CN216529711U - 一种射频连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种射频连接器，包括连接器接头和与连接器接头导通的电缆组件，所述电缆组件包括电缆本体、焊接杯和尾管，电缆本体的端部削切成阶梯结构。焊接杯，套接在电缆本体的电缆外导体外并与电缆外导体焊接固定，焊接杯的内壁端部沿周向延伸有能与电缆外导体端部抵接的挡锡环，挡锡环能防止焊锡溢出。尾管，套接在焊接杯外，尾管与连接器接头螺纹连接。本申请对焊接杯进行优化，便于电缆的焊接，避免锡膏溢出，无需修端面的操作，大大提高了组装效率，完全避免了电缆内导体的切伤的风险。

Description

一种射频连接器

技术领域

本实用新型涉及一种射频连接器。

背景技术

射频连接器在通讯设备中是必不可少的连接零件之一。现有射频连接器，特别是毫米波连接器和电缆外导体的固定方式大多通过焊接杯体焊接固定，参照附图1所示，焊接环2’直接套接在电缆外导体12’外进行焊接，焊接时通过尾部和排气孔加锡,焊接完成后，会有锡从端面溢出，考虑到和连接器接头配合，需要将焊杯端2’面的溢锡和多余的电缆外导体12’及介质去除，使端面平整。行业多通过刀片修整，通过锋利的刀片切除溢锡及伸出焊接杯体的电缆外导体及介质，使电缆内导体11’外露，从而进行下一部工序。但刀片修整的效率不高，耗时较多，且刀片修整的有切伤电缆内导体11’的风险。因此如何避免焊接端面的修剪成为有待解决的问题。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种射频连接器，便于电缆的焊接，避免锡膏溢出，无需修端面的操作，大大提高了组装效率，完全避免了电缆内导体的切伤的风险。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种射频连接器，包括连接器接头和与连接器接头导通的电缆组件，其特征在于：所述电缆组件包括电缆本体，包括自内而外依次套接的电缆内导体、电缆外导体和电缆外护套，所述电缆外导体的端部延伸出电缆外护套，所述电缆内导体的端部延伸出电缆外导体；焊接杯，包括套接在所述电缆外导体外并与电缆外导体焊接固定的筒状壳体，所述筒状壳体沿轴向开设有用于电缆外导体伸入的安装孔，所述筒状壳体的侧壁上开设有与安装孔连通的灌锡孔，所述筒状壳体的内壁端部沿周向延伸有能与电缆外导体端部抵接的挡锡环，所述筒状壳体的外壁端部沿周向延伸有限位环；尾管，套接在所述焊接杯外且端部并能与限位环的一端抵接，所述尾管与连接器接头螺纹连接。

本实用新型的有益效果在于：焊接杯增设了挡锡环，电缆外导体的端部与焊锡环抵靠，即电缆外导体在焊接时不用伸出焊接杯，加锡焊接时，将电缆外导体浸锡后，将电缆外导体焊接至挡锡环处即可，再通过尾管将焊接完成的电缆本体锁紧至连接器接头即可。挡锡环有效阻挡焊锡溢出电缆外导体端部，无需修端面的操作，大大提高了组装效率，完全避免了电缆内导体的切伤的风险。

进一步来说，所述电缆外导体包括套设在电缆内导体和电缆保护套之间的至少一层导电层，所述导电层的一端形成阶梯结构，所述安装孔与阶梯结构匹配，针对多层导电层，阶梯结构，提高了电缆外导体和焊接杯的连接稳定性。

进一步来说，所述灌锡孔与导电层对应设置，便于补锡焊接。

进一步来说，所述连接器接头包括外导体和通过卡环与外导体连接的螺套，所述外导体内穿设有同轴设置的中心针，所述中心针和外导体间设置有绝缘体，所述电缆内导体能伸入中心针内与中心针导通。

进一步来说，所述绝缘体包括过盈套接在中心针外且间隔设置的绝缘子一和绝缘子二，所述中心针的外壁设置有位于绝缘子一和绝缘子二之间的凸环；所述绝缘子二的一端与凸环抵接，另一端与所述中心针供电缆内导体插入的端部齐平，所述绝缘子二与外导体通过倒钩固定；所述绝缘子一限定在凸环和外导套端部的限位台阶之间。绝缘子一和绝缘子二的设置，提高了绝缘效果，且能与外导体快速连接。

