在于，包括导电片和用于套设于所述导电片上的连接铜套；
所述导电片设置有用于插入所述连接铜套的插接部，所述插接部上设置有缠线槽，所述缠线槽缠绕有若干圈导电线；
所述插接部插入所述连接铜套中，所述连接铜套通过电阻焊与所述导电片上所述导电线熔接。
2.根据权利要求1所述的电磁线圈电阻连接结构，其特征在于，所述导电线包括金属线和包覆于所述金属线上的漆包层，所述缠线槽的深度小于所述导电线的直径，大于所述金属线的直径。
3.根据权利要求1所述的电磁线圈电阻连接结构，其特征在于，所述连接铜套包括第一铜套部和与所述第一铜套部连接的第二铜套部；
所述第一铜套部设置有供所述导电片插接连接的第一插接孔，所述第二铜套部设置有第二插接孔，所述导电片穿过所述第二插接孔插入所述第一插接孔中；
所述第一铜套部上对应所述导电片设有第一电阻焊部，所述第二铜套部上对应所述缠线槽设置有第二电阻焊部。
4.根据权利要求3所述的电磁线圈电阻连接结构，其特征在于，还包括用于承托所述连接铜套的底座，所述第二插接孔与所述第一插接孔的直径相同，且所述第二插接孔的靠近所述底座的一侧设置有容料凹槽；
所述连接铜套远离所述底座顶部为电阻焊区域。
5.根据权利要求1所述的电磁线圈电阻连接结构，其特征在于，所述缠线槽中导电线的缠绕圈数不大于5圈，不小于3圈。
6.根据权利要求3所述的电磁线圈电阻连接结构，其特征在于，所述第一插接孔为腰型孔，所述导电片的截面为匹配所述腰型孔的柱状结构。
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2022
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