CN216370707U - 一种晶体管加工用硅片切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶体管加工用硅片切割设备技术领域，具体涉及一种晶体管加工用硅片切割设备，包括底座，所述底座上侧设置有平台板，所述平台板上侧设置有一号伺服导轨机构，所述一号伺服导轨机构上侧设置有二号伺服导轨机构，所述二号伺服导轨机构上侧设置有滑动台，所述滑动台上侧面设置有蜂窝吸附板，所述蜂窝吸附板上侧设置有蜂窝孔。本实用新型通过设置的离心风机罩、电动机、排气管、聚气罩和过滤器，使得晶体管加工用硅片切割设备在使用时，电动机带动离心风机罩内的离心风扇将硅片切割产生的高温蒸汽吸入到聚气罩内，并通过过滤器进行过滤处理，避免切割产生的高温蒸汽污染空气。

Description

一种晶体管加工用硅片切割设备

技术领域

本实用新型涉及晶体管加工用硅片切割设备技术领域，具体为一种晶体管加工用硅片切割设备。

背景技术

晶体管在加工的过程中，需要使用到硅片切割设备对硅片进行切割加工，进而使得硅片的切割满足加工需求。

现有的晶体管加工用硅片切割设备在使用时，缺少对硅片切割产生的高温蒸汽进行处理排放的装置，进而使得切割产生的高温蒸汽容易污染空气，同时，现有的切割设备在使用时，硅片的放置平台对硅片的吸附固定效果一般，进而使得硅片的稳定性得不到保证，进而影响切割精准度。

实用新型内容

针对对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶体管加工用硅片切割设备，克服了现有的晶体管加工用硅片切割设备在使用时，缺少对硅片切割产生的高温蒸汽进行处理排放的装置，进而使得切割产生的高温蒸汽容易污染空气的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶体管加工用硅片切割设备，包括底座，所述底座上侧设置有平台板，所述平台板上侧设置有一号伺服导轨机构，所述一号伺服导轨机构上侧设置有二号伺服导轨机构，所述二号伺服导轨机构上侧设置有滑动台，所述滑动台上侧面设置有蜂窝吸附板，所述蜂窝吸附板上侧设置有蜂窝孔，所述底座另一侧面设置有支撑臂，所述支撑臂上端一侧面设置有滑动座，所述滑动座远离所述支撑臂一侧设置有激光切割器，所述激光切割器靠近所述支撑臂一侧设置有过滤器，所述过滤器下侧设置有聚气罩，所述过滤器远离所述激光切割器一侧设置有离心风机罩，所述离心风机罩远离所述过滤器一侧设置有电动机，所述离心风机罩上侧设置有排气管。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑臂上侧面设置有伺服电机，所述底座与所述平台板通过螺栓连接，所述底座与所述支撑臂通过螺栓连接，所述底座可以对所述平台板进行稳定支撑，所述支撑臂可以对所述伺服电机进行固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述伺服电机外壳与所述支撑臂通过螺栓连接，所述滑动座与所述激光切割器通过螺钉连接，所述激光切割器与所述过滤器通过螺钉连接，所述滑动座可以带动所述激光切割器上下移动，进而对硅片进行切割加工，所述伺服电机为所述激光切割器的上下移动提供动力。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述过滤器与所述聚气罩通过螺纹连接，所述电动机与所述离心风机罩通过螺钉连接，所述排气管与所述离心风机罩通过螺钉连接，所述过滤器可以对吸入到所述聚气罩内的高温蒸汽进行过滤处理，进而避免蒸汽排出污染空气。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述蜂窝吸附板与所述滑动台胶接，所述一号伺服导轨机构与所述二号伺服导轨机构通过丝杆与导轨连接，所述一号伺服导轨机构可以使得所述二号伺服导轨机构横向移动。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述平台板与所述支撑臂均为不锈钢制成，所述排气管与所述支撑臂通过管箍连接，所述平台板可以对所述一号伺服导轨机构提供稳定支撑。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑动台和所述滑动座均为不锈钢制成，所述滑动台的移动可以调节所述蜂窝吸附板的位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置的离心风机罩、电动机、排气管、聚气罩和过滤器，使得晶体管加工用硅片切割设备在使用时，电动机带动离心风机罩内的离心风扇将硅片切割产生的高温蒸汽吸入到聚气罩内，并通过过滤器进行过滤处理，避免切割产生的高温蒸汽污染空气；

2、本实用新型通过设置的蜂窝吸附板和蜂窝孔，使得切割设备在使用时，硅片的放置平台通过蜂窝吸附板上的蜂窝孔对硅片进行吸附固定，进而使得硅片的稳定性得到保证，保证切割精准度。

