CN216472919U - 可钢化双银镀膜玻璃 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种可钢化双银镀膜玻璃,包括基板和镀膜层,镀膜层包括依次形成于基板一侧的第一复合层、第二复合层和电介质层;第一复合层包括依次层叠设置的第一电介质层、第二电介质层、第一银基功能层、第一阻挡保护层和第一电介质结合层,第一电介质组合层与基板连接;第二复合层包括依次层叠设置的第三电介质层、第四电介质层、第二银基功能层、第二阻挡保护层和第二电介质结合层,第三电介质层与第一电介质结合层连接;电介质层与第二电介质结合层连接;第一电介质层的厚度为25nm至35nm,第三电介质层的厚度为50nm至65nm。该可钢化双银镀膜玻璃具有良好的低辐射性能,并且侧面观察与正面观察颜色基本一致,提升了外观美感。
Description
技术领域
本实用玻璃技术领域,尤其涉及一种可钢化双银镀膜玻璃。
背景技术
随着市场对玻璃外观颜色及节能效果等需求的日益提高,可钢化双银镀膜玻璃应运而生,产品的节能效果取得了质的飞跃。但是伴随着银层的增加以及各个电介质层的增加,可钢双银产品的镀膜层玻璃在不同观察角度下的颜色变化范围增大。玻璃幕墙高度越来越高,即当观察者在地面同一位置观察不同楼层时,出现侧面观察与正面观察不同的色彩偏差。比如现有技术中灰色色调可钢双银玻璃易出现红、绿偏差,蓝色色调玻璃易出现青、紫色的偏差,对建筑物整体效果产生不良的外观影响。
鉴于此,有必要提供一种新型的可钢化双银镀膜玻璃,以解决或至少缓解上述技术缺陷。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种可钢化双银镀膜玻璃,旨在解决现有技术中可钢化双银镀膜玻璃侧面观察颜色与正面观察颜色色差大的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供一种可钢化双银镀膜玻璃,包括:
基板和镀膜层,所述镀膜层包括依次形成于所述基板一侧的第一复合层、第二复合层和电介质层;
所述第一复合层包括依次层叠设置的第一电介质层、第二电介质层、第一银基功能层、第一阻挡保护层和第一电介质结合层,所述第一电介质组合层与所述基板连接;
所述第二复合层包括依次层叠设置的第三电介质层、第四电介质层、第二银基功能层、第二阻挡保护层和第二电介质结合层,所述第三电介质层与所述第一电介质结合层连接;
所述电介质层与所述第二电介质结合层连接;
所述第一电介质层的厚度为25nm至35nm,所述第三电介质层的厚度为50nm至65nm。
在一实施例中,所述第一电介质层、所述第三电介质层和所述电介质层均为SiNx层,所述第二电介质层和所述第四电介质层均为ZnAlOx层;所述第一银基功能层和所述第二银基功能层均为银层,所述第一阻挡保护层和所述第二阻挡保护层均为NiCr层,所述第一电介质结合层和所述第二电介质结合层均为AZO层,所述电介质层为SiNx层。
在一实施例中,所述可钢化双银镀膜玻璃还包括粘接层和导热层,所述基板、粘接层、导热层和镀膜层依次层叠设置,所述导热层为碳纳米管层。
在一实施例中,所述镀膜层厚度为140nm至200nm。
在一实施例中,所述第二电介质层的厚度为10nm至15nm,所述第四电介质层的厚度为5nm至10nm。
在一实施例中,所述第一银基功能层的厚度为4nm至6nm,所述第二银基功能层的厚度为9nm至13nm。
在一实施例中,所述第一阻挡保护层的厚度为1nm至3nm,所述第二阻挡保护层的厚度为2nm至5nm。
在一实施例中,所述第一电介质结合层的厚度为5nm至10nm,第二电介质结合层的厚度为5nm至10nm。
在一实施例中,所述电介质层的厚度为25nm至40nm。
在一实施例中,所述基板为玻璃基板。
上述方案中,可钢化双银镀膜玻璃包括基板和镀膜层,镀膜层包括依次形成于基板一侧的第一复合层、第二复合层和电介质层;第一复合层包括依次层叠设置的第一电介质层、第二电介质层、第一银基功能层、第一阻挡保护层和第一电介质结合层,第一电介质组合层与基板连接;第二复合层包括依次层叠设置的第三电介质层、第四电介质层、第二银基功能层、第二阻挡保护层和第二电介质结合层,第三电介质层与第一电介质结合层连接;电介质层与第二电介质结合层连接;第一电介质层的厚度为25nm至35nm,第三电介质层的厚度为50nm至65nm。镀膜层包括自基板依次设置的十一个膜层,具有良好的低辐射性能,并且侧面观察与正面观察颜色基本一致,提升了外观美感。具体地,基板可以是玻璃基板或玻璃片。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例可钢化双银镀膜玻璃的结构示意图;
图2为本实用新型实施例可钢化双银镀膜玻璃的另一结构示意图。
附图标号说明:
