CN216608399U - 平凸透镜平面上盘模 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及透镜加工辅助设备技术领域，公开了一种平凸透镜平面上盘模，包括盘状本体，所述盘状本体具有一个厚度，盘状本体的上表面上布置复数个阶梯孔，所述阶梯孔布置在多个同心圆的环形阵列上，所述阶梯孔的上孔孔径与平凸透镜的直径相匹配，所述阶梯孔的下孔孔径小于平凸透镜的直径，所述阶梯孔的环形肩部用于配合平凸透镜的凸面。本实用新型实现对透镜的凸面进行固定，对平面进行打磨，完成透镜的加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及透镜加工辅助设备技术领域，尤其涉及一种平凸透镜平面上盘模。
背景技术
电机编码器中的透镜对光学性能和机械精度都有非常高的要求，透镜为硅基材料，硬度大，尺寸小，直径不到10mm。在加工时，要将透镜进行固定后的打磨。
现有针对平凸透镜的操作方法是，使用一个大半径的曲面槽，将平凸透镜的凸面一个个贴在曲面槽内，通过热熔胶固定后，送到机加工处进行打磨。通过打磨透镜的凸面，使透镜的尺寸精度符合要求。
而透镜的凸面加工复杂，在曲面槽排布时费时费力，加工数量少，不能满足海量透镜加工的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述问题，提供一种平凸透镜平面上盘模，实现对透镜的凸面进行固定，对平面进行打磨，完成透镜的加工。
本实用新型采取的技术方案是：
一种平凸透镜平面上盘模，其特征是，包括盘状本体，所述盘状本体具有一个厚度，盘状本体的上表面上布置复数个阶梯孔，所述阶梯孔布置在多个同心圆的环形阵列上，所述阶梯孔的上孔孔径与平凸透镜的直径相匹配，所述阶梯孔的下孔孔径小于平凸透镜的直径，所述阶梯孔的环形肩部用于配合平凸透镜的凸面。
进一步，所述盘状本体的下表面的轴线位置设置卡装孔，所述卡装孔用于安装机床卡装头。
进一步，所述同心圆的环形阵列的数量为10-20个，阶梯孔的数量为500-1000个。
进一步，所述阶梯孔的环形肩部平面与盘状本体的上表面之间的平行度小于0.02mm。
本实用新型的有益效果是：
（1）阶梯孔的环形肩部实现对透镜凸面的精确定位；
（2）一次实现成百上千个透镜的加工处理；
（3）盘状本体的加工误差分配至每个阶梯孔时微乎其微。
（4）连上卡装头后，可直接上机床进行打磨加工。
附图说明
附图1是本实用新型的立体结构示意图；
附图2是盘模上表面的正视图；
附图3是附图2中A-A剖视图；
附图4是附图3中一个角的局部放大图。
附图中的标号分别为：1.盘状本体；2.阶梯孔；3.环形肩部；4.卡装孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型平凸透镜平面上盘模的具体实施方式作详细说明。
参见附图1至3,平凸透镜平面上盘模具有盘状本体1，盘状本体1具有一个厚度，在此厚度上，在盘状本体1的上表面布置密集的多个阶梯孔2，阶梯孔2布置在多个同心圆的环形阵列上。
附图中布置阶梯孔2的环形阵列同心圆为11个，从靠近盘状本体1的圆心位置直至外边缘位置，相邻同心圆之间的间距相等。同一个环形阵列上的阶梯孔2的间距也相等。整个盘状本体1上布置的阶梯孔2的数量达500个之多。可根据需求设置数量不同的环形阵列阶梯孔2，使得加工的透镜数量达到更多，以符合生产需求。
参见附图4,阶梯孔2的上孔孔径与平凸透镜的直径相匹配，阶梯孔2的下孔孔径小于平凸透镜的直径，阶梯孔2的环形肩部3用于配合平凸透镜的凸面。阶梯孔2的上孔高度与平凸透镜的加工厚度相当，打磨后达到设计精度要求，比如同心圆的环形阵列的数量为10-20个，阶梯孔2的数量为500-1000个等等。
盘状本体1上布置这个数量级的阶梯孔2，可以将盘状本体1的加工误差分解至各阶梯孔2的误差上，使得阶梯孔2的精度大大提高。
为保证透镜打磨后的精度，阶梯孔2的加工精度要达到一定要求，即阶梯孔2的环形肩部3平面与盘状本体1的上表面之间的平行度小于0.02mm。
参见附图3,盘状本体1的下表面的轴线位置设置卡装孔4，卡装孔4用于安装机床卡装头。在机床上安装后即可进行打磨操作。
使用本实用新型进行透镜的布置时，首先在阶梯孔2底部铺设一层热熔胶，可将盘模放置于热水中将热熔胶熔化，均匀形成在阶梯孔2的底部及环形肩部3上。将平凸透镜的凸面向下，放置于阶梯孔2内，将所有的阶梯孔2都放置平凸透镜后，将再盘模放入热水中加热，使热熔胶熔化，平凸透镜与阶梯孔2被热熔胶粘连，对平凸透镜施加一定的压力，透镜的凸面在环形肩部3自由滑动，达到平衡位置，盘模冷却后，将平凸透镜与阶梯孔2固定。最后将盘模送至机床进行打磨加工，将平凸透镜的平面磨加工至设计精度尺寸。
以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种平凸透镜平面上盘模，其特征在于：包括盘状本体，所述盘状本体具有一个厚度，盘状本体的上表面上布置复数个阶梯孔，所述阶梯孔布置在多个同心圆的环形阵列上，所述阶梯孔的上孔孔径与平凸透镜的直径相匹配，所述阶梯孔的下孔孔径小于平凸透镜的直径，所述阶梯孔的环形肩部用于配合平凸透镜的凸面。
2.根据权利要求1所述的平凸透镜平面上盘模，其特征在于：所述盘状本体的下表面的轴线位置设置卡装孔，所述卡装孔用于安装机床卡装头。
3.根据权利要求1所述的平凸透镜平面上盘模，其特征在于：所述同心圆的环形阵列的数量为10-20个，阶梯孔的数量为500-1000个。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的平凸透镜平面上盘模，其特征在于：所述阶梯孔的环形肩部平面与盘状本体的上表面之间的平行度小于0.02mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202123362148.4U CN216608399U (zh) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 平凸透镜平面上盘模 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202123362148.4U CN216608399U (zh) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 平凸透镜平面上盘模 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216608399U true CN216608399U (zh) | 2022-05-27 |
Family
ID=81684997
Family Applications (1)
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| CN202123362148.4U Active CN216608399U (zh) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 平凸透镜平面上盘模 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-12-29 CN CN202123362148.4U patent/CN216608399U/zh active Active
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