CN216414650U - 一种抗emc对讲机的电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种抗EMC对讲机的电路板结构，具有电路板本体、接收电路和发射电路，电路板本体的印刷面一侧设有第一非印刷区，此第一非印刷区上设有一镀金层形成金手指区域，金手指区域内设有镀金分隔线，且位于安装区域内设有第二非印刷区，此第二非印刷区旁设有插脚孔，元器件的焊接脚具有向下嵌入插脚孔内的弯折部和横卧在第二非印刷区内的横直部，弯折部和横直部焊接在电路板本体上。与现有技术相比，电路板上设有金手指区域，使电路板能与带信号屏蔽功能的框体(如铝框体)配合在一起安装，这样无需在电路板上单独焊接地线，直接采用屏蔽框来屏蔽使电路板的电磁兼容性较佳，且信号不会无法穿过电路板，从而使电路板的电磁兼容性更佳。

Description

一种抗EMC对讲机的电路板结构

技术领域

本实用新型涉及对讲机领域，特别涉及一种车载对讲机的电路板结构。

背景技术

众所周知,对讲机通常要求具有电磁兼容性(简称为EMC),即指对讲机在其电磁环境中运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，为了使车载对讲机能够满足电磁兼容性，常规的在电路板上多接一条地线，利用地线为信号回流提供地回流路径，实现电路板的电磁兼容性。然而，此种加地线的安装使工人焊接工作量增加，稍微焊接不到位的话会造成电路板电磁兼容性受影响，再有，电路板上的接收电路和发射电路上各元器件的焊接脚均是穿过电路板再弯折与电路板的背面焊接在一起，这样，信号会穿过电路板，从而使电路板的电磁兼容性较差。

有鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电磁兼容性佳的抗EMC对讲机的电路板结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：

一种抗EMC对讲机的电路板结构，具有电路板本体、接收电路和发射电路，电路板本体具有印刷面和非印刷面，接收电路和发射电路的各元器件焊固在电路板本体的印刷面上，以印刷面为上，非印刷面为下，上述电路板本体的印刷面一侧设有第一非印刷区，此第一非印刷区与电路板本体的一侧沿围成条状方形轮廓，此第一非印刷区上设有一镀金层形成金手指区域，上述金手指区域内设有将金手指区域分隔成若干个安装区域的镀金分隔线，上述接收电路安装在其一安装区域内，上述发射电路安装在另一安装区域内，且位于安装区域内设有第二非印刷区，此第二非印刷区旁设有插脚孔，上述元器件的焊接脚具有向下嵌入插脚孔内的弯折部和横卧在第二非印刷区内的横直部，上述弯折部和横直部焊接在电路板本体上。

还包括有铝框体，上述铝框体呈两端敞开的中空框体，铝框体与电路板本体上下叠放并锁固在一起，且上述铝框体的内侧壁上一体压铸成型有两端敞开呈中空结构的内框体，上述内框体与上述金手指区域相贴配合，且上述内框体对应于接收电路和发射电路处拆卸安装有封闭内框体开口的屏蔽盖。

上述铝框体的外侧壁一体压铸出若干片沿铝框体横向方向间隔排列的压铸片，上述压铸片与内框体处于铝框体的同一侧壁上。

上述铝框体为由四个侧围围成的方形框体，上述铝框体的后内侧壁上一体压铸有沿左右方向延伸的条形框体，此条形框体为所述的内框体，条形框体由左右相对的两侧板和与铝框体后内侧壁相对的前侧板围成，此条形框体具有沿左右方向延伸的第一横部和沿前后方向延伸的第二横部，第二横部处于第一横部的左侧并与第一横部垂直设置，第一横部与第二横部围成L形，上述条形框体内设有将第一横部与第二横部分隔开的分隔板，上述第一横部内设有焊接区。

上述第一横部内设有将第一横部分隔出三个独立小空间的隔离板，每一独立小空间内均设有上述焊接区。

上述第二横部的左侧一体成型有封闭第二横部左侧的半封板，上述半封板背向第二横部中空空间的一面上一体压铸有沿左右方向间隔排列的散热片体，上述内框体外侧壁上设有若干个用于螺丝安装的螺丝柱，上述屏蔽盖通过螺丝柱锁固在内框体上，屏蔽盖与半封板靠紧配合。

