CN216357508U - 电路板组件及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板组件及具有该电路板组件的通信设备，电路板组件包括：主承载电路板；射频单板，与所述主承载电路板层叠设置，并电连接所述主承载电路板；以及射频通信模块，所述射频通信模块的一部分模块设于所述射频单板上，所述射频通信模块的另一部分模块设于所述主承载电路板上。本申请提供的电路板组件及具有该电路板组件的通信设备提高了射频单板的布局灵活度及减少射频单板的布局压力。

Description

电路板组件及通信设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种电路板组件及通信设备。

背景技术

随着通信技术的发展，各种无线通信信号的广泛应用，通信设备内部的电路模块也越来越多，而通信设备小型化一直也是研究者们关注的重点。随着通信设备所支持信号的复杂度增加，其内部电路模块的复杂度也逐渐增加，而通信设备内部的空间有限，如何对于通信设备内的电路板进行设计，实现在无需扩展通信设备内部空间的情况下，提高射频单板的布局灵活度及减少射频单板的布局压力成为需要解决的技术问题。

实用新型内容

本申请提供了一种提高射频单板的布局灵活度及减少射频单板的布局压力的电路板组件及具有该电路板组件的通信设备。

第一方面，本申请提供了一种电路板组件，包括：

主承载电路板；

射频单板，与所述主承载电路板层叠设置，并电连接所述主承载电路板；以及

射频通信模块，所述射频通信模块的一部分模块设于所述射频单板上，所述射频通信模块的另一部分模块设于所述主承载电路板上。

第二方面，本申请提供了一种通信设备，包括所述的电路板组件。

本申请提供的电路板组件及通信设备，通过将射频通信模块的一部分模块设于射频单板上，射频通信模块的另一部分模块设于主承载电路板上，即，将射频通信模块进行拆分和跨板设置，以便于射频单板预留出更多的空间设置其他的射频电路模块，在无需扩展通信设备内部空间的情况下，提高射频单板的布局灵活度及减少射频单板的布局压力，为通信设备内部新增电路模块预留空间，为后续通信设备扩展信号丰富度提供支持。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种通信设备的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的射频通信模块的一部分电路框架示意图；

图4是本申请实施例提供的射频通信模块的另一部分电路框架示意图；

图5是本申请实施例提供的第一种射频单板的电路框架示意图；

图6是本申请实施例提供的第二种射频单板的电路框架示意图；

图7是本申请实施例提供的第三种射频单板的电路框架示意图；

图8是本申请实施例提供的第四种射频单板的电路框架示意图；

图9是本申请实施例提供的一种射频前端模块的电路框架示意图；

图10是本申请实施例提供的第五种射频单板的电路框架示意图；

图11是图10提供的电路板组件中射频收发芯片与第一前端模块、第二前端模块的电连接结构示意图；

图12是本申请实施例提供的第六种射频单板上的一部分电路框架示意图；

图13是本申请实施例提供的第六种射频单板上的另一部分电路框架示意图。

附图标号说明：

电路板组件100；通信设备1000；主承载电路板10；射频单板20；射频通信模块30；电源管理模块31；基带模块32；控制模块33；射频收发芯片34；射频前端模块35；辐射体36；第一电路模块30a；第二电路模块30b；第一前端模块351；第二前端模块352；第一导电走线21；第一导电焊接部22；第二导电走线23；第三导电走线11；第二导电焊接部12；信号处理模块40；Wi-Fi信号收发模块50；接口模块60。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。此外，在本申请中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件时，它可以是直接连接到另一个元件，或者通过居中元件连接另一个元件。此外，以下实施例中的“连接”，如果被连接的对象之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。

请参阅图1及图2，本申请提供了一种电路板组件100及具有该电路板组件100的通信设备1000。本申请对于该通信设备1000的具体产品不做限定。可选的，通信设备1000包括但不限于为客户前置设备、车载通信设备1000等等。当然，在其他实施方式中，通信设备1000也可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、智能可穿戴设备、智能家居、基站等具有通信功能的产品。

请参阅图1，本申请实施例提供的一种电路板组件100，电路板组件100至少包括主承载电路板10、射频单板20及射频通信模块30。所述射频单板20与所述主承载电路板10层叠设置，并电连接所述主承载电路板10。