1、基板;20、镀膜层;2、第一电介质层;3、第二电介质层;4、第一银基功能层;5、第一阻挡保护层;6、第一电介质结合层;7、第三电介质层;8、第四电介质层;9、第二银基功能层;10、第二阻挡保护层;11、第二电介质结合层;12、电介质层;13、粘接层;14、导热层。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本实用新型的一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施方式中所有方向性指示(诸如上、下……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
并且,本实用新型各个实施方式之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
请参见图1,本实用新型提供一种可钢化双银镀膜玻璃,包括基板1和镀膜层20,镀膜层20包括依次形成于基板1一侧的第一复合层、第二复合层和电介质层12;
第一复合层包括依次层叠设置的第一电介质层2、第二电介质层3、第一银基功能层4、第一阻挡保护层5和第一电介质结合层6,第一电介质组合层与基板1连接;
第二复合层包括依次层叠设置的第三电介质层7、第四电介质层8、第二银基功能层9、第二阻挡保护层10和第二电介质结合层11,第三电介质层7与第一电介质结合层6连接;
电介质层12与第二电介质结合层11连接;
第一电介质层2的厚度为25nm至35nm,第三电介质层7的厚度为50nm至65nm。
上述实施例中,镀膜层20包括自基板1的一侧依次设置的十一个膜层,具有良好的低辐射性能,并且侧面观察与正面观察颜色基本一致,提升了外观美感。具体地,基板1可以是玻璃基板1或玻璃片。
在一实施例中,第一电介质层2、第三电介质层7和电介质层均为SiNx层,第二电介质层3和第四电介质层8均为ZnAlOx层;第一银基功能层4和第二银基功能层9均为银层,第一阻挡保护层5和第二阻挡保护层10均为NiCr层,第一电介质结合层6和第二电介质结合层11均为AZO层,电介质层为SiNx层。具体地,该可钢化双银镀膜玻璃尤其可以是高透灰色可钢双银玻璃。
在一具体的实施例中,其中,镀膜层20的厚度为140nm至200nm,溅射室传动走速控制在3m-4.5m/min。
在一实施例中,参照图2,可钢化双银镀膜玻璃还包括粘接层13和导热层14,基板1、粘接层13、导热层14和镀膜层20依次层叠设置,导热层14为碳纳米管层14。粘接层13可以采用胶膜,碳纳米管具有高导电导热性能,并且可改变热传导方向,将热源的热量迅速扩散至整体均热。该实施例通过设置碳纳米管层作为导热层14,能够将热源的热量迅速扩散至整体均热,防止局部过热,避免玻璃因局部受热不均而破裂。本领域技术人员可以理解,碳纳米管的长度和直径可以根据实际需要设置,如可以是S型、W型或圆柱形。
更具体地,第二电介质层3的厚度为10nm至15nm,第四电介质层8的厚度为5nm至10nm;第一银基功能层4的厚度为4nm至6nm,第二银基功能层9的厚度为9nm至13nm;第一阻挡保护层5的厚度为1nm至3nm,第二阻挡保护层10的厚度为2nm至5nm;第一电介质结合层6的厚度为5nm至10nm,第二电介质结合层11的厚度为5nm至10nm;电介质层12的厚度为25nm至40nm。采用上述材质和上述厚度制作的镀膜层20,正面观察和侧面观察色差小,能够提升使用该可钢化双银镀膜玻璃的建筑物外观美感;并且保护层设置的较厚,钢化过程中不容易被烧坏。
此外,为清楚地说明本实用新型的可实现性,现对本实用新型的制作工艺流程和参数描述如下:
(一)在基板上溅射沉积第一电介质层
靶材数量:交流旋转靶2~3个;靶材配置为硅铝(SiAL):工艺气体比例:氩气和氮气,氩气和氮气的比例为1:1.2,溅射气压为2.5~8.5×10-3mbar;镀膜厚度为25~35nm;
(二)在第一电介质层上溅射第二电介质层
靶材数量:交流旋转靶1~2个靶材配置为锌铝(ZnAl);工艺气体比例:氩气和氧气的比例为1:1.3,溅射气压为2.5~8.5×10-3mbar;镀膜厚度为10~15nm;
(三)在第二电介质层上溅射第一银基功能层
靶材数量:直流平面靶1个;靶材配置为银(Ag);工艺气体:纯氩气,溅射气压为2.5~5.5×10-3mbar;镀膜厚度为4~6nm;
(四)在第一银基功能层上溅射第一阻挡保护层
靶材数量:直流平面靶1个;靶材配置为镍铬(NiCr);工艺气体:纯氩气,溅射气压为2.5~5.5×10-3mbar;镀膜厚度为1~3nm;
(五)在第一阻挡保护层上溅射第一电介质结合层
靶材数量:交流旋转1个;靶材配置为氧化锌铝(AZO);工艺气体:纯氩气,溅射气压为2.5~8.5×10-3mbar;镀膜厚度为5~10nm;
(六)在第一电介质结合层上溅射第三电介质层
