CN216376318U - 一种半导体材料加工用输送装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种半导体材料加工用输送装置，包括：底板，所述底板的顶端外表面设置有输送座，所述底板的顶端外表面开设有凹槽。本实用新型所述的一种半导体材料加工用输送装置，清洁机构能够快速对传送带进行清洁，通过设置的转动杆、连接座、清洁刷、固定座、固定杆和固定块，电机带动转动杆转动从而带动清洁刷与传送带的外表面贴合，对传送带表面粘附的杂质进行清洁，提高了半导体生产的良品率，且固定杆和固定块能够将清洁刷从连接座上拆卸下来，不需要将输送装置停止下来便可对清洁刷进行维护，提高了半导体生产的效率，方便人们使用，整个装置结构简单，操作方便，增加了整个输送装置的实用性。

Description

一种半导体材料加工用输送装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体材料加工用输送装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；

在半导体的生产加工工作中，通常都需要使用输送装置对半导体进行输送，以加快半导体的生产加工速度，同时也省去不少人力；

现有的输送装置在使用时存在一定的弊端，现有的输送装置在使用的时候，传送带上容易粘附杂质，从而容易将杂质粘附到半导体上，降低了半导体生产的良品率，且工作人员清理起来比较麻烦，需要将输送装置停止下来进行清理，降低了生产的效率，无法满足人们的需要，为此，我们提出一种半导体材料加工用输送装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体材料加工用输送装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体材料加工用输送装置，包括：

底板，所述底板的顶端外表面设置有输送座，所述底板的顶端外表面开设有凹槽，所述凹槽中设置有传送带，所述输送座的前端外表面设置有一号电机盒，所述输送座上设置有调节机构；以及

清洁机构，所述清洁机构设置在输送座上，所述清洁机构包括转动杆、连接座、若干组清洁刷和若干组固定座，所述转动杆的两端均与凹槽的外表面连接，所述连接座套设在转动杆的外表面，若干组所述固定座分别设置在连接座的外表面上，所述清洁刷的一侧外表面与传送带的外表面贴合，所述清洁刷的另一侧外表面设置有与固定座连接的一号固定块，所述固定座的一侧外表面设置有固定杆。

优选的，所述固定座的一侧外表面开设有一号固定槽，所述一号固定块设置在一号固定槽中，所述一号固定槽的外表面设置有二号固定块，所述一号固定块的底端外表面开设有与二号固定块匹配的二号固定槽。

优选的，所述一号固定块的一侧外表面和二号固定块的一侧外表面均开设有固定孔，所述固定杆的一端贯穿固定座的一侧外表面，并设置在固定孔中。

优选的，所述一号固定块远离固定杆的一侧外表面设置有限位块，所述固定座上开设有与限位块匹配的限位槽。

优选的，所述输送座的后端外表面设置有二号电机盒，所述二号电机盒的内部设置有与转动杆匹配的二号电机，所述一号电机盒的内部设置有与传送带匹配的一号电机。

优选的，所述调节机构包括两组支撑板、若干组调节板和若干组调节管，两组所述支撑板均设置在输送座的顶端，若干组所述调节管分别设置在两组支撑板的一侧外表面上，所述调节管上设置有与调节板连接的调节杆。

优选的，所述调节管的外表面设置有限位杆，所述调节杆的外表面开设有若干组限位孔，所述限位杆的一端贯穿调节管的外表面，并设置在限位孔中。

优选的，所述调节板设置在传送带的一侧，若干组所述调节板对称设置在输送座上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、通过设置的清洁机构，清洁机构能够快速对传送带进行清洁，通过设置的转动杆、连接座、清洁刷、固定座、固定杆和固定块，清洁刷与传送带的外表面贴合，电机带动转动杆转动从而带动清洁刷对传送带表面粘附的杂质进行清洁，提高了半导体生产的良品率，且固定杆和固定块能够将清洁刷从连接座上拆卸下来，不需要将输送装置停止下来便可对清洁刷进行维护，提高了半导体生产的效率，方便人们使用，整个装置结构简单，操作方便，增加了整个输送装置的实用性；

