CN216563134U - 显示模组与显示面板 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种显示模组与显示面板，该显示模组包括：导电层、显示功能层、粘接层、电路板、覆晶薄膜、驱动芯片和覆盖层，显示功能层设于导电层的一侧；粘接层设于导电层背离显示功能层的一侧，粘接层上形成有容纳空间；粘接层被配置为能够导电；电路板设于导电层背离显示功能层的一侧，且粘接层相对电路板位于靠近导电层边缘的一侧；覆晶薄膜一端与显示功能层连接，另一端位于粘接层背离导电层的一侧并与电路板连接；驱动芯片设于覆晶薄膜上，且位于容纳空间中；覆盖层设于覆晶薄膜与电路板背离导电层的一侧，且在导电层上的正投影至少覆盖驱动芯片在导电层上的正投影；覆盖层被配置为能够导电，且与导电层电连接。

Description

显示模组与显示面板

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示模组与显示面板。

背景技术

OLED是一种可自主发光的柔性显示技术，具有耗电量更低、挠曲度更高、厚度更薄、色域更广和对比度更高等优点。随着智能汽车的发展，越来越多的中高端品牌开始在新款车上引入性能更为优越的OLED显示技术以提升竞争力，并且5G通讯技术的快速发展更是为OLED技术在车载上的应用提供了更多可能性。

然而，车载OLED显示屏因为较大的屏幕和较高的亮度，相对于消费类电子产品其IC处理的数据和电流大大增加，这无疑使得IC更容易受外界电磁场的影响而导致屏幕的异显，同时IC产生的大量电磁场也会影响车上其它电子设备的正常使用，例如影响屏幕的正常显示，这在车辆的正常行驶中都是非常危险的，为车辆的安全行驶产生了大量的不稳定因素。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本公开实施例的目的在于提供一种显示模组与显示面板，能够提升对电磁场和静电的屏蔽效果。

根据本公开实施例的一个方面，提供了一种显示模组，该显示模组包括：

导电层；

显示功能层，设于所述导电层的一侧；

粘接层，设于所述导电层背离所述显示功能层的一侧，所述粘接层上形成有容纳空间；所述粘接层被配置为能够导电；

电路板，设于所述导电层背离所述显示功能层的一侧，且所述粘接层相对所述电路板位于靠近所述导电层边缘的一侧；

覆晶薄膜，一端与所述显示功能层连接，另一端位于所述粘接层背离所述导电层的一侧并与所述电路板连接；

驱动芯片，设于所述覆晶薄膜上，且位于所述容纳空间中；

覆盖层，设于所述覆晶薄膜与所述电路板背离所述导电层的一侧，且在所述导电层上的正投影至少覆盖所述驱动芯片在所述导电层上的正投影；所述覆盖层被配置为能够导电，且与所述导电层电连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述容纳空间朝向所述电路板的一侧设有开口，且所述粘接层在所述导电层上的正投影与所述电路板在所述导电层上的正投影之间具有距离。

在本公开的一种示例性实施例中，所述粘接层为导电材料。

在本公开的一种示例性实施例中，所述粘接层包括粘接层本体和包覆在所述粘接层本体表面的导电材料层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述粘接层上形成有多个所述容纳空间，所述覆晶薄膜上设有多个所述驱动芯片，多个所述芯片一一对应位于多个所述容纳空间中。

在本公开的一种示例性实施例中，所述覆盖层在所述导电层上的正投影覆盖所述粘接层与所述电路板在所述导电层上的正投影。

在本公开的一种示例性实施例中，所述覆盖层通过导电胶与所述导电层电连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述覆盖层内设有导电布。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示模组还包括：

触控功能层，设于所述显示功能层背离所述导电层的一侧；

触控柔性电路板，一端与所述触控功能层连接，另一端位于所述覆盖层背离所述导电层的一侧。

根据本公开实施例的一个方面，提供了一种显示面板，该显示面板包括上述任一实施提供的显示模组。

本公开提供的显示模组，在IC的上方设有能够导电的覆盖层，在下方设有导电层，在前方设有电路板，在后方以及左右两侧均具有能够导电的粘接层，导电层、覆盖层、电路板与粘接层均能够导电，在COF弯折到背板后，使得IC处于一种半包围的状态，尤其是在COF的弯折区域和IC的两侧，其余方向均有保护，这种IC Tape会屏蔽掉通过弯折区域和IC两侧的电磁场，并将电流传导至显示功能层背后的导电层，导电层接地，形成了对IC的全方位的磁场和静电屏蔽，避免电磁场影响IC进而导致屏幕异显，提升了应用该显示模组的车辆的行驶的稳定性和安全性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本公开的一种实施例提供的显示模组的截面示意图；