靶材数量:交流旋转靶6~8个;靶材配置为硅铝(SiAl);工艺气体比例:氩气和氮气的比例为1:1.3,溅射气压为2.5~8.5×10-3mbar;镀膜厚度为50~65nm;
(七)在第三电介质层上溅射第四电介质层
靶材数量:交流旋转靶1~2个;靶材配置为锌铝(ZnAl);工艺气体:氩气和氧气,溅射气压为2.5~8.5×10-3mbar;镀膜厚度为5~10nm;
(八)在第四电介质层上溅射第二银基功能层
靶材数量:直流平面靶1个;靶材配置为银(Ag);工艺气体比例:纯氩气,溅射气压为2.5~5.5×10-3mbar;镀膜厚度为9~13nm;
(九)在第二银基功能层上溅射第二阻挡保护层
靶材数量:直流平面靶1个;靶材配置为(NiCr);工艺气体:纯氩气,溅射气压为2.5~5.5×10-3mbar;镀膜厚度为2~5nm;
(十)在第二阻挡保护层上溅射第二电介质结合层
靶材数量:交流旋转1个;靶材配置为氧化锌铝(AZO);工艺气体:纯氩气,溅射气压为2.5~8.5×10-3mbar;镀膜厚度为5~10nm;
(十一)在第二电介质结合层上溅射电介质层
靶材数量:交流旋转靶3~6个;靶材配置为硅铝(SiAl);工艺气体比例:氩气和氮气的比例为1:1.3,溅射气压为2.5~8.5×10-3mbar;镀膜厚度为25~40nm。
其中,镀膜层总厚度控制在140-200nm之间,溅射室传动走速控制在3-4.5m/min。
以上仅为本实用新型的可选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的技术构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围。
Claims (10)
1.一种可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,包括:
基板和镀膜层,所述镀膜层包括依次形成于所述基板一侧的第一复合层、第二复合层和电介质层;
所述第一复合层包括依次层叠设置的第一电介质层、第二电介质层、第一银基功能层、第一阻挡保护层和第一电介质结合层,所述第一电介质组合层与所述基板连接;
所述第二复合层包括依次层叠设置的第三电介质层、第四电介质层、第二银基功能层、第二阻挡保护层和第二电介质结合层,所述第三电介质层与所述第一电介质结合层连接;
所述电介质层与所述第二电介质结合层连接;
所述第一电介质层的厚度为25nm至35nm,所述第三电介质层的厚度为50nm至65nm。
2.根据权利要求1所述的可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,所述第一电介质层、所述第三电介质层和所述电介质层均为SiNx层,所述第二电介质层和所述第四电介质层均为ZnAlOx层;所述第一银基功能层和所述第二银基功能层均为银层,所述第一阻挡保护层和所述第二阻挡保护层均为NiCr层,所述第一电介质结合层和所述第二电介质结合层均为AZO层,所述电介质层为SiNx层。
3.根据权利要求1所述的可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,所述可钢化双银镀膜玻璃还包括粘接层和导热层,所述基板、粘接层、导热层和镀膜层依次层叠设置,所述导热层为碳纳米管层。
4.根据权利要求1所述的可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,所述镀膜层厚度为140nm至200nm。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,所述第二电介质层的厚度为10nm至15nm,所述第四电介质层的厚度为5nm至10nm。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,所述第一银基功能层的厚度为4nm至6nm,所述第二银基功能层的厚度为9nm至13nm。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,所述第一阻挡保护层的厚度为1nm至3nm,所述第二阻挡保护层的厚度为2nm至5nm。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,所述第一电介质结合层的厚度为5nm至10nm,第二电介质结合层的厚度为5nm至10nm。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,所述电介质层的厚度为25nm至40nm。
10.根据权利要求1-4中任一项所述的可钢化双银镀膜玻璃,其特征在于,所述基板为玻璃基板。
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