CN106533493B - 射频装置及具有该射频装置的终端设备 - Google Patents
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Abstract
一种射频装置,包括一射频电路基板。该射频电路基板包括若干连接点。当第一天线连接点、第一及第二发射连接点、第一及第二接收连接性耦合至第一类型的多工器时,该射频装置工作于一第一通信模式。当第一天线连接点、第一发射连接点及第一接收连接点耦合至一第二类型的第一多工器,且该第二天线连接点、第二发射连接点及第二接收连接点耦合至该第二类型的第二多工器时,该射频装置工作于一第二通信模式。本发明还提供了一种具有该射频装置的终端设备。本发明射频装置及具有该射频装置的终端设备根据在射频电路基板上设置若干连接点,以根据通信模式选择相应的连接点来进行耦合,有利于降低射频电路基板的空间、降低干扰,有利于提高通话质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种射频装置及具有该射频装置的终端设备。
背景技术
随着手机等移动终端日益普及,要求移动终端的上下行速率也不断提高。
长期演进技术(Long Term Evolution,LTE)是用于移动电话和数据终端的高速无线通信标准。为了获得高速度,传输带宽被增加为超过使用单载波或信道可以获得的传输带宽,如通过载波聚合(Carrier Aggregation,CA)来增加有效传输带宽。
考虑到有些运营商有CA需求,有的运营商则无CA需求。这样,终端手机厂商需要做CA或non-CA的两种通信模式。例如,当进行non-CA设计时,采用两个双工器的PCBA来实现non-CA功能的通信模式;当需要满足CA的需求时,采用一个四工器的PCBA来实现CA功能的通信模式。
然而,由于四工器、双工器的尺寸不一样,因此,为满足CA及non-CA的功能设计,印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上需同时预留一个四工器及两个双工器的位置,如此导致设计的PCB占用的面积比较大,从而影响到射频部分的整体布局和走线,影响最终的终端射频性能,甚至影响通话、通信质量。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可提高通信质量的射频装置及具有该射频装置的终端设备。
一种射频装置,包括:
一射频电路基板,包括第一天线连接点、第二天线连接点、第一发射连接点、第二发射连接点、第一接收连接点及第二接收连接点;
当该第一天线连接点、第一发射连接点、第二发射连接点、第一接收连接点及第二接收连接点选择性耦合至第一类型的多工器时,该射频装置工作于一第一通信模式;当该第一天线连接点、第一发射连接点及第一接收连接点选择性耦合至一第二类型的第一多工器,且该第二天线连接点、第二发射连接点及第二接收连接点选择性耦合至该第二类型的第二多工器时,该射频装置工作于一第二通信模式。
一种终端设备,包括一基带芯片及上述的射频电路,该基带芯片耦合至该射频装置的射频芯片,该基带芯片用于该射频芯片进行通信。
上述射频装置及具有该射频装置的终端设备根据在射频电路基板上设置若干连接点,以根据通信模式的需求在相同的射频电路基板区域内选择将两双工器耦合至PA芯片及RF芯片之间,或是选择性将四工器耦合至PA芯片及RF芯片之间,如此使得两双工器或四工器可设置于射频电路基板上相同连接点处上,方便了通过一射频电路基板上安装的两双工器或四工器来进行通信模式的切换,有利于降低射频电路基板的空间、降低干扰,进而有利于提高通话质量。
附图说明
图1是本发明终端设备的第一较佳实施方式的方框图。
图2是图1中射频装置的射频电路基板的连接点的第一较佳实施方式的示意图。
图3是图1中射频装置的射频电路基板的连接点的第二较佳实施方式的示意图。
图4是图1中射频装置的射频电路基板的连接点的第三较佳实施方式的示意图。
图5是图1中多工器的第一较佳实施方式于第一通信模式下的示意图。
图6是图1中多工器的第一较佳实施方式于第二通信模式下的示意图。
图7是图1中射频装置的射频电路基板的于第一通信模式下的连接点的示意图。
图8是图1中射频装置的射频电路基板的于第二通信模式下的连接点的示意图。
主要元件符号说明
RF芯片 | 10 |
PA芯片 | 20 |
ASM | 30 |
第一双工器 | 500 |
第二双工器 | 502 |
四工器 | 504 |
基带芯片 | 70 |
射频装置 | 900 |
射频电路基板 | 902 |
终端设备 | 1 |
天线 | 80 |
多工器 | 906 |
连接点 | 904 |
接地连接点 | 910 |
天线连接点 | 912 |
发射连接点 | 914 |
接收连接点 | 916 |
开关连接 | 400、402、404、406 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,本发明终端设备1的较佳实施方式包括一射频装置900、一耦合于该射频装置900的基带芯片70及一连接于该射频装置900的ASM(Antenna Switch Module,天线开关模块)30,其中该射频装置900及基带芯片70可设置于一射频电路基板902上,该天线开关模块30耦合于一天线80。本实施方式中,该射频装置900可选择性工作于一第一通信模式或一第二通信模式,该基带芯片70用于与该射频装置900进行通信,以对该射频装置900接收或输出的信号进行处理。
该射频装置900的较佳实施方式包括一RF(Radio Frequency,射频)芯片10、一PA(Power Amplifier,功放)芯片20及一多工器906。本实施方式中,该PA芯片20包括与该多工器906连接的两发射端200,该RF芯片10包括与该多工器906连接的两接收端100。
请参阅图2,该射频电路基板902的第一较佳实施方式上设有若干连接点904。该RF芯片10、PA芯片20及多工器906可通过若干设置于该射频电路基板902上的连接点904进行耦合。该连接点904包括若干接地连接点910、若干天线连接点912、若干接收连接点916及若干发射连接点914。本实施方式中,该射频电路基板902上设有第一至第三天线连接点912、第一及第二发射连接点914、第一及第二接收连接点916与11个接地连接点910。该第一及第二发射连接点914分别连接于该PA芯片20的两发射端200,该第一及第二接收连接点916分别连接于该RF芯片10的两接收端100,该第一至第三天线连接点912可根据该射频装置900的工作模式选择性连接于该天线开关模块30,如当该射频装置900工作于第一通信模式时,该第一天线连接点耦合于该天线开关模块30;当该射频装置900工作于第二通信模式时,该第二与第三天线连接点耦合于该天线开关模块30。在其他实施方式中,该第一至第三天线连接点可均耦合于该天线开关模块30。
本实施方式中,该第一至第三天线连接点912沿一第一方向设置,第一与第二天线连接点912间间隔设置有一接地连接点910、第二与第三天线连接点912间间隔设置有一接地连接点910;第一发射连接点914与第一接收连接点916间设有一接地连接点910;第二发射连接点914与第二接收连接点916间设有一接地连接点910。
请参阅图3,其为该射频电路基板902的连接点的第二较佳实施方式的示意图。本实施方式中,该射频电路基板902中连接点沿第一方向变更,如临近该射频电路基板902的第一天线连接点设置的接地连接点在第一方向上的大小大于其他接地连接点。
请参阅图4,其为该射频电路基板902的连接点的第三较佳实施方式的示意图。本实施方式中,该射频电路基板902中连接点延垂直于第一方向变更,如该射频电路基板902的第一至第三天线连接点的平行方向上还设有若干接地连接点,每一天线连接点周围均设置有至少一接地连接点。
请一并参阅图5及图6,该多工器906包括第一发射管脚TX1、第二发射管脚TX2、第一接收管脚RX1、第二接收管脚RX2、第一天线管脚ANT1、第二天线管脚ANT2及第三天线管脚ANT3。
本实施方式中,如该多工器906可选择性包括两双工器或一四工器。如当该多工器906包括一四工器504时,该射频装置900工作于第一通信模式下;如当该多工器906包括一第一双工器500及一第二双工器502时,该射频装置900工作于第二通信模式下。本实施方式中,该四工器504为第一类型的多工器,该第一双工器500及第二双工器502为第二类型的多工器。
请参阅图7,当该射频装置900工作于第一通信模式(如具有载波聚合功能的通信模式)下时,该多工器906包括第一天线管脚ANT1、第一发射管脚TX1、第二发射管脚TX2、第一接收管脚RX1及第二接收管脚RX2。此时,该多工器906包含一四工器504,该四工器504的天线引脚连接于该多工器906的天线管脚ANT1、该四工器504的第一接收引脚连接于该多工器906的第一接收管脚RX1、该四工器504的第二接收引脚连接于该多工器906的第二接收管脚RX2、该四工器504的第一发射引脚连接于该多工器906的第一发射管脚TX1、该四工器504的第二发射引脚连接于该多工器906的第二发射管脚TX2。
另外,该多工器906的第一天线管脚ANT1连接于该射频电路基板902的第一天线连接点、第一发射管脚TX1连接于该射频电路基板902的第一发射连接点、第二发射管脚TX2连接于该射频电路基板902的第二发射连接点、第一接收管脚RX1连接于该射频电路基板902的第一接收连接点及第二接收管脚RX2连接于该射频电路基板902的第二接收连接点。如此,该PA芯片20可通过该射频电路基板902的第一及第二发射连接点、多工器906的第一及第二发射管脚、多工器906的第一天线管脚、该射频电路基板902的第一天线连接点、天线开关模块30及天线80来实现数据的发送;该RF芯片10可通过该射频电路基板902的第一及第二接收连接点、多工器906的第一及第二接收管脚、多工器906的第一天线管脚、该射频电路基板902的第一天线连接点、天线开关模块30及天线80来实现数据的接收,进而实现CA的通信模式。
请参阅图8,当该射频装置900工作于第二通信模式(如不具有载波聚合功能的通信模式)下时,该多工器906包括第二天线管脚ANT2、第三天线管脚ANT3、第一发射管脚TX1、第二发射管脚TX2、第一接收管脚RX1及第二接收管脚RX2。此时,该多工器906包括第一双工器500及第二双工器502。该第一双工器500的天线引脚连接于该多工器906的第二天线管脚ANT2、该第一双工器500的接收引脚连接于该多工器906的第一接收管脚RX1、该第一双工器500的发射引脚连接于该多工器906的第一接收管脚TX1;该第二双工器502的天线引脚连接于该多工器906的第三天线管脚ANT3、该第二双工器502的接收引脚连接于该多工器906的第二接收管脚RX2、该第二双工器502的发射引脚连接于该多工器906的第二接收管脚TX2。
该多工器906的第二天线管脚ANT2连接于该射频电路基板902的第二天线连接点、第三天线管脚ANT2连接于该射频电路基板902的第三天线连接点、第一发射管脚TX1连接于该射频电路基板902的第一发射连接点、第二发射管脚TX2连接于该射频电路基板902的第二发射连接点、第一接收管脚RX1连接于该射频电路基板902的第一接收连接点及第二接收管脚RX2连接于该射频电路基板902的第二接收连接点。如此,该PA芯片20可通过该射频电路基板902的第一及第二发射连接点、多工器906的第一及第二发射管脚、多工器906的第二及第三天线管脚、该射频电路基板902的第第二及第三天线连接点、天线开关模块30及天线80来实现数据的发送;该RF芯片10可通过该射频电路基板902的第一及第二接收连接点、多工器906的第一及第二接收管脚、多工器906的第二及第三天线管脚、该射频电路基板902的第二及第三天线连接点、天线开关模块30及天线80来实现数据的接收,进而实现non-CA的通信模式。
在其他实施方式中,当该射频装置900工作于non-CA的通信模式时,该第二双工器502的天线管脚可耦合至该第一天线连接点上。
