CN216532425U - 一种冷却装置及成像系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种冷却装置及成像系统。该冷却装置包括液冷板，所述液冷板包括基板和设于所述基板上的管路，所述基板的部分区域弯折而形成弯折结构，所述弯折结构用于贴合或靠近待冷却区域，所述管路用于输送冷却液。

Description

一种冷却装置及成像系统

技术领域

本申请涉及成像系统的冷却领域，特别涉及一种冷却装置及成像系统。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子设备的功率越来越大，但物理尺寸却越来越小，例如在医疗领域的磁共振成像系统、计算机X线断层摄影机等医疗设备的射频电子单元等。电子设备中的电子元器件在工作时容易产生大量的热量，若电子元器件的局部热量过高容易造成短路、断电等现象。电子设备中的电子元器件(如电路板上的电子元器件)的散热需求越来越大。冷却装置可以用于对电子设备的电子元器件进行散热，以保证电子设备能够稳定地工作。

实用新型内容

本说明书实施例之一提供一种冷却装置，该冷却装置包括液冷板，所述液冷板包括基板和设于所述基板上的管路，所述基板的部分区域弯折而形成弯折结构，所述弯折结构用于贴合或靠近待冷却区域，所述管路用于输送冷却液。

在一些实施例中，所述液冷板上设有导热垫，所述导热垫设置在所述弯折结构和所述待冷却区域之间；和/或，所述液冷板上设有导热块。

在一些实施例中，所述冷却装置还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述基板上，所述温度传感器用于感应所述基板上预设区域的温度。

在一些实施例中，所述冷却装置还包括分水器，所述分水器包括分液口和回液口，所述管路包括进液口和出液口，所述分液口与所述进液口通过第一管道相连通，所述回液口与所述出液口通过第二管道相连通。

在一些实施例中，所述第一管道和所述第二管道的两端均设有快插式接头，所述第一管道两端的所述快插式接头用于连接所述管路的所述进液口和所述分水器的分液口，所述第二管道的两端的所述快插式接头用于连接所述管路的所述出液口和所述分水器的所述回液口。

在一些实施例中，至少两个所述第一管道两端的所述快插式接头的内径不同；和/或，至少两个所述第二管道两端的所述快插式接头的内径不同；和/或，所述分水器包括多个分液口，至少两个所述分液口的内径不同；和/或，所述分水器包括多个回液口，至少两个所述回液口的内径不同。

在一些实施例中，所述冷却装置还包括循环泵和储液箱，所述储液箱包括流入口和流出口；所述分水器包括用于接收所述冷却液的总入口，以及用于输出所述冷却液的总出口；所述储液箱的流出口与所述分水器的总入口相连通，所述储液箱的流入口与所述分水器的总出口相连通；所述循环泵设于所述储液箱的流出口与所述分水器的总入口之间；储液箱设有热电制冷单元。

在一些实施例中，所述管路与所述基板之间通过导热胶粘接固定；和/或，所述管路与所述基板之间通过焊接固定。

本说明书实施例之一还提供一种成像系统，包括射频电子单元以及如上任一项实施例所述的冷却装置，所述冷却装置的弯折结构用于贴合所述射频电子单元的电路板上的待冷却区域。

在一些实施例中，所述射频电子单元包括插箱和多个子单元，所述子单元包括所述冷却装置的液冷板、所述电路板和面板，所述液冷板和所述电路板均固定在所述面板上，所述子单元可拆卸地插接在所述插箱中。

本申请实施例中的基板的部分区域弯折而形成多个弯折结构，通过将弯折结构贴合或靠近待冷却区域，热量可以更容易地从待冷却区域通过弯折结构传递到基板，并通过管路中的冷却液带离基板，进而提高液冷板的散热效率和冷却效果。并且，对于布置位置较为分散的发热部件而言，基板上可以根据待冷却区域的位置对应设置弯折结构，从而针对性的对分散的待冷却区域进行降温散热，避免局部温度过高。此外，该弯折结构由基板的部分区域弯折而成，占用空间小，适用于布置在空间有限的应用场景中。

