CN216357501U - 一种基于蜂窝的窄带物联网模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于物联网设备技术领域，尤其为基于蜂窝的窄带物联网模组领域，包括主体模块、电极触点、焊盘模块、主标志点，所述主体模块包括第一接触面、第二接触面、第三接触面、第四接触面，通过完全没有任何外延引脚设置的主体模块，使窄带物联网模组占有的面积比QFP更小，且同时窄带物联网模组的高度也比QFP更低，进而可以使窄带物联网模组占用的空间更小，也就更加便于对窄带物联网模组进行安装与拆卸，同时由于主体模块内部的引脚与焊盘模块之间的导电路径短，使其自感系数以及封装体内布线电阻很低，进而可以提供卓越的电性能，从而更加适用于小型电子设备的高密度印刷电路板上。
Description
技术领域
本实用新型属于物联网设备技术领域，具体涉及一种基于蜂窝的窄带物联网模组。
背景技术
物联网起源于传媒领域，是信息科技产业的第三次革命，物联网是指通过信息传感设备，按约定的协议，将任何物体与网络相连接，物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。
物联网指的是将无处不在（Ubiquitous）的末端设备（Devices）和设施（Facilities），包括具备“内在智能”的传感器、移动终端、工业系统、楼控系统、家庭智能设施、视频监控系统等、和“外在使能”（Enabled）的，如贴上RFID的各种资产（Assets）、携带无线终端的个人与车辆等等“智能化物件或动物”或“智能尘埃”（Mote），通过各种无线和/或有线的长距离和/或短距离通讯网络连接物联网域名实现互联互通（M2M）、应用大集成（Grand Integration）、以及基于云计算的营运等模式，在内网（Intranet）、专网（Extranet）、和/或互联网（Internet）环境下，采用适当的信息安全保障机制，提供安全可控乃至个性化的实时在线监测、定位追溯、报警联动、调度指挥、预案管理、远程控制、安全防范、远程维保、在线升级、统计报表、决策支持、领导桌面集中展示的Cockpit Dashboard）等管理和服务功能，实现对“万物”的“高效、节能、安全、环保”的“管、控、营”一体化。
实用新型内容
现有的窄带物联网模组的面积、厚度均较大，自身的重量也较重，因此不适于手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上使用。本实用新型提供了一种基于蜂窝的窄带物联网模组，具有通过完全没有任何外延引脚设置的主体模块，使窄带物联网模组占有的面积比QFP更小，且同时窄带物联网模组的高度也比QFP更低，进而可以使窄带物联网模组占用的空间更小，也就更加便于对窄带物联网模组进行安装与拆卸，同时由于主体模块内部的引脚与焊盘模块之间的导电路径短，使其自感系数以及封装体内布线电阻很低，进而可以提供卓越的电性能，从而更加适用于小型电子设备的高密度印刷电路板上的特点。
本实用新型提供如下技术方案：一种基于蜂窝的窄带物联网模组，包括主体模块、电极触点、焊盘模块、主标志点，所述主体模块包括第一接触面、第二接触面、第三接触面、第四接触面。
其中，所述主体模块为长方形结构设置，主体模块的四侧均为无引脚扁平封装设置；通过完全没有任何外延引脚设置的主体模块，使窄带物联网模组占有的面积比QFP更小，且同时窄带物联网模组的高度也比QFP更低，进而可以使窄带物联网模组占用的空间更小，也就更加便于对窄带物联网模组进行安装与拆卸，同时由于主体模块内部的引脚与焊盘模块之间的导电路径短，使其自感系数以及封装体内布线电阻很低，进而可以提供卓越的电性能，从而更加适用于小型电子设备的高密度印刷电路板上。
其中，所述第一接触面的前视面为长方形结构设置，第一接触面的长度与主体模块的宽度相同，第一接触面的宽度与主体模块的高度相同，第一接触面的长度是其自身宽度的十四倍，第一接触面的内侧设置有十六个电极触点，相邻两个电极触点的间距均相同；通过第一接触面的设置，用于电极触点的安装。
其中，所述第二接触面的前视面为长方形结构设置，第二接触面的长度与主体模块长度相同，第二接触面的宽度与主体模块的高度相同，第二接触面的长度是其自身宽度的十六倍，第二接触面的内侧设置有十六个电极触点，相邻两个电极触点的间距均相同；通过第二接触面的设置，用于电极触点的安装。