上述射频装置及具有该射频装置的终端设备根据在射频电路基板上设置若干连接点,以根据通信模式的需求在相同的射频电路基板区域内选择将两双工器耦合至PA芯片及RF芯片之间,或是选择性将四工器耦合至PA芯片及RF芯片之间,如此使得两双工器或四工器可设置于射频电路基板上相同连接点处上,方便了通过一射频电路基板上安装的两双工器或四工器来进行通信模式的切换,有利于降低射频电路基板的空间、降低干扰,进而有利于提高通话质量。
本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明求保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种射频装置,包括:
一射频电路基板,包括第一天线连接点、第二天线连接点、第一发射连接点、第二发射连接点、第一接收连接点及第二接收连接点;
当该第一天线连接点、第一发射连接点、第二发射连接点、第一接收连接点及第二接收连接点选择性耦合至第一类型的多工器时,该射频装置工作于一第一通信模式;当该第一天线连接点、第一发射连接点及第一接收连接点选择性耦合至一第二类型的第一多工器,且该第二天线连接点、第二发射连接点及第二接收连接点选择性耦合至该第二类型的第二多工器时,该射频装置工作于一第二通信模式;
其中,该第一类型多工器为四工器,该第二类型的第一多工器为双工器,该第二类型的第二多工器为双工器,该射频电路基板还包括若干接地连接点,该第一至第二天线连接点间间隔设置有一接地连接点,该第一至第二发射连接点及第一至第二接收连接点间间隔设置有一接地连接点。
2.如权利要求1所述的射频装置,其特征在于:当该射频装置工作于第一通信模式时,该射频电路基板的第一天线连接点耦合于一多工器的天线管脚,该射频电路基板的第一发射连接点耦合于该多工器的第一发射管脚,该射频电路基板的第二发射连接点耦合于该多工器的第二发射管脚,该射频电路基板的第一接收连接点耦合于该多工器的第一接收管脚,该射频电路基板的第二接收连接点耦合于该多工器的第二接收管脚。
3.如权利要求2所述的射频装置,其特征在于:当该射频装置工作于第二通信模式时,该射频电路基板的第一天线连接点耦合于第一类型的第一多工器的天线管脚,该射频电路基板的第二天线连接点耦合于第二类型的第二多工器的天线管脚,该射频电路基板的第一发射连接点耦合于该第一类型的第一多工器的发射管脚,该射频电路基板的第二发射连接点耦合于第一类型的第二多工器的发射管脚,该射频电路基板的第一接收连接点耦合于该第一类型的第一多工器的接收管脚,该射频电路基板的第二接收连接点耦合于第一类型的第二多工器的接收管脚。
4.如权利要求1或2或3所述的射频装置,其特征在于:该射频电路基板还包括一第三天线连接点,当该射频装置工作于第一通信模式时,该第一类型多工器的天线管脚连接于该第一天线连接点;当该射频装置工作于第二通信模式时,该第二类型的第一多工器的天线管脚连接于该第二天线连接点,该第二类型的第二多工器的天线管脚连接于该第三天线连接点。
5.如权利要求4所述的射频装置,其特征在于:该射频电路还包括一射频芯片及一功放芯片;该射频芯片的第一发射端耦合至该第一发射连接点,该射频芯片的第二发射端耦合至该第二发射连接点;该功放芯片的第一接收端耦合至该第一接收连接点,该功放芯片的第二接收端耦合至该第二接收连接点。
6.如权利要求5所述的射频装置,其特征在于:该第二至第三天线连接点间间隔设置有一接地连接点。
7.如权利要求6所述的射频装置,其特征在于:该第一通信模式具有载波聚合功能;该第二通信模式不具有载波聚合功能。
8.如权利要求4所述的射频装置,其特征在于:该射频电路基板上的第一至第三天线连接点沿一第一方向分布,每一天线连接点周围设置有至少一接地连接点。
9.一种终端设备,包括一基带芯片及如权利要求1-8中所述的射频装置,该基带芯片耦合至该射频装置的射频芯片,该基带芯片用于该射频芯片进行通信。
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