CN216376541U - 一种一体成型电子元器件自动定位检测植入机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种一体成型电子元器件自动定位检测植入机,包括上料机构、精定位机构、检测机构、转运机构、植入平台,所述上料机构用于电子元器件的传输;精定位机构位于所述植入平台和上料机构之间位置,同时所述转运机构所在的下端部设置有两组同步向下的负压吸嘴,使精定位机构同时距离上料机构出料位置以及植入平台的上料位置相等,且与转运机构上的两组负压吸嘴的间距相等;所述精定位机构包括后端部设置的夹爪,并在所述夹爪所在的前端部承料位置侧边设置检测机构,通过检测机构对精定位机构上的物料情况进行判断。通过转运机构能够同时实现自动定位检测植入机一体化操作,极大提高了电子元器件的加工效率。
Description
技术领域
本实用新型属于电子元器件加工设备技术领域,具体涉及一种一体成型电子元器件自动定位检测植入机。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用。
由于电子元器件加工的步骤较多,一般分为检测装置以及植入装置等多个工序对电子元器件分别加工后再进行组装,这种组装效果在每次组装时均是对半成品加工件进行加工,同时各个环节存在的加工件均需要独立的库存进行储备,极大影响了其加工效率。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种一体成型电子元器件自动定位检测植入机,解决了现有技术中存在的上述技术问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种一体成型电子元器件自动定位检测植入机,包括上料机构、精定位机构、检测机构、转运机构、植入平台,所述上料机构用于电子元器件的传输;
所述精定位机构位于所述植入平台和上料机构之间位置,同时所述转运机构所在的下端部设置有两组同步向下的负压吸嘴,使精定位机构同时距离上料机构出料位置以及植入平台的上料位置相等,且与转运机构上的两组负压吸嘴的间距相等;
所述精定位机构包括后端部设置的夹爪,并在所述夹爪所在的前端部承料位置侧边设置检测机构,通过检测机构对精定位机构上的物料情况进行判断;
所述植入平台所在的上端面设置有承料台,并在承料台所在的下端部设置有X、Y轴方向的运动模组。
进一步的,所述上料机构由振动盘以及上料通道,通过振动盘将电子元器件通过上料通道输送到前端部。
进一步的,所述精定位机构所在的后端部设置有采用气动方式控制夹爪前端部的开合,同时夹爪前端部开合位置上预留承载电子元器件的位置。
进一步的,所述精定位机构所在的下方位置设置有调节座。
进一步的,所述转运机构的负压吸嘴采用同步吸放气控制。
进一步的,所述转运机构所在的上端部设置有沿上下方向和左右方向运动的气动模组。
本实用新型的有益效果:
1、本装置上设置的精定位机构、检测机构、植入平台,在通过转运机构进行物料转运时能够精准定位,且检测机构能够将存在夹取异常(空料或多料)的情况发出警示,并重新进行取料操作,极大提高了取料效率。
2、本装置通过转运机构能够同时实现自动定位检测植入机一体化操作,极大提高了电子元器件的加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图;
图2是本实用新型实施例的上料机构示意图;
图3是本实用新型实施例的精定位机构示意图;
图4是本实用新型实施例的转运机构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,本实用新型实施例提供一种一体成型电子元器件自动定位检测植入机,包括上料机构1、精定位机构2、检测机构3、转运机构4、植入平台5,上料机构1用于电子元器件的传输;如图2所示,上料机构1由振动盘11以及上料通道12,通过振动盘11将电子元器件通过上料通道12输送到前端部,通过振动盘11的不断振动,将承有电子元器件按顺序在上料通道12上排布,同时上料通道12所在的前端部漏出电子元器件整体,便于转运机构4的吸取操作。