采用上述技术方案后，本实用新型的一种抗EMC对讲机的电路板结构，其电路板上设有金手指区域，使电路板能与带信号屏蔽功能的框体(如铝框体)配合在一起安装，这样框体与金手指区域相接触的部位成一体加工出屏蔽框，无需在电路板上单独焊接地线，使与电路板配合安装的框体能是一体压铸加工而成的，使整个电路板结构的加工非常简易，直接采用屏蔽框来屏蔽使电路板的电磁兼容性较佳，同时，接收电路和发射电路各元器件的焊接脚无需穿过电路板直接翻折焊接在电路板的印刷面上，即信号不会无法穿过电路板，从而使电路板的电磁兼容性更佳。

附图说明

图1为本实用新型中铝框体的立体图；

图2为本实用新型中铝框体的另一立体图。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面结合附图进行详细阐述。

本实用新型的一种抗EMC对讲机的电路板结构，如图1、2所示，具有电路板本体100、接收电路和发射电路，电路板本体具有印刷面和非印刷面，即电路板本体为单面板，接收电路和发射电路的各元器件焊固在电路板本体的印刷面，以印刷面为上，非印刷面为下，各元器件安装在电路板本体的上表面上，此电路板本体、接收电路和发射电路是现在对讲机的结构，并非申请人的改进。

本新型的创新之处在于：电路板本体100的印刷面一侧设有第一非印刷区，此第一非印刷区与电路板本体的后侧沿围成条状方形轮廓，即第一非印刷区具有前条形区和处于前条形区左右两侧的侧条形区，两侧条形区的端部延伸至电路板本体的后侧沿处，此第一非印刷区上设有一镀金层形成金手指区域，即此金手指区域由沿左右方向延伸的横镀金条与处于条形镀金条左右两端后侧并与条形镀金条垂直的侧镀金条，横镀金条与两侧镀金条围成由三条边围成的条形区域，金手指区域内设有将金手指区域分隔成若干个安装区域的镀金分隔线，即横镀金条上垂直有若干条向后延伸的分隔镀金条，各分隔镀金条沿左右方向间隔排列，本新型中，优佳的二条分隔镀金条，使条形区域分隔出三个安装区域，接收电路安装在其一安装区域内，发射电路安装在另一安装区域内，且位于安装区域内设有第二非印刷区，此第二非印刷区呈条形结构，第二非印刷区旁设有插脚孔，元器件的焊接脚具有向下嵌入插脚孔内的弯折部和横卧在第二非印刷区内的横直部，弯折部和横直部焊接在电路板本体上，即发射电路的各元器件的焊接脚均处于印刷面上，接收电路的各元器件的焊接脚均处于印刷面上。

所述电路板结构还包括有铝框体1，铝框体1呈两端敞开的中空框体，铝框体1与电路板本体上下叠放并锁固在一起，具体的是铝框体1为由四个侧围围成的方形框体，方形框体具有前侧壁、后侧壁、左侧壁和右侧壁，铝框体1的内侧壁上一体压铸成型有两端敞开呈中空结构的内框体2，内框体2的一面与电路板本体相贴配合，且电路板本体100位于与内框体2相贴处设有贴合区101，贴合区101上设有一镀金层形成金手指区域，此金手指区域的加工是公知的，在此不再复述，接收电路和发射电路安装在电路板本体100朝向内框体2的一面上，均落入内框体2范围内，且电路板本体100朝向内框体2的一面对应于接收电路和发射电路处设有焊接区(图中未画出)，即电路板本体位于内框体2的范围内设有插孔，插孔的一侧外设有焊接区域，接收电路和发射电路的各元器件的焊接脚翻折平放于焊接区上焊接在电路板本体上，即接收电路和发射电路中如天线焊接脚穿入插孔内再向翻折平贴在焊接区上焊接，即焊接脚没有穿过电路板本体来焊接在电路板本体的另一面上，使元器件的焊接脚与元器件在同一个面上，且内框体2对应于接收电路和发射电路上拆卸安装有封闭内框体开口的屏蔽盖3，此屏蔽盖3锁固在内框体2上。

本实用新型的一种抗EMC对讲机的电路板结构，其电路板本体100安装在一铝框体上，铝框体上一体成型出内框体2，接收电路和发射电路安装于内框体2内，内框体2与金手指区域密贴配合，这样内框体能够当作屏蔽框使用，无需在电路板上单独焊接地线，铝框体又是一体压铸加工而成的，使整个电路板结构的加工非常简易，且内框体与电路板相贴紧配合并锁固在一起使电路板的电磁兼容性较佳，同时，接收电路和发射电路各元器件的焊接脚无需穿过电路板直接翻折焊接在电路板朝向内框体的一面上，使元器件的焊接脚与元器件在共处于电路板本体的同一面上，即接收电路和发射电路的信号不会无法穿过电路板本体，从而使电路板的电磁兼容性更佳，再有，通过屏蔽盖3的拆卸配合可便信号调试。