其中，所述第三接触面的前视面为长方形结构设置，第三接触面的长度与主体模块的宽度相同，第三接触面的宽度与主体模块的高度相同，第三接触面的长度是其自身宽度的十四倍，第三接触面的内侧设置有十六个电极触点，相邻两个电极触点的间距均相同；通过第三接触面的设置，用于电极触点的安装。
其中，所述第四接触面的前视面为长方形结构设置，第四接触面的长度与主体模块长度相同，第二接触面的宽度与主体模块的高度相同，第四接触面的长度是其自身宽度的十六倍，第四接触面的内侧设置有十六个电极触点，相邻两个电极触点的间距均相同；通过第四接触面的设置，用于电极触点的安装。
其中，所述电极触点共设置有六十四个，每十六个为一组，六十四个电极触点均为凹型结构设置；通过凹型设置电极触点的设置，可以在焊接时能保留更多的焊锡，进而提高电极触点的导通性能和机械性能。
其中，所述焊盘模块设置于主体模块底部的中央位置，焊盘模块与主体模块之间设置有散热过孔，散热过孔的间距为1.0mm～1.1mm，散热过孔的尺寸为0.3mm～0.32mm；通过焊盘模块的设置，提供了可靠的焊接面积，通过散热过孔的设置，提供了散热的途径，外露的引线框架焊盘模块提供了出色的散热性能，用于释放封装内的热量。
本实用新型的有益效果是：通过完全没有任何外延引脚设置的主体模块，使窄带物联网模组占有的面积比QFP更小，且同时窄带物联网模组的高度也比QFP更低，进而可以使窄带物联网模组占用的空间更小，也就更加便于对窄带物联网模组进行安装与拆卸，同时由于主体模块内部的引脚与焊盘模块之间的导电路径短，使其自感系数以及封装体内布线电阻很低，进而可以提供卓越的电性能，从而更加适用于小型电子设备的高密度印刷电路板上，通过凹型设置电极触点的设置，可以在焊接时能保留更多的焊锡，进而提高电极触点的导通性能和机械性能，通过焊盘模块的设置，提供了可靠的焊接面积，通过散热过孔的设置，提供了散热的途径，外露的引线框架焊盘模块提供了出色的散热性能，用于释放封装内的热量。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
图1为本实用新型的后视结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图；
图3为本实用新型的侧视结构示意图；
图中：1、主体模块；11、第一接触面；12、第二接触面；13、第三接触面；14、第四接触面；2、电极触点；3、焊盘模块；4、主标志点。
具体实施方式
请参阅图1－图3，本实用新型提供以下技术方案：一种基于蜂窝的窄带物联网模组，包括主体模块1、电极触点2、焊盘模块3、主标志点4，所述主体模块1包括第一接触面11、第二接触面12、第三接触面13、第四接触面14。
本实施方案中：所述主体模块1为长方形结构设置，主体模块1的四侧均为无引脚扁平封装设置；通过完全没有任何外延引脚设置的主体模块1，使窄带物联网模组占有的面积比QFP更小，且同时窄带物联网模组的高度也比QFP更低，进而可以使窄带物联网模组占用的空间更小，也就更加便于对窄带物联网模组进行安装与拆卸，同时由于主体模块1内部的引脚与焊盘模块3之间的导电路径短，使其自感系数以及封装体内布线电阻很低，进而可以提供卓越的电性能，从而更加适用于小型电子设备的高密度印刷电路板上。
所述第一接触面11的前视面为长方形结构设置，第一接触面11的长度与主体模块1的宽度相同，第一接触面11的宽度与主体模块1的高度相同，第一接触面11的长度是其自身宽度的十四倍，第一接触面11的内侧设置有十六个电极触点2，相邻两个电极触点2的间距均相同；通过第一接触面11的设置，用于电极触点2的安装。
所述第二接触面12的前视面为长方形结构设置，第二接触面12的长度与主体模块1长度相同，第二接触面12的宽度与主体模块1的高度相同，第二接触面12的长度是其自身宽度的十六倍，第二接触面12的内侧设置有十六个电极触点2，相邻两个电极触点2的间距均相同；通过第二接触面12的设置，用于电极触点2的安装。
所述第三接触面13的前视面为长方形结构设置，第三接触面13的长度与主体模块1的宽度相同，第三接触面13的宽度与主体模块1的高度相同，第三接触面13的长度是其自身宽度的十四倍，第三接触面13的内侧设置有十六个电极触点2，相邻两个电极触点2的间距均相同；通过第三接触面13的设置，用于电极触点2的安装。
