CN216411974U - 一种高低温保护的温控器电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及供暖控制领域，公开一种高低温保护的温控器电路。其包括：温度检测电路、保护电路、负载输出驱动电路和MCU控制电路，温度检测电路连接MCU控制电路，保护电路连接MCU控制电路，MCU控制电路的输出端连接负载输出驱动电路；负载输出驱动电路包括继电器电路、器件开关电路、交流电源电路和负载电路，继电器电路的输入回路连接直流电源，继电器电路的输入回路连接器件开关电路，器件开关电路连接MCU控制电路，继电器电路的输出回路连接所述交流电源电路，继电器电路的输出回路连接所述负载电路。采用温度检测电路、保护电路、负载输出驱动电路和MCU控制电路，实现温度过高或过低的自动保护，降低能耗，提高灵敏度，简化电路结构和降低成本等。
Description
技术领域
本实用新型涉及供暖控制领域，具体涉及一种高低温保护的温控器电路。
背景技术
随着科技地迅速发展，人们的生活水平的提高，人们对安全意识逐渐加强，会引入一些电子产品，提高使用性和安全性。在日常生活中，经常会遇到一些因低温或高温引起的安全问题，在低温条件下，就会出现室内水管结冰或冻裂等现象，在高温条件下，就会出现室内的木地板和地毯起火等现象，这些安全问题一直困扰着人们的生活。然而，市面上很多温控器都是采用单温检测控制，单温检测只能检测单点的温度，无法做到温度过高或者过低的时候自动保护；市面上很多温控器都具有较高的能耗、反应缓慢，且具有较低的灵敏度；市面上很多温控器的电路结构复杂，且成本较高等。
因此，针对以上问题，现有的温控器电路有待进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有的温控器电路存在的不足之处：单温检测控制，无法做到温度过高或者过低的时候自动保护；具有较高的能耗、反应缓慢，且具有较低的灵敏度；电路结构复杂，且成本较高。通过对温控器电路进行合理化设计，采用温度检测电路、保护电路、负载输出驱动电路和MCU控制电路，可以有效地实现温度过高或者过低的时候自动保护，降低能耗，提高灵敏度，简化电路结构和降低成本等。采用相同的温度检测电路和保护电路，可以有效地实现温度过高或过低的检测，以及同步进行温度过高或过低的保护；采用MCU控制电路和负载输出驱动电路，可以高效率的进行温度检测和保护，及时控制继电器的开关，避免负载电器损坏。
本实用新型的技术方案具体如下：
一种高低温保护的温控器电路，所述温控器电路包括：温度检测电路、保护电路、负载输出驱动电路和MCU控制电路，所述温度检测电路的信号端连接所述MCU控制电路的第一信号端，所述保护电路的信号端连接所述MCU控制电路的第二信号端，所述MCU控制电路的电源端连接所述直流电源，所述MCU控制电路的输出端连接所述负载输出驱动电路的使能端；
所述负载输出驱动电路包括继电器电路、器件开关电路、交流电源电路和负载电路，所述继电器电路的输入回路的输入端连接直流电源的输出端，所述继电器电路的输入回路的输出端连接所述器件开关电路的输入端，所述器件开关电路的使能端连接所述MCU控制电路的输出端，所述继电器电路的输出回路的输入端连接所述交流电源电路的输出端，所述继电器电路的输出回路的输出端连接所述负载电路的输入端，所述负载电路的输出端连接负载电器。
进一步地，所述温度检测电路包括温度传感器RT1、电阻R1、电阻R2和电容C1，所述电阻R1的一端连接直流电源的输出端，所述电阻R1的另一端并联连接所述温度传感器RT1的“1”端子、电容C1的一端和电阻R2的一端，所述温度传感器RT1的“2”端子和电容C1的另一端共接地，所述电阻R2的另一端连接所述MCU控制电路的第一信号端。
进一步地，所述保护电路包括温度传感器RT2、电阻R3、电阻R4和电容C2，所述电阻R3的一端连接直流电源的输出端，所述电阻R3的另一端并联连接所述温度传感器RT2的“1”端子、电容C2的一端和电阻R4的一端，所述温度传感器RT2的“2”端子和电容C2的另一端共接地，所述电阻R4的另一端连接所述MCU控制电路的第二信号端。
进一步地，所述MCU控制电路选用电压保护的MCU控制电路。
进一步地，所述MCU控制电路包括MCU控制芯片，所述MCU控制芯片的型号选用S3F8S45 44-QFP-1010的芯片。
进一步地，所述温度检测电路和保护电路为相同电路。
进一步地，所述继电器电路包括继电器K1和二极管D1，所述直流电源的输出端并联连接所述继电器K1的输入回路的输入端和二极管D1的负极，所述继电器K1的输入回路的输出端和二极管D1的正极共接所述器件开关电路的输入端，所述继电器K1的输出回路的输入端连接所述交流电源电路的输出端，所述继电器K1的输出回路的输出端连接所述负载电路的输入端。
进一步地，所述器件开关电路包括三极管Q1和电阻R5，所述三极管Q1的基极连接电阻R5的一端，所述电阻R5的另一端连接所述MCU控制电路的使能端，所述三极管Q1的集电极连接所述继电器电路的输入回路的输出端，所述三极管Q1的发射极接地。
进一步地，所述三极管Q1的型号选用S8050器件。
进一步地，所述负载电路包括负载接口P1，所述负载接口P1的“1”端子连接所述继电器电路的输出回路的输出端，所述负载接口P1的“2”端子连接所述交流电源的零线。
进一步地，所述二极管D1的型号选用1N4148二极管。
有益效果
本实用新型通过对温控器电路进行合理化设计，采用温度检测电路、保护电路、负载输出驱动电路和MCU控制电路，可以有效地实现温度过高或者过低的时候自动保护，降低能耗，提高灵敏度，简化电路结构和降低成本等。采用相同的温度检测电路和保护电路，可以有效地实现温度过高或过低的检测，以及同步进行温度过高或过低的保护；采用MCU控制电路和负载输出驱动电路，可以高效率的进行温度检测和保护，及时控制继电器的开关，避免负载电器损坏。该温控器电路在高温时起到安全防火，减小火灾隐患；在低温时预防水管被冻裂等，可以广泛应用于电器产品的保护上。
附图说明
图1为本实用新型一种高低温保护的温控器电路结构示意图。