其中，所述主承载电路板10为双面板，即所述主承载电路板10的正面和背面都能够设置电路。

本实施例以客户前置设备为例对本申请的发明构思进行举例说明。对于客户前置设备而言，客户前置设备包括接口模块，该接口模块设于所述主承载电路板10上，故所述主承载电路板10也可称为接口单板。

所述射频单板20为单面板，即所述射频单板20的正面设置电路，所述射频单板20的背面固定并电连接至主承载电路板10上，其固定方式包括但不限于为焊接等。可选的，所述射频单板20的背面设有多个焊盘，并通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)的方式焊接至接口单板上。表面贴装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。简言之，所述射频单板20作为了所述主承载电路板10上的一个表面贴装物料焊接至主承载电路板10上。

可以理解的，所述主承载电路板10上用于设置电路的面积远远大于所述射频单板20上用于设置电路的面积。所述主承载电路板10上的电路设置灵活度高于所述射频单板20上的电路设置灵活度。

所述射频通信模块30的一部分模块设于所述射频单板20上。所述射频通信模块30的另一部分模块设于所述主承载电路板10上。

可选的，请参阅图3及图4，所述射频通信模块30至少包括电源管理模块31、基带模块32、控制模块33、射频收发芯片34、射频前端模块35及辐射体36。其中，电源管理模块31、基带模块32、控制模块33、射频收发芯片34、射频前端模块35及辐射体36中的部分模块设于射频单板20上，另一部分模块设于所述主承载电路板10上。

举例而言，请参阅图5，电源管理模块31、控制模块33、基带模块32、射频收发芯片34设于所述射频单板20上，射频前端模块35及辐射体36设于所述主承载电路板10上。再举例而言，请参阅图6，电源管理模块31、基带模块32、控制模块33设于所述射频单板20上，射频收发芯片34、射频前端模块35及辐射体36设于所述主承载电路板10上。再举例而言，电源管理模块31、基带模块32、控制模块33设于所述主承载电路板10上，射频收发芯片34、射频前端模块35及辐射体36设于所述主承载电路板10上。再举例而言，电源管理模块31、控制模块33设于所述射频单板20上，基带模块32、射频收发芯片34、射频前端模块35及辐射体36设于所述主承载电路板10上。再举例而言，电源管理模块31、控制模块33设于所述主承载电路板10上，基带模块32、射频收发芯片34、射频前端模块35及辐射体36设于所述主承载电路板10上。当然，本申请中所述射频通信模块30的各个模块皆可以进行跨板设置，如此，相对于将射频通信模块30的各个模块皆设于射频单板20上的实施方式，本实施方式减少了射频单板20上所设置的电路模块，以便于射频单板20预留出更多的空间设置其他的射频电路模块，在无需扩展通信设备1000内部空间的情况下，提高射频单板20的布局灵活度及减少射频单板20的布局压力，为通信设备1000内部新增电路模块预留空间，为后续通信设备1000扩展信号丰富度提供支持。当然，在射频单板20无需预留设置其他的射频电路模块的空间的场景下，本实施方式可减小射频单板20的尺寸。

以上列举了射频通信模块30的各个模块在射频单板20和主承载电路板10上的跨板设置方式，在其他的实施方式中，射频通信模块30的各个模块还可以在跨三个板件、四个板件等。

可以理解的，虽然射频通信模块30的各个模块进行了跨板设计，但是其电连接关系仍与原本的电连接方式一致，以确保射频通信模块30正常工作。

本申请提供的电路板组件100及具有该电路板组件100的通信设备1000，通过将射频通信模块30的一部分模块设于射频单板20上，射频通信模块30的另一部分模块设于主承载电路板10上，即，将射频通信模块30进行拆分和跨板设置，以便于射频单板20预留出更多的空间设置其他的射频电路模块，在无需扩展通信设备1000内部空间的情况下，提高射频单板20的布局灵活度及减少射频单板20的布局压力，为通信设备1000内部新增电路模块预留空间，为后续通信设备1000扩展信号丰富度提供支持。

可选的，本申请对于射频通信模块30所支持的频段不做具体的限定。例如，射频通信模块30可支持2G、3G、4G、5G信号中任意一者或多者的组合。此外，在其他实施方式中，射频通信模块30还可以支持蜂窝移动信号、Wi-Fi信号、GNSS信号、蓝牙信号中任意一者或多者组合。在所述移动射频通信模块30的一部分模块至主承载电路板10上时，可以移动支撑不同信号所述移动射频通信模块30的一部分，也可以是移动支持相同信号的所述移动射频通信模块30的一部分。