图2为本公开的一种实施例提供的显示模组的俯视图；

图3为本公开的一种实施例提供的粘接层的俯视图；

图4为本公开的一种实施例提供的粘接层的主视图；

图5为本公开的另一种实施例提供的粘接层的俯视图；

图6为本公开的另一种实施例提供的粘接层的主视图；

图7为本公开的又一种实施例提供的粘接层的俯视图；

图8为本公开的又一种实施例提供的粘接层的主视图；

图9为本公开的一种实施例提供的驱动芯片与粘接层的俯视图；

图10为本公开的一种实施例提供的驱动芯片与粘接层的主视图；

图11为本公开的另一种实施例提供的驱动芯片与粘接层的俯视图；

图12为本公开的另一种实施例提供的驱动芯片与粘接层的主视图。

附图标记说明：

110、导电层，120、导热胶层；

210、覆晶薄膜，220、驱动芯片；

300、粘接层，310、容纳空间，311、通孔，312、豁口，320、粘接层本体，330、导电材料层；

410、电路板，420、电路板粘接层；

500、覆盖层；

610、衬底，620、显示功能层；

700、偏光片；

810、触控功能层，820、触控粘接层，830、触控柔性电路板；

910、盖板，920、盖板粘接层。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本公开的各方面。附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开的实施例首先提供了一种显示模组，如图1所示，该显示模组包括：导电层110、显示功能层620、粘接层(IC Tape)300、电路板(FPCB)410、覆晶薄膜(COF)210、驱动芯片(IC)220和覆盖层(IC Cover Tape)500。显示功能层620设于导电层110的一侧；粘接层300设于导电层110背离显示功能层620的一侧，粘接层300上形成有容纳空间310；粘接层300被配置为能够导电；电路板410设于导电层110背离显示功能层620的一侧，且粘接层300相对电路板410位于靠近导电层110边缘的一侧；覆晶薄膜210一端与显示功能层620连接，另一端位于芯片粘接层300背离导电层110的一侧并与电路板410连接；驱动芯片220设于覆晶薄膜210上，且位于容纳空间310中；覆盖层500设于覆晶薄膜210与电路板410背离导电层110的一侧，且在导电层110上的正投影至少覆盖驱动芯片220在导电层110上的正投影；覆盖层500被配置为能够导电，且与导电层110电连接。

本公开提供的显示模组，如图1和图2所示，在IC220的上方设有能够导电的覆盖层500，在下方设有导电层110，在前方设有电路板410，在后方以及左右两侧均具有能够导电的粘接层300，导电层110、覆盖层500、电路板410与粘接层300均能够导电，在COF210弯折到背板后，使得IC220处于一种半包围的状态，尤其是在COF210的弯折区域和IC220的两侧，其余方向均有保护，这种IC220 Tape会屏蔽掉通过弯折区域和IC220两侧的电磁场，并将电流传导至显示功能层620背后的导电层110，导电层110接地，形成了对IC220的全方位的磁场和静电屏蔽，避免电磁场影响IC220进而导致屏幕异显，提升了应用该显示模组的车辆的行驶的稳定性和安全性。

示例的，导电层110可为金属板，例如SUS或铜箔，显示功能层620背部有贴合金属板，金属板存在强度高、导电导热性好等优点，在此主要起支撑、导电导热的作用，其在客户总装时与总成的地相连，起到接地的作用。金属板通过导热胶层120粘接在显示功能层620背部的衬底610上。

示例的，如图1所示，电路板410可通过电路板粘接层(PCB Tape)420粘接在导电层110的背部上。其中，电路板粘接层420可为双面胶带、粘接胶等具有粘接功能的材料。

示例的，粘接层300可为类似双面胶的导电材料，使用时将其贴附在导电层110和COF210之间，从而将COF210固定在导电层110上。粘接层300的材料可为导电泡棉、金属基材加导电胶等多方向导电的材料，本公开对此不做限制，凡是能够同时起到粘接和导电的技术效果即可。

示例的，粘接层300可由两部分组成，即包括粘接层本体320和包覆在粘接层本体320表面的导电材料层330，导电材料层330同时具备粘接作用。符合结构设计要求的自身导电材料较少，此方案的优势是材料便于寻找，粘接层本体320可使用常规的基材，搭配带胶的导电材料层330，能够降低粘接层300的支撑成本可以按照需求搭配基材和导电材料，在保证静电屏蔽的前提下导电材料的外形可以任意设计。

示例的，如图3、图4、图9和图10所示，粘接层300可通过设置通孔311形成容纳空间。COF210与粘接层300粘接后，IC220位于通孔311形成的容纳空间中，粘接层300从而在四个方向上形成对IC220的屏蔽。

示例的，如图5、图6、图11和图12所示，粘接层300形成有豁口312，豁口312形成容纳空间，即容纳空间朝向电路板410的一侧设有开口，且粘接层300在导电层110上的正投影与电路板410在导电层110上的正投影之间具有距离，即在图1所示的前后方向上，粘接层300与电路板410相向的侧壁之间具有间隙。其中，粘接层300与电路板410相向的侧壁之间的间隙大小例如可为2mm～3mm，以供各容纳空间通过左右两侧通风散热。

