CN216357301U - Mems麦克风以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种MEMS麦克风以及电子设备，MEMS麦克风包括电路基板，所述电路基板包括沿厚度方向依次设置的底板、墙板和盖板，以及安装在所述电路基板的MEMS芯片，MEMS芯片安装于所述墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS芯片的外边缘至少与所述墙板的外侧边缘齐平。上述方案解决MEMS麦克风安装于电路板上时所占体积较大的技术问题。

Description

MEMS麦克风以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，特别涉及MEMS麦克风和电子设备。

背景技术

现有MEMS麦克风(MEMS MIC)在进行电子设备组装时，一般会和其他设备一起焊接于电路板的外表面，然而由于MEMS麦克风为MEMS(传感器即微机电系统，MicroelectroMechanical Systems))以及IC(Integrated Circuit，集成电路)组成，需要占据比较大的体积，因此，实际组装的产品在高度方向受限于MEMS高度及金线弧高等的影响，导致最后设有MEMS麦克风的电路板体积过大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种MEMS麦克风，旨在减小MEMS麦克风安装于电路基板上时所占的体积。

为实现上述目的，本实用新型提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括电路基板，所述电路基板包括沿厚度方向依次设置的底板、墙板和盖板，以及安装在所述电路基板的MEMS芯片，所述MEMS芯片安装于所述墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS 芯片的外边缘至少与所述墙板/所述盖板/所述底板的外侧边缘齐平。

可选地，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述盖板/所述底板的长度大于所述墙板的长度。

可选地，所述MEMS芯片与所述墙板之间设置有焊盘用以使所述MEMS 芯片和所述墙板焊接，和/或，

所述MEMS芯片与所述盖板/底板通过胶水粘结固定。

可选地，所述墙板上设置有沿厚度方向贯通的金属化通孔，所述金属化通孔的一端与所述MEMS芯片电连接，另一端与所述底板/盖板连接，以供所述MEMS芯片与外部电路信号导通。

可选地，所述MEMS芯片的外表面设置有铜镀层，或者，所述MEMS 芯片外周贴合设置有金属壳，用以与所述墙板，和/或所述盖板，和/或所述底板安装固定。

可选地，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述底板/所述墙板/所述盖板内设置有容置槽，所述ASIC芯片设于所述容置槽中。

可选地，所述ASIC芯片沉入所述墙板内，所述墙板用以安装所述ASIC 芯片的一侧的宽度大于未安装所述ASIC芯片的一侧的宽度。

可选地，所述电路基板为PCB板。

可选地，所述MEMS芯片设置在所述墙板与所述盖板之间，所述盖板上对应所述MEMS芯片设置有通孔，以供声波射入。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上所述的MEMS麦克风。

本实用新型的技术方案MEMS麦克风包括一种MEMS麦克风，所述 MEMS麦克风包括电路基板，其中，所述电路基板包括沿厚度方向依次的底板、墙板和盖板，以及安装于电路基板上的MEMS芯片，MEMS芯片安装于盖板中任意一者中或者任意两者之间，由于现有的MEMS麦克风安装于墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS 芯片的外边缘至少与所述墙板的外侧边缘齐平。通过上述方案，可以使得 MEMS芯片设置于电路基板中，而无需另外占据电路基板之外的安装体积，从而可以减少电路基板安装于电路基板上时所占的体积。以解决MEMS麦克风安装于电路基板上时所占体积较大的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型MEMS麦克风一实施例的剖面结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

本实用新型提出一种MEMS麦克风，旨在解决MEMS麦克风安装于电路板上时所占体积较大的技术问题。

在一实施例中，如图1所示，MEMS麦克风包括电路基板。电路基板沿所述电路基板的厚度方向依次为底板10、墙板20和盖板30，以及安装于所述电路基板的MEMS芯片50，MEMS芯片50设于墙板20与所述底板10之间，或者设置于墙板20与盖板中30之间。在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS芯片50的外边缘至少与所述墙板20/所述盖板30/所述底板10的外侧边缘齐平。

其中，通过将MEMS芯片50设于墙板20与所述底板10之间，或者设置于墙板20与盖板中30之间，由于现有的MEMS麦克风安装于电路板上时，是直接占据同等的面积，而将其设于墙板20与所述底板10之间，或者设置于墙板20与盖板中30之间，可以使得MEMS芯片5无需另外占据电路基板之外的安装体积，从而可以减少MEMS芯片50安装于电路基板上时所占的体积。以解决MEMS麦克风安装于电路板上时所占体积较大的技术问题。上述实施例还可以减少电路基板安装元器件的工序。在此之外，由于MEMS芯片50的外边缘至少与所述墙板20的外侧边缘齐平，可以保证MEMS芯片50 设于墙板20与所述底板10之间，或者设置于墙板20与盖板中30之间后，最后设有MEMS芯片50的电路基板的结构的稳定性。特别的，还可以改善MEMS芯片50的体积问题，使得宽度至少可以保证能做到与墙板齐平，能方便本领域技术人员在不考虑体积的问题上更大程度优化MEMS芯片50的性能，避免其尺寸受限。

可选地，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述盖板30/所述底板10 的长度大于所述墙板20的长度

其中，所述盖板30/所述底板10的长度大于所述墙板20的长度，可以提高电路基板的结构稳定性，还能通过上述方案，改善MEMS芯片50的体积问题，使得宽度至少可以保证能做到与盖板30/所述底板10齐平，能方便本领域技术人员在不考虑体积的问题上更大程度优化MEMS芯片50的性能，避免其尺寸受限。

可选地，墙板20上设置沿厚度方向贯通的金属化通孔100，金属化通孔 100的一端与MEMS芯片50电连接，另一端与所述底板10/盖板30连接，以供MEMS芯片50与外部电路信号导通。

其中，金属化通孔100实际上是是绝缘氧化物层中的一个小开口，允许不同层之间的导电连接，如电镀通孔、铜镀通孔等金属化通孔100。可以实现 MEMS芯片50与外部电路的信号传递。

可选地，当MEMS芯片50设于墙板20和盖板30之间时，若此时对外连接点设于基板背对墙板20的一侧，在墙板20中设置金属化通孔100，金属化通孔100的一端与MEMS芯片50电连接，金属化通孔100的另一端与基板上的导电线路电连接。

其中，当MEMS芯片50设于墙板20和盖板30之间时，可以适当减小底板10、墙板20或盖板30的厚度，从而使得中间有一定距离留存出来以供 MEMS芯片50容置，基本无需改变电路基板的大小，在进行其他元件的安装时，可以完全忽略MEMS芯片50对成品体积的影响。通过金属化通孔100 与外部的导线线路进行通信，从而可以方便不同层之间的导电连接。上述实施例还可以减少电路基板安装元器件的工序。

可选地，MEMS芯片50与金属化通孔100之间通过点锡膏70连接。

通过上述方案，可以不用限制微型麦克组件和芯片组件的相对位置关系，从而可以更加灵活的设置微型麦克组件和芯片组件。

通过以下步骤来实现本实用新型的技术方案：

1、采用XG(焊接电弧)将底板和墙板焊接在一起，以组成散装外壳；

2、组装后的外壳与微型麦克组件(MEMS芯片50)的外侧铜箔以及微型麦克组件的焊点连接；

3、在微型麦克组件的底部涂抹胶水，以使得上述部分与盖板连接，从而避免了PCB板打线失败，有效节省空间。

可选地，MEMS芯片50的外表面设置有铜镀层，或者，所述MEMS芯片50外周贴合设置有金属壳，用以与所述墙板20，和/或所述盖板30，和/ 或所述底板10安装固定。

通过上述结构，可以方便与电路基板上的部件进行连接，节省空间。

可选地，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述底板10/所述墙板 20/所述盖板30内设置有容置槽，所述ASIC芯片设于所述容置槽中。从而可以减少MEMS麦克风安装于电路基板表面所占的体积。

可选地，MEMS芯片50设置在所述墙板20与所述盖板30之间，所述盖板上对应所述MEMS芯片50设置有通孔501，以供声波射入。

其中，MEMS芯片50的振膜接收外界声信号的过程实际是振膜会随着声音的变化而振动，然后MEMS芯片50的其他结构与振膜配合将声信号转换为电信号。

可选地，底板10或盖板30与MEMS芯片50之间通过胶60粘连接固定。

可选地，MEMS芯片50与所述墙板20之间设置有焊盘80用以使所述 MEMS芯片和所述墙板焊接。

其中，焊盘可以由锡膏、银浆或其他组成，此时替代了引线键合工序，提高了产量。

可选地，ASIC芯片沉入所述墙板20内，所述墙20板用以安装所述ASIC 芯片的一侧的宽度大于未安装所述ASIC芯片的一侧的宽度。

其中，单侧加宽可以最大程度上保证麦克风芯片的音腔502的面积。

可选地，电路基板为PCB板。可以方便的将此种MEMS麦克风设置于各种电子设备上。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种电子设备，包括如上的MEMS 麦克风，电子设备通过MEMS麦克风与外界通信。

其中，值得注意的是，因为本实用新型电子设备包含了上述MEMS麦克风的全部实施例，因此本实用新型电子设备具有上述MEMS麦克风的所有有益效果，此处不再赘述。

以上仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括电路基板，所述电路基板包括沿厚度方向依次设置的底板、墙板和盖板，以及安装在所述电路基板的MEMS芯片，所述MEMS芯片安装于所述墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS芯片的外边缘至少与所述墙板/所述盖板/所述底板的外侧边缘齐平。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述盖板/所述底板的长度大于所述墙板的长度。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片与所述墙板之间设置有焊盘用以使所述MEMS芯片和所述墙板焊接，和/或，所述MEMS芯片与所述盖板/底板通过胶水粘结固定。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述墙板上设置有沿厚度方向贯通的金属化通孔，所述金属化通孔的一端与所述MEMS芯片电连接，另一端与所述底板/盖板连接，以供所述MEMS芯片与外部电路信号导通。

5.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片的外表面设置有铜镀层，或者，所述MEMS芯片外周贴合设置有金属壳，用以与所述墙板，和/或所述盖板，和/或所述底板安装固定。

6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述底板/所述墙板/所述盖板内设置有容置槽，所述ASIC芯片设于所述容置槽中。

7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片沉入所述墙板内，所述墙板用以安装所述ASIC芯片的一侧的宽度大于未安装所述ASIC芯片的一侧的宽度。

8.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电路基板为PCB板。

9.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片设置在所述墙板与所述盖板之间，所述盖板上对应所述MEMS芯片设置有通孔，以供声波射入。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的MEMS麦克风。

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