CN216413041U - 一种半导体芯片加工生产用辅助装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括底板，所述底板顶端的中间位置处设置有升降机构，所述底板顶端的四个拐角处安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端安装有顶板，所述腔体的内部设置有调节机构，所述腔体的一侧安装有安装座，所述安装座的内部贯穿有螺杆，所述螺杆的顶端安装有第一转轮，所述螺杆的底端安装有夹持板，所述夹持板设置于安装座的内部，本实用新型在底板的顶端设置有升降机构，利用升降机构的安装腔、第一伺服电机、螺纹杆、螺纹套、铰接杆、滑槽和滑块的相互配合，可对安装座的高度进行调节，使得该装置在使用时更加高效便捷，从而大大提高了该装置在使用时的实用性。

Description

一种半导体芯片加工生产用辅助装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体芯片加工生产用辅助装置。

背景技术

随着经济的发展，科技水平的不断进步，我国的半导体行业发展的越来越迅速，半导体芯片的使用也越来越多了，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片在加工时需要使用到辅助装置对其进行固定。

目前，现有的半导体芯片技工辅助装置在使用时，由于不便对辅助装置的高度进行调节，而使得该装置在使用时效率低下从而降低了该装置在使用时的实用性。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体芯片加工生产用辅助装置。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括底板，所述底板顶端的中间位置处设置有升降机构，所述底板顶端的四个拐角处安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶端安装有顶板，所述顶板的顶端设置有第一旋转机构，所述第一旋转机构的上方安装有安装板，所述安装板上方的两侧安装有固定板，所述固定板的内部设置有第二旋转机构，所述固定板的内部安装有腔体，所述腔体的内部设置有调节机构，所述腔体的一侧安装有安装座，所述安装座的内部贯穿有螺杆，所述螺杆的顶端安装有第一转轮，所述螺杆的底端安装有夹持板，所述夹持板设置于安装座的内部。

进一步的，所述升降机构包括安装腔、第一伺服电机、螺纹杆、螺纹套、铰接杆、滑槽和滑块，所述安装腔安装于底板顶端的一侧，所述安装腔的内部安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧壁安装有螺纹套，所述安装腔的一侧安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端与螺纹杆的一端连接，所述滑槽安装于顶板的底端，所述滑槽的内部设置有滑块，所述底板的顶端与螺纹套的顶端均铰接有铰接杆，所述铰接杆顶部的一端与顶板的底端相互铰接，所述铰接杆顶部的另一端与滑块相互铰接。

进一步的，所述第一旋转机构包括第二伺服电机、固定槽和活动块，所述固定槽安装于顶板的内部，所述固定槽的输出端与安装板的底端连接，所述固定槽设置于顶板内部，所述固定槽的内部设置有活动块，所述活动块的顶端与安装板的底端连接。

进一步的，所述固定槽的横截面大于活动块的横截面，所述固定槽与活动块之间构成滑动结构。

进一步的，所述第二旋转机构包括第三伺服电机和转块，所述第三伺服电机安装于一个所述固定板的一侧，所述转块设置于固定板的内部，所述第三伺服电机的输出端与转块的一端连接，所述转块的另一端与腔体的一端连接。

进一步的，所述调节机构包括传动齿条、固定腔、蜗杆、蜗轮和第二转轮，所述传动齿条设置于腔体的内部，所述传动齿条的顶端安装有固定腔，所述固定腔的内部设置有蜗杆，所述蜗杆的下方设置有蜗轮，所述固定腔的一侧安装有第二转轮，所述第二转轮的一端与蜗杆的一端连接。

进一步的，所述蜗轮的上方与蜗杆的下方相互啮合，所述蜗轮的下方与传动齿条的上方相互啮合。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型在底板的顶端设置有升降机构，利用升降机构的安装腔、第一伺服电机、螺纹杆、螺纹套、铰接杆、滑槽和滑块的相互配合，可对安装座的高度进行调节，使得该装置在使用时更加高效便捷，从而大大提高了该装置在使用时的实用性；

2、本实用新型通过设置有第一旋转机构和第二旋转机构，利用第一旋转机构和第二旋转机构的第二伺服电机、固定槽、活动块、第三伺服电机和转块的相互配合，可对夹持好的半导体芯片进行全方位转动，从而大大提高了该装置在使用时的工作效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实施例的整体结构示意图；

图2为本实施例的升降机构正视剖面结构示意图；

图3为本实施例的图2中A处局部放大结构示意图；

图4为本实施例的图2中B处局部放大结构示意图。

图中：1、底板；2、伸缩杆；3、顶板；4、固定板；5、腔体；6、安装座；7、夹持板；8、螺杆；9、第一转轮；10、安装腔；11、第一伺服电机；12、螺纹杆；13、螺纹套；14、铰接杆；15、滑槽；16、滑块；17、第二伺服电机；18、固定槽；19、活动块；20、第三伺服电机；21、转块；22、传动齿条；23、固定腔；24、蜗杆；25、蜗轮；26、第二转轮；27、安装板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括底板1，底板1顶端的中间位置处设置有升降机构，底板1顶端的四个拐角处安装有伸缩杆2，伸缩杆2的顶端安装有顶板3，顶板3的顶端设置有第一旋转机构，第一旋转机构的上方安装有安装板27，安装板27上方的两侧安装有固定板4，固定板4的内部设置有第二旋转机构，固定板4的内部安装有腔体5，腔体5的内部设置有调节机构，腔体5的一侧安装有安装座6，安装座6的内部贯穿有螺杆8，螺杆8的顶端安装有第一转轮9，螺杆8的底端安装有夹持板7，夹持板7设置于安装座6的内部，使用时，将半导体芯片放置在安装座6的内部，转动第一转轮9利用螺杆8带动夹持板7进行移动，对半导体芯片进行夹持固定，使得半导体芯片在加工时更加稳定；

升降机构包括安装腔10、第一伺服电机11、螺纹杆12、螺纹套13、铰接杆14、滑槽15和滑块16，安装腔10安装于底板1顶端的一侧，安装腔10的内部安装有螺纹杆12，螺纹杆12的外侧壁安装有螺纹套13，安装腔10的一侧安装有第一伺服电机11，第一伺服电机11的输出端与螺纹杆12的一端连接，滑槽15安装于顶板3的底端，滑槽15的内部设置有滑块16，底板1的顶端与螺纹套13的顶端均铰接有铰接杆14，铰接杆14顶部的一端与顶板3的底端相互铰接，铰接杆14顶部的另一端与滑块16相互铰接，使用时，启动第一伺服电机11带动螺纹杆12进行旋转，故带动螺纹套13进行移动，进而在滑槽15和滑块16的配合下带动铰接杆14进行移动，在伸缩杆2的配合下对安装座6的高度进行调节，根据实际情况将安装座6调节到适当的高度，使得该装置在使用时更加高效便捷，从而大大提高了该装置在使用时的实用性；

第一旋转机构包括第二伺服电机17、固定槽18和活动块19，固定槽18安装于顶板3的内部，固定槽18的输出端与安装板27的底端连接，固定槽18设置于顶板3内部，固定槽18的内部设置有活动块19，活动块19的顶端与安装板27的底端连接，固定槽18的横截面大于活动块19的横截面，固定槽18与活动块19之间构成滑动结构，第二旋转机构包括第三伺服电机20和转块21，第三伺服电机20安装于一个固定板4的一侧，转块21设置于固定板4的内部，第三伺服电机20的输出端与转块21的一端连接，转块21的另一端与腔体5的一端连接，使用时，启动第二伺服电机17在固定槽18和活动块19的配合下带动顶板3进行旋转，然后启动第三伺服电机20在转块21的配合下带动芯片进行翻转，进行加工，可对夹持好的半导体芯片进行全方位转动，从而大大提高了该装置在使用时的工作效率；

调节机构包括传动齿条22、固定腔23、蜗杆24、蜗轮25和第二转轮26，传动齿条22设置于腔体5的内部，传动齿条22的顶端安装有固定腔23，固定腔23的内部设置有蜗杆24，蜗杆24的下方设置有蜗轮25，固定腔23的一侧安装有第二转轮26，第二转轮26的一端与蜗杆24的一端连接，蜗轮25的上方与蜗杆24的下方相互啮合，蜗轮25的下方与传动齿条22的上方相互啮合，使用时，转动第二转轮26带动蜗杆24进行旋转，故带动蜗轮25进行转动，进而带动传动齿条22进行移动，将两个安装座6移动到适当的位置，可对不同型号的半导体芯片进行夹持固定，提高了该装置在使用时的通用性。

工作原理：工作人员首先启动第一伺服电机11带动螺纹杆12进行旋转，故带动螺纹套13进行移动，进而在滑槽15和滑块16的配合下带动铰接杆14进行移动，在伸缩杆2的配合下对安装座6的高度进行调节，根据实际情况将安装座6调节到适当的高度，然后转动第二转轮26带动蜗杆24进行旋转，故带动蜗轮25进行转动，进而带动传动齿条22进行移动，将两个安装座6移动到适当的位置，然后将半导体芯片放置在安装座6的内部，转动第一转轮9利用螺杆8带动夹持板7进行移动，对半导体芯片进行夹持固定，当需要对半导体芯片进行转动时，启动第二伺服电机17在固定槽18和活动块19的配合下带动顶板3进行旋转，然后启动第三伺服电机20在转块21的配合下带动芯片进行翻转，进行加工。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶端的中间位置处设置有升降机构，所述底板(1)顶端的四个拐角处安装有伸缩杆(2)，所述伸缩杆(2)的顶端安装有顶板(3)，所述顶板(3)的顶端设置有第一旋转机构，所述第一旋转机构的上方安装有安装板(27)，所述安装板(27)上方的两侧安装有固定板(4)，所述固定板(4)的内部设置有第二旋转机构，所述固定板(4)的内部安装有腔体(5)，所述腔体(5)的内部设置有调节机构，所述腔体(5)的一侧安装有安装座(6)，所述安装座(6)的内部贯穿有螺杆(8)，所述螺杆(8)的顶端安装有第一转轮(9)，所述螺杆(8)的底端安装有夹持板(7)，所述夹持板(7)设置于安装座(6)的内部。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述升降机构包括安装腔(10)、第一伺服电机(11)、螺纹杆(12)、螺纹套(13)、铰接杆(14)、滑槽(15)和滑块(16)，所述安装腔(10)安装于底板(1)顶端的一侧，所述安装腔(10)的内部安装有螺纹杆(12)，所述螺纹杆(12)的外侧壁安装有螺纹套(13)，所述安装腔(10)的一侧安装有第一伺服电机(11)，所述第一伺服电机(11)的输出端与螺纹杆(12)的一端连接，所述滑槽(15)安装于顶板(3)的底端，所述滑槽(15)的内部设置有滑块(16)，所述底板(1)的顶端与螺纹套(13)的顶端均铰接有铰接杆(14)，所述铰接杆(14)顶部的一端与顶板(3)的底端相互铰接，所述铰接杆(14)顶部的另一端与滑块(16)相互铰接。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述第一旋转机构包括第二伺服电机(17)、固定槽(18)和活动块(19)，所述固定槽(18)安装于顶板(3)的内部，所述固定槽(18)的输出端与安装板(27)的底端连接，所述固定槽(18)设置于顶板(3)内部，所述固定槽(18)的内部设置有活动块(19)，所述活动块(19)的顶端与安装板(27)的底端连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述固定槽(18)的横截面大于活动块(19)的横截面，所述固定槽(18)与活动块(19)之间构成滑动结构。

5.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述第二旋转机构包括第三伺服电机(20)和转块(21)，所述第三伺服电机(20)安装于一个所述固定板(4)的一侧，所述转块(21)设置于固定板(4)的内部，所述第三伺服电机(20)的输出端与转块(21)的一端连接，所述转块(21)的另一端与腔体(5)的一端连接。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述调节机构包括传动齿条(22)、固定腔(23)、蜗杆(24)、蜗轮(25)和第二转轮(26)，所述传动齿条(22)设置于腔体(5)的内部，所述传动齿条(22)的顶端安装有固定腔(23)，所述固定腔(23)的内部设置有蜗杆(24)，所述蜗杆(24)的下方设置有蜗轮(25)，所述固定腔(23)的一侧安装有第二转轮(26)，所述第二转轮(26)的一端与蜗杆(24)的一端连接。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片加工生产用辅助装置，其特征在于：所述蜗轮(25)的上方与蜗杆(24)的下方相互啮合，所述蜗轮(25)的下方与传动齿条(22)的上方相互啮合。

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