附图说明

本申请将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：

图1A是根据本申请一些实施例所示的液冷板的其中一侧面结构示意图；

图1B是根据本申请一些实施例所示的液冷板的另一侧面结构示意图；

图2是根据本申请的另一些实施例所示的液冷板的结构示意图；

图3是根据本申请的又一些实施例所示的液冷板的结构示意图；

图4是根据本申请一些实施例所示的液冷板的应用场景的爆炸示意图；

图5是根据本申请一些实施例所示的液冷板与电路板配合的剖视图；

图6是根据本申请一些实施例所示的冷却装置的结构示意图；

图7是根据本申请一些实施例所示的分水器的结构示意图；

图8是根据本申请一些实施例所示的冷却装置的结构示意图；

图9是根据本申请一些实施例所示的储液箱的结构示意图。

附图标记说明：1、冷却装置；10、液冷板；110、基板；120、管路；121、进液口；122、出液口；130、弯折结构；131、冷却部；132、连接部；140、导热块；150、导热垫；20、电路板；210、电子元器件；30、分水器；310、分液口；320、回液口；330、第一管道；340、第二管道；350、快插式接头；370、总入口；380、总出口；40、温度传感器；50、插箱；510、散热孔；60、面板；610、拉环；70、循环泵；80、储液箱；810、热电制冷单元；811、散热模组；812、热端；813、冷端；820、流体泵；2、电子射频单元。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例或实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。

电子设备(如磁共振成像系统的射频电子单元，大型计算机等)的电路板上设置有多个电子元器件，这些电子元器件工作时容易产生大量热量，导致电子设备故障。在一些实施例中，可以采用风冷的方式对电子元器件进行散热，由于风扇较难安装在比较狭小的内部空间中，因此冷却风扇可能设置在电子设备外部，并通过通风管道向电子设备送风，以达到散热的目的，但这种方式对电子设备的防噪、防尘、电磁屏蔽等方面会产生不利影响。

在一些实施例中，可以采用液冷的方式对电子元器件进行散热，例如将液冷板靠近电路板布置来散热，但由于电子元器件在电路板上的高度可能不统一，且在电路板上布置可能较为分散，液冷板的散热区域较难覆盖电路板上的多个电子元器件，因此散热效果并不理想。

本申请实施例一种冷却装置，该冷却装置包括多个弯折结构，该弯折结构用于贴合或靠近待冷却区域，从而可以针对电路板上的发热电子元器件的区域进行重点散热，以提高散热效率，达到较佳的散热效果。

应当理解的是，本申请的冷却装置的应用场景仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其它类似情景。例如，该冷却装置还可以用于电脑主机或其他设置有电路板的智能控制设备等。

图1A是根据本申请一些实施例所示的液冷板的其中一侧面结构示意图。图1B是根据本申请一些实施例所示的液冷板的另一侧面结构示意图。

本申请的实施例提供一种冷却装置1，该冷却装置1包括液冷板10，液冷板10包括基板110和设于基板110上的管路120。该基板110具有热传递作用，将基板110靠近发热部件，发热部件的热量可以传递到基板110上。该管路120用于输送冷却液，冷却液沿管路120流动的过程中能够与基板110交换热量，从而降低基板110的温度，进而降低发热部件的温度。基板110的部分区域弯折而形成弯折结构130，弯折结构130是指通过弯折的加工工艺(如冲压成型工艺)使基板110的部分区域凸出于基板110的其他区域的结构。该弯折结构130用于贴合或靠近待冷却区域，待冷却区域可以是发热部件所在的区域。

在一些实施例中，管路与基板之间可以通过导热胶粘接固定，导热胶具有传递热量的作用，可以降低管路与基板之间的热阻，提高热交换效率，且管路与基板之间无焊点，因而可靠性较高。在一些实施例中，管路与基板之间通过焊接固定，稳定性更强。

在一些实施例中，根据待冷却区域的数量，可以对应设置一个或多个弯折结构130。通过将弯折结构130贴合或靠近待冷却区域，热量可以更容易地从待冷却区域通过弯折结构130传递到基板110，并通过管路120中的冷却液带离基板110，进而提高液冷板10的散热效率和冷却效果。并且，对于布置位置较为分散的发热部件而言，基板110上可以根据待冷却区域的位置对应设置弯折结构130，从而针对性的对分散的待冷却区域进行降温散热，避免局部温度过高。此外，该弯折结构130由基板110的部分区域弯折而成，占用空间小，适用于布置在空间有限的应用场景中。

图2是根据本申请的另一些实施例所示的液冷板的结构示意图。图3是根据本申请的又一些实施例所示的液冷板的结构示意图。

参见图1A至图3，在一些实施例中，弯折结构130位于基板110的边缘区域。位于基板110的边缘区域的弯折结构130可以呈L型结构、U型结构、Z型结构等多种形状。以弯折结构130呈L型结构为例，弯折结构130包括冷却部131和连接部132，其中，冷却部131用于靠近或贴合待冷却区域，连接部132用于连接冷却部131和基板110。该冷却部131和连接部132构造为L型结构或基本呈L型结构，其中，基本呈L型结构可以是连接部132和冷却部131之间的夹角在70°至110°范围内的结构。

在一些实施例中，连接部132的高度可以根据基板110与待冷却区域的间距确定，其中，连接部132的高度可以是连接部132相对于基板110未弯折区域的高度。因此，同一基板110上的不同弯折结构130的连接部132的高度可以不同，使不同的弯折结构130能够适应不同待冷却区域的位置，提高液冷板10与待冷却区域的适配性，从而提高散热效果。在一些实施例中，同一基板110上的所有弯折结构130的连接部132的高度可以相同。

在一些实施例中，冷却部131可以与基板110未弯折区域平行布置或基本平行布置。例如，若待冷却区域的发热部件的顶部高度大致相同，在通过冷却部131对该待冷却区域进行冷却的应用场景中，与基板110未弯折区域平行或基本平行的冷却部131可以贴合或靠近发热部件的整个顶部，提高冷却效果。

在一些实施例中，冷却部131可以相对于基板110未弯折区域倾斜布置。例如，若待冷却区域的发热部件一侧较高，另一侧较低，在通过冷却部131对该待冷却区域进行冷却的应用场景中，相对于基板110未弯折区域倾斜的冷却部131可以尽量靠近或贴合发热部件的整个顶部，提高冷却效果。

在一些实施例中，参见图2和图3所示，弯折结构130位于基板110的内部区域。位于基板110的内部区域的弯折结构130可以呈L型结构、U型结构、Z型结构等多种形状。以弯折结构130呈U型结构为例，该弯折结构130包括冷却部131和分别位于冷却部131两侧的连接部132，其中，冷却部131用于靠近或贴合待冷却区域，两个连接部132用于连接冷却部131和基板110。在一些实施例中，如图2所示，该弯折结构130可以从基板110的中间部分弯折而成。在一些实施例中，如图3所示，该弯折结构130可以从基板110的一侧边缘延伸到另一侧边缘。

在一些实施例中，基板110可以仅设置L型的弯折结构130。在一些实施例中，基板110可以仅设置U型的弯折结构130。在一些实施例中，基板110可以同时设置L型的弯折结构130和U型的弯折结构130。

在一些实施例中，弯折结构130可以位于基板110的同一侧面，从而对基板110单侧的待冷却区域进行冷却。在一些实施例中，弯折结构130可以分别位于基板110的不同侧面，可以对基板110两侧的待冷却区域进行冷却。

在一些实施例中，参见图1B所示，液冷板10上设有导热块140，导热块140用于贴合待冷却区域。导热块140的作用与弯折结构130类似，用于靠近或贴合待冷却区域，从而更容易地吸收待冷却区域产生的热量，并将热量传递到基板110上，通过基板110上的管路120将热量带走，从而实现对待冷却区域的冷却。导热块140不会改变基板110的结构，并且能够增加基板110的结构强度，并且，对于基板110上不适合弯折的区域，通过设置导热块140也能实现较好的散热效果。通过导热块140和弯折结构130的配合，可以尽可能地保证基板110的结构强度。

在一些实施例中，若该冷却装置1应用于强磁环境，例如磁共振成像系统的射频电子单元等强磁环境，导热块140可以由高导热的无机材料(碳化物等)和高导热的无磁金属材料(奥氏体不锈钢、铜、铝等)制成，导热块140作为热量的良导体，具有很好的热量传递效果，可以将待冷却区域的大部分热量快速传递到基板110上。