2、通过设置的调节机构，调节机构能够快速对调节板进行调节，通过设置的支撑板、调节板、调节管、调节杆和限位杆，限位杆能够调节调节杆在调节管上的位置，将调节板移动到不同的位置，对尺寸不同的半导体进行导向，避免半导体从输送座上掉落，方便人们使用，整个装置结构简单，操作方便，增加了整个输送装置的适用性。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体材料加工用输送装置的整体结构图；

图2为本实用新型一种半导体材料加工用输送装置中输送座的局部结构图；

图3为本实用新型一种半导体材料加工用输送装置中清洁机构的局部结构图；

图4为本实用新型一种半导体材料加工用输送装置中图3中A处结构的放大图；

图5为本实用新型一种半导体材料加工用输送装置中调节机构的局部结构图；

图6为本实用新型一种半导体材料加工用输送装置中固定座的内部局部结构图；

图7为本实用新型一种半导体材料加工用输送装置中固定座的局部结构图；

图8为本实用新型一种半导体材料加工用输送装置中连接座的局部结构图。

图中：1、底板；2、输送座；3、一号电机盒；4、传送带；5、转动杆；6、连接座；7、清洁刷；8、固定座；9、一号固定块；10、固定杆；11、二号固定块；12、限位块；13、二号电机盒；14、支撑板；15、调节板；16、调节管；17、调节杆；18、限位杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。此外，下文为了描述方便，所引用的“上”、“下”、“左”、“右”等于附图本身的上、下、左、右等方向一致，下文中的“第一”、“第二”等为描述上加以区分，并没有其他特殊含义。

实施例1

参照图1-8所示，一种半导体材料加工用输送装置，包括：底板1，底板1的顶端外表面设置有输送座2，底板1的顶端外表面开设有凹槽，凹槽中设置有传送带4，输送座2的前端外表面设置有一号电机盒3，输送座2上设置有调节机构；以及

清洁机构，清洁机构设置在输送座2上，清洁机构包括转动杆5、连接座6、若干组清洁刷7和若干组固定座8，转动杆5的两端均与凹槽的外表面连接，连接座6套设在转动杆5的外表面，若干组固定座8分别设置在连接座6的外表面上，清洁刷7的一侧外表面与传送带4的外表面贴合，清洁刷7的另一侧外表面设置有与固定座8连接的一号固定块9，固定座8的一侧外表面设置有固定杆10。

固定座8的一侧外表面开设有一号固定槽，一号固定块9设置在一号固定槽中，一号固定槽的外表面设置有二号固定块11，一号固定块9的底端外表面开设有与二号固定块11匹配的二号固定槽。

一号固定块9的一侧外表面和二号固定块11的一侧外表面均开设有固定孔，固定杆10的一端贯穿固定座8的一侧外表面，并设置在固定孔中。

一号固定块9远离固定杆10的一侧外表面设置有限位块12，固定座8上开设有与限位块12匹配的限位槽。

输送座2的后端外表面设置有二号电机盒13，二号电机盒13的内部设置有与转动杆5匹配的二号电机，一号电机盒3的内部设置有与传送带4匹配的一号电机。

一号电机的输出轴贯穿输送座2的前端外表面，并和传送带4连接，二号电机的输出轴贯穿输送座2的后端外表面，并和转动杆5的一端连接。

启动清洁机构，启动二号电机，转动杆5带动连接座6转动，带动固定座8转动，带动清洁刷7转动，清洁刷7与传送带4的外表面贴合，对传送带4外表面上粘附的杂质进行清洁，不需要工作人员进行清洁，降低了工作人员的劳动强度，且避免了杂质粘附到半导体上，提高了半导体生产的良品率；

启动二号电机，带动连接座6转动，带动需要维护清洁刷7转动下方，将新的清洁刷7转动，并与传送带4外表面贴合，将固定杆10从固定孔中抽出来，将一号固定块9从一号固定槽中抽出来，将二号固定块11从二号固定槽中抽出来，将需要维护清洁刷7从连接座6上拆卸下来，对清洁刷7进行维护，从而不需要将输送装置停止下来，提高了半导体的生产效率；

通过设置的清洁机构，清洁机构能够快速对传送带4进行清洁，通过设置的转动杆5、连接座6、清洁刷7、固定座8、固定杆10和固定块，清洁刷7与传送带4的外表面贴合，电机带动转动杆5转动从而带动清洁刷7对传送带4表面粘附的杂质进行清洁，提高了半导体生产的良品率，且固定杆10和固定块能够将清洁刷7从连接座6上拆卸下来，不需要将输送装置停止下来便可对清洁刷7进行维护，提高了半导体生产的效率，方便人们使用，整个装置结构简单，操作方便，增加了整个输送装置的实用性。

实施例2

参照图1-5所示，一种半导体材料加工用输送装置，与实施例1相比较，还具备：

调节机构包括两组支撑板14、若干组调节板15和若干组调节管16，两组支撑板14均设置在输送座2的顶端，若干组调节管16分别设置在两组支撑板14的一侧外表面上，调节管16上设置有与调节板15连接的调节杆17。

调节管16的外表面设置有限位杆18，调节杆17的外表面开设有若干组限位孔，限位杆18的一端贯穿调节管16的外表面，并设置在限位孔中。

调节板15设置在传送带4的一侧，若干组调节板15对称设置在输送座2上。

移动调节板15，带动调节杆17在调节管16中移动，等调节板15移动到导向位，将限位杆18插入限位孔中，将调节杆17和调节管16固定起来；

通过设置的调节机构，调节机构能够快速对调节板15进行调节，通过设置的支撑板14、调节板15、调节管16、调节杆17和限位杆18，限位杆18能够调节调节杆17在调节管16上的位置，将调节板15移动到不同的位置，对尺寸不同的半导体进行导向，避免半导体从输送座2上掉落，方便人们使用，整个装置结构简单，操作方便，增加了整个输送装置的适用性。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种半导体材料加工用输送装置，其特征在于，包括：

底板(1)，所述底板(1)的顶端外表面设置有输送座(2)，所述底板(1)的顶端外表面开设有凹槽，所述凹槽中设置有传送带(4)，所述输送座(2)的前端外表面设置有一号电机盒(3)，所述输送座(2)上设置有调节机构；以及

清洁机构，所述清洁机构设置在输送座(2)上，所述清洁机构包括转动杆(5)、连接座(6)、若干组清洁刷(7)和若干组固定座(8)，所述转动杆(5)的两端均与凹槽的外表面连接，所述连接座(6)套设在转动杆(5)的外表面，若干组所述固定座(8)分别设置在连接座(6)的外表面上，所述清洁刷(7)的一侧外表面与传送带(4)的外表面贴合，所述清洁刷(7)的另一侧外表面设置有与固定座(8)连接的一号固定块(9)，所述固定座(8)的一侧外表面设置有固定杆(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用输送装置，其特征在于：所述固定座(8)的一侧外表面开设有一号固定槽，所述一号固定块(9)设置在一号固定槽中，所述一号固定槽的外表面设置有二号固定块(11)，所述一号固定块(9)的底端外表面开设有与二号固定块(11)匹配的二号固定槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用输送装置，其特征在于：所述一号固定块(9)的一侧外表面和二号固定块(11)的一侧外表面均开设有固定孔，所述固定杆(10)的一端贯穿固定座(8)的一侧外表面，并设置在固定孔中。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用输送装置，其特征在于：所述一号固定块(9)远离固定杆(10)的一侧外表面设置有限位块(12)，所述固定座(8)上开设有与限位块(12)匹配的限位槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用输送装置，其特征在于：所述输送座(2)的后端外表面设置有二号电机盒(13)，所述二号电机盒(13)的内部设置有与转动杆(5)匹配的二号电机，所述一号电机盒(3)的内部设置有与传送带(4)匹配的一号电机。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用输送装置，其特征在于：所述调节机构包括两组支撑板(14)、若干组调节板(15)和若干组调节管(16)，两组所述支撑板(14)均设置在输送座(2)的顶端，若干组所述调节管(16)分别设置在两组支撑板(14)的一侧外表面上，所述调节管(16)上设置有与调节板(15)连接的调节杆(17)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体材料加工用输送装置，其特征在于：所述调节管(16)的外表面设置有限位杆(18)，所述调节杆(17)的外表面开设有若干组限位孔，所述限位杆(18)的一端贯穿调节管(16)的外表面，并设置在限位孔中。

8.根据权利要求6所述的一种半导体材料加工用输送装置，其特征在于：所述调节板(15)设置在传送带(4)的一侧，若干组所述调节板(15)对称设置在输送座(2)上。

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