发明人发现，较大的数据处理量和电流也会导致IC220产生大量的热，在其背折到背板后很容易将热量传导至屏幕，导致局部高温，而OLED发光器件最大的问题就是寿命，高温会加速有机发光材料的衰变，导致屏幕的发黄，而且部分区域的快速老化也会导致整个屏幕的发光不均匀，产生Mura，温度过高也会影响用户的触感。

本公开容纳IC220的容纳空间310在上下方向上是敞开的，且IC220是悬空在粘接层300的容纳空间310中，没有与金属板直接接触，阻断了IC220和金属板之间的热传导，并且IC220可以直接与周围的空气进行热对流，在IC220处温度高于周围环境时热量可以快速被周围的冷空气带走，减小了其传导至屏幕背板的热量，从而起到增强整个模组散热的作用，减弱了局部热集中，延长了有机发光材料的寿命；同时，闭合孔的设计在模切时往往需要人工来去除中间孔的多余材料，敞口的设计可以完全省掉这个工序，便于拔模，简化了模切工艺，提高了效率和良率，节约了经费，十分有利于之后的量产。

具体地，如图3、图5、图9和图11所示，粘接层300上形成有多个容纳空间，覆晶薄膜210上设有多个驱动芯片220，多个芯片一一对应位于多个容纳空间中。示例的，如图3、图5、图9和图11所示，粘接层300上形成有四个容纳空间，覆晶薄膜210上设有四个驱动芯片220，各容纳空间中容纳一个IC220。当然，可根据实际情况中的需要，粘接层300上可形成有其他数量个容纳空间，覆晶薄膜210上设其他数量个驱动芯片220，本公开对此不做限制。其中，也可一个容纳空间中设置两个IC220，或更多个IC220，本公开对此不做限制。

具体地，如图1所示，覆盖层500在导电层110上的正投影覆盖粘接层300与电路板410在导电层110上的正投影，即覆盖层500提供了更好的屏蔽作用。当然，覆盖层500在导电层110上的正投影也可部分覆盖粘接层300与电路板410在导电层110上的正投影，本公开对此不做限制。

其中，覆盖层500内设有导电布，以实现覆盖层500的磁场和静电的屏蔽作用。其中，覆盖层500可通过导电胶与导电层110电连接，即导电布可通过导电胶与导电层110电连接，以通过接地的导电层110将静电释放。当然，覆盖层500也可直接由导电材料形成。

如图1所示，显示模组还包括：偏光片700、触控功能层810、触控粘接层820、触控柔性电路板830、盖板910和盖板粘接层920。偏光片700设于显示功能层620的背离导电层110的一侧，触控功能层810通过触控粘接层820设于偏光片700背离导电层110的一侧；触控柔性电路板830的一端与触控功能层810连接，另一端位于覆盖层500背离导电层110的一侧，盖板910通过盖板粘接层920设置于触控功能层810上。当然，显示模组还可包括其他功能膜层，或者改变上述膜层的层叠关系，本公开对此不做限制。

本公开还提供了一种显示面板，该显示面板包括上述实施例提供的显示模组。该显示面板可用于车载显示装置、液晶面板、广告屏、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。其具有的有益效果请参照上述关于显示模组中的论述，在此处不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

导电层；

显示功能层，设于所述导电层的一侧；

粘接层，设于所述导电层背离所述显示功能层的一侧，所述粘接层上形成有容纳空间；所述粘接层被配置为能够导电；

电路板，设于所述导电层背离所述显示功能层的一侧，且所述粘接层相对所述电路板位于靠近所述导电层边缘的一侧；

覆晶薄膜，一端与所述显示功能层连接，另一端位于所述粘接层背离所述导电层的一侧并与所述电路板连接；

驱动芯片，设于所述覆晶薄膜上，且位于所述容纳空间中；

覆盖层，设于所述覆晶薄膜与所述电路板背离所述导电层的一侧，且在所述导电层上的正投影至少覆盖所述驱动芯片在所述导电层上的正投影；所述覆盖层被配置为能够导电，且与所述导电层电连接。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述容纳空间朝向所述电路板的一侧设有开口，且所述粘接层在所述导电层上的正投影与所述电路板在所述导电层上的正投影之间具有距离。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粘接层为导电材料。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粘接层包括粘接层本体和包覆在所述粘接层本体表面的导电材料层。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粘接层上形成有多个所述容纳空间，所述覆晶薄膜上设有多个所述驱动芯片，多个所述芯片一一对应位于多个所述容纳空间中。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述覆盖层在所述导电层上的正投影覆盖所述粘接层与所述电路板在所述导电层上的正投影。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述覆盖层通过导电胶与所述导电层电连接。

8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述覆盖层内设有导电布。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：

触控功能层，设于所述显示功能层背离所述导电层的一侧；

触控柔性电路板，一端与所述触控功能层连接，另一端位于所述覆盖层背离所述导电层的一侧。

10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的显示模组。

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