在一些实施例中，若该冷却装置1应用于弱磁或无磁环境，例如电脑主板等弱磁环境，导热块140可以由高导热金属材料制成，例如，导热块140的材料包括铜、铝、锌、铁、锡中的一种或几种，这里可以适当降低对导热块140的无磁性要求。在一些实施例中，导热块140与基板110的连接方式包括但不限于通过导热胶粘接、焊接或一体成型等方式。

在一些实施例中，导热块140可以设置在基板110上，例如对于基板110上不适合弯折的区域，可以设置导热块140进行散热。在一些实施例中，若弯折结构130的高度不足以贴合或靠近待冷却区域时，导热块140也可以设置在弯折结构130上，通过导热块140来贴合或靠近待冷却区域。

在一些实施例中，参见图1A至图3，冷却装置1还包括温度传感器40，温度传感器40设于基板110上，温度传感器40用于感应基板110上预设区域的温度，此外，温度传感器40采集的温度数据可以反馈给管理人员或控制系统等，用于供管理人员或控制系统监控和了解冷却装置的运行状况。其中，基板110上的预设区域可以是方便检测各个弯折结构130和/或导热块140的区域，例如，预设区域可以是基板110的中心位置，该位置的温度能够最大程度的表征各个弯折结构130和/或导热块140的温度。

在一些实施例中，冷却装置1还包括控制器(图中未示出)，该控制器与温度传感器40电连接，能够获取温度传感器40感应到的温度信号。在一些实施例中，控制器可以与驱动冷却液的动力装置(例如下文提及的循环泵70)信号相连，控制器根据温度传感器40感应的温度通过控制该动力装置来调节分液口310的输出流量。在一些实施例中，控制器预先存储温度大小和输出流量的对应关系，并基于温度传感器40感应的温度大小实时调节输出流量的大小。在一些实施例中，控制器可以先设置多个温度范围，每个温度范围对应一个输出流量的值，当温度传感器40感应的温度落入相应范围时，控制器可以控制动力装置调节输出流量的值。

图4是根据本申请一些实施例所示的液冷板10的应用场景的爆炸示意图。

参见图4，在一些实施例中，上述图1A至图3所示的液冷板10可以应用在电路板20上，上述发热部件可以是电路板20上的发热电子元器件210。对于电路板20上布置较为分散的发热的电子元器件210，可以通过L型的弯折结构130和/或导热块140(图4中未示出)对各个电子元器件210进行散热。对于电路板20上布置较为集中的发热的电子元器件210，可以通过U型的弯折结构130对各个电子元器件210进行散热(图4中未示出)。本申请实施例中的待冷却区域可以是发热的电子元器件210所处的区域。

图5是根据本申请一些实施例所示的液冷板10与电路板20配合的剖视图。

参见图5，在一些实施例中，液冷板10上设有导热垫150，导热垫150设于弯折结构130与待冷却区域贴合的表面区域。在一些实施例中，导热垫150设于导热块140的与待冷却区域贴合的表面区域，用于贴合电子元器件210的表面。由于液冷板10的导热块140或弯折结构130具有一定的表面粗糙度，使得导热块140或弯折结构130可能与电子元器件210之间存在间隙，由于该间隙内的空气的导热率较低，导致导热块140或弯折结构130与电子元器件210之间的间隙会降低热量传递的效率。因此，导热垫150的设置能够提高电子元器件210的热量传递到导热块140或弯折结构130的效率。

在一些实施例中，液冷板10的导热块140或弯折结构130与待冷却区域贴合的表面区域还可以涂覆导热凝胶，通过导热凝胶填充导热块140或弯折结构130与待冷却区域之间的间隙来降低热阻。

在一些实施例中，导热垫150的包括硅胶材料或硅脂材料。这种材料不仅具有较大的导热率，能够提高电子元器件210和导热块140或弯折结构130之间的导热效率，还具有一定的弹性，使其表面减小对电子元器件210的压力，避免电子元器件210损伤，由于导热垫150的材料本身易于变形，因此更容易与待冷却区域贴合。

