CN216621078U - 电路板smt贴片的锡膏厚度测量系统 - Google Patents

电路板smt贴片的锡膏厚度测量系统 Download PDF

Info

Publication number
CN216621078U
CN216621078U CN202123081920.5U CN202123081920U CN216621078U CN 216621078 U CN216621078 U CN 216621078U CN 202123081920 U CN202123081920 U CN 202123081920U CN 216621078 U CN216621078 U CN 216621078U
Authority
CN
China
Prior art keywords
seat
displacement mechanism
circuit board
base
vertical displacement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202123081920.5U
Other languages
English (en)
Inventor
王吉法
吴斌
吕辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Hongrui Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Wuxi Hongrui Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Hongrui Electronic Technology Co ltd filed Critical Wuxi Hongrui Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202123081920.5U priority Critical patent/CN216621078U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN216621078U publication Critical patent/CN216621078U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,包括测量仪本体、设置在所述测量仪本体的检测台上的位置调节装置和设置在所述位置调节装置的调节端上的电路板夹持装置,所述电路板夹持装置通过位置调节装置相对于测量仪本体的检测头在水平方向上位置调节;所述位置调节装置包括基座、横向位移机构、纵向位移机构和浮动座,所述纵向位移机构与横向位移机构的位移方向相互垂直设置,且所述横向位移机构、纵向位移机构共面设置在基座上,所述浮动座同时浮动式的被承托设置在横向位移机构和纵向位移机构上,能够提升电路板上锡膏厚度的检测范围,提升准确性和检测效率。