可选的，本申请中的射频单板20与及设于所述射频单板20上的一部分所述射频通信模块30采用栅格阵列封装技术形成集成电路芯片。采用栅格阵列封装技术(Land GridArray，LGA)封装形成的芯片的背面为金属圆点作接触之用。相对应的，主承载电路板10上设有包含安装扣具的插座，射频单板20背面的金属原点和插座上的弹性针脚接触并电连接，使射频单板20所形成的集成电路芯片与主承载电路板10电连接成一个整体。

可选的，所述主承载电路板10、所述射频单板20皆为多层电路板。所述射频单板20的层数大于所述主承载电路板10的层数。由于射频单板20上一般设置电路相对复杂的电路结构，而所述主承载电路板10上设置的电路比射频单板20上所设置的电路相对简单，故射频单板20的电路板层数大于主承载电路板10的电路板层数，例如射频单板20的层数为8层及以上，但不限于此数据；主承载电路板10的层数为4层、6层等，但不限于此数据。

请参阅图7，所述射频通信模块30包括第一电路模块30a和第二电路模块30b。所述第一电路模块30a的引脚密度大于所述第二电路模块30b的引脚密度。所述第一电路模块30a设于所述射频单板20。至少部分的所述第二电路模块30b设于所述主承载电路板10。

可选的，第一电路模块30a为电源管理模块31、基带模块32、控制模块33、射频收发芯片34、射频前端模块35中的一部分模块，第二电路模块30b为电源管理模块31、基带模块32、控制模块33、射频收发芯片34、射频前端模块35中的另一部分模块。举例而言，所述第一电路模块30a包括但不限于为电源管理模块31、基带模块32、控制模块33、射频收发芯片34，所述第二电路模块30b包括但不限于为射频前端模块35。

在移动射频通信模块30上的电路模块时需要考虑的问题包括：电路板层数的匹配度问题。由于射频通信模块30上的电路模块的引脚相对较多，故承载其的射频单板20的电路层数相对较多，以支持复杂的内部走线，但是主承载电路板10的层数相对较少，如何确保层数相对较少的主承载电路板10支持射频通信模块30上具有复杂引脚的电路模块的问题。

本实施例将射频通信模块30中引脚密度稍小的第二电路模块30b设于所述主承载电路板10，如此，确保层数相对较少的主承载电路板10支持射频通信模块30所移出的第二电路模块30b，无需改变主承载电路板10的电路板层数，同时可确保第二电路模块30b在主承载电路板10上能够正常工作。

可选的，请参阅图3，所述射频通信模块30包括多个射频前端模块35。至少一个的所述射频前端模块35设于所述主承载电路板10上。射频收发芯片34的数量为一个或多个。其中，多个射频前端模块35电连接一个或多个射频收发芯片34。多个射频前端模块35中至少一个所述射频前端模块35设于所述主承载电路板10上。可选的，请参阅图8，一部分的所述射频前端模块35设于所述主承载电路板10上，剩下的所述射频前端模块35设于所述射频单板20上，以便于将适合移出射频单板20的部分射频前端模块35设于所述主承载电路板10上，可减小射频单板20上所承载的电路模块数量，或者为后续扩展射频复杂度预留设置其他电路模块的空间。再可选的，请参阅图5，所有的射频前端模块35皆设于所述主承载电路板10上。由于射频通信模块30中射频前端模块35所占据的空间较大，所以将所有的射频前端模块35移出射频单板20，可在射频单板20预留出更多的空间。

通过将射频通信模块30中的射频前端模块35设于所述主承载电路板10上，一方面，射频前端模块35的引脚密度相对于其他模块的引脚密度小，所述主承载电路板10的电路板层数可支持射频前端模块35的引脚及其电连接走线；另一方面，由于在信号发射通道中射频前端模块35的后端为射频收发芯片34，一般而言，射频收发芯片34的工作功率小于射频收发芯片34所能支持的最大功率，故射频收发芯片34具有一定的功率余量，射频收发芯片34与射频前端模块35在跨板电连接的过程中产生的插损可通过进一步地提高所述射频收发芯片34的发射功率进行补偿，如此可有效地弥补射频收发芯片34与射频前端模块35在跨板电连接所产生的插损，确保射频通信模块30的接收效率；此外，在信号接收通道中，通过调节射频前端模块35中的低噪声放大器对于接收信号的功率调节，以补偿射频收发芯片34与射频前端模块35在跨板电连接所产生的插损，确保射频通信模块30的接收效率。

所述射频前端模块35位于无线通讯系统中射频收发芯片34的前端，可实现射频信号的传输、转换和处理功能。

可选的，请参阅图9，射频前端模块35包括开关(Switch)、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、双工器(Duplexers)、射频滤波器(Filter)等。

其中，开关电连接辐射体36与发送通道/接收通道，用于控制信号传输途径，具体的，开关用于将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，以达到共用天线、节省终端产品成本的目的。

其中，滤波器电连接于开关和功率放大器之间，用于筛选特定的无线信号。具体的，射频滤波器，又名“射频干扰滤波器”，主要功能是通过电容、电感、电阻等元器件的组合移除信号中不需要的频率分量，同时保留需要的频率分量，从而保障信号能在特定的频带上传输，消除频带间相互干扰。滤波器包括声表面波滤波器(Surface Acoustic Wave，SAW)和体声波滤波器(Bulk Acoustic Wave，BAW)等。

其中，低噪声放大器电连接于开关和射频收发芯片34之间，用于降噪放大，提高通信质量。射频低噪声放大器的用于把天线接收到的微弱射频信号放大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更高的效果。低噪声放大器为输入的射频信号被输入匹配网络转化为电压，经过放大器对电压进行放大，同时在放大过程中最大程度降低自身噪声的引入，最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。

其中，功率放大器电连接于滤波器与射频收发芯片34之间，以及双工器与射频收发芯片34之间用于放大发射端射频信号。功率放大器用于将发射端的小功率信号转换成大功率信号的装置，用于驱动特定负载的天线等。

其中，双工器电连接于功率放大器与开关之间，及开关与射频收发芯片34，电连接于用于隔离发射与接收信号。双工器将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作。它是由两组不同频率的带阻滤波器组成，避免本机发射信号传输到接收机。

所述射频通信模块30的电路模块形成接收通道和发射通信。其中，接收通道包括辐射体36-开关-双工器-射频开关-滤波器电路-低噪放-射频收发芯片34的接收机等。发射通道包括射频收发芯片34的发射机-功率放大器-滤波器电路-射频开关-双工器-开关-辐射体36。

在射频前端模块35中，电磁波从天线出来先进入天线调谐器(antenna tuner)，即连接天线和后续电路的匹配网络，接着信号经过分集开关(diversity switch)，为移动和基础设施应用提供低插入损耗、高隔离和出色的线性度，之后经过双工器(diplexer)，双工器用于天线输入输出部，拥有在收发时分类或混合2种不同频率信号的功能，并且还用于载波聚合(carrier aggregation，CA)电路中，再然后信号经过射频开关送到滤波器电路，射频开关负责接收、发射通道之间的切换；滤波器负责发射及接收信号的滤波；最后经过低噪放，低噪声放大器主要用于接收通道中的小信号放大，同时抑制噪声在可接受的范围内，供后续的射频收发芯片34的接收机处理。射频收发芯片34的接收机/发射机用于射频信号的变频、信道选择。信号的发射路径中各部分的作用与接收路径几乎相同，但是发射路径不再使用低噪放而是功率放大器(Power Amplifier，PA)，用来放大信号作为发射使用。

本实施例中以射频通信模块30为支持4G信号和5G信号的射频收发芯片34为例。

可选的，射频收发芯片34为可支持长期演进(LTE)4G信号的收发芯片，还可支持5G信号的收发芯片。射频前端模块35包括支持4G信号收发的前端模块、支持5G信号收发的前端模块。其中，5G信号包括但不限于为Sub 6G频段、毫米波频段等。

本实施例提供的多个射频收发芯片34中，包括多个支持4G信号的射频收发芯片34，及多个支持5G信号的射频收发芯片34。

可选的，请参阅图10，多个所述射频前端模块35包括至少一个第一前端模块351和至少一个第二前端模块352。所述第一前端模块351用于支持4G移动通信信号的收发。所述第二前端模块352用于支持5G移动通信信号的收发。