本新型中，所述铝框体1的外侧壁一体压铸出若干片沿铝框体横向方向间隔排列的压铸片11，压铸片11与内框体2处于铝框体1的同一侧壁上；这样，利用各压铸片11可起到散热作用，无需单独安装一散热装置，使整个结构更为简易。

本新型中，所述铝框体1的后内侧壁上一体压铸有沿左右方向延伸的条形框体，此条形框体为所述的内框体，条形框体由左右相对的两侧板和与铝框体后内侧壁相对的前侧板围成，此条形框体具有沿左右方向延伸的第一横部和沿前后方向延伸的第二横部，第二横部处于第一横部的左侧并与第一横部垂直设置，第一横部与第二横部围成L形，条形框体内设有将第一横部与第二横部分隔开的分隔板12，第一横部内设有焊接区，采用此种结构的内框体可将电源放置在于内安装。再有，第一横部内设有将第一横部分隔出三个独立小空间的隔离板13，每一独立小空间内均设有焊接区，这样，各独立小空间可分别用于发射电路和接收电路元器件的安装，分别独立开来，易于维护者维护和调试。

再有，第二横部的左侧一体成型有封闭第二横部左侧的半封板14，半封板14背向第二横部中空空间的一面上一体压铸有沿左右方向间隔排列的散热片体141，内框体2外侧壁上设有若干个用于螺丝安装的螺丝柱，屏蔽盖 3通过螺丝柱锁固在内框体2上，屏蔽盖3与半封板14靠紧配合；利用此半封板14可电源器件或热量较高的元器件放置于内安装可起到更佳的散热效果，半封板还对元器件起到支撑作用。

本实用新型的产品形式并非限于本案图示和实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (6)

1.一种抗EMC对讲机的电路板结构，具有电路板本体、接收电路和发射电路，电路板本体具有印刷面和非印刷面，接收电路和发射电路的各元器件焊固在电路板本体的印刷面上，以印刷面为上，非印刷面为下，其特征在于：上述电路板本体的印刷面一侧设有第一非印刷区，此第一非印刷区与电路板本体的一侧沿围成条状方形轮廓，此第一非印刷区上设有一镀金层形成金手指区域，上述金手指区域内设有将金手指区域分隔成若干个安装区域的镀金分隔线，上述接收电路安装在其一安装区域内，上述发射电路安装在另一安装区域内，且位于安装区域内设有第二非印刷区，此第二非印刷区旁设有插脚孔，上述元器件的焊接脚具有向下嵌入插脚孔内的弯折部和横卧在第二非印刷区内的横直部，上述弯折部和横直部焊接在电路板本体上。

2.根据权利要求1所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构，其特征在于：还包括有铝框体，上述铝框体呈两端敞开的中空框体，铝框体与电路板本体上下叠放并锁固在一起，且上述铝框体的内侧壁上一体压铸成型有两端敞开呈中空结构的内框体，上述内框体与上述金手指区域相贴配合，且上述内框体对应于接收电路和发射电路处拆卸安装有封闭内框体开口的屏蔽盖。

3.根据权利要求2所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构，其特征在于：上述铝框体的外侧壁一体压铸出若干片沿铝框体横向方向间隔排列的压铸片，上述压铸片与内框体处于铝框体的同一侧壁上。

4.根据权利要求2所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构，其特征在于：上述铝框体为由四个侧围围成的方形框体，上述铝框体的后内侧壁上一体压铸有沿左右方向延伸的条形框体，此条形框体为所述的内框体，条形框体由左右相对的两侧板和与铝框体后内侧壁相对的前侧板围成，此条形框体具有沿左右方向延伸的第一横部和沿前后方向延伸的第二横部，第二横部处于第一横部的左侧并与第一横部垂直设置，第一横部与第二横部围成L形，上述条形框体内设有将第一横部与第二横部分隔开的分隔板，上述第一横部内设有焊接区。

5.根据权利要求4所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构，其特征在于：上述第一横部内设有将第一横部分隔出三个独立小空间的隔离板，每一独立小空间内均设有上述焊接区。

6.根据权利要求4所述的一种抗EMC对讲机的电路板结构，其特征在于：上述第二横部的左侧一体成型有封闭第二横部左侧的半封板，上述半封板背向第二横部中空空间的一面上一体压铸有沿左右方向间隔排列的散热片体，上述内框体外侧壁上设有若干个用于螺丝安装的螺丝柱，上述屏蔽盖通过螺丝柱锁固在内框体上，屏蔽盖与半封板靠紧配合。

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