如图3所示,精定位机构2位于植入平台5和上料机构1之间位置,同时转运机构4所在的下端部设置有两组同步向下的负压吸嘴41,且两组负压吸嘴41采用同步吸放气控制,转运机构4所在的上端部设置有沿上下方向和左右方向运动的气动模组401,从而控制转运机构4整体的上下方向运动。
精定位机构2所在的后端部设置有采用气动方式控制夹爪21前端部的开合,同时夹爪21前端部开合位置上预留承载电子元器件的位置。
如图4所示,精定位机构2同时距离上料机构1出料位置以及植入平台5的上料位置相等,且与转运机构4上的两组负压吸嘴41的间距相等;即使用时,首先移动左右方向运动的气动模组401,使两组负压吸嘴41依次分别对其在上料通道12的出料位置、以及精定位机构2前端部所在的承料位置上,随后吸气操作(此时负压吸嘴41对该两处位置均有负压吸附电子元器件)。控制上下方向运动的气动模组401向上运动,脱离下方机构,再移动左右方向运动,使转运机构4上的两组负压吸嘴41一次分别对准在精定位机构2前端部所在的承料位置(即实现将上料通道12上的物料转运到该位置)、以及植入平台5上的承料台(即实现将精定位机构2上的物料转运到该位置),随后负压放气,物料落入上述位置,然后再重复上述操作即可。
精定位机构2包括后端部设置的夹爪21,并在夹爪21所在的前端部承料位置侧边设置检测机构3,通过检测机构3对精定位机构2上的物料情况进行判断,当转运机构4未将上料机构1上的物料转运到该位置时,即发出警示提醒,或者存在一次吸取两个物料时,也同样发生警示提醒,并重新控制转运机构4重复上述位置;精定位机构2所在的下方位置设置有调节座22,可进行精准位置高度调节,适配不同高度的物料。
植入平台5所在的上端面设置有承料台,并在承料台所在的下端部设置有X、Y轴方向的运动模组501,承料台上阵列排布有植入物料的槽口,当上一个工序完成后,即控制X、Y轴方向的运动模组501移动承料台整体使得槽口位置每次均与转运机构4的负压吸嘴41位置对准。
整个装置操作便捷,极大提高了电子元气件物料自动定位检测植入机一体化操作,提高了其加工效率。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (6)
1.一种一体成型电子元器件自动定位检测植入机,包括上料机构(1)、精定位机构(2)、检测机构(3)、转运机构(4)、植入平台(5),其特征在于,所述上料机构(1)用于电子元器件的传输;
所述精定位机构(2)位于所述植入平台(5)和上料机构(1)之间位置,同时所述转运机构(4)所在的下端部设置有两组同步向下的负压吸嘴(41),使精定位机构(2)同时距离上料机构(1)出料位置以及植入平台(5)的上料位置相等,且与转运机构(4)上的两组负压吸嘴(41)的间距相等;
所述精定位机构(2)包括后端部设置的夹爪(21),并在所述夹爪(21)所在的前端部承料位置侧边设置检测机构(3),通过检测机构(3)对精定位机构(2)上的物料情况进行判断;
所述植入平台(5)所在的上端面设置有承料台,并在承料台所在的下端部设置有X、Y轴方向的运动模组(501)。
2.根据权利要求1所述的一体成型电子元器件自动定位检测植入机,其特征在于,所述上料机构(1)由振动盘(11)以及上料通道(12),通过振动盘(11)将电子元器件通过上料通道(12)输送到前端部。
3.根据权利要求1所述的一体成型电子元器件自动定位检测植入机,其特征在于,所述精定位机构(2)所在的后端部设置有采用气动方式控制夹爪(21)前端部的开合,同时夹爪(21)前端部开合位置上预留承载电子元器件的位置。
4.根据权利要求3所述的一体成型电子元器件自动定位检测植入机,其特征在于,所述精定位机构(2)所在的下方位置设置有调节座(22)。
5.根据权利要求1所述的一体成型电子元器件自动定位检测植入机,其特征在于,所述转运机构(4)的负压吸嘴(41)采用同步吸放气控制。
6.根据权利要求5所述的一体成型电子元器件自动定位检测植入机,其特征在于,所述转运机构(4)所在的上端部设置有沿上下方向和左右方向运动的气动模组(401)。
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