CN216354130U - 新型芯片吸嘴 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种新型芯片吸嘴，包括：杆部；吸嘴部，设置于所述杆部，所述吸嘴部为矩形结构；接触槽，形成于所述吸嘴部的下端面，并构成向内凹陷的矩形槽体结构；所述杆部和所述吸嘴部沿轴线形成贯通的第一通道。吸嘴部和接触槽均为矩形结构，且接触槽呈向内凹陷的槽体结构，能够保证吸取部分为芯片四周的无源区域(切割道)，完全避开有缘区，以保护芯片表面有源区空气桥不被吸嘴接触，从而达到保护芯片的目的。

Description

新型芯片吸嘴

技术领域

本实用新型涉及芯片吸嘴技术领域，具体而言，涉及一种新型芯片吸嘴。

背景技术

在微波集成电路领域，射频微系统以及微波射频模块生产的过程中，有许多的单片集成电路(下文统称芯片)、电容芯片、电阻芯片、功放芯片等芯片，随着技术的发展，上述芯片的表面有源区出现了脆弱的空气桥，其作用是提高芯片的性能。

生产微波射频模块的过程中，首先需要在设计师指定的电路位置涂抹导电胶，涂抹导电胶的目的是把芯片粘接在设计师指定的位置。在导电胶被正确的涂抹到位置以后，需要把华夫盒里面的芯片通过贴片机的吸嘴吸起来，放置到模块腔体里面。通过精确视觉对位，精确地确定芯片放置的位置以后，将芯片放置于已经完成点胶的正确的位置。

随着科学技术的不断进步，新型的芯片表面开始出现拱形的空气桥，空气桥的作用类似于道路上面的立交桥，起到电性能导通的作用。传统的圆形吸嘴杆部为金属，顶端采用圆形平面结构，在吸取传统平面芯片的时候没有问题。但是当采用圆形平面吸嘴吸取新型空气桥芯片时候，会出现空气桥压伤的情况，进而导致芯片电性能失效。目前大多数工厂在吸取新型带空气桥的芯片时，采取的方式是在吸嘴材料上面下功夫，降低橡胶吸嘴顶部的硬度，或者减小吸取和放置的压力。这样并不能彻底解决压伤空气桥的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提供了一种新型芯片吸嘴。

本实用新型提供了一种新型芯片吸嘴，包括：杆部；吸嘴部，设置于所述杆部，所述吸嘴部为矩形结构；接触槽，形成于所述吸嘴部的下端面，并构成向内凹陷的矩形槽体结构；所述杆部和所述吸嘴部沿轴线形成贯通的第一通道。

在本技术方案中，吸嘴部和接触槽均为矩形结构，且接触槽呈向内凹陷的槽体结构，能够保证吸取部分为芯片四周的无源区域(切割道)，完全避开有缘区，以保护芯片表面有源区空气桥不被吸嘴接触，从而达到保护芯片的目的。

根据本实用新型上述技术方案的新型芯片吸嘴，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，所述接触槽的槽壁呈垂直状态。

在本技术方案中，接触槽的槽壁呈垂直状态。具体地，槽壁和吸嘴部的下端面互相垂直。

在上述技术方案中，所述杆部由圆柱状杆体和与杆体一体成型的圆台体构成。

在本技术方案中，杆部由圆柱状杆体和与杆体一体成型的圆台体构成。第一通道贯通设置在圆柱状杆体内。当然，杆部可以根据实际工况做出调整，在此不做具体限定。

在上述技术方案中，还包括：第二通道，设置于所述圆台体，并与所述第一通道连通。

在本技术方案中，第二通道设置在圆台体并和第一通道连通，进行导流等作用。当然，第二通道也可以用于辅助第一通道形成真空。此外，第二通道也可起到吸嘴确定方向的作用。

在上述技术方案中，所述第二通道和所述第一通道呈互相垂直结构。

在上述技术方案中，所述杆部、吸嘴部和接触槽为硬质合金材质。

在本技术方案中，杆部、吸嘴部和接触槽为硬质合金材质。具体地，可以为碳化钨、碳化钛、碳化钨钛等。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型中的接触槽能够完全与芯片表面四周的切割道重合，避开芯片的有源区，在吸取和放置芯片的过程中，从根本上解决芯片有源区空气桥被压伤的情况；