Description

电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统
技术领域
本实用新型属于电路板SMT贴片工艺领域,特别涉及一种电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统。
背景技术
在电子制造领域中,表面贴装技术(SMT)已得到广泛使用,而锡膏印刷工艺是整个生产工艺流程中非常关键的一环,故对锡膏印刷的品质的检测是十分重要的。目前,较多的测量仪由于检测头相对于检测台是固定的,线路板在检测台上不能够进行位置调整,使得检测范围不足,检测效率低。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,能够提升电路板上锡膏厚度的检测效率。
技术方案:为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,包括测量仪本体、设置在所述测量仪本体的检测台上的位置调节装置和设置在所述位置调节装置的调节端上的电路板夹持装置,所述电路板夹持装置通过位置调节装置相对于测量仪本体的检测头在水平方向上位置调节;
所述位置调节装置包括基座、横向位移机构、纵向位移机构和浮动座,所述纵向位移机构与横向位移机构的位移方向相互垂直设置,且所述横向位移机构、纵向位移机构共面设置在基座上,所述浮动座同时浮动式的被承托设置在横向位移机构和纵向位移机构上。
进一步的,所述横向位移机构和纵向位移机构的结构相同,所述横向位移机构或纵向位移机构均包含两组对称设置在浮动座两侧的活动调节座,四组所述活动调节座分别设置在浮动座的四周外侧,且四组所述活动调节座分别在水平方向上滑动设置在基座上,所述浮动座通过活动调节座间距设置在基座的上方。
进一步的,所述活动调节座为楔形块状结构,所述活动调节座包含的下斜楔面朝向于浮动座设置,所述浮动座对应于四组所述活动调节座的四周侧面均包含上斜楔面,所述上斜楔面贴合设置在下斜楔面上。
进一步的,所述基座上设置有若干直线驱动机构,若干所述直线驱动机构分别对应于各活动调节座设置,所述活动调节座通过直线驱动机构相对于基座直线位移。
进一步的,所述直线驱动机构为伸缩机构或电动丝杆机构。
进一步的,所述直线驱动机构包括驱动电机、主动齿轮、被动齿轮和丝杆,所述丝杆设置在导向滑槽内,所述活动调节座的底部设置有滑块,滑块设置在丝杆上,四组导向滑槽的相对端设置有中间固定块,所述导向滑槽远离于浮动座的一端设置有槽端固定块,所述丝杆的两端分别转动设置槽端固定块和中间固定块上,所述丝杆的一端设置有被动齿轮,所述驱动电机设置在基座的下方,所述驱动电机的输出端设置有啮合于被动齿轮的主动齿轮。
进一步的,所述基座上对应于活动调节座凹设有导向滑槽。
有益效果:本实用新型通过横向位移机构和纵向位移机构对浮动座在同一平面内在横向位移或者纵向位移,不仅能够提升电路板上锡膏厚度的准确性、提升检测范围,可对同一线路板的多个点位进行检测,提升检测效率,而且还能够大幅度降低整体装置的体积,使得结构紧凑化。
附图说明
附图1为本实用新型的整体结构的立体示意图;
附图2为本实用新型的整体结构的半剖示意图;
附图3为本实用新型的局部A的结构放大示意图;
附图4为本实用新型的位置调节装置的装配示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1至附图4所示,一种电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,包括测量仪本体1、设置在所述测量仪本体1的检测台上的位置调节装置2和设置在所述位置调节装置2的调节端上的电路板夹持装置3,所述电路板夹持装置3通过位置调节装置2相对于测量仪本体1的检测头1a在水平方向上位置调节;
所述位置调节装置2包括基座4、横向位移机构、纵向位移机构和浮动座5,所述纵向位移机构与横向位移机构的位移方向相互垂直设置,且所述横向位移机构、纵向位移机构共面设置在基座4上,所述浮动座5同时浮动式的被承托设置在横向位移机构和纵向位移机构上,以使得在同一平面内,能够使得浮动座5在横向或者纵向方向上位移,不仅能够提升电路板上锡膏厚度的准确性、提升检测范围,而且还能够大幅度降低整体装置的体积,使得结构紧凑化。
所述横向位移机构和纵向位移机构的结构相同,所述横向位移机构或纵向位移机构均包含两组对称设置在浮动座5两侧的活动调节座6,四组所述活动调节座6分别设置在浮动座5的四周外侧,也即浮动座5被承托在四组活动调节座6的中间,且四组所述活动调节座6分别在水平方向上滑动设置在基座4上,所述浮动座5通过活动调节座间距设置在基座4的上方。
所述活动调节座6为楔形块状结构,所述活动调节座6包含的下斜楔面6a朝向于浮动座5设置,所述浮动座5对应于四组所述活动调节座6的四周侧面均包含上斜楔面 5a,所述上斜楔面5a贴合设置在下斜楔面6a上。斜楔面均为45°,通过斜楔结构,能够使得浮动座5不仅能够在水平方向上进行横向和纵向的位移,且还可以在竖向方向上进行一定的高度调节,提升其多方位的调整。
在横向位移机构或纵向位移机构中,当其中一个活动调节座被固定且另一个活动调节座为活动时,能够使得浮动座朝固定侧位移的同时升降位移;当两个活动调节座6同方向且同步位移时,能够使得浮动座5水平方向位移,当两个活动调节座相对或向向且同步位移时,能够使得浮动座做升降位移。
所述基座4上设置有若干直线驱动机构7,若干所述直线驱动机构7分别对应于各活动调节座6设置,所述基座4上对应于活动调节座6凹设有导向滑槽8,所述活动调节座6通过直线驱动机构7相对于基座4直线位移。所述直线驱动机构7为伸缩机构或电动丝杆机构。
本方案的实施例中,所述直线驱动机构7包括驱动电机14、主动齿轮15、被动齿轮13和丝杆11,所述丝杆11设置在导向滑槽8内,所述活动调节座6的底部设置有滑块16,滑块设置在丝杆上,四组导向滑槽8的相对端设置有中间固定块9,所述导向滑槽远离于浮动座的一端设置有槽端固定块12,所述丝杆的两端分别转动设置槽端固定块 12和中间固定块9,所述丝杆的一端设置有被动齿轮13,所述驱动电机14设置在基座 4的下方,基座4底部凹设有对应于驱动电机14的安装凹槽,所述驱动电机14的输出端设置有啮合于被动齿轮的主动齿轮15,使得整体机构的体积更小,结构更紧凑。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,其特征在于:包括测量仪本体(1)、设置在所述测量仪本体(1)的检测台上的位置调节装置(2)和设置在所述位置调节装置(2)的调节端上的电路板夹持装置(3),所述电路板夹持装置(3)通过位置调节装置(2)相对于测量仪本体(1)的检测头(1a)在水平方向上位置调节;
所述位置调节装置(2)包括基座(4)、横向位移机构、纵向位移机构和浮动座(5),所述纵向位移机构与横向位移机构的位移方向相互垂直设置,且所述横向位移机构、纵向位移机构共面设置在基座(4)上,所述浮动座(5)同时浮动式的被承托设置在横向位移机构和纵向位移机构上。
2.根据权利要求1所述的电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,其特征在于:所述横向位移机构和纵向位移机构的结构相同,所述横向位移机构或纵向位移机构均包含两组对称设置在浮动座(5)两侧的活动调节座(6),四组所述活动调节座(6)分别设置在浮动座(5)的四周外侧,且四组所述活动调节座(6)分别在水平方向上滑动设置在基座(4)上,所述浮动座(5)通过活动调节座间距设置在基座(4)的上方。
3.根据权利要求2所述的电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,其特征在于:所述活动调节座(6)为楔形块状结构,所述活动调节座(6)包含的下斜楔面(6a)朝向于浮动座(5)设置,所述浮动座(5)对应于四组所述活动调节座(6)的四周侧面均包含上斜楔面(5a),所述上斜楔面(5a)贴合设置在下斜楔面(6a)上。
4.根据权利要求3所述的电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,其特征在于:所述基座(4)上设置有若干直线驱动机构(7),若干所述直线驱动机构(7)分别对应于各活动调节座(6)设置,所述活动调节座(6)通过直线驱动机构(7)相对于基座(4)直线位移。
5.根据权利要求4所述的电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,其特征在于:所述直线驱动机构(7)为伸缩机构或电动丝杆机构。
6.根据权利要求5所述的电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,其特征在于:所述直线驱动机构(7)包括驱动电机(14)、主动齿轮(15)、被动齿轮(13)和丝杆(11),所述丝杆(11)设置在导向滑槽内,所述活动调节座(6)的底部设置有滑块(16),滑块设置在丝杆上,四组导向滑槽的相对端设置有中间固定块(9),所述导向滑槽远离于浮动座的一端设置有槽端固定块,所述丝杆的两端分别转动设置槽端固定块(12)和中间固定块(9)上,所述丝杆的一端设置有被动齿轮(13),所述驱动电机(14)设置在基座的下方,所述驱动电机的输出端设置有啮合于被动齿轮的主动齿轮。
7.根据权利要求4所述的电路板SMT贴片的锡膏厚度测量系统,其特征在于:所述基座(4)上对应于活动调节座(6)凹设有导向滑槽(8)。
CN202123081920.5U 2021-12-09 2021-12-09 电路板smt贴片的锡膏厚度测量系统 Active CN216621078U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202123081920.5U CN216621078U (zh) 2021-12-09 2021-12-09 电路板smt贴片的锡膏厚度测量系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202123081920.5U CN216621078U (zh) 2021-12-09 2021-12-09 电路板smt贴片的锡膏厚度测量系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216621078U true CN216621078U (zh) 2022-05-27

Family

ID=81700634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202123081920.5U Active CN216621078U (zh) 2021-12-09 2021-12-09 电路板smt贴片的锡膏厚度测量系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN216621078U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN216621078U (zh) 电路板smt贴片的锡膏厚度测量系统
CN208671913U (zh) 一种基于棋盘格的传动箱端面大尺寸形位公差检测装置
CN207281180U (zh) 基于天线测试系统的扫描架俯仰装置
CN217110812U (zh) 汽车座椅尺寸精度测量装置
CN212456114U (zh) 便于调节的光学水准仪
CN212432970U (zh) To光通信器件的多功能测试系统
CN212191784U (zh) 一种焊割设备
CN201133808Y (zh) 光栅测量仪
CN213338165U (zh) 一种带有水平度精准测量矫正机构的光学平台
CN216870727U (zh) 一种高精度电路板测试装置
CN217542701U (zh) 一种光伏玻璃抗冲击性能试验装置
CN209633451U (zh) 立式锯床高精度定位装置
CN217786027U (zh) 一种端子铆压后导体外露部分长度尺寸检测装置
CN216670444U (zh) 一种面板检测装置
CN220050798U (zh) 一种法兰球阀校正水平安装工具
CN218257303U (zh) 一种定位精度高的烫印版
CN214621224U (zh) 一种高精度自动水平尺校准装置
CN215093467U (zh) 一种可升降的工作台结构
CN214667157U (zh) 一种用于计量检定的辅助检定装置
CN218765361U (zh) 一种底座可调节的红外测试仪
CN217349810U (zh) 一种免套pin、ccd视觉辅助微调上料装置
CN219224618U (zh) 一种芯片缺陷检测机
CN218973392U (zh) 一种五金件凸台测量治具
CN209036010U (zh) 一种高度调节工具
CN213042046U (zh) 一种光学镜片用位移调整结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant