CN216565707U - 方便贴装的手机集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为方便贴装的手机集成电路板，包括电路板，所述电路板上表面四角位置均开设有连接孔，所述电路板四角位置均开设有卡接槽，所述卡接槽内卡接有卡接机构，所述卡接机构包括有卡接在卡接槽内的卡接杆、焊接在所述卡接杆下表面右端的外螺纹柱、螺纹连接于所述外螺纹柱下的卡接块、开设于所述卡接块上表面一侧的螺纹孔、连接于所述卡接杆和所述卡接块之间的连接绳、焊接于所述卡接杆上表面的支撑柱，通过卡接在电路板卡接槽内的卡接机构，能够使得使用人员手不用伸入手机壳内就可对电路板的角度和位置进行调节，改善了传统的手机集成电路板由于手机壳内部位置较小不便于安装调整电路板的状况。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为方便贴装的手机集成电路板。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示，由于需要在手机内贴装集成电路板，手机的尺寸较小，并不便于手动对集成电路板的位置和角度进行调节。鉴于此，我们提出方便贴装的手机集成电路板。
实用新型内容
本实用新型提供了方便贴装的手机集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
方便贴装的手机集成电路板，包括电路板，所述电路板上表面四角位置均开设有连接孔，所述电路板四角位置均开设有卡接槽，所述卡接槽内卡接有卡接机构；
所述卡接机构包括有卡接在卡接槽内的卡接杆、焊接在所述卡接杆下表面右端的外螺纹柱、螺纹连接于所述外螺纹柱下的卡接块、开设于所述卡接块上表面一侧的螺纹孔、连接于所述卡接杆和所述卡接块之间的连接绳、焊接于所述卡接杆上表面的支撑柱、焊接于所述支撑柱左侧表面上端的手持处以及开设于所述手持处中间位置的凹槽。
作为优选的技术方案，所述卡接槽包括开设于所述电路板侧表面的水平卡接槽、开设于所述电路板上表面的竖直卡接槽以及开设于所述竖直卡接槽一侧的卡口，所述水平卡接槽左端与所述竖直卡接槽贴合。
作为优选的技术方案，所述卡接块的尺寸与所述竖直卡接槽的尺寸一致。
作为优选的技术方案，所述连接绳的长度大于所述卡接杆的水平长度。
作为优选的技术方案，所述卡接杆尺寸与水平卡接槽和竖直卡接槽高度一致，所述卡接杆长度大于所述水平卡接槽的长度，且卡接杆的竖直部分卡接在卡口内。
作为优选的技术方案，所述手持处和所述凹槽的外侧表面固定安装有橡胶层。
作为优选的技术方案，所述卡接杆呈L字型结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过卡接在电路板卡接槽内的卡接机构，能够使得使用人员手不用伸入手机壳内就可对电路板的角度和位置进行调节，改善了传统的手机集成电路板由于手机壳内部位置较小不便于安装调整电路板的状况。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型中卡接槽的结构示意图；
图3为本实用新型中卡接机构的结构示意图。
图中各个标号的意义为：
电路板1；
卡接槽2；水平卡接槽21；竖直卡接槽22；卡口23；
卡接机构3；卡接杆31；外螺纹柱32；卡接块33；螺纹孔34；连接绳35；支撑柱36；手持处37；凹槽38；
连接孔4。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-3，本实施例提供一种技术方案：
方便贴装的手机集成电路板，包括电路板1，电路板1上表面四角位置均开设有连接孔4，电路板1四角位置均开设有卡接槽2，卡接槽2内卡接有卡接机构3；
卡接机构3包括有卡接在卡接槽2内的卡接杆31、焊接在卡接杆31下表面右端的外螺纹柱32、螺纹连接于外螺纹柱32下的卡接块33、开设于卡接块33上表面一侧的螺纹孔34、连接于卡接杆31和卡接块33之间的连接绳35、焊接于卡接杆31上表面的支撑柱 36、焊接于支撑柱36左侧表面上端的手持处37以及开设于手持处37中间位置的凹槽38。
作为本实施例的优选，卡接槽2包括开设于电路板1侧表面的水平卡接槽21、开设于电路板1上表面的竖直卡接槽22以及开设于竖直卡接槽22一侧的卡口23，水平卡接槽 21左端与竖直卡接槽22贴合。
作为本实施例的优选，卡接块33的尺寸与竖直卡接槽22的尺寸一致，首先取下卡接块33，在将卡接杆31卡接在卡接槽1内后，将卡接块33卡接槽竖直卡接槽22中起固定作用。
作为本实施例的优选，连接绳35的长度大于卡接杆31的水平长度，零件较小，防止卡接块33遗失。