2.本实用新型能够快速且高效的进行芯片的转运以及放置，从而达到安全、快速、高效率、高合格率地生产射频微波集成电路的目的。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型的新型芯片吸嘴的立体图；

图2是本实用新型的新型芯片吸嘴中接触槽的局部结构放大图；

图3是本实用新型的新型芯片吸嘴中接触槽的仰视图；

图4是本实用新型的新型芯片吸嘴中接触槽和芯片接触的结构图；

图5是现有技术中芯片吸嘴的结构图；

图6是现有技术中吸嘴和芯片接触的结构图。

其中，图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1、杆部；2、吸嘴部；3、接触槽；4、第一通道；5、第二通道。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其它不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图6来描述根据本实用新型一些实施例提供的新型芯片吸嘴。

本申请的一些实施例提供了一种新型芯片吸嘴。

如图1至图6所示，本实用新型第一个实施例提出了一种新型芯片吸嘴，包括：杆部1；吸嘴部2，设置于所述杆部1，所述吸嘴部2为矩形结构；接触槽3，形成于所述吸嘴部2的下端面，并构成向内凹陷的矩形槽体结构；所述杆部1和所述吸嘴部2沿轴线形成贯通的第一通道4。

在本实施例中，吸嘴部2和接触槽3均为矩形结构，且接触槽3呈向内凹陷的槽体结构，能够保证吸取部分为芯片四周的无源区域(切割道)，完全避开有缘区，以保护芯片表面有源区空气桥不被吸嘴接触，从而达到保护芯片的目的。

本实用新型第三个实施例提出了一种新型芯片吸嘴，且在上述任一实施例的基础上，所述接触槽3的槽壁呈垂直状态。

在本实施例中，接触槽3的槽壁呈垂直状态。具体地，槽壁和吸嘴部2的下端面互相垂直。

本实用新型第四个实施例提出了一种新型芯片吸嘴，且在上述任一实施例的基础上，所述杆部1由圆柱状杆体和与杆体一体成型的圆台体构成。

在本实施例中，杆部1由圆柱状杆体和与杆体一体成型的圆台体构成。第一通道4贯通设置在圆柱状杆体内。当然，杆部1可以根据实际工况做出调整，在此不做具体限定。

本实用新型第五个实施例提出了一种新型芯片吸嘴，且在上述任一实施例的基础上，还包括：第二通道5，设置于所述圆台体，并与所述第一通道4连通。

在本实施例中，第二通道5设置在圆台体并和第一通道4连通，进行导流等作用。当然，第二通道5也可以用于辅助第一通道4形成真空。此外，第二通道5也可起到吸嘴确定方向的作用。

本实用新型第六个实施例提出了一种新型芯片吸嘴，且在上述任一实施例的基础上，所述第二通道5和所述第一通道4呈互相垂直结构。

本实用新型第七个实施例提出了一种新型芯片吸嘴，且在上述任一实施例的基础上，所述杆部1、吸嘴部2和接触槽3为硬质合金材质。

在本实施例中，杆部1、吸嘴部2和接触槽3为硬质合金材质。具体地，可以为碳化钨、碳化钛、碳化钨钛等。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型芯片吸嘴，其特征在于，包括：

杆部(1)；

吸嘴部(2)，设置于所述杆部(1)，所述吸嘴部(2)为矩形结构；

接触槽(3)，形成于所述吸嘴部(2)的下端面，并构成向内凹陷的矩形槽体结构；

所述杆部(1)和所述吸嘴部(2)沿轴线形成贯通的第一通道(4)。

2.根据权利要求1所述的新型芯片吸嘴，其特征在于，所述接触槽(3)的槽壁呈垂直状态。

3.根据权利要求1所述的新型芯片吸嘴，其特征在于，所述杆部(1)由圆柱状杆体和与杆体一体成型的圆台体构成。

4.根据权利要求3所述的新型芯片吸嘴，其特征在于，还包括：

第二通道(5)，设置于所述圆台体，并与所述第一通道(4)连通。

5.根据权利要求4所述的新型芯片吸嘴，其特征在于，

所述第二通道(5)和所述第一通道(4)呈互相垂直结构。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的新型芯片吸嘴，其特征在于，

所述杆部(1)、吸嘴部(2)和接触槽(3)为硬质合金材质。

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