图6是根据本申请一些实施例所示的冷却装置1的结构示意图。图7是根据本申请一些实施例所示的分水器30的结构示意图。

参见图6，在一些实施例中，冷却装置1还包括分水器30，分水器30可以是为液冷板10的管路120分配供水量和回水量的装置。同一分水器30可以连接多个不同的液冷板10，并向不同的液冷板10分配相应的供水量和回水量。

在一些实施例中，分水器30包括分液口310和回液口320，管路120包括进液口121和出液口122，分水器30的分液口310与管路120的进液口121通过第一管道330相连通，分水器30的回液口320与管路120的出液口122通过第二管道340相连通。分水器30中的冷却液能够从分水器30的分液口310流入管路120的进液口121，冷却液在管路120中流动并吸收基板110上的热量，然后升温后的冷却液从管路120的出液口122流出，并进入分水器30的回液口320，再次进入分水器30。

参见图6，在一些实施例中，第一管道330和第二管道340的两端均设有快插式接头350，第一管道330两端的快插式接头350用于连接液冷板10的管路120的进液口121和分水器30的分液口310，第二管道340的两端的快插式接头350用于连接管路120的出液口122和分水器30的回液口320。该快插式接头350插接简单、快速，通过快速实现插拔而防止液冷板10的管路120和分水器30内的冷却液流出。

在一些实施例中，第一管道330和第二管道340的两端的接头还可以包括但不限于扣压式接头、承插接头或卡套接头。

在一些实施例中，液冷板10的数量是多个，第一管道330的数量是多个，第二管道340的数量是多个，分水器30的分液口310的数量是多个，分水器30的回液口320的数量是多个。在一些实施例中，液冷板10的数量、第一管道330的数量、第二管道340的数量、分水器30的分液口310的数量、以及分水器30的回液口320的数量可以相等。

在一些实施例中，至少两个第一管道330两端的快插式接头350的内径不同；和/或，至少两个第二管道340两端的快插式接头350的内径不同。通过不同内径的快插式接头350向不同的液冷板10分配供水量和回水量，能够更精准地对不同发热情况的电路板20分配不同流量的冷却液，从而提高冷却效果。在一些实施例中，对于发热量较多的电路板20对应的液冷板10的快插式接头350和分水器30的快插式接头350，可以设置较大的内径，而对于发热量较少的电路板20对应的液冷板10的快插式接头350和分水器30的快插式接头350，可以设置较小的内径，从而有针对性地控制冷却液在不同液冷板10之间的流量分配，提高冷却效率。

参见图7，在一些实施例中，分水器30包括多个分液口310，至少两个分液口310的内径不同。在一些实施例中，分水器30包括多个回液口320，至少两个回液口320的内径不同，从而对不同的液冷板10分配不同流量的冷却液，根据待冷却区域的温度针对性地进行散热，提高冷却效率。

图8是根据本申请一些实施例所示的冷却装置1的结构示意图。图9是根据本申请一些实施例所示的储液箱80的结构示意图。

参见图8，在一些实施例中，冷却装置1还包括循环泵70和储液箱80，储液箱80包括流入口和流出口；分水器30包括用于接收冷却液的总入口370，以及用于输出冷却液的总出口380；循环泵70、储液箱80和分水器30通过管道连接成回路，使冷却液在该回路中循环流动。

在一些实施例中，储液箱80的流出口与分水器30的总入口370相连通，储液箱80的流入口与分水器30的总出口380相连通；循环泵70设于储液箱80的流出口与分水器30的总入口370之间。

参见图9，在一些实施例中，储液箱80可以设有热电制冷单元810，热电制冷单元810用于调节储液箱80中的温度。该热电制冷单元810包括散热模组811、热端812和冷端813，冷端813贴近储液箱80的内壁设置，热端812当热电制冷单元810通电时，冷端813进行制冷，从而与水箱内的冷却液的热量进行交换，使冷却液降温，而热端812产生的热量通过散热模组811进行散热。

在一些实施例中，储液箱80还可以设有流体泵820，流体泵820用于驱动储液箱80内的冷却液循环流动，使热电制冷单元810的冷量能够均匀传递到冷却液中，维持储液箱80内的冷却液温度一致。

根据上述循环泵70、储液箱80和分水器30所组成的回路，冷却液在冷却装置1的回路中的流动过程为：循环泵70将储液箱80内的冷却液泵送至分水器30中，分水器30通过分液口310将冷却液分配到各个液冷板10的管路120内，液冷板10的基板110将热量传递到管路120内的冷却液中，使冷却液升温，升温后的冷却液通过分水器30的回液口320再次回到分水器30内，分水器30内的冷却液从总出口380流出并继续进入储液箱80，储液箱80的热电制冷单元810将冷量传递到冷却液，使冷却液降温，降温后的冷却液再次通过循环泵70泵送至分水器30，并重复以上循环流动过程，从而实现对发热的电子元器件210进行冷却。

本申请的一些实施例还提供一种成像系统，该成像系统包括射频电子单元2以及上述任一实施例所述的冷却装置1，该冷却装置1的弯折结构130用于贴合该射频电子单元2的电路板20上的待冷却区域。其中，该待冷却区域可以是电路板20上的发热元器件。

本申请一个或多个实施例的成像系统可以包括计算机X线断层摄影机(ComputedTomography，CT)、计算机X线摄影机(Computed Radiography，CR)、直接数字化X射线摄影系统(Digital Radiography，DR)、磁共振成像系统(Magnetic Resonance Imaging,MRI)等医疗成像设备。射频电子单元2可以是该成像系统中重要的组成部件，其主要起到磁共振信号采集、电源转换、分配及给射频线圈供电等功能。射频电子单元2的电路板20设置有电子元器件210，电子元器件210工作时容易产生大量的热量，通过使用上述任一实施例的冷却装置1，利用冷却装置1上的弯折结构130用于贴合或靠近待冷却区域，从而可以针对电路板20上的发热电子元器件210的区域进行重点散热，以提高散热效率，达到较佳的散热效果。

在一些实施例中，如图6所示，射频电子单元2可以包括插箱50和多个子单元，子单元包括冷却装置的液冷板10、电路板20和面板60，液冷板10和电路板20设置在面板60上，子单元可以可拆卸地插接在插箱50中，面板60可以用于将液冷板10封挡在插箱50内。每个子单元彼此独立，互不影响，方便单独控制冷却液流量以及单独更换维修。

在一些实施例中，插箱50的内壁设置有插槽，液冷板10的侧边缘可以嵌入该插槽内，并保持在插箱50内。在一些实施例中，在一些实施例中，液冷板10可以通过紧固件固定在电路板20上，并且液冷板10的弯折结构130能够贴近电路板20。电路板20的一侧可以通过紧固件固定在面板60上，或者，电路板20可以通过液冷板10固定在面板上，从而固定形成为一个子单元。

在一些实施例中，面板60上还可以设置有拉环610，拉环610用于供操作人员抽拉面板60。

在一些实施例中，冷却装置1的第一管道330和第二管道340可以设置在插箱50和面板60的外侧，即面板60的外侧可以设置有快插式接头350，方便在面板60外侧对第一管道330和第二管道340进行插接，避免第一管道330和第二管道340可能产生的漏水而损坏插箱50内的电路板20。

在一些实施例中，至少两个相邻的子单元之间设有隔板，隔板包括电磁屏蔽材料，这样可以屏蔽相邻电路板20之间的信号，避免相邻电路板20之间信号干扰。

在一些实施例中，插箱50的顶部可以设置多个散热孔510，利用外界空气和插箱50内的空气产生对流，实现散热。分水器30可以设置在插箱50的底部或侧面，避免分水器30的液体从散热孔510流入。

在一些实施例中，如图8所示，射频电子单元2可以设置在单独的扫描间内进行射频扫描，该扫描间处于强磁环境下。冷却装置1的储液箱80和循环泵70可以设置在单独的设备间，设备间对扫描间具有磁场屏蔽作用，使设备间处于弱磁环境下。