所述第四接触面14的前视面为长方形结构设置，第四接触面14的长度与主体模块1长度相同，第二接触面12的宽度与主体模块1的高度相同，第四接触面14的长度是其自身宽度的十六倍，第四接触面14的内侧设置有十六个电极触点2，相邻两个电极触点2的间距均相同；通过第四接触面14的设置，用于电极触点2的安装。
所述电极触点2共设置有六十四个，每十六个为一组，六十四个电极触点2均为凹型结构设置；通过凹型设置电极触点2的设置，可以在焊接时能保留更多的焊锡，进而提高电极触点2的导通性能和机械性能。
所述焊盘模块3设置于主体模块1底部的中央位置，焊盘模块3与主体模块1之间设置有散热过孔，散热过孔的间距为1.0mm～1.1mm，散热过孔的尺寸为0.3mm～0.32mm；通过焊盘模块3的设置，提供了可靠的焊接面积，通过散热过孔的设置，提供了散热的途径，外露的引线框架焊盘模块3提供了出色的散热性能，用于释放封装内的热量。
本实用新型的工作原理及使用流程：通过第一接触面11、第二接触面12、第三接触面13、第四接触面14的设置，用于电极触点2的安装，通过凹型设置电极触点2的设置，可以在焊接时能保留更多的焊锡，进而提高电极触点2的导通性能和机械性能，通过焊盘模块3的设置，提供了可靠的焊接面积，通过散热过孔的设置，提供了散热的途径，外露的引线框架焊盘模块3提供了出色的散热性能，用于释放封装内的热量，通过完全没有任何外延引脚设置的主体模块1，使窄带物联网模组占有的面积比QFP更小，且同时窄带物联网模组的高度也比QFP更低，进而可以使窄带物联网模组占用的空间更小，也就更加便于对窄带物联网模组进行安装与拆卸，同时由于主体模块1内部的引脚与焊盘模块3之间的导电路径短，使其自感系数以及封装体内布线电阻很低，进而可以提供卓越的电性能，从而更加适用于小型电子设备的高密度印刷电路板上。
Claims (7)
1.一种基于蜂窝的窄带物联网模组，其特征在于：包括主体模块、电极触点、焊盘模块、主标志点，所述主体模块包括第一接触面、第二接触面、第三接触面、第四接触面，主体模块的四侧均为无引脚扁平封装设置，所述第一接触面的前视面为长方形结构设置，所述第一接触面的长度与主体模块的宽度相同，所述第一接触面的宽度与主体模块的高度相同，所述第一接触面的长度是其自身宽度的十四倍，所述第一接触面的内侧设置有十六个电极触点，相邻两个所述电极触点的间距均相同，所述焊盘模块设置于主体模块底部的中央位置，所述焊盘模块与主体模块之间设置有散热过孔。
2.根据权利要求1所述的一种基于蜂窝的窄带物联网模组，其特征在于：所述主体模块为长方形结构设置。
3.根据权利要求1所述的一种基于蜂窝的窄带物联网模组，其特征在于：所述第二接触面的前视面为长方形结构设置，第二接触面的长度与主体模块长度相同，第二接触面的宽度与主体模块的高度相同，第二接触面的长度是其自身宽度的十六倍，第二接触面的内侧设置有十六个电极触点，相邻两个电极触点的间距均相同。
4.根据权利要求1所述的一种基于蜂窝的窄带物联网模组，其特征在于：所述第三接触面的前视面为长方形结构设置，第三接触面的长度与主体模块的宽度相同，第三接触面的宽度与主体模块的高度相同，第三接触面的长度是其自身宽度的十四倍，第三接触面的内侧设置有十六个电极触点，相邻两个电极触点的间距均相同。
5.根据权利要求1所述的一种基于蜂窝的窄带物联网模组，其特征在于：所述第四接触面的前视面为长方形结构设置，第四接触面的长度与主体模块长度相同，第二接触面的宽度与主体模块的高度相同，第四接触面的长度是其自身宽度的十六倍，第四接触面的内侧设置有十六个电极触点，相邻两个电极触点的间距均相同。
6.根据权利要求1所述的一种基于蜂窝的窄带物联网模组，其特征在于：所述电极触点共设置有六十四个，每十六个为一组，六十四个电极触点均为凹型结构设置。
7.根据权利要求1所述的一种基于蜂窝的窄带物联网模组，其特征在于：所述散热过孔的间距为1.0mm～1.1mm，散热过孔的尺寸为0.3mm～0.32mm。
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ID=81159207
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