CN216624319U - Led支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED支架,包括:导电端子以及注塑成型在导电端子上的绝缘本体,导电端子能够部分收容于注塑模具的型腔内,导电端子外露于型腔的第一部分上设置有进胶通道,进胶通道与型腔相连通,熔融的塑胶能够经进胶通道注入型腔并与导电端子接触然后冷却凝固,以注塑成型得到绝缘本体,导电端子收容于型腔的第二部分上形成有台阶,台阶用于在注塑成型绝缘本体时供熔融的塑胶填入以冷却固化形成连接绝缘本体和型腔的内壁的倒扣,倒扣用于向绝缘本体提供阻碍绝缘本体相对型腔的脱离的反拉力作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,特别是涉及一种LED支架。
背景技术
当通过LED支架的导电端子的进胶通道向注塑模具的型腔注入熔融的塑胶以注塑成型得到LED支架的绝缘本体以后,需要利用外部工具将注塑成型后的绝缘本体从型腔分离(例如利用钩针进行拉料脱模),由于刚经过冷却成型得到的绝缘本体比较软,在绝缘本体的脱模过程中,绝缘本体与钩针接触的位置受到的拉力最大,绝缘本体越偏离钩针的位置受到的拉力越小,从而容易造成因施加在绝缘本体上的拉力不均匀,导致的LED支架产生拉料变形和损坏,以及绝缘本体与导电端子结合松动产生封胶渗透不良的问题。
实用新型内容
基于此,本实用新型提供一种能够向绝缘本体提供阻碍绝缘本体脱离注塑模具的型腔的反拉力作用的LED支架。
一种LED支架,包括:导电端子以及注塑成型在所述导电端子上的绝缘本体,所述导电端子能够部分收容于注塑模具的型腔内,所述导电端子外露于所述型腔的第一部分上设置有进胶通道,所述进胶通道与所述型腔相连通,熔融的塑胶能够经所述进胶通道注入所述型腔并与所述导电端子接触然后冷却凝固,以注塑成型得到所述绝缘本体,所述导电端子收容于所述型腔的第二部分上形成有台阶,所述台阶用于在注塑成型所述绝缘本体时供熔融的塑胶填入以冷却固化形成连接所述绝缘本体和所述型腔的内壁的倒扣,所述倒扣用于向所述绝缘本体提供阻碍所述绝缘本体相对所述型腔的脱离的反拉力作用。
在其中一个实施例中,所述导电端子的数量为多个,多个所述导电端子相对于所述绝缘本体间隔设置,每个所述导电端子的所述第二部分上均设置有所述台阶。
在其中一个实施例中,设置有所述进胶通道的所述导电端子的数量为一个。
在其中一个实施例中,所述注塑模具上还设置有与所述进胶通道相连通的辅助槽,所述辅助槽用于收容所述熔融的塑胶以增大所述进胶通道的进胶容量。
在其中一个实施例中,所述绝缘本体具有反射腔,所述反射腔用于收容LED芯片,所述导电端子包括位于所述反射腔内的接触部以及与所述接触部连接并延伸至所述反射腔外的连接部,所述接触部构成所述反射腔的底部,所述接触部用于承载所述LED芯片以及与所述LED芯片形成电连接,所述连接部用于与外部电源电连接,从而使得所述LED芯片发光得以正常工作。
在其中一个实施例中,所述反射腔呈倒梯状,所述反射腔的内壁包括支撑平面及连接在所述支撑平面的两端的倾斜面,所述接触部朝向所述反射腔的一侧构成所述支撑平面,所述支撑平面用于承载所述LED芯片以及反射所述LED芯片发出的光线,所述倾斜面用于反射所述LED芯片发出的光线。
在其中一个实施例中,所述反射腔还用于收容能够覆盖所述LED芯片的透光封装体。
在其中一个实施例中,所述导电端子包括电性隔离的第一导电部和第二导电部,所述第一导电部和所述第二导电部均包括所述接触部和所述连接部,所述LED芯片能够承载在所述第一导电部的所述接触部和/或所述第二导电部的所述接触部上,且与所述第一导电部的所述接触部和所述第二导电部的所述接触部电连接。
在其中一个实施例中,所述第一导电部的所述接触部朝向所述第二导电部的所述接触部延伸形成凸块,所述绝缘本体与所述凸块相结合;且/或所述第二导电部的所述接触部朝向所述第一导电部的所述接触部延伸形成凸块,所述绝缘本体与所述凸块相结合。
在其中一个实施例中,所述进胶通道用于与射嘴相配合,所述射嘴与所述进胶通道对准设置,所述射嘴喷出的熔融的塑胶能够经所述进胶通道注入到所述型腔内。
本申请提供的LED支架,当通过进胶通道向注塑模具的型腔注入熔融的塑胶以注塑成型绝缘本体时,由于导电端子收容于型腔的第二部分上形成有台阶,该台阶能够在注塑成型绝缘本体时供熔融的塑胶填入以冷却固化形成连接绝缘本体和型腔的内壁的倒扣,这样在后期利用外部工具将注塑成型后的绝缘本体从型腔分离(例如利用钩针进行拉料脱模)时,该倒扣能够向绝缘本体提供阻碍绝缘本体脱离型腔的反拉力作用,从而以增强LED支架的抗拉强度,避免在利用外部工具将注塑成型后的绝缘本体从型腔分离时因施加的拉力不均匀,导致LED支架产生拉料变形和损坏,以及绝缘本体与导电端子结合松动产生封胶渗透不良的问题,有效地保证了制得的LED支架的产品质量。
附图说明
图1为一实施例中的LED支架的结构示意图;
图2为一实施例中的LED支架和注塑模具的组合示意图;
图3为一实施例中的LED支架、注塑模具以及射嘴的组合示意图;
图4为图3中A处的放大示意图;
图5为一实施例中的LED支架和射嘴的组合示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
如图1及图2所示,本申请提供了一种LED支架100,该LED支架100包括导电端子110以及注塑成型在导电端子110上的绝缘本体120,导电端子110能够部分收容于注塑模具200的型腔内,导电端子110外露于型腔的第一部分上设置有进胶通道111,进胶通道111与型腔相连通,熔融的塑胶能够经进胶通道111注入型腔并与导电端子110接触然后冷却凝固,以注塑成型得到绝缘本体120,导电端子110收容于型腔的第二部分上形成有台阶130,台阶130用于在注塑成型绝缘本体120时供熔融的塑胶填入以冷却固化形成连接绝缘本体120和型腔的内壁的倒扣,倒扣用于提供阻碍绝缘本体120相对型腔的脱离的反拉力作用。
本申请提供的LED支架100,当通过进胶通道111向注塑模具200的型腔注入熔融的塑胶以注塑成型绝缘本体120时,由于导电端子110收容于型腔的第二部分上形成有台阶130,该台阶130能够在注塑成型绝缘本体120时供熔融的塑胶填入以冷却固化形成连接绝缘本体120和型腔的内壁的倒扣,这样在后期利用外部工具将注塑成型后的绝缘本体120从型腔分离(例如利用钩针进行拉料脱模)时,该倒扣能够向绝缘本体120提供阻碍绝缘本体120脱离型腔的反拉力作用,从而以增强LED支架100的抗拉强度,避免在利用外部工具将注塑成型后的绝缘本体120从型腔分离时因施加的拉力不均匀,导致LED支架100产生拉料变形和损坏,以及绝缘本体120与导电端子110结合松动产生封胶渗透不良的问题,有效地保证了制得的LED支架100的产品质量。
如图1所示,导电端子110的数量为多个,多个导电端子110相对于绝缘本体120间隔设置,每个导电端子110的第二部分上均设置有台阶130,以进一步增强LED支架100的抗拉强度。
进一步地,导电端子110成对设置,导电端子110的数量可以根据不同需要而作调整。在本实施例中,导电端子110的数量为四个,四个导电端子110分成两对,四个导电端子110分别布设在绝缘本体120的四周。
需要指出的是,传统的LED支架的进胶通道相对较窄,因此在通过进胶通道向注塑模具的型腔内注入熔融的塑胶以注塑生产绝缘本体的过程中,在注塑模具的型腔内的熔融的塑胶还没注满就已经开始冷却成型,从而导致绝缘本体注塑不饱满、绝缘本体冷却成型时缩水严重及缺胶的问题。
如图3及图4所示,具体在本实施例中,注塑模具200上还设置有与进胶通道111相连通的辅助槽210,辅助槽210用于收容熔融的塑胶以增大进胶通道111的进胶容量,从而以解决因进胶通道111相对较窄,导致的绝缘本体120注塑不饱满、绝缘本体120冷却成型时缩水严重及缺胶的问题。
需要注意的是,在本实施例中,设置有进胶通道111的导电端子110的数量为一个。
如图5所示,绝缘本体120具有反射腔121,反射腔121用于收容LED芯片,导电端子110包括位于反射腔121内的接触部112以及与接触部112连接并延伸至反射腔121外的连接部113,接触部112构成反射腔121的底部,接触部112用于承载LED芯片以及与LED芯片形成电连接,连接部113用于与外部电源电连接,从而使得LED芯片发光得以正常工作。
进一步地,反射腔121还用于收容能够覆盖LED芯片的透光封装体,透光封装体用于对LED芯片进行封装以隔绝外部环境。
如图5所示,反射腔121呈倒梯状,反射腔121的内壁包括支撑平面122及连接在支撑平面122的两端的倾斜面123,接触部112朝向反射腔121的一侧形成支撑平面122,支撑平面122用于承载LED芯片以及反射LED芯片发出的光线,倾斜面123用于反射LED芯片发出的光线。
导电端子110包括电性隔离的第一导电部114和第二导电部115,第一导电部114和第二导电部115均包括接触部112和连接部113,LED芯片能够承载在第一导电部114的接触部112和/或第二导电部115的接触部112上,且与第一导电部114的接触部112和第二导电部115的接触部112电连接。
第一导电部114的接触部112朝向第二导电部115的接触部112延伸形成凸块116,绝缘本体120与凸块116相结合。通过设置凸块116,可以加强绝缘本体120和第一导电部114的接触部112之间的连接强度,同时也可以延长绝缘本体120和第一导电部114之间的连接界面,提升封装气密性,延缓外部水汽从绝缘本体120和第一导电部114的连接面进入反射腔121内部对LED芯片造成负面影响。
进一步地,第二导电部115朝向第一导电部114延伸形成凸块116,绝缘本体120与凸块116相结合。
在一些实施例中,为了进一步地防止LED支架100工作时,外部水汽从绝缘本体120和导电端子110的连接面进入反射腔121内部对LED芯片造成负面影响,导电端子110朝向绝缘本体120的一侧设置有凹槽,绝缘本体120与凹槽相结合。
具体在本实施例中,第一导电部114的接触部112朝向绝缘本体120的一侧和第二导电部115的接触部112朝向绝缘本体120的一侧均设置有凹槽。
如图4及图5所示,在一实施例中,进胶通道111用于与射嘴300相配合,射嘴300与进胶通道111对准设置,射嘴300喷出的熔融的塑胶能够经进胶通道111注入到型腔内。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED支架,其特征在于,包括:导电端子以及注塑成型在所述导电端子上的绝缘本体,所述导电端子能够部分收容于注塑模具的型腔内,所述导电端子外露于所述型腔的第一部分上设置有进胶通道,所述进胶通道与所述型腔相连通,熔融的塑胶能够经所述进胶通道注入所述型腔并与所述导电端子接触然后冷却凝固,以注塑成型得到所述绝缘本体,所述导电端子收容于所述型腔的第二部分上形成有台阶,所述台阶用于在注塑成型所述绝缘本体时供熔融的塑胶填入以冷却固化形成连接所述绝缘本体和所述型腔的内壁的倒扣,所述倒扣用于向所述绝缘本体提供阻碍所述绝缘本体相对所述型腔的脱离的反拉力作用。
2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述导电端子的数量为多个,多个所述导电端子相对于所述绝缘本体间隔设置,每个所述导电端子的所述第二部分上均设置有所述台阶。
3.根据权利要求2所述的LED支架,其特征在于,设置有所述进胶通道的所述导电端子的数量为一个。
4.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述注塑模具上还设置有与所述进胶通道相连通的辅助槽,所述辅助槽用于收容所述熔融的塑胶以增大所述进胶通道的进胶容量。
5.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述绝缘本体具有反射腔,所述反射腔用于收容LED芯片,所述导电端子包括位于所述反射腔内的接触部以及与所述接触部连接并延伸至所述反射腔外的连接部,所述接触部构成所述反射腔的底部,所述接触部用于承载所述LED芯片以及与所述LED芯片形成电连接,所述连接部用于与外部电源电连接,从而使得所述LED芯片发光得以正常工作。
6.根据权利要求5所述的LED支架,其特征在于,所述反射腔呈倒梯状,所述反射腔的内壁包括支撑平面及连接在所述支撑平面的两端的倾斜面,所述接触部朝向所述反射腔的一侧构成所述支撑平面,所述支撑平面用于承载所述LED芯片以及反射所述LED芯片发出的光线,所述倾斜面用于反射所述LED芯片发出的光线。
7.根据权利要求5所述的LED支架,其特征在于,所述反射腔还用于收容能够覆盖所述LED芯片的透光封装体。
8.根据权利要求5所述的LED支架,其特征在于,所述导电端子包括电性隔离的第一导电部和第二导电部,所述第一导电部和所述第二导电部均包括所述接触部和所述连接部,所述LED芯片能够承载在所述第一导电部的所述接触部和/或所述第二导电部的所述接触部上,且与所述第一导电部的所述接触部和所述第二导电部的所述接触部电连接。
9.根据权利要求8所述的LED支架,其特征在于,所述第一导电部的所述接触部朝向所述第二导电部的所述接触部延伸形成凸块,所述绝缘本体与所述凸块相结合;且/或所述第二导电部的所述接触部朝向所述第一导电部的所述接触部延伸形成凸块,所述绝缘本体与所述凸块相结合。
10.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述进胶通道用于与射嘴相配合,所述射嘴与所述进胶通道对准设置,所述射嘴喷出的熔融的塑胶能够经所述进胶通道注入到所述型腔内。
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