CN216485365U - 一种半导体芯片高低温测试用测试箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片高低温测试用测试箱，包括箱体，所述箱体的正面设有箱门，所述箱体的顶部设有测试机，所述箱体内设有载板，所述箱体的两侧分别设有进气口和出气口，所述进气口处设有制冷空压机，所述箱体内通过第一滑轨可滑动连接有活动架，所述箱体内设有两个平行于所述滑轨的蜗杆，所述蜗杆通过伺服电机驱动，所述活动架上竖直可转动设有转轴，所述转轴的下端设有涡轮，所述涡轮与两个所述蜗杆均啮合，所述活动架上可滑动连接有矩形框，所述转轴的顶端固定有齿轮，所述矩形框的内壁设有与所述齿轮啮合的齿条，所述载板固定在所述矩形框上，所述测试箱可将样品放置到伸出所述箱体外的载板上并进行定位，测试操作更为简便。

Description

一种半导体芯片高低温测试用测试箱

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体的是一种半导体芯片高低温测试用测试箱。

背景技术

半导体芯片已深入我们生活的方方面面，一颗纳米级的芯片需要应用在各种各样的场景中，所以芯片在出厂前必须进过严苛的温度环境测试，现有的半导体芯片在进行低温测试时通常暴露在空气中，空气中的水容易凝结成霜附着在测试设备上，凝结霜容易将芯片引脚导通，会出现短路的情况，造成测试结果错误，因此，需要在测试箱内对芯片进行低温测试，现有的测试箱内部狭窄，需要人工将测试样品放入箱体内并对其进行调整，操作不便，容易导致测试体位错误，因此，本实用新型提出一种半导体芯片高低温测试用测试箱。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种半导体芯片高低温测试箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

本申请实施例公开了：一种半导体芯片高低温测试用测试箱，包括箱体，所述箱体的正面通过合页可转动设有箱门，所述箱体的顶部设有测试机，所述测试机的测试压头伸进所述箱体内，所述箱体内设有用于放置待测样品的载板，所述箱体的两侧分别设有进气口和出气口，所述进气口处连接有制冷空压机，所述箱体内底部通过垂直于其长度方向的第一滑轨可滑动连接有活动架，所述箱体内可转动设有两个平行于所述第一滑轨的蜗杆，两个所述蜗杆分别通过两个伺服电机驱动，所述活动架的中间位置通过轴承竖直可转动连接有转轴，所述转轴贯穿所述活动架，所述转轴的下端固定有与之同轴的涡轮，所述涡轮位于两个所述蜗杆之间并与两个所述蜗杆均啮合，所述活动架的上端面通过平行于所述箱体长度方向的第二滑轨可滑动连接有矩形框，所述转轴的顶端固定有伸进所述矩形框内的齿轮，所述矩形框的内壁设有平行于其长度方向且与所述齿轮啮合的齿条，所述载板固定在所述矩形框的上端面上。

优选的，所述载板的上端面固定有L形左夹持座，所述左夹持座的水平部分设有内腔，所述内腔内通过滑轨可滑动连接有滑块，所述内腔内可转动设有沿其长度方向的丝杆，所述丝杆通过丝杆螺母与所述滑块连接，所述丝杆的一端贯穿到所述内腔外并连接有转盘，所述左夹持座水平部分的上端面设有沿其长度方向供所述滑块伸出的开口，所述滑块的伸出端固定有平行于所述左夹持座竖直部分的右夹持座，所述左夹持座与所述右夹持座构成U形安装槽用于放置测试电路板。

