CN216541520U - 一种半导体贴片连续焊接输送压平装置 - Google Patents
一种半导体贴片连续焊接输送压平装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216541520U CN216541520U CN202122920805.6U CN202122920805U CN216541520U CN 216541520 U CN216541520 U CN 216541520U CN 202122920805 U CN202122920805 U CN 202122920805U CN 216541520 U CN216541520 U CN 216541520U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conveying
- flattening device
- frame
- flattening
- workbench
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，包括基座和工作台，所述工作台固定连接在基座上表面，所述基座上方通过传送架传动连接传送带，所述传送带上表面等距安装定位座，所述工作台上方安装压平组件，所述压平组件包括套筒、导向架、整平辊和挤压板，所述套筒焊接在工作台上表面，所述导向架滑动插接在套筒的开口端位置，所述整平辊转动连接在导向架下表面，所述挤压板固定连接在导向架的斜下方位置。在进行焊接处理之后，焊件随着传送带同步运动，导向架下表面的挤压板端面呈圆弧型设置，首先对焊件表面进行下压处理，再通过整平辊的二次挤压，提高焊件的焊点处的平整度，从而提高连接处的稳定性及产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体贴片生产加工辅助装置技术领域，尤其涉及一种半导体贴片连续焊接输送压平装置。
背景技术
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式，SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等。
在进行半导体贴片连续焊接的时候，其表面的焊点平整度差，降低美观度及焊接处的稳定性，影响产品质量。
为解决上述问题，本申请中提出一种半导体贴片连续焊接输送压平装置。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，在进行焊接处理之后，焊件随着传送带同步运动，导向架下表面的挤压板端面呈圆弧型设置，首先对焊件表面进行下压处理，再通过整平辊的二次挤压，提高焊件的焊点处的平整度，从而提高连接处的稳定性及产品质量。
(二)技术方案
为解决上述问题，本实用新型提供了一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，包括基座和工作台，所述工作台固定连接在基座上表面，所述基座上方通过传送架传动连接传送带，所述传送带上表面等距安装定位座，所述工作台上方安装压平组件，所述压平组件包括套筒、导向架、整平辊和挤压板，所述套筒焊接在工作台上表面，所述导向架滑动插接在套筒的开口端位置，所述整平辊转动连接在导向架下表面，所述挤压板固定连接在导向架的斜下方位置。
优选的，所述导向架位于传送带正上方位置，所述套筒位于传送带左右两侧，传送带上表面的定位座内部均插接有半导体贴片零件，在进行焊接处理之后，焊件随着传送带同步运动，导向架下表面的挤压板端面呈圆弧型设置，首先对焊件表面进行下压处理，再通过整平辊的二次挤压，提高焊件的焊点处的平整度，从而提高连接处的稳定性及产品质量。
优选的，所述传送带内部等距安装导向辊，且插接在传送带内部的导向辊通过轴杆与支撑板固定连接，导向辊和支撑板用于对传送带辅助支撑，提高其抗压性。
优选的，所述套筒侧壁螺旋插接锁紧轮，所述锁紧轮的插接端延伸至导向架表面，根据焊件的规格，相对套筒纵向插拔导向架，调节整平辊和挤压板的高度，从而配合不同规格的焊件使用，适用性更加广泛。
优选的，所述导向架表面设置有刻度槽，在相对套筒纵向插拔导向架的时候，通过刻度槽辅助判断整平辊和挤压板距离焊件的高度，调节过程更加方便。
优选的，所述工作台上方固定连接第一支撑架，所述第一支撑架上表面安装散热扇，在对焊件进行压平处理之后，通过散热扇对其进行散热处理，减少热量的堆积。
优选的，所述工作台上方固定连接第二支撑架，所述第二支撑架上表面安装工业相机，在进行压平和冷却处理之后，第二支撑架上表面的工业相机对焊件进行拍照记录，方便后期的比对。
优选的，所述第二支撑架位于第一支撑架一侧，第二支撑架和第一支撑架分别对工业相机和散热扇辅助支撑。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
1、本实用新型在进行焊接处理之后，焊件随着传送带同步运动，导向架下表面的挤压板端面呈圆弧型设置，首先对焊件表面进行下压处理，再通过整平辊的二次挤压，提高焊件的焊点处的平整度，从而提高连接处的稳定性及产品质量。