作为本实施例的优选，卡接杆31尺寸与水平卡接槽21和竖直卡接槽22高度一致，卡接杆31长度大于水平卡接槽21的长度，且卡接杆31的竖直部分卡接在卡口23内，卡接杆31长度够长，确保外螺纹柱32不会阻止卡接杆31进入水平卡接槽21内。
作为本实施例的优选，手持处37和凹槽38的外侧表面固定安装有橡胶层，便于工作人员手动调节或使用镊子等工具去调节电路板1的位置。
作为本实施例的优选，卡接杆31呈L字型结构，能够配合卡接槽2固定在电路板1内。
具体使用过程中，首先将卡接块33从外螺纹柱32取下，随后将卡接槽31卡接到水平卡接槽21和竖直卡接槽22内，随后手握支撑柱36向外拉，将卡接杆31竖直部分卡接入卡口23中，随后将卡接块33卡接到竖直卡接槽22中，将卡接杆31固定，手握手持处 37即可对电路板1进行调节。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.方便贴装的手机集成电路板，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)上表面四角位置均开设有连接孔(4)，所述电路板(1)四角位置均开设有卡接槽(2)，所述卡接槽(2)内卡接有卡接机构(3)；
所述卡接机构(3)包括有卡接在卡接槽(2)内的卡接杆(31)、焊接在所述卡接杆(31)下表面右端的外螺纹柱(32)、螺纹连接于所述外螺纹柱(32)下的卡接块(33)、开设于所述卡接块(33)上表面一侧的螺纹孔(34)、连接于所述卡接杆(31)和所述卡接块(33)之间的连接绳(35)、焊接于所述卡接杆(31)上表面的支撑柱(36)、焊接于所述支撑柱(36)左侧表面上端的手持处(37)以及开设于所述手持处(37)中间位置的凹槽(38)。
2.如权利要求1所述的方便贴装的手机集成电路板，其特征在于：所述卡接槽(2)包括开设于所述电路板(1)侧表面的水平卡接槽(21)、开设于所述电路板(1)上表面的竖直卡接槽(22)以及开设于所述竖直卡接槽(22)一侧的卡口(23)，所述水平卡接槽(21)左端与所述竖直卡接槽(22)贴合。
3.如权利要求2所述的方便贴装的手机集成电路板，其特征在于：所述卡接块(33)的尺寸与所述竖直卡接槽(22)的尺寸一致。
4.如权利要求2所述的方便贴装的手机集成电路板，其特征在于：所述连接绳(35)的长度大于所述卡接杆(31)的水平长度。
5.如权利要求2所述的方便贴装的手机集成电路板，其特征在于：所述卡接杆(31)尺寸与水平卡接槽(21)和竖直卡接槽(22)高度一致，所述卡接杆(31)长度大于所述水平卡接槽(21)的长度，且卡接杆(31)的竖直部分卡接在卡口(23)内。
6.如权利要求2所述的方便贴装的手机集成电路板，其特征在于：所述手持处(37)和所述凹槽(38)的外侧表面固定安装有橡胶层。
7.如权利要求2所述的方便贴装的手机集成电路板，其特征在于：所述卡接杆(31)呈L字型结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122824306.7U CN216565707U (zh) | 2021-11-17 | 2021-11-17 | 方便贴装的手机集成电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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2021
- 2021-11-17 CN CN202122824306.7U patent/CN216565707U/zh active Active
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Denomination of utility model: Convenient mobile phone integrated circuit board Effective date of registration: 20230116 Granted publication date: 20220517 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Suzhou Chengzhong Sub-branch Pledgor: Suzhou Xinnuo Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980031304 |
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