附图标号：1、温度检测电路；2、保护电路；3、MCU控制电路；4、负载输出驱动电路。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参阅图1所示，本实用新型提供的一种高低温保护的温控器电路，所述温控器电路包括：温度检测电路1、保护电路2、负载输出驱动电路4和MCU控制电路3，所述温度检测电路的信号端连接所述MCU控制电路的第一信号端，所述保护电路的信号端连接所述MCU控制电路的第二信号端，所述MCU控制电路的电源端连接所述直流电源，所述MCU控制电路的输出端连接所述负载输出驱动电路的使能端；
所述负载输出驱动电路包括继电器电路、器件开关电路、交流电源电路和负载电路，所述继电器电路的输入回路的输入端连接直流电源的输出端，所述继电器电路的输入回路的输出端连接所述器件开关电路的输入端，所述器件开关电路的使能端连接所述MCU控制电路的输出端，所述继电器电路的输出回路的输入端连接所述交流电源电路的输出端，所述继电器电路的输出回路的输出端连接所述负载电路的输入端，所述负载电路的输出端连接负载电器；
其中，所述温度检测电路包括温度传感器RT1、电阻R1、电阻R2和电容C1，所述电阻R1的一端连接直流电源的输出端，所述电阻R1的另一端并联连接所述温度传感器RT1的“1”端子、电容C1的一端和电阻R2的一端，所述温度传感器RT1的“2”端子和电容C1的另一端共接地，所述电阻R2的另一端连接所述MCU控制电路的第一信号端；
其中，所述保护电路包括温度传感器RT2、电阻R3、电阻R4和电容C2，所述电阻R3的一端连接直流电源的输出端，所述电阻R3的另一端并联连接所述温度传感器RT2的“1”端子、电容C2的一端和电阻R4的一端，所述温度传感器RT2的“2”端子和电容C2的另一端共接地，所述电阻R4的另一端连接所述MCU控制电路的第二信号端。
其中，所述继电器电路包括继电器K1和二极管D1，所述直流电源的输出端并联连接所述继电器K1的输入回路的输入端和二极管D1的负极，所述继电器K1的输入回路的输出端和二极管D1的正极共接所述器件开关电路的输入端，所述继电器K1的输出回路的输入端连接所述交流电源电路的输出端，所述继电器K1的输出回路的输出端连接所述负载电路的输入端。
其中，所述器件开关电路包括三极管Q1和电阻R5，所述三极管Q1的基极连接电阻R5的一端，所述电阻R5的另一端连接所述MCU控制电路的使能端，所述三极管Q1的集电极连接所述继电器电路的输入回路的输出端，所述三极管Q1的发射极接地。
其中，所述负载电路包括负载接口P1，所述负载接口P1的“1”端子连接所述继电器电路的输出回路的输出端，所述负载接口P1的“2”端子连接所述交流电源的零线。
其中，所述MCU控制电路包括MCU控制芯片，所述MCU控制芯片的型号选用S3F8S4544-QFP-1010的芯片，所述三极管Q1的型号选用S8050器件，所述二极管D1的型号选用1N4148二极管。
本实用新型的具体实施原理：该温控器电路主要应用于因温度过高或者温度过低引起的安全隐患中。温度传感器进行实时温度采集，当保护温度探头检测到温度超过设定的一个安全高温后，该温控器通过MCU控制电路和负载输出驱动电路，进行强制关闭负载电器，负载电器便从开启状态转变关闭状态，并提示相应的高温报警显示，防止温度过高引起火灾；当保护温度探头检测到温度低于一个安全低温后，该温控器通过MCU控制电路和负载输出驱动电路，对负载电器进行开启，并提示相应的低温报警显示，防止因温度过低导致水管冻裂。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述温控器电路包括：温度检测电路、保护电路、负载输出驱动电路和MCU控制电路，所述温度检测电路的信号端连接所述MCU控制电路的第一信号端，所述保护电路的信号端连接所述MCU控制电路的第二信号端，所述MCU控制电路的电源端连接直流电源，所述MCU控制电路的输出端连接所述负载输出驱动电路的使能端；
所述负载输出驱动电路包括继电器电路、器件开关电路、交流电源电路和负载电路，所述继电器电路的输入回路的输入端连接直流电源的输出端，所述继电器电路的输入回路的输出端连接所述器件开关电路的输入端，所述器件开关电路的使能端连接所述MCU控制电路的输出端，所述继电器电路的输出回路的输入端连接所述交流电源电路的输出端，所述继电器电路的输出回路的输出端连接所述负载电路的输入端，所述负载电路的输出端连接负载电器。
2.根据权利要求1所述的一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述温度检测电路包括温度传感器RT1、电阻R1、电阻R2和电容C1，所述电阻R1的一端连接直流电源的输出端，所述电阻R1的另一端并联连接所述温度传感器RT1的“1”端子、电容C1的一端和电阻R2的一端，所述温度传感器RT1的“2”端子和电容C1的另一端共接地，所述电阻R2的另一端连接所述MCU控制电路的第一信号端。
3.根据权利要求2所述的一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述保护电路包括温度传感器RT2、电阻R3、电阻R4和电容C2，所述电阻R3的一端连接直流电源的输出端，所述电阻R3的另一端并联连接所述温度传感器RT2的“1”端子、电容C2的一端和电阻R4的一端，所述温度传感器RT2的“2”端子和电容C2的另一端共接地，所述电阻R4的另一端连接所述MCU控制电路的第二信号端。
4.根据权利要求1所述的一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述MCU控制电路包括MCU控制芯片，所述MCU控制芯片的型号选用S3F8S4544-QFP-1010的芯片。
5.根据权利要求1所述的一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述温度检测电路和保护电路为相同电路。
6.根据权利要求1所述的一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述继电器电路包括继电器K1和二极管D1，所述直流电源的输出端并联连接所述继电器K1的输入回路的输入端和二极管D1的负极，所述继电器K1的输入回路的输出端和二极管D1的正极共接所述器件开关电路的输入端，所述继电器K1的输出回路的输入端连接所述交流电源电路的输出端，所述继电器K1的输出回路的输出端连接所述负载电路的输入端。
