CN216561671U - 一种电脑机箱的显卡侧进风结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电脑机箱的显卡侧进风结构，其在机箱箱体的左侧板对应显卡风扇进风侧的位置设置了可以与箱体内部通连的风口，机箱启动时，显卡风扇开始转动，转动过程中通过箱体内部的风压将外部的冷风经风口吸入箱体内部进行散热，与传统的相比，本实用新型通过在机箱箱体的侧板开设风口的方式解决了传统立式显卡安装导致的散热风道产生乱流的问题，提高了机箱以及显卡的散热效果。

Description

一种电脑机箱的显卡侧进风结构

技术领域

本实用新型涉及电脑机箱领域，特别涉及一种电脑机箱的显卡侧进风结构。

背景技术

随着科技进步，越来越多的消费者选择DIY，即自己设计购买电脑零件以及机箱来自己进行组装，其中显卡的安装方式一般有两种，横装或者竖装，传统的一般为横装，由于显卡的设计越加新颖有特点，比如显卡风扇处的设计是发光的，机箱侧板是透明的，如此可让消费者在使用电脑设备时可以看到机箱内部显卡所发出的灯管效果，然而，为了实现这个效果，显卡则需要竖向安装在机箱中，随着而来的是显卡的散热问题，由于显卡竖向安装时显卡的进风口距离机箱的左侧板或者右侧板（一般为左侧板）较近，使显卡在工作时的散热风道产生乱流，导致显卡的散热效果大打折扣。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电脑机箱的显卡侧进风结构，旨在提高显卡竖向安装时的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电脑机箱的显卡侧进风结构，包括箱体，所述箱体的左侧板对应显卡风扇进风侧的位置设置有与箱体内部通连的风口，显卡风扇工作时可通过箱体内部的风压将外部的冷风经风口吸入箱体内部进行散热。

本实用新型技术方案在机箱箱体的左侧板对应显卡风扇进风侧的位置设置了可以与箱体内部通连的风口，机箱启动时，显卡风扇开始转动，转动过程中通过箱体内部的风压将外部的冷风经风口吸入箱体内部进行散热，与传统的相比，本实用新型通过在机箱箱体的侧板开设风口的方式解决了传统立式显卡安装导致的散热风道产生乱流的问题，提高了机箱以及显卡的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型立体图；

图2为本实用新型上部将箱体左侧开口敞开时的立体图；

图3为风道构件与下部分解时的立体图；

图4为下部的后视立体图；

图5为风道构件的后视立体图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：。

本实用新型实施例中，如图1至5所示，该电脑机箱的显卡侧进风结构包括箱体1，所述箱体1的左侧板对应显卡风扇2进风侧的位置设置有与箱体1内部通连的风口3，显卡风扇2工作时可通过箱体1内部的风压将外部的冷风经风口3吸入箱体1内部进行散热。

本实用新型在机箱箱体的左侧板对应显卡风扇进风侧的位置设置了可以与箱体内部通连的风口，机箱启动时，显卡风扇开始转动，转动过程中通过箱体内部的风压将外部的冷风经风口吸入箱体内部进行散热，与传统的相比，本实用新型通过在机箱箱体的侧板开设风口的方式解决了传统立式显卡安装导致的散热风道产生乱流的问题，提高了机箱以及显卡的散热效果。

具体的，箱体1的左侧板包括上部41和下部42，上部41和下部42上下相邻设于箱体1的左侧并共同将箱体1的左侧开口封闭，所述风口3位于上部和下部之间的位置。

具体的，所述下部42的顶壁可拆卸安装有风道构件5，风道构件5整体呈长条状结构，风道构件5的中部自上而下贯穿有多个所述风口3，多个所述风口3沿风道构件5的长度方向间隔分布。

具体的，风道构件5对应风口3前侧的位置设有限位部51，上部41和下部42共同将箱体1的左侧开口封闭后，上部41的底壁与风道构件5的两端上下相对，上部41对应限位部51的位置与限位部51相抵。

具体的，风道构件5前侧对应限位部51下方的位置设有向下倾斜的引风部52，外部的冷风可沿引风部52通过风口3后进入箱体1内部。且可避免长时间使用后导致灰尘累积。

具体的，下部42顶壁设有用于安装风道构件5的安装位421，引风部52的下侧壁垂向间隔设有多个插柱53，安装位421对应插柱53的位置设有可供插柱53插入的插孔422，风道构件5可通过插柱53与插孔422的配合以及通过螺钉锁定在下部42上。

具体的，所述下部42与箱体1为一体成型结构或者为可拆卸连接结构，为可拆卸连接结构时，下部通过螺钉锁定或者通过第一卡扣结构固定在箱体上。

具体的，所述上部41可枢转安装于箱体1，并可相对下部42在将箱体1局部的左侧开口封闭和敞开的位置之间摆动。

具体的，下部42整体呈L型，包括隔板423以及位于隔板423上侧的支撑板424，所述隔板423可将箱体1局部的左侧开口封闭，所述支撑板424用于安装显卡固定装置，所述安装位设于隔板的上侧。

具体的，所述隔板423和支撑板424为一体成型结构或者为可拆卸连接结构，为可拆卸连接结构时，隔板与支撑板通过螺钉锁定连接或者通过第二卡扣结构固定连接。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电脑机箱的显卡侧进风结构，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的左侧板对应显卡风扇（2）进风侧的位置设置有与箱体（1）内部通连的风口（3），显卡风扇（2）工作时可通过箱体（1）内部的风压将外部的冷风经风口（3）吸入箱体（1）内部进行散热。

2.如权利要求1所述的电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：箱体（1）的左侧板包括上部（41）和下部（42），上部（41）和下部（42）上下相邻设于箱体（1）的左侧并共同将箱体（1）的左侧开口封闭，所述风口（3）位于上部和下部之间的位置。

3.如权利要求2所述的电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：所述下部（42）的顶壁可拆卸安装有风道构件（5），风道构件（5）整体呈长条状结构，风道构件（5）的中部自上而下贯穿有多个所述风口（3），多个所述风口（3）沿风道构件（5）的长度方向间隔分布。

4.如权利要求3所述的电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：风道构件（5）对应风口（3）前侧的位置设有限位部（51），上部（41）和下部（42）共同将箱体（1）的左侧开口封闭后，上部（41）的底壁与风道构件（5）的两端上下相对，上部（41）对应限位部（51）的位置与限位部（51）相抵。

5.如权利要求3所述的电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：风道构件（5）前侧对应限位部（51）下方的位置设有向下倾斜的引风部（52），外部的冷风可沿引风部（52）通过风口（3）后进入箱体（1）内部。

6.如权利要求5所述的电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：下部（42）顶壁设有用于安装风道构件（5）的安装位（421），引风部（52）的下侧壁垂向间隔设有多个插柱（53），安装位（421）对应插柱（53）的位置设有可供插柱（53）插入的插孔（422），风道构件（5）可通过插柱（53）与插孔（422）的配合以及通过螺钉锁定在下部（42）上。

7.如权利要求2所述的电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：所述下部（42）与箱体（1）为一体成型结构或者为可拆卸连接结构，为可拆卸连接结构时，下部通过螺钉锁定或者通过第一卡扣结构固定在箱体上。

8.如权利要求2所述的电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：所述上部（41）可枢转安装于箱体（1），并可相对下部（42）在将箱体（1）局部的左侧开口封闭和敞开的位置之间摆动。

9.如权利要求6所述的电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：下部（42）整体呈L型，包括隔板（423）以及位于隔板（423）上侧的支撑板（424），所述隔板（423）可将箱体（1）局部的左侧开口封闭，所述支撑板（424）用于安装显卡固定装置，所述安装位设于隔板的上侧。

10.如权利要求9所述的电脑机箱的显卡侧进风结构，其特征在于：所述隔板（423）和支撑板（424）为一体成型结构或者为可拆卸连接结构，为可拆卸连接结构时，隔板与支撑板通过螺钉锁定连接或者通过第二卡扣结构固定连接。

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