进一步来说，所述尾管从外导体的端部插入并与外导体螺纹连接，所述外导体的内壁设置有能与限位环的另一端抵接的凸台，所述限位环限定在凸台和尾管之间，此时将焊接杯与外导体固定，且螺纹连接的方式，可快速组装。

进一步来说，所述中心针的端部沿轴向开设有供电缆内导体插入的插接槽，所述插接槽的外壁沿其轴向开设有至少两个一端开口的开口槽，所述电缆内导体自开口槽的开口处插入，并夹紧在所述插接槽内与插接槽的侧壁抵接。开口槽的设置，使插接槽的侧壁具有弹性，电缆内导体的直径略大于插接槽的内径，能将电缆内导体夹紧，实现电缆内导体和中心针的连接和导通。

附图说明

图1为背景技术中电缆组件和焊接杯焊接后的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中电缆组件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例中焊接杯的结构示意图；

图5为本实用新型实施例中射频连接器的结构示意图。

图中：

1、电缆组件；11’/11、电缆内导体；12’/12、电缆外导体；13、电缆外护套；2’/2、焊接杯；21、筒状壳体；22、安装孔；23、灌锡孔；24、挡锡环； 25、限位环；3、尾管；4、外导体；5、卡环；6、螺套；7、中心针；71、凸环； 72、插接槽；81、绝缘子一；82、绝缘子二。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例

参见附图2所示，本实用新型的一种射频连接器，包括连接器接头和与连接器接头导通的电缆组件1。

参见附图3所示，电缆组件1包括电缆本体、焊接杯2和尾管3，电缆本体包括自内而外依次套接的电缆内导体11、电缆外导体12和电缆外护套13，电缆外导体12的端部延伸出电缆外护套13，电缆内导体11的端部延伸出电缆外导体12。电缆外导体12包括套设在电缆内导体11和电缆保护套之间的至少一层导电层，当导电层为多层时，多层导电层的一端形成阶梯结构。

参加附图4所示，焊接杯2包括套接在电缆外导体12外并与电缆外导体12 焊接固定的筒状壳体21，筒状壳体21沿轴向开设有用于电缆外导体12伸入的安装孔22。安装孔22的形状与导电层匹配，当只有一层导电层时，安装孔22 为圆柱状，当有多层导电层时，安装孔22与导电层形成的阶梯结构匹配，也设置有台阶，提高了电缆外导体12和焊接杯2的连接稳定性。筒状壳体21的侧壁上开设有与安装孔22连通的灌锡孔23，灌锡孔23与导电层对应设置，便于补锡焊接。筒状壳体21的内壁端部沿周向延伸有能与电缆外导体12端部抵接的挡锡环24。焊接杯2增设了挡锡环24，电缆外导体12的端部与焊锡环抵靠，即电缆外导体12在焊接时不用伸出焊接杯2，加锡焊接时，将电缆外导体12浸锡后，将电缆外导体12焊接至挡锡环24处即可。挡锡环24有效阻挡焊锡溢出电缆外导体12端部，无需修端面的操作，大大提高了组装效率，完全避免了电缆内导体11的切伤的风险。本申请的焊接杯2和电缆本体的焊接时间和现有技术中焊接杯2和电缆本体的焊接时间参见表1。

表1焊接时间对比表

工序及用时	焊接	修端面	清洁	总用时
					现有技术	10S	45S	5S	60S
本实施例	10S	0	5S	15S

表1中可直接看出，本实施例中的焊接杯2结构，能保证在焊接杯2和电缆本体焊接时，没有焊锡从电缆本体的端部溢出，便于后续加工，无需修端面时间，大大节约了加工时间。

筒状壳体21的外壁端部沿周向延伸有限位环25，尾管3套接在焊接杯2外且端部并能与限位环25的一端抵接，尾管3与连接器接头螺纹连接。尾管3将焊接完成的电缆本体和焊接杯2锁紧至连接器接头。

