CN216445014U - 一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，包括封头主体；所述封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构，所述封头主体的外侧安装有散热机构；本实用新型通过在封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构，人员通过在支撑轴的外侧安装风扇，当罐体内部的液体冲击一侧的封头主体时，液体会首先冲击在风扇的表面，当风扇受到冲击力时会进行旋转，通过风扇旋转时会使液体的冲击力向封头主体的两侧进行分散，从而可以减少封头主体受到冲击力，通过在封头主体的外侧安装有散热机构，导热层可以将封头主体内部的热量导出，然后通过散热片可以将热量进行散发，可以降低封头主体内部产生的热量，从而避免装置因温度受到影响。

Description

一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头

技术领域

本实用新型涉及封头技术领域，具体为一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头。

背景技术

多晶硅还原炉是生产多晶硅的核心设备,而封头是压力容器上的端盖，是压力容器的一个主要承压部件，所起的作用是密封作用。

现有的多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头的缺陷是：

1、现有的多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头一般在使用过程中，装置内部的液体会直接冲击到封头的表面，当封头受到一定的压迫力，且在长期使用时会产生变形，进而会影响人们的使用；

2、现有的多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头一般在使用过程中，封头主体内部的液体会伴随一定的温度，当封头长期处于高温情况下，会使封头受到温度影响产生损坏，进而会影响装置的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，包括封头主体；所述封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构，所述封头主体的外侧安装有散热机构；

所述缓冲机构包括支撑轴和风扇，所述封头主体内部的中央位置处安装有支撑轴，所述支撑轴远离封头主体一端的外侧安装有风扇；

所述散热机构包括导热层和散热片，所述封头主体的外侧安装有导热层，所述导热层的外侧等距等距设有散热片。

优选的，所述封头主体的一侧安装有罐体，罐体靠近封头主体的一侧设有凸台。

优选的，所述封头主体靠近凸台的一侧设有卡槽，卡槽的内部连接有凸台。

优选的，所述凸台和卡槽之间设有密封层，密封层为橡胶复合垫片。

优选的，所述封头主体的内部安装有连接板，连接板的内部安装有固定块。

优选的，所述连接板远离封头主体的一侧设有耐腐蚀层，耐腐蚀层为耐高温防腐涂料。

优选的，所述封头主体内部的中央位置处安装有底座，底座的顶部连接有支撑轴。

优选的，所述封头主体和罐体的外侧安装有固定板，固定板的内部等距设有定位孔。

优选的，所述定位孔的直径为1cm,定位孔的内部安装有固定螺栓。

优选的，所述支撑轴靠近风扇的外侧设有固定座，固定座远离支撑轴的一端设有挡块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在封头主体内部的中央位置处安装有缓冲机构，人员通过在支撑轴的外侧安装风扇，当罐体内部的液体冲击一侧的封头主体时，液体会首先冲击在风扇的表面，当风扇受到冲击力时会进行旋转，通过风扇旋转时会使液体的冲击力向封头主体的两侧进行分散，从而可以减少封头主体受到冲击力，进而不会影响人们的使用。

2、本实用新型通过在封头主体的外侧安装有散热机构，通过导热层可以将封头主体内部的热量导出，然后通过散热片可以将热量进行散发，可以降低封头主体内部产生的热量，从而避免装置因温度受到影响，进而不会影响装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的正面部分结构示意图；

图2为本实用新型的正面内部结构示意图；

图3为本实用新型图2中A的局部放大结构示意图；

图4为本实用新型的正面部分内部结构示意图。

图中：1、封头主体；101、连接板；102、耐腐蚀层；103、固定块；2、散热机构；201、导热层；202、散热片；3、缓冲机构；301、支撑轴；302、风扇；4、底座；5、固定座；501、挡块；6、固定板；601、定位孔；602、固定螺栓；7、罐体；701、凸台；702、密封层；703、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头,包括封头主体1；封头主体1内部的中央位置处安装有缓冲机构3，封头主体1的外侧安装有散热机构2；

缓冲机构3包括支撑轴301和风扇302，封头主体1内部的中央位置处安装有支撑轴301，支撑轴301远离封头主体1一端的外侧安装有风扇302；

散热机构2包括导热层201和散热片202，封头主体1的外侧安装有导热层201，导热层201的外侧等距等距设有散热片202；

具体的，如图1、图2、图3和图4所示，使用前，人员通过在支撑轴301的外侧安装风扇302，然后将罐体7安装在封头主体1的一侧，当罐体7内部的液体冲击一侧的封头主体1时，液体会首先冲击在风扇302的表面，当风扇302受到冲击力时会进行旋转，通过风扇302旋转时会使液体的冲击力向封头主体1的两侧进行分散，从而可以减少封头主体1受到冲击力，同时人们在使用封头主体1的过程中，因导热层201为导热片，通过导热层201可以将封头主体1内部的热量导出，然后散热片202可以将热量进行散发，从而降低封头主体1内部产生的热量，避免装置因温度受到影响，进而不会影响装置的使用寿命。

进一步，封头主体1的一侧安装有罐体7，罐体7靠近封头主体1的一侧设有凸台701，封头主体1靠近凸台701的一侧设有卡槽703，卡槽703的内部连接有凸台701，凸台701和卡槽703之间设有密封层702，密封层702为橡胶复合垫片；

具体的，如图3所示，人员通过将罐体7一侧的凸台701卡在封头主体1卡槽703内部，当凸台701卡在卡槽703的内部时，可以将顶部的罐体7进行固定，同时凸台701和卡槽703之间设有密封层702，密封层702是由聚四氟包衬橡胶垫片组成，她具有较强的防腐性能和较高的密封回弹性，可以使封头主体1和罐体7之间保持良好的密封性。

进一步，封头主体1的内部安装有连接板101，连接板101的内部安装有固定块103，连接板101远离封头主体1的一侧设有耐腐蚀层102，耐腐蚀层102为耐高温防腐涂料；

具体的，如图3所示，人员通过将连接板101放置在封头主体1的一侧，然后使用固定块103穿过连接板101和封头主体1的内部，而固定块103的外侧为螺纹结构，当人员旋转固定块103时，固定块103通过外侧的螺纹结构会在连接板101和封头主体1的内部进行旋转，通过固定块103可以将连接板101固定在封头主体1的内部，而连接板101一侧设有的耐腐蚀层102，耐腐蚀层102为耐高温防腐涂料，耐高温防腐涂料采用高温溶液，水基无机自固化耐热涂料，通过将涂层与钢铁基体连成一体，形成具有电化学保护和物理屏蔽作用的耐腐蚀层102，通过耐腐蚀层102可以避免腐蚀气体腐蚀封头主体1，进而可以延长装置的使用寿命。

进一步，封头主体1内部的中央位置处安装有底座4，底座4的顶部连接有支撑轴301；

具体的，如图2所示，使用前，人员通过将底座4放置在封头主体1的内部，然后使用螺栓穿过底座4的内部，通过螺栓可以将底座4固定在封头主体1的内部，而底座4的顶部设有支撑轴301，通过底座4可以支撑顶部的支撑轴301。

进一步，封头主体1和罐体7的外侧安装有固定板6，固定板6的内部等距设有定位孔601，定位孔601的直径为1cm,定位孔601的内部安装有固定螺栓602；

具体的，如图4所示，当人员将罐体7的一侧卡在封头主体1的内部时，再将固定板6安装在罐体7的外侧，然后使用固定螺栓602穿过固定板6内部的定位孔601，当固定螺栓602向封头主体1和罐体7的内部进行移动时，可以将封头主体1和罐体7之间进行固定连接。

进一步，支撑轴301靠近风扇302的外侧设有固定座5，固定座5远离支撑轴301的一端设有挡块501；

具体的，如图2所示，人员通过将风扇302固定在固定座5的外侧，固定座5的外侧连接有风扇302，通过固定座5可以将风扇302固定在支撑轴301的外侧，而挡块501可以避免风扇302从固定座5的外侧脱落。

工作原理：使用前，人员通过将连接板101放置在封头主体1的一侧，然后使用固定块103穿过连接板101和封头主体1的内部，而固定块103的外侧为螺纹结构，当人员旋转固定块103时，固定块103通过外侧的螺纹结构会在连接板101和封头主体1的内部进行旋转，通过固定块103可以将连接板101固定在封头主体1的内部，而连接板101一侧设有的耐腐蚀层102，通过耐腐蚀层102可以避免腐蚀气体腐蚀封头主体1，人员通过在支撑轴301的外侧安装风扇302，然后将罐体7安装在封头主体1的一侧，当人员将罐体7的一侧卡在封头主体1的内部时，再将固定板6安装在罐体7的外侧，然后使用固定螺栓602穿过固定板6内部的定位孔601，当固定螺栓602向封头主体1和罐体7的内部进行移动时，可以将封头主体1和罐体7之间进行固定连接，当罐体7内部的液体冲击一侧的封头主体1时，液体会首先冲击在风扇302的表面，当风扇302受到冲击力时会进行旋转，通过风扇302旋转时会使液体的冲击力向封头主体1的两侧进行分散，可以减少封头主体1受到冲击力，人员通过将罐体7一侧的凸台701卡在封头主体1卡槽703内部，当凸台701卡在卡槽703的内部时，可以将顶部的罐体7进行固定，同时人们在使用封头主体1的过程中，通过导热层201可以将封头主体1内部的热量导出，然后通过散热片202可以将热量进行散发，可以降低封头主体1受到的热量。

本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。

最后所要说明的是：以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改和等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，包括封头主体(1)；其特征在于：所述封头主体(1)内部的中央位置处安装有缓冲机构(3)，所述封头主体(1)的外侧安装有散热机构(2)；

所述缓冲机构(3)包括支撑轴(301)和风扇(302)，所述封头主体(1)内部的中央位置处安装有支撑轴(301)，所述支撑轴(301)远离封头主体(1)一端的外侧安装有风扇(302)；

所述散热机构(2)包括导热层(201)和散热片(202)，所述封头主体(1)的外侧安装有导热层(201)，所述导热层(201)的外侧等距设有散热片(202)。

2.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，其特征在于：所述封头主体(1)的一侧安装有罐体(7)，罐体(7)靠近封头主体(1)的一侧设有凸台(701)。

3.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，其特征在于：所述封头主体(1)靠近凸台(701)的一侧设有卡槽(703)，卡槽(703)的内部连接有凸台(701)。

4.根据权利要求2所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，其特征在于：所述凸台(701)和卡槽(703)之间设有密封层(702)，密封层(702)为橡胶复合垫片。

5.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，其特征在于：所述封头主体(1)的内部安装有连接板(101)，连接板(101)的内部安装有固定块(103)。

6.根据权利要求5所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，其特征在于：所述连接板(101)远离封头主体(1)的一侧设有耐腐蚀层(102)，耐腐蚀层(102)为耐高温防腐涂料。

7.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，其特征在于：所述封头主体(1)内部的中央位置处安装有底座(4)，底座(4)的顶部连接有支撑轴(301)。

8.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，其特征在于：所述封头主体(1)和罐体(7)的外侧安装有固定板(6)，固定板(6)的内部等距设有定位孔(601)。

9.根据权利要求8所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，其特征在于：所述定位孔(601)的直径为1cm,定位孔(601)的内部安装有固定螺栓(602)。

10.根据权利要求1所述的一种多晶硅还原炉耐高温耐腐蚀椭圆封头，其特征在于：所述支撑轴(301)靠近风扇(302)的外侧设有固定座(5)，固定座(5)远离支撑轴(301)的一端设有挡块(501)。

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