其中，射频收发芯片34通过第一前端模块351及其所连接的辐射体36收发4G信号。射频收发芯片34通过第二前端模块352及其所连接的辐射体36收发5G信号，以实现独立组网(SA)的网络模式。射频收发芯片34还通过支持第二前端模块352、第一前端模块351及辐射体36收发5G信号、4G信号，以实现非独立组网(NSA)的网络模式。

可选的，设于所述主承载电路板10上的所述射频前端模块35为一个或多个第一前端模块351。换言之，将射频单板20上的至少一个用于支持4G信号的射频前端模块35移动至主承载电路板10上。可选的，将全部的用于支持4G信号的射频前端模块35移动至主承载电路板10上，以进一步地增加从射频单板20上移出的电路模块的面积，进一步地增加射频单板20上的可扩展面积。当射频通信模块30还包括用于支持5G信号的第二前端模块352时，可将用于支持5G信号的第二前端模块352设于射频单板20上，如此，射频单板20上为完整的5G通信模块，为后续发展全部的独立组网模式过程中奠定了基础，增加射频单板20及其上形成的电路模块的生命周期。

再可选的，设于所述主承载电路板10上的所述射频前端模块35为一个或多个第二前端模块352。换言之，将射频单板20上的至少一个用于支持5G信号的射频前端模块35移动至主承载电路板10上。

再可选的，设于所述主承载电路板10上的所述射频前端模块35为一个或多个第一前端模块351，及一个或多个第二前端模块352。换言之，将射频单板20上的至少一个用于支持5G信号的射频前端模块35和至少一个用于支持4G信号的射频前端模块35移动至主承载电路板10上。

可选的，请参阅图10，所有的所述第一前端模块351皆设于所述主承载电路板10上，部分的或所有的所述第二前端模块352设于所述射频单板20。

射频单板20上保留着支持5G移动通信信号的射频前端，到后续完全使用NA网络模式时也无需改变射频单板20上的布局，增加了射频单板20的使用周期；另外，由于NSA网络模式下为第一前端模块351和第二前端模块352一起工作，具有两个功率放大器，故NSA网络模式下对于功率的要求相对低，对于功率损耗的敏感度相对较低；所以将NSA网络模式下的第一前端模块351设于主承载电路板10更优于将SA网络模式下的第二前端模块352设于主承载电路板10。

可选的，所述辐射体36还包括至少一个第一辐射体(未图示)和至少一个第二辐射体(未图示)。每个所述第一前端模块351电连接一个所述第一辐射体。每个所述第二前端模块352电连接一个所述第二辐射体。所述至少一个第一辐射体设于所述主承载电路板10上。所述至少一个第二辐射体与所述第二前端模块352设于同一单板上。本实施方式中，所述至少一个第二辐射体与所述第二前端模块352设于射频单板20上。当然，在其他实施方式中，所述至少一个第二辐射体与所述第二前端模块352还可以设于所述主承载电路板10上。

由于第一辐射体与第一前端模块351紧密电连接，第二辐射体与第二前端模块352紧密电连接。故通过将第一辐射体与第一前端模块351一并设于所述主承载电路板10上，以优化射频通信模块30的电路架构。

可选的，所述射频收发芯片34设于所述射频单板20上。射频收发芯片34与射频前端模块35之间的连接方式包括但不限于以下的实施方式。

可选的，请参阅图11，所述射频单板20上设有第一导电走线21、第一导电焊接部22、第二导电走线23。所述主承载电路板10上设有第三导电走线11、第二导电焊接部12。其中，所述第一导电走线21、所述第一导电焊接部22、第二导电焊接部12及所述第三导电走线11依次电连接。所述第一导电焊接部22、第二导电焊接部12相焊接。

请参阅图11，所述射频收发芯片34通过所述第一导电走线21、所述第一导电焊接部22、第二导电焊接部12、所述第三导电走线11电连接设于主承载电路板10上的所述至少一个第一前端模块351。所述射频收发芯片34通过所述第二导电走线23电连接设于射频单板20上的所述至少一个第二前端模块352。

通过将射频收发芯片34设于射频单板20上，及将第二前端模块352设于主承载电路板10上，即使射频前端模块35发生插损，射频收发芯片34还保留了一定的功率提高的余量空间，故而通过增加射频收发芯片34的功率，可以补偿该插损的发生，如此，既满足射频单板20上的空间扩展，还避免了因跨板插损带来的通信效率降低的问题。