参照附图5所示，连接器接头包括外导体和通过卡环5与外导体4连接的螺套6，外导体4内穿设有同轴设置的中心针7，中心针和外导体4间设置有绝缘体，电缆内导体11能伸入中心针内与中心针导通。绝缘体包括过盈套接在中心针外且间隔设置的绝缘子一81和绝缘子二82，中心针的外壁设置有位于绝缘子一81和绝缘子二82之间的凸环71。绝缘子二82的一端与凸环71抵接，另一端与中心针供电缆内导体11插入的端部齐平，绝缘子二82与外导体通过倒钩固定；绝缘子一81限定在凸环71和外导套端部的限位台阶之间。绝缘子一 81和绝缘子二82的设置，提高了绝缘效果，且能与外导体4快速连接。

尾管3从外导体的端部插入并与外导体4螺纹连接，外导体4的内壁和尾管的外壁之间设置有配合螺纹。外导体4的内壁设置有能与限位环25的另一端抵接的凸台，限位环25限定在凸台和尾管3之间，此时将焊接杯2与外导体固定，且尾管3与外导体4螺纹连接的方式，可快速组装。

中心针7的端部沿轴向开设有供电缆内导体11插入的插接槽72，插接槽72的外壁沿其轴向开设有至少两个一端开口的开口槽，电缆内导体11自开口槽的开口处插入，并夹紧在插接槽72内与插接槽72的侧壁抵接。开口槽的设置，使插接槽72的侧壁具有弹性，电缆内导体11的直径略大于插接槽72的内径，能将电缆内导体11夹紧，实现电缆内导体11和中心针的连接和导通。

组装时，首先将螺套6通过卡环5和外导体固定，再将绝缘子一81、绝缘子二82过盈套接在中心针外，并将固定后的绝缘子一81、绝缘子二82和中心针插入外导体内和外导体固定形成连接器接头。在和电缆装配时，将电缆的端部剥成阶梯结构，将电缆外导体12浸锡，插入焊接杯2内，让电缆外导体12 的端部与挡锡环24抵接，完成焊接即可。通过尾管3将焊接完成的电缆和焊接杯2成品锁紧至连接器接头即可。无需额外的修端面时间，大大节约了加工时间。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种射频连接器，包括连接器接头和与连接器接头导通的电缆组件，其特征在于：所述电缆组件包括

电缆本体，包括自内而外依次套接的电缆内导体、电缆外导体和电缆外护套，所述电缆外导体的端部延伸出电缆外护套，所述电缆内导体的端部延伸出电缆外导体；

焊接杯，包括套接在所述电缆外导体外并与电缆外导体焊接固定的筒状壳体，所述筒状壳体沿轴向开设有用于电缆外导体伸入的安装孔，所述筒状壳体的侧壁上开设有与安装孔连通的灌锡孔，所述筒状壳体的内壁端部沿周向延伸有能与电缆外导体端部抵接的挡锡环，所述筒状壳体的外壁端部沿周向延伸有限位环；

尾管，套接在所述焊接杯外且端部并能与限位环的一端抵接，所述尾管与连接器接头螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述电缆外导体包括套设在电缆内导体和电缆保护套之间的至少一层导电层，所述导电层的一端形成阶梯结构，所述安装孔与阶梯结构匹配。

3.根据权利要求2所述的射频连接器，其特征在于：所述灌锡孔与导电层对应设置。

4.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述连接器接头包括外导体和通过卡环与外导体连接的螺套，所述外导体内穿设有同轴设置的中心针，所述中心针和外导体间设置有绝缘体，所述电缆内导体能伸入中心针内与中心针导通。

5.根据权利要求4所述的射频连接器，其特征在于：所述绝缘体包括过盈套接在中心针外且间隔设置的绝缘子一和绝缘子二，所述中心针的外壁设置有位于绝缘子一和绝缘子二之间的凸环；所述绝缘子二的一端与凸环抵接，另一端与所述中心针供电缆内导体插入的端部齐平，所述绝缘子二与外导体通过倒钩固定；所述绝缘子一限定在凸环和外导套端部的限位台阶之间。

6.根据权利要求4所述的射频连接器，其特征在于：所述尾管从外导体的端部插入并与外导体螺纹连接，所述外导体的内壁设置有能与限位环的另一端抵接的凸台，所述限位环限定在凸台和尾管之间。

7.根据权利要求4所述的射频连接器，其特征在于：所述中心针的端部沿轴向开设有供电缆内导体插入的插接槽，所述插接槽的外壁沿其轴向开设有至少两个一端开口的开口槽，所述电缆内导体自开口槽的开口处插入，并夹紧在所述插接槽内与插接槽的侧壁抵接。

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