本申请实施例的冷却装置可能带来的有益效果包括但不限于：(1)本申请实施例中的基板的部分区域弯折而形成多个弯折结构，通过将弯折结构贴合或靠近待冷却区域，热量可以更容易地从待冷却区域通过弯折结构传递到基板，并通过管路中的冷却液带离基板，进而提高液冷板的散热效率和冷却效果；(2)在一些实施例中，同一基板上的不同弯折结构的连接部的高度可以不同，使不同的弯折结构能够适应不同待冷却区域的位置，提高液冷板与待冷却区域的适配性，从而提高散热效果；(3)在一些实施例中，液冷板上设有导热块，导热块用于贴合待冷却区域，导热块不会改变基板的结构，并且能够增加基板的结构强度；(4)液冷板上设有导热垫，导热垫用于贴合电子元器件的表面，导热垫不仅能够提高电子元器件和导热块或弯折结构之间的导热效率，还能够使其表面减小对电子元器件的压力，避免电子元器件损伤；(5)冷却装置的快插式接头的内径尺寸可以根据不同电路板的发热情况确定，从而有针对性地控制冷却液在不同液冷板之间的流量分配，提高冷却效率。需要说明的是，不同实施例可能产生的有益效果不同，在不同的实施例里，可能产生的有益效果可以是以上任意一种或几种的组合，也可以是其他任何可能获得的有益效果。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。

同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

Claims (10)

1.一种冷却装置，其特征在于，该冷却装置(1)包括液冷板(10)，所述液冷板(10)包括基板(110)和设于所述基板(110)上的管路(120)，所述基板(110)的部分区域弯折而形成弯折结构(130)，所述弯折结构(130)用于贴合或靠近待冷却区域，所述管路(120)用于输送冷却液。

2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述液冷板(10)上设有导热垫(150)，所述导热垫(150)设置在所述弯折结构(130)和所述待冷却区域之间；

和/或，所述液冷板(10)上设有导热块(140)。

3.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置(1)还包括温度传感器(40)，所述温度传感器(40)设于所述基板(110)上，所述温度传感器(40)用于感应所述基板(110)上预设区域的温度。

4.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置(1)还包括分水器(30)，所述分水器(30)包括分液口(310)和回液口(320)，所述管路(120)包括进液口(121)和出液口(122)，所述分液口(310)与所述进液口(121)通过第一管道(330)相连通，所述回液口(320)与所述出液口(122)通过第二管道(340)相连通。

5.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，所述第一管道(330)和所述第二管道(340)的两端均设有快插式接头(350)，所述第一管道(330)两端的所述快插式接头(350)用于连接所述管路(120)的所述进液口(121)和所述分水器(30)的分液口(310)，所述第二管道(340)的两端的所述快插式接头(350)用于连接所述管路(120)的所述出液口(122)和所述分水器(30)的所述回液口(320)。

6.根据权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，至少两个所述第一管道(330)两端的所述快插式接头(350)的内径不同；和/或，至少两个所述第二管道(340)两端的所述快插式接头(350)的内径不同；和/或，

所述分水器(30)包括多个分液口(310)，至少两个所述分液口(310)的内径不同；和/或，所述分水器(30)包括多个回液口(320)，至少两个所述回液口(320)的内径不同。

7.根据权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置(1)还包括循环泵(70)和储液箱(80)，所述储液箱(80)包括流入口和流出口；所述分水器(30)包括用于接收所述冷却液的总入口(370)，以及用于输出所述冷却液的总出口(380)；所述储液箱(80)的流出口与所述分水器(30)的总入口(370)相连通，所述储液箱(80)的流入口与所述分水器(30)的总出口(380)相连通；所述循环泵(70)设于所述储液箱(80)的流出口与所述分水器(30)的总入口(370)之间；

储液箱(80)设有热电制冷单元(810)。

8.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述管路(120)与所述基板(110)之间通过导热胶粘接固定；和/或，所述管路(120)与所述基板(110)之间通过焊接固定。

9.一种成像系统，其特征在于，包括射频电子单元(2)以及如权利要求1-8中任一项所述的冷却装置(1)，所述冷却装置(1)的弯折结构(130)用于贴合所述射频电子单元(2)的电路板(20)上的待冷却区域。

10.根据权利要求9所述的成像系统，其特征在于，所述射频电子单元(2)包括插箱(50)和多个子单元，所述子单元包括所述冷却装置的液冷板(10)、所述电路板(20)和面板(60)，所述液冷板(10)和所述电路板(20)设置在所述面板(60)上，所述子单元可拆卸地插接在所述插箱(50)中。

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