优选的，所述左夹持座与所述右夹持座的内壁均设有橡胶垫。

优选的，所述箱门由透明玻璃制成，所述箱门的底部设有供导线穿过的线槽。

优选的，所述箱体顶部的两侧均设有把手。

本实用新型的有益效果如下：两个所述伺服电机同步驱动两个所述蜗杆同向旋转，进而驱动所述涡轮和所述活动架沿所述第一滑轨滑出到所述箱体外，从而便于将待测样品放置到所述载板上，样品放置完成后，两个所述伺服电机驱动所述载板复位，两个所述伺服电机分别驱动两个所述蜗杆同步反向旋转，进而驱动所述涡轮自转，所述涡轮通过所述转轴带动所述齿轮自转，所述齿轮通过所述齿条驱动所述矩形块沿所述第二滑轨滑动，进而带动所述载板在水平面内移动，从而调节待测芯片的位置，使其移动至测试压头的下方，便于后续测试，在进行低温测试时，通过制冷空压机由所述进气口向所述箱体内输送干燥冷空气，进而将箱体内的空气由所述出气口挤出，防止在低温测试时，空气中的水汽凝结成霜附着在测试设备上，导致芯片短路，造成测试结果错误。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种半导体芯片高低温测试用测试箱部分结构示意图。

图2是载板结构示意图。

图3是活动架结构示意图。

以上附图的附图标记：1、箱体；2、测试机；3、载板；4、进气口；5、出气口；6、第一滑轨；7、活动架；8、蜗杆；9、转轴；10、涡轮；11、第二滑轨；12、矩形框；13、齿轮；14、齿条；15、左夹持座；16、滑块；17、丝杆；18、开口；19、右夹持座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1至图3，一种半导体芯片高低温测试用测试箱，包括箱体1，所述箱体1的正面通过合页可转动设有箱门，所述箱体1的顶部设有测试机2，所述测试机2的测试压头伸进所述箱体1内，所述箱体1内设有用于放置待测样品的载板3，所述箱体1的两侧分别设有进气口4和出气口5，所述进气口4处连接有制冷空压机，所述箱体1内底部通过垂直于其长度方向的第一滑轨6可滑动连接有活动架7，所述箱体1内可转动设有两个平行于所述第一滑轨6的蜗杆8，两个所述蜗杆8分别通过两个伺服电机驱动，所述活动架7的中间位置通过轴承竖直可转动连接有转轴9，所述转轴9贯穿所述活动架7，所述转轴9的下端固定有与之同轴的涡轮10，所述涡轮10位于两个所述蜗杆8之间并与两个所述蜗杆8均啮合，所述活动架7的上端面通过平行于所述箱体1长度方向的第二滑轨11可滑动连接有矩形框12，所述转轴9的顶端固定有伸进所述矩形框12内的齿轮13，所述矩形框12的内壁设有平行于其长度方向且与所述齿轮13啮合的齿条14，所述载板3固定在所述矩形框12的上端面上，将待测芯片安装到与之匹配的测试电路板上，两个所述伺服电机同步驱动两个所述蜗杆8同向旋转，进而驱动所述涡轮10和所述活动架7沿所述第一滑轨6滑出到所述箱体1外，从而便于将待测样品放置到所述载板3上，样品放置完成后，两个所述伺服电机驱动所述载板3复位，两个所述伺服电机分别驱动两个所述蜗杆8同步反向旋转，进而驱动所述涡轮10自转，所述涡轮10通过所述转轴9带动所述齿轮13自转，所述齿轮13通过所述齿条14驱动所述矩形块沿所述第二滑轨11滑动，进而带动所述载板3在水平面内移动，从而调节待测芯片的位置，使其移动至测试压头的下方，便于后续测试，在进行低温测试时，通过制冷空压机由所述进气口4向所述箱体1内输送干燥冷空气，进而将箱体1内的空气由所述出气口5挤出，防止在低温测试时，空气中的水汽凝结成霜附着在测试设备上，导致芯片短路，造成测试结果错误。

所述载板3的上端面固定有L形左夹持座15，所述左夹持座15的水平部分设有内腔，所述内腔内通过滑轨可滑动连接有滑块16，所述内腔内可转动设有沿其长度方向的丝杆17，所述丝杆17通过丝杆螺母与所述滑块16连接，所述丝杆17的一端贯穿到所述内腔外并连接有转盘，所述左夹持座15水平部分的上端面设有沿其长度方向供所述滑块16伸出的开口18，所述滑块16的伸出端固定有平行于所述左夹持座15竖直部分的右夹持座19，所述左夹持座15与所述右夹持座19构成U形安装槽用于放置测试电路板，转动所述转盘使所述丝杆17自转，所述丝杆17通过所述丝杆螺母驱动所述滑块16沿所述内腔滑动，进而带动所述右夹持座19沿所述内腔滑动，从而调节所述U形安装槽的大小，使其可适应不同规格的测试电路板，增强实用性。

所述左夹持座15与所述右夹持座19的内壁均设有橡胶垫，防止测试电路板挂损。

所述箱门由透明玻璃制成，使测试过程可视化，所述箱门的底部设有供导线穿过的线槽。

所述箱体1顶部的两侧均设有把手，便于所述测试箱的搬运，增强便携性。

本申请实施例的有益效果如下：将待测芯片安装到与之匹配的测试电路板上，两个所述伺服电机同步驱动两个所述蜗杆8同向旋转，进而驱动所述涡轮10和所述活动架7沿所述第一滑轨6滑出到所述箱体1外，从而便于将待测样品放置到所述载板3上，样品放置完成后，两个所述伺服电机驱动所述载板3复位，两个所述伺服电机分别驱动两个所述蜗杆8同步反向旋转，进而驱动所述涡轮10自转，所述涡轮10通过所述转轴9带动所述齿轮13自转，所述齿轮13通过所述齿条14驱动所述矩形块沿所述第二滑轨11滑动，进而带动所述载板3在水平面内移动，从而调节待测芯片的位置，使其移动至测试压头的下方，便于后续测试，在进行低温测试时，通过制冷空压机由所述进气口4向所述箱体1内输送干燥冷空气，进而将箱体1内的空气由所述出气口5挤出，防止在低温测试时，空气中的水汽凝结成霜附着在测试设备上，导致芯片短路，造成测试结果错误。

本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (5)

1.一种半导体芯片高低温测试用测试箱，其特征在于：包括箱体，所述箱体的正面通过合页可转动设有箱门，所述箱体的顶部设有测试机，所述测试机的测试压头伸进所述箱体内，所述箱体内设有用于放置待测样品的载板，所述箱体的两侧分别设有进气口和出气口，所述进气口处连接有制冷空压机，所述箱体内底部通过垂直于其长度方向的第一滑轨可滑动连接有活动架，所述箱体内可转动设有两个平行于所述第一滑轨的蜗杆，两个所述蜗杆分别通过两个伺服电机驱动，所述活动架的中间位置通过轴承竖直可转动连接有转轴，所述转轴贯穿所述活动架，所述转轴的下端固定有与之同轴的涡轮，所述涡轮位于两个所述蜗杆之间并与两个所述蜗杆均啮合，所述活动架的上端面通过平行于所述箱体长度方向的第二滑轨可滑动连接有矩形框，所述转轴的顶端固定有伸进所述矩形框内的齿轮，所述矩形框的内壁设有平行于其长度方向且与所述齿轮啮合的齿条，所述载板固定在所述矩形框的上端面上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片高低温测试用测试箱，其特征在于：所述载板的上端面固定有L形左夹持座，所述左夹持座的水平部分设有内腔，所述内腔内通过滑轨可滑动连接有滑块，所述内腔内可转动设有沿其长度方向的丝杆，所述丝杆通过丝杆螺母与所述滑块连接，所述丝杆的一端贯穿到所述内腔外并连接有转盘，所述左夹持座水平部分的上端面设有沿其长度方向供所述滑块伸出的开口，所述滑块的伸出端固定有平行于所述左夹持座竖直部分的右夹持座，所述左夹持座与所述右夹持座构成U形安装槽用于放置测试电路板。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片高低温测试用测试箱，其特征在于：所述左夹持座与所述右夹持座的内壁均设有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片高低温测试用测试箱，其特征在于：所述箱门由透明玻璃制成，所述箱门的底部设有供导线穿过的线槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片高低温测试用测试箱，其特征在于：所述箱体顶部的两侧均设有把手。

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