CN216491230U - 一种高效散热的pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高效散热的PCB电路板，属于PCB电路板技术领域，其技术方案要点包括电路板本体，所述电路板本体的上下两侧分别固定连接有绝缘层和焊锡接线，所述电路板本体的中部开设有蜂窝散热层，所述电路板本体的上方设置有多个均匀分布的电子元件，多个所述电子元件的下端均固定连接有引脚，所述电路板本体的上端面贯穿开设有多个与引脚相匹配的安装孔，启动微型风机，便于向蜂窝散热层内输送冷风，便于对电路板进行降温散热，在安装孔的内侧壁设置第二隔热涂层和散热套，且散热套通过散热杆与蜂窝散热层内部的散热球体固定连接，利于将安装孔内部的热量从安装孔传散出去，使散热板的散热性能提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板技术领域，特别涉及一种高效散热的PCB电路板。
背景技术
随着社会经济的发展和人们生活水平的提升，各种电子产品得到人们的青睐，竞争也是日益激烈，PCB电路板作为各种电子产品不可或缺的一部分，也起到了非常重要的作用，最常见到的平面的PCB电路板。
现有电路板的缺点也很明显，散热能力差，存在安全隐患，且降低了电路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提出一种高效散热的PCB电路板来解决上述问题。
本实用新型是这样实现的，一种高效散热的PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上下两侧分别固定连接有绝缘层和焊锡接线，所述电路板本体的中部开设有蜂窝散热层，所述电路板本体的上方设置有多个均匀分布的电子元件，多个所述电子元件的下端均固定连接有引脚，所述电路板本体的上端面贯穿开设有多个与引脚相匹配的安装孔，所述电路板本体的左右两侧分别固定连接有左安装板架和右安装板架，所述左安装板架的左端固定安装有微型风机，所述左安装板架内部的右侧贯穿开设有进风孔，所述右安装板架的左侧贯穿开设有出风孔，所述进风孔和出风孔均与蜂窝散热层连通。
为了防止热量输送到电路板本体内部，作为本使用新型的一种高效散热的PCB电路板优选的，多个所述安装孔的内侧壁均固定连接有第二隔热涂层，所述第二隔热涂层的内侧壁固定连接有散热套。
为了利于将安装孔内部的热量从安装孔传散出去，作为本使用新型的一种高效散热的PCB电路板优选的，所述散热套的外侧壁固定连接有四个均匀分布的散热杆，所述散热杆的另一端贯穿第二隔热涂层并延伸至蜂窝散热层的内部。
为了增大散热杆的散热面积，作为本使用新型的一种高效散热的PCB电路板优选的，所述蜂窝散热层的内部设置有与散热杆固定连接的散热球体。
为了防止蜂窝散热层内部的热量传送到电路板本体内部，作为本使用新型的一种高效散热的PCB电路板优选的，所述蜂窝散热层的内侧壁固定连接有第一隔热涂层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该种高效散热的PCB电路板，在电路板本体的中部开设有蜂窝散热层，且蜂窝散热层与进风孔和出风孔连通，启动微型风机，便于向蜂窝散热层内输送冷风，便于对电路板进行降温散热，在安装孔的内侧壁设置第二隔热涂层和散热套，且散热套通过散热杆与蜂窝散热层内部的散热球体固定连接，利于将安装孔内部的热量从安装孔传散出去，使散热板的散热性能提高。
附图说明
图1为本实用新型一种高效散热的PCB电路板的整体结构图；
图2为本实用新型图1中a处的放大结构图。
图中，1、电路板本体；101、绝缘层；102、焊锡接线；103、蜂窝散热层；1031、第一隔热涂层；104、左安装板架；1041、进风孔；105、右安装板架；1051、出风孔；106、安装孔；1061、第二隔热涂层；1062、散热套；1063、散热杆；1064、散热球体；2、微型风机；3、电子元件；301、引脚。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-2，一种高效散热的PCB电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的上下两侧分别固定连接有绝缘层101和焊锡接线102，电路板本体1的中部开设有蜂窝散热层103，电路板本体1的上方设置有多个均匀分布的电子元件3，多个电子元件3的下端均固定连接有引脚301，电路板本体1的上端面贯穿开设有多个与引脚301相匹配的安装孔106，电路板本体1的左右两侧分别固定连接有左安装板架104和右安装板架105，左安装板架104的左端固定安装有微型风机2，左安装板架104内部的右侧贯穿开设有进风孔1041，右安装板架105的左侧贯穿开设有出风孔1051，进风孔1041和出风孔1051均与蜂窝散热层103连通。
本实施例中：在电路板本体1的上下两侧分别固定连接有绝缘层101和焊锡接线102，绝缘层101起到绝缘效果，提高电路板的安全性能，焊锡接线102便于固定引脚301，电子元件3下方的引脚301通过安装孔106贯穿到电路板本体1的外部，电子元件3工作时，会产生热量，在电路板本体1的中部开设有蜂窝散热层103，且蜂窝散热层103与进风孔1041和出风孔1051连通，启动微型风机2，便于向蜂窝散热层103内输送冷风，便于对电路板进行降温散热，在安装孔106的内侧壁设置第二隔热涂层1061和散热套1062，且散热套1062通过散热杆1063与蜂窝散热层103内部的散热球体1064固定连接，利于将安装孔106内部的热量从安装孔106传散出去，使散热板的散热性能提高。
作为本实用新型的一种技术优化方案，多个安装孔106的内侧壁均固定连接有第二隔热涂层1061，第二隔热涂层1061的内侧壁固定连接有散热套1062。
本实施例中：电子元件3下方的引脚301通过安装孔106贯穿到电路板本体1的外部，电子元件3工作时，会产生热量，在安装孔106的内侧壁设置第二隔热涂层1061，进一步防止热量输送到电路板本体1内部，第二隔热涂层1061内部的散热套1062便于吸取安装孔106内部的热量。
作为本实用新型的一种技术优化方案，散热套1062的外侧壁固定连接有四个均匀分布的散热杆1063，散热杆1063的另一端贯穿第二隔热涂层1061并延伸至蜂窝散热层103的内部。
本实施例中：散热杆1063贯穿到蜂窝散热层103的内部，利于将安装孔106内部的热量从安装孔106传散出去。
作为本实用新型的一种技术优化方案，蜂窝散热层103的内部设置有与散热杆1063固定连接的散热球体1064。
本实施例中：散热球体1064与散热杆1063固定连接，进一步增大散热杆1063的散热面积，利于安装孔106内部的热量输送到蜂窝散热层103内部。
作为本实用新型的一种技术优化方案，蜂窝散热层103的内侧壁固定连接有第一隔热涂层1031。
本实施例中：通过在蜂窝散热层103的内部设置第一隔热涂层1031，第一隔热涂层1031防止蜂窝散热层103内部的热量传送到电路板本体1内部。
本实用新型的工作原理及使用流程：首先，电子元件3下方的引脚301通过安装孔106贯穿到电路板本体1的外部，电子元件3工作时，会产生热量，在电路板本体1的中部开设有蜂窝散热层103，且蜂窝散热层103与进风孔1041和出风孔1051连通，启动微型风机2，便于向蜂窝散热层103内输送冷风，便于对电路板进行降温散热，在安装孔106的内侧壁设置第二隔热涂层1061和散热套1062，且散热套1062通过散热杆1063与蜂窝散热层103内部的散热球体1064固定连接，利于将安装孔106内部的热量从安装孔106传散出去，使散热板的散热性能提高。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高效散热的PCB电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的上下两侧分别固定连接有绝缘层(101)和焊锡接线(102)，所述电路板本体(1)的中部开设有蜂窝散热层(103)，所述电路板本体(1)的上方设置有多个均匀分布的电子元件(3)，多个所述电子元件(3)的下端均固定连接有引脚(301)，所述电路板本体(1)的上端面贯穿开设有多个与引脚(301)相匹配的安装孔(106)，所述电路板本体(1)的左右两侧分别固定连接有左安装板架(104)和右安装板架(105)，所述左安装板架(104)的左端固定安装有微型风机(2)，所述左安装板架(104)内部的右侧贯穿开设有进风孔(1041)，所述右安装板架(105)的左侧贯穿开设有出风孔(1051)，所述进风孔(1041)和出风孔(1051)均与蜂窝散热层(103)连通。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB电路板，其特征在于：多个所述安装孔(106)的内侧壁均固定连接有第二隔热涂层(1061)，所述第二隔热涂层(1061)的内侧壁固定连接有散热套(1062)。
3.根据权利要求2所述的一种高效散热的PCB电路板，其特征在于：所述散热套(1062)的外侧壁固定连接有四个均匀分布的散热杆(1063)，所述散热杆(1063)的另一端贯穿第二隔热涂层(1061)并延伸至蜂窝散热层(103)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种高效散热的PCB电路板，其特征在于：所述蜂窝散热层(103)的内部设置有与散热杆(1063)固定连接的散热球体(1064)。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的PCB电路板，其特征在于：所述蜂窝散热层(103)的内侧壁固定连接有第一隔热涂层(1031)。
Priority Applications (1)
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| CN202123003176.7U CN216491230U (zh) | 2021-12-02 | 2021-12-02 | 一种高效散热的pcb电路板 |
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| CN202123003176.7U CN216491230U (zh) | 2021-12-02 | 2021-12-02 | 一种高效散热的pcb电路板 |
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| CN (1) | CN216491230U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115175520A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-10-11 | 深圳市恩博智能科技有限公司 | 一种用于通道闸机的伺服控制主板 |
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2021
- 2021-12-02 CN CN202123003176.7U patent/CN216491230U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN115175520A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-10-11 | 深圳市恩博智能科技有限公司 | 一种用于通道闸机的伺服控制主板 |
| CN115175520B (zh) * | 2022-07-01 | 2023-12-08 | 深圳市恩博智能科技有限公司 | 一种用于通道闸机的伺服控制主板 |
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