此外，射频单板20上的电路模块通过导电走线、导电焊接部等导电结构电连接主承载电路板10上的电路模块，以确保第二前端模块352在移至主承载电路板10上之后射频收发芯片34与第二前端模块352的电连接。

可选的，请一并参阅图3，所述电源管理模块31、所述控制模块33皆电连接所述基带模块32。所述基带模块32电连接所述射频收发芯片34。所述电源管理模块31、所述控制模块33及所述基带模块32中的至少一者设于所述射频单板20上。

具体的，电源管理模块31(power management unit，PMU)用于为基带模块32供电和供电管理。控制模块33(MCP)用于控制基带模块32收发指令。基带模块32(Base Band，BB)用于负责物理层算法及高层协议的处理，涉及多模互操作实现。射频收发芯片34用于负责射频信号和基带信号之间的相互转换。

其中，基带模块32、控制模块33、电源管理模块31及所述射频收发芯片34为引脚密度大的电路模块，将其中的一者或多者设于层数较多的射频单板20上，相较于设于主承载电路板10上，无需更改主承载电路板10的层数，在增加射频单板20上的扩展空间的同时，减少对于主承载电路板10的改动，减少电路板组件100的成本。

可选的，请参阅图12，所述射频通信模块30包括但不限于为蜂窝移动信号收发模块。所述电路板组件100还包括设于所述主承载电路板10上的信号处理模块40、Wi-Fi信号收发模块50及接口模块60。所述信号处理模块40电连接所述蜂窝移动信号收发模块和所述Wi-Fi信号收发模块50，用于实现将蜂窝移动信号与Wi-Fi信号之间的转换。所述信号处理模块40还电连接所述接口模块60，用于实现有线通信信号与无线通信信号之间的相互转换。

本申请提供的通信设备1000包括但不限于为客户前置设备。客户前置设备可以与第一网络系统中的第一基站连接，并通过第一基站接入核心(core)网。客户前置设备用于实现网络接入功能，将运营商公网WAN转换到用户家庭局域网LAN，可支持多个移动终端同时接入网络。按目前的互联网宽带接入方式，可分为FTTH(光纤接入)，DSL(数字电话线路接入)，Cable(有线电视线接入)，Mobile(移动接入，即无线CPE)。无线CPE是将高速4G或者5G信号转换成Wi-Fi信号的设备，或者将Wi-Fi信号转成4G或者5G信号的设备，可支持多个移动终端同时接入网络。

在CPE形态中，蜂窝移动电路设于射频单板20上，随着蜂窝移动通信的发展，射频单板20上的蜂窝电路模块越来越多，面积也越来越大，且射频单板20的层叠也越来越最大复杂，导致射频单板20上的尺寸相对较大，且其上的剩余空间难以扩展到其他复杂的扩展射频电路。而CPE的接口模块60和Wi-Fi信号收发模块50的电路相对单一，对层叠的要求不高，故CPE的接口模块60和Wi-Fi信号收发模块50的电路设于主承载电路板10上。且射频单板20通过LGA方式封装并焊接至主承载电路板10上。然而，当前的射频单板20的背面全部作为器件的焊盘区域，无法布局器件；射频单板20由于平整度和可制造性的限制，射频单板20的尺寸进一步做大难度非常高；射频单板20无法支撑射频链路的复杂化。因此，如何扩展CPE设备中的射频单板20的内部空间成为主要的技术问题。

而射频单板20主要的面积用于设置射频前端部分的电路模块，约占整体单板的2/3，其中，电源管理模块31、基带模块32、控制模块33、射频收发芯片34对面积消耗相对较小，本申请通过将将射频前端部分的射频前端模块35和辐射体36挪到其他单板，比如主承载电路板10(接口单板)，可以实现射频单板20进一步的小型化和灵活布局，此外，由于射频前端模块35的引脚密度相对较小，故设于主承载电路板10单板能够匹配射频前端模块35的走线要求，且射频前端模块35后端的射频收发芯片34能够补偿信号发射通道中走线插损，射频前端模块35中的低噪声放大器能够补偿信号接收通道中的走线插损，以减少蜂窝移动电路跨板带来的插损降低的问题，主承载电路板10无需进行改进，可降低成本；射频单板20的尺寸可进一步地的减小或单板架构配合射频架构更灵活。