2、本实用新型第一支撑架上表面安装散热扇，在对焊件进行压平处理之后，通过散热扇对其进行散热处理，减少热量的堆积，第二支撑架上表面安装工业相机，在进行压平和冷却处理之后，第二支撑架上表面的工业相机对焊件进行拍照记录，方便后期的比对。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置的整体结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置的压平组件示意图。
图3为本实用新型提出的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置的基座与散热扇和工业相机连接示意图。
附图标记：1、基座；2、工作台；3、传送架；4、传送带；5、定位座；6、压平组件；601、套筒；602、导向架；603、整平辊；604、挤压板；7、第一支撑架；8、散热扇；9、第二支撑架；10、工业相机。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
如图1-3所示，本实用新型提出的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，包括基座1和工作台2，所述工作台2固定连接在基座1上表面，所述基座1上方通过传送架3传动连接传送带4，所述传送带4上表面等距安装定位座5，所述工作台2上方安装压平组件6，所述压平组件6包括套筒601、导向架602、整平辊603和挤压板604，所述套筒601焊接在工作台2上表面，所述导向架602滑动插接在套筒601的开口端位置，所述整平辊603转动连接在导向架602下表面，所述挤压板604固定连接在导向架602的斜下方位置。
在一个可选的实施例中，所述导向架602位于传送带4正上方位置，所述套筒601位于传送带4左右两侧。
需要说明的是，传送带4上表面的定位座5内部均插接有半导体贴片零件，在进行焊接处理之后，焊件随着传送带4同步运动，导向架602下表面的挤压板604端面呈圆弧型设置，首先对焊件表面进行下压处理，再通过整平辊603的二次挤压，提高焊件的焊点处的平整度，从而提高连接处的稳定性及产品质量。
在一个可选的实施例中，所述传送带4内部等距安装导向辊，且插接在传送带4内部的导向辊通过轴杆与支撑板固定连接。
需要说明的是，导向辊和支撑板用于对传送带4辅助支撑，提高其抗压性。
在一个可选的实施例中，所述套筒601侧壁螺旋插接锁紧轮，所述锁紧轮的插接端延伸至导向架602表面。
需要说明的是，根据焊件的规格，相对套筒601纵向插拔导向架602，调节整平辊603和挤压板604的高度，从而配合不同规格的焊件使用，适用性更加广泛。
在一个可选的实施例中，所述导向架602表面设置有刻度槽。
需要说明的是，在相对套筒601纵向插拔导向架602的时候，通过刻度槽辅助判断整平辊603和挤压板604距离焊件的高度，调节过程更加方便。
在一个可选的实施例中，所述工作台2上方固定连接第一支撑架7，所述第一支撑架7上表面安装散热扇8。
需要说明的是，在对焊件进行压平处理之后，通过散热扇8对其进行散热处理，减少热量的堆积。
在一个可选的实施例中，所述工作台2上方固定连接第二支撑架9，所述第二支撑架9上表面安装工业相机10。
需要说明的是，在进行压平和冷却处理之后，第二支撑架9上表面的工业相机10对焊件进行拍照记录，方便后期的比对。
在一个可选的实施例中，所述第二支撑架9位于第一支撑架7一侧。
需要说明的是，第二支撑架9和第一支撑架7分别对工业相机10和散热扇8辅助支撑。
本实用新型中，工作台2上方安装压平组件6，所述压平组件6包括套筒601、导向架602、整平辊603和挤压板604，传送带4上表面的定位座5内部均插接有半导体贴片零件，在进行焊接处理之后，焊件随着传送带4同步运动，导向架602下表面的挤压板604端面呈圆弧型设置，首先对焊件表面进行下压处理，再通过整平辊603的二次挤压，提高焊件的焊点处的平整度；在对焊件进行压平处理之后，通过散热扇8对其进行散热处理，减少热量的堆积，在进行压平和冷却处理之后，第二支撑架9上表面的工业相机10对焊件进行拍照记录，方便后期的比对。
应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (8)
1.一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其特征在于，包括基座(1)和工作台(2)，所述工作台(2)固定连接在基座(1)上表面，所述基座(1)上方通过传送架(3)传动连接传送带(4)，所述传送带(4)上表面等距安装定位座(5)，所述工作台(2)上方安装压平组件(6)，所述压平组件(6)包括套筒(601)、导向架(602)、整平辊(603)和挤压板(604)，所述套筒(601)焊接在工作台(2)上表面，所述导向架(602)滑动插接在套筒(601)的开口端位置，所述整平辊(603)转动连接在导向架(602)下表面，所述挤压板(604)固定连接在导向架(602)的斜下方位置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其特征在于，所述导向架(602)位于传送带(4)正上方位置，所述套筒(601)位于传送带(4)左右两侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其特征在于，所述传送带(4)内部等距安装导向辊，且插接在传送带(4)内部的导向辊通过轴杆与支撑板固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其特征在于，所述套筒(601)侧壁螺旋插接锁紧轮，所述锁紧轮的插接端延伸至导向架(602)表面。
5.根据权利要求1所述的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其特征在于，所述导向架(602)表面设置有刻度槽。
6.根据权利要求1所述的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其特征在于，所述工作台(2)上方固定连接第一支撑架(7)，所述第一支撑架(7)上表面安装散热扇(8)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其特征在于，所述工作台(2)上方固定连接第二支撑架(9)，所述第二支撑架(9)上表面安装工业相机(10)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，其特征在于，所述第二支撑架(9)位于第一支撑架(7)一侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122920805.6U CN216541520U (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 一种半导体贴片连续焊接输送压平装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122920805.6U CN216541520U (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 一种半导体贴片连续焊接输送压平装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216541520U true CN216541520U (zh) | 2022-05-17 |
Family
ID=81576676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122920805.6U Active CN216541520U (zh) | 2021-11-25 | 2021-11-25 | 一种半导体贴片连续焊接输送压平装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216541520U (zh) |
-
2021
- 2021-11-25 CN CN202122920805.6U patent/CN216541520U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110576234A (zh) | 电容防爆盖焊接装置 | |
| CN216541520U (zh) | 一种半导体贴片连续焊接输送压平装置 | |
| CN210649438U (zh) | 一种点焊机的片材弯曲装置 | |
| CN214134479U (zh) | 一种高效的大幅降低喷涂成本的lap三维立体激光加工设备 | |
| CN206716856U (zh) | 一种钢板预弯装置 | |
| CN211413968U (zh) | 电容防爆盖焊接装置 | |
| CN216655889U (zh) | 一种高精度钣金件生产用减少震动损伤的折弯装置 | |
| JP2003045749A (ja) | アルミ電解コンデンサの成形方法、仮曲げダイス、仮曲げリ−ドガイド、本曲げダイスおよび自動加工機での製造方法 | |
| CN111682388B (zh) | 一种电子产品焊接组装用可调节辅助支架 | |
| CN113500318B (zh) | 一种灯串贴片焊接工艺 | |
| CN105665930B (zh) | 一种用于lens透镜的激光点焊装置 | |
| CN211702595U (zh) | 一种电路板生产焊锡用的定板装置 | |
| CN211680824U (zh) | 一种铜片自动组立机 | |
| CN210403755U (zh) | 一种太阳能电池串焊接汇流条拉取装置 | |
| CN218950370U (zh) | 一种对称异形定子送料机构 | |
| CN208078838U (zh) | 电机引线接头安装装置 | |
| CN217166864U (zh) | 一种高精度承载贴片与插件元件的焊接钛合金工装 | |
| CN219739543U (zh) | 一种焊接定位装置 | |
| CN104816061A (zh) | 触头焊接成型工艺及自动加工设备 | |
| CN212876548U (zh) | 一种smt贴片机供料装置 | |
| CN117222130B (zh) | 一种电路板插件类元器件的焊接辅助装置 | |
| CN118117416B (zh) | 一种大电流连接器吹焊装置 | |
| CN205496792U (zh) | 一种用于lens透镜的激光点焊装置 | |
| CN219917868U (zh) | 一种端子机 | |
| CN211702884U (zh) | 一种贴片机用供料器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |