CN216436095U - 一种适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构，其包括铁氧体基片以及印刷在铁氧体基片上的微电路，微电路下端负载端的左右两侧使用电阻浆料分别印刷有矩形电阻，微电路下端负载端与矩形电阻的一端进行连接；铁氧体基片上、位于矩形电阻的另一端印刷呈矩形长条的负载结构，矩形电阻的另一端连接负载结构，直到从铁氧体基片侧面连接到基片背面的地。该适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构有利于将微带隔离器制作得更加小型化，提高了微带隔离器的功率承受能力，在调试时两个电阻也更容易实现阻值的微调。其在毫米波频段的微带隔离器，电阻印刷区域要求更小，该种方式有利于实现更小的电阻印刷结构，更加适用于高频的微带隔离器。

Description

一种适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构

技术领域

本实用新型涉及微波射频领域，具体涉及一种适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构。

背景技术

当前微波射频行业制造微带隔离器的电阻有两种实现方式，第一种电阻是采用一个扇形结构的浆料印刷电阻，参见图1，该结构的电阻在使用时容易积热，导致功率承受能力不高，从而影响产品整体性能。第二种是在微带环行器的负载端焊接一个射频电阻，该种方式虽然功率承受能力比第一种方式高，但是在满足相同指标的条件下，采用焊接外置电阻的微带隔离器往往比使用第一种电阻方式的产品尺寸更大，难以适应微波领域产品集成化，小型化的发展趋势。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构，以解决上述提到的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构，其包括铁氧体基片以及印刷在铁氧体基片上的微电路；微电路下端负载端的左右两侧使用电阻浆料分别印刷有矩形电阻，微电路下端负载端与矩形电阻的一端进行连接；氧体基片上、位于矩形电阻的另一端印刷有负载结构，矩形电阻的另一端连接负载结构，直到从铁氧体基片侧面连接到基片背面的地。

进一步地，负载结构关于铁氧体基片中心左右对称设置，且负载结构呈矩形长条结构。

进一步地，负载结构通过银浆料或金浆料在铁氧体基片上印刷而得。

进一步地，铁氧体基片上、位于相临两个微电路传输线路的区域内设置有磁屏蔽条。

进一步地，位于铁氧体基片上部区域的磁屏蔽条呈倒梯形状设置，位于铁氧体基片两侧区域的磁屏蔽条呈三角状设置，且相互对称布置。

进一步地，铁氧体基片焊接在金属底板上，且在印刷电路的上方粘接有氧化铝陶瓷片和永磁铁，陶瓷片和永磁铁重叠放置，陶瓷片在下，永磁铁在上。

本实用新型的有益效果为：该适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构节省了常规微带隔离器铁氧体基片上负载端印刷电阻的区域，有利于将微带隔离器制作得更加小型化。并且，提高了微带隔离器的功率承受能力。其通过两个电阻同时控制微带隔离器的电阻值，制作工艺上实现所需阻值更容易达到，在调试时两个电阻也更容易实现阻值的微调。本结构设计在毫米波频段的微带隔离器，电阻印刷区域要求更小，该种方式有利于实现更小的电阻印刷结构，更加适用于高频的微带隔离器。

附图说明

图1为现有技术中微带隔离器电阻结构的结构示意图。

图2为本适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构的结构示意图。

图3为本适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构的侧视图。

图4为本适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构的侧视图。

其中：1、铁氧体基片；2、微电路；3、P1端；4、P2端；5、P3端；6、矩形电阻；7、负载结构；8、磁屏蔽条；9、金属底板；10、陶瓷片；11、永磁铁。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一种实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明。

在以下描述中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”、“示例”等等的引用表明如此描述的实施例或示例可以包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度，但并非每个实施例或示例都必然包括特定特征、结构、特性、性质、元素或限度。另外，重复使用短语“根据本申请的一个实施例”虽然有可能是指代相同实施例，但并非必然指代相同的实施例。

根据本申请的一种实施方式，参见图2～图4，该适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构包括铁氧体基片1以及印刷在铁氧体基片1上的微电路2；其中，微电路2的三个传输线路相互呈120度布置，且微电路2的P1端3和P2端4位于铁氧体基片1的两侧，并分别对应于TR系统中的发射端和天线。

微电路2下端负载端P3端5的左右两侧使用电阻浆料分别印刷有电阻，且电阻为矩形电阻6，微电路2下端负载端与矩形电阻6的一端进行连接。其采用双电阻设计，功率承受能力可达到翻倍的效果，基本接近10W的功率。同时，双电阻设计增大了电阻面积，也更有利于散热，功率能力也提高了。

铁氧体基片上、位于矩形电阻6的另一端印刷有负载结构7，矩形电阻6的另一端连接负载结构7，直到从铁氧体基片1侧面连接到基片背面的地。即微电路2下端负载端的两侧分别连接矩形电阻6，矩形电阻6连接负载结构7，负载结构7的另一端直接从铁氧体基片1侧面连接到基片背面的地。

通过在负载端左右两侧接电阻的方式，相比常规在微电路2负载端正下方接一个扇形电阻的方式，省去了铁氧体基片1上印刷电阻的区域，可以将微带隔离器制作得更加小型化。且有效解决了常规微带隔离器使用中容易积热，功率承受能力低的缺点。

并且，在印刷电阻时可以通过两个电阻调节所需阻值，相比仅用一个电阻来控制电阻值的要求区间更宽，实现所需阻值更容易，并且，在实际操作中，容错率较高，便于使用。

其中，负载结构7通过银浆料或金浆料在铁氧体基片1上印刷而得，且优选负载结构7关于铁氧体基片1中心左右对称设置，且负载结构7呈矩形长条结构。其采用为银浆料的形式，导电性良好，易焊接，价格低廉，并且高温烘干后可导电，便于设置成型。

该适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构的铁氧体基片1焊接在金属底板9上，且在印刷电路的上方粘接有氧化铝陶瓷片10和永磁铁，陶瓷片10和永磁铁重叠放置，陶瓷片10在下，永磁铁在上。通过设置陶瓷片10和永磁体11，利用永磁体11与陶瓷片10相互配合为微带电路提供外加偏置磁场，陶瓷片10调节磁场强弱。

当然，还可优先在铁氧体基片1上、位于相临两个微电路2传输线路的区域内设置有磁屏蔽条8。通过在相临两个微电路2传输线路的区域内设置有磁屏蔽条8，可减弱器件之间的相互干扰的作用。

为了进一步提高屏蔽效果，减弱器件之间的相互干扰的作用，并同时紧凑结构，令位于铁氧体基片1上部区域的磁屏蔽条8呈倒梯形状设置，位于铁氧体基片1两侧区域的磁屏蔽条8呈三角状设置，且相互对称布置。

作为进一步优选设计地，还可将铁氧体基片1上、位于电路印制部位和/或矩形电阻6和/或负载结构7的部位替换成聚四氯乙烯基片，使得在印制部位上具有较高的耐高温和良好的介电性能和低损耗等，使器件的电气特性进一步得到保证。

在实际操作中，首先将负载结构7设置在铁氧体基片1的一个表面上，负载结构7关于铁氧体基片1中心左右对称设置，在铁氧体基片1上印刷所需的电路，在微电路2负载端的左右两侧使用电阻浆料分别印刷一个矩形电阻6，微电路2负载端与矩形电阻6连接上，再在矩形电阻6的另外一端印刷矩形长条的负载结构7，直到从铁氧体基片1侧面连接到基片背面的地。最后经过烧结将浆料固定，电路部分定型，然后将该铁氧体基片1焊接在金属底板9上，最后在所印刷电路上方粘接上氧化铝陶瓷片10和永磁铁，陶瓷片10和永磁铁重叠放置，其中陶瓷片10在下，永磁铁在上，粘接好后即可测试出该微带隔离器的性能指标。在高频微带隔离器中，本改进设计的矩形电阻6负载结构7可以使微带隔离器达到更好的指标性能。

采用本申请结构设计可达到以下使用效果：

节省了常规微带隔离器铁氧体基片1上负载端印刷电阻的区域，有利于将微带隔离器制作得更加小型化。

提高了微带隔离器的功率承受能力。

通过两个电阻同时控制微带隔离器的电阻值，制作工艺上实现所需阻值更容易达到，在调试时两个电阻也更容易实现阻值的微调。

在毫米波频段的微带隔离器，电阻印刷区域要求更小，该种方式有利于实现更小的电阻印刷结构，更加适用于高频的微带隔离器。

对所公开的实施例的上述说明，是本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将使显而易见的，本文所定义的一般原理可以在不脱离实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制与本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构，包括铁氧体基片以及印刷在所述铁氧体基片上的微电路；其特征在于：所述微电路下端负载端的左右两侧使用电阻浆料分别印刷有矩形电阻，微电路下端负载端与矩形电阻的一端进行连接；所述铁氧体基片上、位于矩形电阻的另一端印刷有负载结构，所述矩形电阻的另一端连接负载结构，直到从铁氧体基片侧面连接到基片背面的地。

2.根据权利要求1所述的适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构，其特征在于：所述负载结构关于铁氧体基片中心左右对称设置，且所述负载结构呈矩形长条结构。

3.根据权利要求1或2所述的适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构，其特征在于：所述负载结构通过银浆料或金浆料在铁氧体基片上印刷而得。

4.根据权利要求1所述的适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构，其特征在于：所述铁氧体基片上、位于相临两个微电路传输线路的区域内设置有磁屏蔽条。

5.根据权利要求4所述的适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构，其特征在于：位于铁氧体基片上部区域的磁屏蔽条呈倒梯形状设置，位于铁氧体基片两侧区域的磁屏蔽条呈三角状设置，且相互对称布置。

6.根据权利要求1所述的适用于微带隔离器的矩形电阻负载结构，其特征在于：所述铁氧体基片焊接在金属底板上，且在印刷电路的上方粘接有氧化铝陶瓷片和永磁铁，所述陶瓷片和永磁铁重叠放置，陶瓷片在下，永磁铁在上。

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