附图说明

图1为本实用新型一种晶体管加工用硅片切割设备的立体结构示意图；

图2为本实用新型一种晶体管加工用硅片切割设备中激光切割器的后视结构示意图；

图3为本实用新型一种晶体管加工用硅片切割设备中蜂窝吸附板的主剖视结构示意图。

图中：1、底座；2、平台板；3、一号伺服导轨机构；4、二号伺服导轨机构；5、滑动台；6、激光切割器；7、伺服电机；8、滑动座；9、支撑臂；10、蜂窝吸附板；11、离心风机罩；12、电动机；13、排气管；14、聚气罩；15、过滤器；16、蜂窝孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种晶体管加工用硅片切割设备，包括底座1，底座1上侧设置有平台板2，平台板2上侧设置有一号伺服导轨机构3，一号伺服导轨机构3上侧设置有二号伺服导轨机构4，二号伺服导轨机构4上侧设置有滑动台5，滑动台5上侧面设置有蜂窝吸附板10，蜂窝吸附板10上侧设置有蜂窝孔16，底座1另一侧面设置有支撑臂9，支撑臂9上端一侧面设置有滑动座8，滑动座8远离支撑臂9一侧设置有激光切割器6，激光切割器6靠近支撑臂9一侧设置有过滤器15，过滤器15下侧设置有聚气罩14，过滤器15远离激光切割器6一侧设置有离心风机罩11，离心风机罩11远离过滤器15一侧设置有电动机12，离心风机罩11上侧设置有排气管13。

具体的，请参阅图1，支撑臂9上侧面设置有伺服电机7，底座1与平台板2通过螺栓连接，底座1与支撑臂9通过螺栓连接，底座1可以对平台板2进行稳定支撑，支撑臂9可以对伺服电机7进行固定。

具体的，请参阅图1-2，伺服电机7外壳与支撑臂9通过螺栓连接，滑动座8与激光切割器6通过螺钉连接，激光切割器6与过滤器15通过螺钉连接，滑动座8可以带动激光切割器6上下移动，进而对硅片进行切割加工，伺服电机7为激光切割器6的上下移动提供动力。

具体的，请参阅图1-2，过滤器15与聚气罩14通过螺纹连接，电动机12与离心风机罩11通过螺钉连接，排气管13与离心风机罩11通过螺钉连接，过滤器15可以对吸入到聚气罩14内的高温蒸汽进行过滤处理，进而避免蒸汽排出污染空气。

具体的，请参阅图1和图3，蜂窝吸附板10与滑动台5胶接，一号伺服导轨机构3与二号伺服导轨机构4通过丝杆与导轨连接，一号伺服导轨机构3可以使得二号伺服导轨机构4横向移动。

具体的，请参阅图1-2，平台板2与支撑臂9均为不锈钢制成，排气管13与支撑臂9通过管箍连接，平台板2可以对一号伺服导轨机构3提供稳定支撑。

具体的，请参阅图1和图3，滑动台5和滑动座8均为不锈钢制成，滑动台5的移动可以调节蜂窝吸附板10的位置。

工作原理：在需要使用时，将需要切割的硅片放置在蜂窝吸附板10上，通过蜂窝孔16将硅片吸附固定，一号伺服导轨机构3和二号伺服导轨机构4可以调节滑动台5在水平方向的位置，伺服电机7调节激光切割器6在垂直方向上的高度，进而使得激光切割器6对硅片进行切割，电动机12带动离心风机罩11内的离心风扇可以将切割产生的高温蒸汽吸入到聚气罩14，过滤器15可以对高温蒸汽进行过滤处理，处理之后的蒸汽通过排气管13排出，避免污染空气。

最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种晶体管加工用硅片切割设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上侧设置有平台板(2)，所述平台板(2)上侧设置有一号伺服导轨机构(3)，所述一号伺服导轨机构(3)上侧设置有二号伺服导轨机构(4)，所述二号伺服导轨机构(4)上侧设置有滑动台(5)，所述滑动台(5)上侧面设置有蜂窝吸附板(10)，所述蜂窝吸附板(10)上侧设置有蜂窝孔(16)，所述底座(1)另一侧面设置有支撑臂(9)，所述支撑臂(9)上端一侧面设置有滑动座(8)，所述滑动座(8)远离所述支撑臂(9)一侧设置有激光切割器(6)，所述激光切割器(6)靠近所述支撑臂(9)一侧设置有过滤器(15)，所述过滤器(15)下侧设置有聚气罩(14)，所述过滤器(15)远离所述激光切割器(6)一侧设置有离心风机罩(11)，所述离心风机罩(11)远离所述过滤器(15)一侧设置有电动机(12)，所述离心风机罩(11)上侧设置有排气管(13)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备，其特征在于：所述支撑臂(9)上侧面设置有伺服电机(7)，所述底座(1)与所述平台板(2)通过螺栓连接，所述底座(1)与所述支撑臂(9)通过螺栓连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶体管加工用硅片切割设备，其特征在于：所述伺服电机(7)外壳与所述支撑臂(9)通过螺栓连接，所述滑动座(8)与所述激光切割器(6)通过螺钉连接，所述激光切割器(6)与所述过滤器(15)通过螺钉连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备，其特征在于：所述过滤器(15)与所述聚气罩(14)通过螺纹连接，所述电动机(12)与所述离心风机罩(11)通过螺钉连接，所述排气管(13)与所述离心风机罩(11)通过螺钉连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备，其特征在于：所述蜂窝吸附板(10)与所述滑动台(5)胶接，所述一号伺服导轨机构(3)与所述二号伺服导轨机构(4)通过丝杆与导轨连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备，其特征在于：所述平台板(2)与所述支撑臂(9)均为不锈钢制成，所述排气管(13)与所述支撑臂(9)通过管箍连接。

7.根据权利要求1所述的一种晶体管加工用硅片切割设备，其特征在于：所述滑动台(5)和所述滑动座(8)均为不锈钢制成。

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