其中，请参阅图12及图13，蜂窝移动电路的射频收发芯片34可支持LTE信号和Sub6G信号，其数量不做限定。射频收发芯片34为LTE/Sub 6G射频收发芯片。可选的，第一前端模块351为LTE前端模块，第二前端模块352为Sub6G LTE前端模块。其中，射频单板20上设有电源管理模块31、基带模块32、控制模块33、射频收发芯片34、PA1-n(图13中n为1、2、3，但不限于于此)发射模块和对应的接收模块(Sub 6G前端模块)、收发天线(辐射体36)，其功能包含LTA单频段和SA(独立组网)场景下的需求。主承载电路板10上至少包含PA1-n#发射模块(图13中n为1、2、3，但不限于于此)和对应的接收模块(LTE前端模块)的一部分或者全部。以上的设置能够提升射频单板20的面积利用率，减少射频单板20的面积，降低成本。由于NSA(非独立组网)网络模式下的射频前端模块35对功率有限制，可以保证设备NSA下的发射性能不损失，同时由于接收走的插损增加在LNA(低噪声放大器)后端，对接收性能也不会有影响。本申请通过将射频单板20的部分器件分割到主承载电路板10，在降低将射频单板20面积的基础上降低了整机成本，同时也缓解了射频单板20的布局压力。

以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

主承载电路板；

射频单板，与所述主承载电路板层叠设置，并电连接所述主承载电路板；以及

射频通信模块，所述射频通信模块的一部分模块设于所述射频单板上，所述射频通信模块的另一部分模块设于所述主承载电路板上。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述射频通信模块包括多个射频前端模块，至少一个的所述射频前端模块设于所述主承载电路板上。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，多个所述射频前端模块包括至少一个第一前端模块和至少一个第二前端模块，所述第一前端模块用于支持4G移动通信信号的收发，所述第二前端模块用于支持5G移动通信信号的收发，至少一个所述第一前端模块设于所述主承载电路板上。

4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所有的所述第一前端模块皆设于所述主承载电路板上，部分的或所有的所述第二前端模块设于所述射频单板。

5.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述射频通信模块还包括射频收发芯片，所述射频收发芯片设于所述射频单板上；

所述射频单板上设有第一导电走线、第一导电焊接部、第二导电走线；所述主承载电路板上设有第三导电走线、第二导电焊接部；其中，所述第一导电走线、所述第一导电焊接部、所述第二导电焊接部及所述第三导电走线依次电连接；

所述射频收发芯片通过所述第一导电走线、所述第一导电焊接部、所述第二导电焊接部、所述第三导电走线电连接所述至少一个第一前端模块，所述射频收发芯片通过所述第二导电走线电连接所述至少一个第二前端模块。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述射频通信模块还包括基带模块、控制模块及电源管理模块，所述电源管理模块、所述控制模块皆电连接所述基带模块，所述基带模块电连接所述射频收发芯片；所述电源管理模块、所述控制模块及所述基带模块中的至少一者设于所述射频单板上。

7.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述射频通信模块还包括至少一个第一辐射体和至少一个第二辐射体，每个所述第一前端模块电连接一个所述第一辐射体，每个所述第二前端模块电连接一个所述第二辐射体，所述至少一个第一辐射体设于所述主承载电路板上，所述至少一个第二辐射体与所述第二前端模块设于同一单板上。

8.如权利要求1～7任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述射频通信模块包括蜂窝移动信号收发模块；所述电路板组件还包括设于所述主承载电路板上的信号处理模块、Wi-Fi信号收发模块及接口模块，所述信号处理模块电连接所述蜂窝移动信号收发模块和所述Wi-Fi信号收发模块，用于实现将蜂窝移动信号与Wi-Fi信号之间的转换；所述信号处理模块还电连接所述接口模块，用于实现有线通信信号与无线通信信号之间的相互转换。

9.如权利要求1～7任意一项所述的电路板组件，其特征在于，设于所述射频单板上的一部分所述射频通信模块与所述射频单板封装形成栅格阵列封装单板；

所述主承载电路板、所述射频单板皆为多层电路板，所述射频单板的层数大于所述主承载电路板的层数；

所述射频通信模块包括第一电路模块和第二电路模块，所述第一电路模块的引脚密度大于所述第二电路模块的引脚密度，所述第一电路模块设于所述射频单板，至少部分的所述第二电路模块设于所述主承载电路板。

10.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的电路板组件。

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