CN216371885U - 一种触控传感器、扩散片贴覆治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种触控传感器、扩散片贴覆治具，包括底板以及设置于底板上表面的定位台阶，所述定位台阶凸出于所述底板，所述定位台阶包括和扩散片形状匹配的主体台阶，所述主体台阶在沿其长度方向的两端各设有一个定位柱，用于对所述触控传感器和扩散片进行定位，所述定位台阶上还贯通若干真空吸附孔以及连通真空吸附孔的真空通道，用于对触控传感器形成真空吸附。本实用新型所提供的贴覆治具，能够对预贴的触控传感器和扩散片进行精准定位，并通过真空吸附确保贴覆作业的稳定状态，提高贴覆作业的整体效率、并能够确保贴覆作业质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备显示屏技术领域，特别涉及一种触控传感器、扩散片贴覆治具。
背景技术
随着通讯科技和电子产品技术的发展，触摸屏的应用越来越广泛，手机、家电、车载设备等的显示屏幕均向触摸屏全面推进，扩散片是背光模组组成之一，主要功能为触摸屏提供一个均匀的面光源，在制造的过程中，需将扩散片贴覆于sensor(触控传感器)之上，传统的贴覆方式通常为手工将触控传感器和扩散片压合，会出现定位效率低、定位不准确等影响生产效率和产品质量的情况。
实用新型内容
本实用新型提供一种触控传感器、扩散片贴覆治具，能够实现触控传感器和扩散片快速准确的定位贴覆，提升工作效率和产品质量。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种触控传感器、扩散片贴覆治具，包括底板以及设置于底板上表面的定位台阶，所述定位台阶凸出于所述底板，所述定位台阶包括和扩散片形状匹配的主体台阶，所述主体台阶在沿其长度方向的两端各设有一个定位柱，用于对所述触控传感器和扩散片进行定位，所述定位台阶上还贯通若干真空吸附孔以及连通真空吸附孔的真空通道，用于对触控传感器形成真空吸附。
作为优选方案，所述定位台阶还包括和所述主体台阶一体成型的FPC台阶，所述FPC台阶用于放置绑定于所述触控传感器的FPC。
作为优选方案，所述底板的下表面设置有与所述真空吸附孔对应的真空吸附沉槽，所述真空吸附孔连通至真空吸附沉槽，所述真空吸附沉槽连通所述真空通道。
作为优选方案，所述真空吸附孔是直径为1-2mm的圆孔，所述圆孔间距为4-6mm。
作为优选方案，所述主体台阶的尺寸在扩散片尺寸基础上外扩0.2mm。
作为优选方案，所述定位台阶凸出于所述底板的高度设置于4.8-5.2mm。
作为优选方案，所述定位柱的高度设置为1.8-2.2mm。
本实用新型所提供的触控传感器、扩散片贴覆治具，通过设计连接有定位柱的定位台阶对预贴的触控传感器和扩散片进行准确定位，通过设计贯通于治具的真空吸附孔和真空通道，能够将触控传感器进行进一步稳定吸附，避免产品损伤增加抗压力，通过该贴覆治具能够提高贴覆作业的整体效率、并能够确保贴覆作业质量。
附图说明
图1为本实用新型触控传感器、扩散片贴覆治具的俯视图；
图2为本实用新型触控传感器、扩散片贴覆治具的整体结构示意图；
图中1-底板；2-定位台阶；21-主体台阶；22-FPC台阶；3-定位柱；4- 真空吸附孔；5-真空通道；6-触控传感器；61-触控传感器定位孔；62-FPC； 7-扩散片；71-扩散片定位孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
参见图1-图2，本实用新型公开了一种触控传感器、扩散片贴覆治具，用于将扩散片7贴覆于触控传感器6之上，包括底板1，底板1具备一定的厚度，可根据需求设计为任意方便贴覆的形状，如圆形、椭圆形、矩形或者其他形状，为便于加工，本实施例优选为长方形，厚度优选设置为3mm，底板1的上表面设置有定位台阶2，用于将触控传感器6和扩散片7进行定位，便于贴覆。具体的，定位台阶2包括一体成型的主体台阶21和FPC台阶22，主体台阶21和触控传感器6主体或扩散片7的外形尺寸匹配，依据所作业的触控传感器6主体或扩散片7的外形尺寸外扩0.2mm来设计为佳，主体台阶21的一个侧面向外延伸形成FPC台阶22，其延伸的区域根据所作业的触控传感器6主体绑定的FPC62的尺寸和位置而定，用于放置FPC62，防止FPC62 垂悬状态而损坏。主体台阶21和FPC台阶22的高度相同，高于底板 4.8-5.2mm之间为佳。进一步，主体台阶21在沿其长度方向的两端各设有一个定位柱3，该定位柱3依触控传感器定位孔61和扩散片定位孔71的位置和规格而设计，依据触控传感器定位孔61的尺寸内缩0.2mm而设计，定位柱3的高度根据触控传感器6和扩散片7的厚度来确定，要高于二者之和，常规设置在1.8-2.2mm之间，该高度范围便于触控传感器定位孔61和扩散片定位孔71均套设于定位柱3进行精准定位。
本实施例中，为加强触控传感器6于定位台阶2上的定位效果，在主体台阶21上均匀贯通有若干真空吸附孔4，真空吸附孔4贯通于主体台阶21 和底板1，对应的，在底板1的下表面设有真空吸附沉槽，真空吸附沉槽连通至设于FPC台阶22内的真空通道5，该真空通道5连通有真空泵，即真空吸附孔4贯通至真空吸附沉槽，真空吸附沉槽通过真空通道5连通至外界的真空泵，使用时，将底板1的下表面通过胶层贴合，该真空吸附沉槽即形成真空腔结构。通过定位柱3将触控传感器6进行初步定位，真空泵启动后，真空通过真空吸附孔4均匀传递到主体台阶21上表面对初定位的触控传感器6进行进一步定位吸附。真空吸附沉槽所形成的真空腔可确保吸真空范围可以有效的作用于真空吸附孔4上，进一步增加对于触控传感器6的吸附力，真空吸附孔4是直径设计为1-2mm的圆孔，优选为1.5mm，圆孔彼此间距为 4-6mm，优选为5mm，若真空吸附孔4的直径太小、间距太小则该治具的加工难度高，真空吸风孔5的直径太大、间距太大则对触控传感器6的吸附效果差。
进行贴覆时，将触控传感器6的贴覆面朝外，将触控传感器定位孔61 套设在定位柱3上进行定位，将其绑定的FPC62放置于FPC台阶22上，然后启动真空泵，通过真空吸附孔4将触控传感器6吸附在主体台阶21上，撕掉触控传感器6贴覆面的保护膜，将扩散片7贴覆面的保护膜撕掉，贴覆面朝内、通过将扩散片定位孔71套设于定位柱3上，将扩散片7准确放置于触控传感器6上方，通过按压将扩散片7贴覆于触控传感器6上。
本实用新型所提供的触控传感器、扩散片贴覆治具，通过设计连接有定位柱3的定位台阶2对预贴的触控传感器6进行初步定位，通过设计贯通于治具的真空吸附孔4和真空通道5，通过真空吸附的作用将触控传感器6进行进一步吸附固定，能够避免产品损伤增加抗压力，将扩散片7通过定位柱 3定位于触控传感器6上，通过按压将两者快速贴覆，提高了贴覆作业的整体效率、并能够确保贴覆质量。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种触控传感器、扩散片贴覆治具，其特征在于，包括底板(1)以及设置于底板(1)上表面的定位台阶(2)，所述定位台阶(2)凸出于所述底板(1)，所述定位台阶(2)包括和扩散片(7)形状匹配的主体台阶(21)，所述主体台阶(21)在沿其长度方向的两端各设有一个定位柱(3)，用于对所述触控传感器(6)和扩散片(7)进行定位，所述定位台阶(2)上还贯通若干真空吸附孔(4)以及连通真空吸附孔(4)的真空通道(5)，用于对触控传感器(6)形成真空吸附。
2.根据权利要求1所述的触控传感器、扩散片贴覆治具，其特征在于，所述定位台阶(2)还包括和所述主体台阶(21)一体成型的FPC台阶(22)，所述FPC台阶(22)用于放置绑定于所述触控传感器的FPC(62)。
3.根据权利要求1所述的触控传感器、扩散片贴覆治具，其特征在于，所述底板(1)的下表面设置有与所述真空吸附孔(4)对应的真空吸附沉槽，所述真空吸附孔(4)连通至真空吸附沉槽，所述真空吸附沉槽连通所述真空通道(5)。
4.根据权利要求3所述的触控传感器、扩散片贴覆治具，其特征在于，所述真空吸附孔(4)是直径为1-2mm的圆孔，所述圆孔间距为4-6mm。
5.根据权利要求1所述的触控传感器、扩散片贴覆治具，其特征在于，所述主体台阶(21)的尺寸在扩散片(7)尺寸基础上外扩0.2mm。
6.根据权利要求1所述的触控传感器、扩散片贴覆治具，其特征在于，所述定位台阶(2)凸出于所述底板(1)的高度设置于4.8-5.2mm。
7.根据权利要求1所述的触控传感器、扩散片贴覆治具，其特征在于，所述定位柱(3)的高度设置为1.8-2.2mm。
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- 2021-12-10 CN CN202123088737.8U patent/CN216371885U/zh active Active
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