7.根据权利要求1所述的一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述器件开关电路包括三极管Q1和电阻R5，所述三极管Q1的基极连接电阻R5的一端，所述电阻R5的另一端连接所述MCU控制电路的使能端，所述三极管Q1的集电极连接所述继电器电路的输入回路的输出端，所述三极管Q1的发射极接地。
8.根据权利要求7所述的一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述三极管Q1的型号选用S8050器件。
9.根据权利要求1所述的一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述负载电路包括负载接口P1，所述负载接口P1的“1”端子连接所述继电器电路的输出回路的输出端，所述负载接口P1的“2”端子连接所述交流电源的零线。
10.根据权利要求6所述的一种高低温保护的温控器电路，其特征在于，所述二极管D1的型号选用1N4148二极管。
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| CN202123379704.9U CN216411974U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种高低温保护的温控器电路 |
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| CN202123379704.9U CN216411974U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种高低温保护的温控器电路 |
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|---|---|
| CN216411974U true CN216411974U (zh) | 2022-04-29 |
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ID=81286660
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| CN202123379704.9U Active CN216411974U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种高低温保护的温控器电路 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216411974U (zh) |
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2021
- 2021-12-30 CN CN202123379704.9U patent/CN216411974U/zh active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A temperature controller circuit for high and low temperature protection Effective date of registration: 20220704 Granted publication date: 20220429 Pledgee: Xiamen Jinyuan Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: Xiamen Hedman Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022980009809 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A temperature controller circuit for high and low temperature protection Effective date of registration: 20220711 Granted publication date: 20220429 Pledgee: Xiamen Jinyuan Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: Xiamen Hedman Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022990000434 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20220708 Granted publication date: 20220429 Pledgee: Xiamen Jinyuan Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: Xiamen Hedman Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022980009809 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20230904 Granted publication date: 20220429 Pledgee: Xiamen Jinyuan Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: Xiamen Hedman Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2022990000434 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |