CN216349333U - 一种可充电气压传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可充电气压传感器，具有LED功能指示，适应大规模量产。本实用新型包括外壳与线路板，外壳的敞口端设有线路板；外壳远离线路板的一端设有向内的圆环底座，外壳圆环底座上的开孔小于外壳壳体口径，外壳与线路板形成一容置空间；线路板朝向外壳的一面设有与之电连接的电容、ASIC芯片，ASIC芯片贴片固定在线路板上，ASIC芯片的引脚通过若干金线电连接线路板上的焊接端点。本实用新型具备可充电、防水、防油功能，适应大规模量产，有效降低生产成本，满足多样的使用场合。

Description

一种可充电气压传感器

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，特别是涉及一种应用于负压传感器件相关的电子烟仪器或设备、电子口香糖、呼吸机、便携式医疗雾化设备。

背景技术

传感器需要封装保护，使组件免受环境影响。目前市场上现有的电子烟传感器可实现信号采集处理和小功率发热负载输出，多用于一次性电子烟；但是其封装体积大，抗干扰、抗污染能力弱，输出功率小，定制化程度低，功能单一。为满足产品多样化的需求，针对不同应用环境，保障组件封装保护的稳定性，提高传感器的抗干扰、抗污染能力，免受环境影响，达到不同体验场景，现有产品有需改进的必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可充电、集成度高的气压传感器，具有LED功能指示，适应大规模量产；从而拓宽产品的使用范围，降低设计和生产成本。

为解决现有技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种可充电气压传感器，包括外壳与线路板，外壳的敞口端设有线路板；外壳远离线路板的一端设有向内的圆环底座，外壳圆环底座上的开孔小于外壳壳体口径，外壳与线路板形成一容置空间；

线路板朝向外壳的一面设有与之电连接的电容、ASIC芯片，ASIC芯片贴片固定在线路板上，ASIC芯片的引脚通过若干金线电连接线路板上的焊接端点；

线路板的外缘设有圆环型的振膜导环，振膜导环电连接的设置在线路板上；振膜导环远离线路板的一端设有覆盖其端口的膜片，膜片远离振膜导环的一面依次向外设有垫片、背极板，垫片与背极板设置在膜片与外壳的圆环底座之间；

线路板远离外壳向外的一面设有电源端点、充电端点，ASIC芯片的引脚电性连接电源端点、充电端点，电源端点电性连接电源正极，充电端点连接USB充电接口。

进一步，在一些实施例中，所述线路板远离外壳向外的一面还设有输出端点、接地端点、LED灯；接地端点电性连接电源负极，输出端点连接负载。

进一步，在一些实施例中，所述ASIC芯片的引脚2、引脚3连接电源端点，ASIC芯片的引脚2、引脚3经过电源端点连接到电源，电容C1设置在电源正负极之间，ASIC芯片的引脚4连接到充电端点后连接USB充电输入，ASIC芯片的引脚5、引脚6经过输出端点连接到负载FH，ASIC芯片的引脚7连接LED灯，ASIC芯片的引脚8经过接地端点后接地。

进一步，在一些实施例中，所述外壳为一端敞口的管状，外壳的另一端设有小于其管口直径的圆环底座，外壳的敞口端延伸出线路板的外表面，外壳延伸出的侧壁折弯紧贴线路板的外表面，外壳延伸出的折弯部把线路板卡固在外壳的壳体内。

进一步，在一些实施例中，所述垫片设置在膜片与背极板之间，垫片作为膜片与背极板绝缘层；背极板设置在外壳的圆环底座上，背极板的端面抵触外壳圆环底座的内壁。

进一步，在一些实施例中，所述膜片通过振膜导环与线路板电连接，背极板通过外壳与线路板电连接。

进一步，在一些实施例中，所述ASIC芯片紧邻线路板一端的周缘设有一圈保护、加固的环氧树脂胶；线路板上设有罩覆ASIC芯片的包封胶，包封胶把整个ASIC芯片封装在线路板上；

包封胶的侧边设有导气孔，导气孔贯穿线路板本体。

进一步，在一些实施例中，所述振膜导环的外侧套设有绝缘作用的腔体，腔体设置在外壳内壁与振膜导环外侧之间；背极板上开设有一个及以上贯通的吸气孔，多个吸气孔呈圆周状排布在背极板上；外壳远离线路板的外端设有防护网，防护网通过不干胶粘贴在外壳上。

本实用新型的圆形具备防水防油可充电功能的气压传感器，具备可充电、防水、防油功能，实现功能LED可示化。本实用新型的ASIC芯片的引脚2、引脚3连接电源端点，ASIC芯片的引脚2、引脚3经过电源端点连接到电源；ASIC芯片的引脚4连接到充电端点后连接USB充电输入，ASIC芯片连接USB充电输入后通过引脚2、引脚3对电池VBAT充电。本实用新型适应大规模量产，有效降低生产成本，满足多样的使用场合，拓展产品的不同运用场景。

附图说明

图1为本实用新型实施例的分解示意图；

图2为本实用新型实施例的电路原理图；

图3为本实用新型实施例的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的线路框图；

图5为本实用新型实施例芯片部分的电子线路图。

附图标记说明如下：

防护网11，外壳12，背极板13，垫片14，腔体15，振膜导环16，线路板17，电容18，ASIC芯片19，电源端点20，导气孔21，包封胶22，输出端点23，接地端点24，充电端点25，金线26，环氧树脂胶27，膜片28，吸气孔29，LED灯30，不干胶31。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如附图所示，本实用新型包括外壳12与线路板17，外壳12为一端敞口的管状，外壳12的另一端设有小于其管口直径的圆环底座，外壳12的敞口端设有线路板17；外壳12的敞口端延伸出线路板17的外表面之后，外壳12的侧壁折弯紧贴线路板17的外表面，外壳12顶端的折弯部把线路板17卡固在外壳12的壳体内。

外壳12(金属件)远离线路板17的一端设有向内的圆环底座，圆环底座上的开孔小于外壳12壳体口径，外壳12端部的圆环底座使其内腔形成一容置空间。

在其中一个具体实施例中，线路板17朝向外壳12的一面设有传感器的多数组件，线路板17朝向外壳12的一面设有与之电连接的电容18、ASIC芯片19，ASIC芯片19贴片固定在线路板17上，ASIC芯片19的引脚通过若干金线26电连接线路板17上的焊接端点。电容18为滤波电容C1，是抗干扰电容。

在其中一个具体实施例中，ASIC芯片19紧邻线路板17一端的周缘设有一圈保护、加固的环氧树脂胶27；线路板17上设有罩覆ASIC芯片19的包封胶22，包封胶22把整个ASIC芯片19封装在线路板17上；包封胶22的侧边设有导气孔21，导气孔21贯穿线路板17本体。

线路板17的外缘设有圆环型的振膜导环16(铜环，为膜片28的支撑固定与导通连接件)，振膜导环16电连接的设置在线路板17上；振膜导环16远离线路板17的一端设有覆盖其端口的膜片28，膜片28远离振膜导环16的一面依次向外设有垫片14、背极板13，垫片14(塑胶，绝缘)与背极板13设置在膜片28与外壳12的圆环底座之间。

垫片14设置在膜片28与背极板13之间，垫片14作为膜片28与背极板13绝缘层；背极板13设置在外壳12的圆环底座上，背极板13的端面抵触外壳12圆环底座的内壁。

膜片28通过振膜导环16与线路板17电连接，背极板13(金属件)通过外壳12与线路板17电连接，组成气压传感器SENSOR的电容装置(结构)，电源电性连接ASIC芯片19与气压传感器SENSOR的电容装置，ASIC芯片19的引脚1连接气压传感器SENSOR的电容装置。

在其中一个具体实施例中，振膜导环16的外侧套设有绝缘作用的腔体15，腔体15设置在外壳12内壁与振膜导环16外侧之间；背极板13上开设有一个及以上贯通的吸气孔29，复数吸气孔29呈圆周状排布在背极板13上；腔体15为塑料件，用作绝缘隔离从，防短路。外壳12远离线路板17的外端设有防护网11，防护网11通过不干胶31粘贴在外壳12上，防护网11对腔体内的组件提供防尘保护，防止水、油、尘埃等进入，损害组件使用寿命。

线路板17远离外壳12向外的一面设有电源端点20、输出端点23、接地端点24、LED灯30、充电端点25；参见附图4所示，电源端点20(VDD焊点)电性连接电源正极，接地端点24(GND焊点)电性连接电源负极，输出端点23(T端点，OUT焊点)连接负载，充电端点25(V端点，VCC焊点)连接USB充电接口。

ASIC芯片19的引脚2、引脚3连接电源端点20，ASIC芯片19的引脚2、引脚3经过电源端点20连接到电源；电容18(电容C1)设置在电源正负极之间，ASIC芯片19的引脚4连接到充电端点25后连接USB充电输入，ASIC芯片19连接USB充电输入后通过引脚2、引脚3对电池VBAT充电。ASIC芯片19的引脚5、引脚6经过输出端点23连接到负载FH，ASIC芯片19的引脚7连接LED灯30，ASIC芯片19的引脚8经过接地端点24后接地。LED灯30可示化当前状态。

在一个实施例中，传感器SENSOR的电容结构由外壳12、背极板13、垫片14、腔体15、振膜导环16、膜片28组成，绝缘腔体15是塑料件，通过膜片28受气压变形与背极板13间距变化，从而产生感应信号，该感应信号传递给ASIC芯片19，ASIC芯片19将该处理后对外输出，进而驱动发热丝FH(负载)工作。

本实用新型具备防水、防油、可充电功能及功能LED可示化，且成本低，便于运用于不同场景。

在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”、“设置”、“具有”、“前”、“上”等均做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接或在不影响部件关系与技术效果的基础上通过中间组件间接进行，也可以是一体连接或部分连接，如同此例的情形对于本领域普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型或实用新型中的具体含义。

上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例。

Claims (8)

1.一种可充电气压传感器，包括：外壳(12)与线路板(17)，外壳(12)的敞口端设有线路板(17)；其特征在于，所述外壳(12)远离线路板(17)的一端设有向内的圆环底座，外壳(12)圆环底座上的开孔小于外壳(12)壳体口径，外壳(12)与线路板(17)形成一容置空间；

线路板(17)朝向外壳(12)的一面设有与之电连接的电容(18)、ASIC芯片(19)，ASIC芯片(19)贴片固定在线路板(17)上，ASIC芯片(19)的引脚通过若干金线(26)电连接线路板(17)上的焊接端点；

线路板(17)的外缘设有圆环型的振膜导环(16)，振膜导环(16)电连接的设置在线路板(17)上；振膜导环(16)远离线路板(17)的一端设有覆盖其端口的膜片(28)，膜片(28)远离振膜导环(16)的一面依次向外设有垫片(14)、背极板(13)，垫片(14)与背极板(13)设置在膜片(28)与外壳(12)的圆环底座之间；

线路板(17)远离外壳(12)向外的一面设有电源端点(20)、充电端点(25)，ASIC芯片(19)的引脚电性连接电源端点(20)、充电端点(25)，电源端点(20)电性连接电源正极，充电端点(25)连接USB充电接口。

2.根据权利要求1所述的一种可充电气压传感器，其特征在于，所述线路板(17)远离外壳(12)向外的一面还设有输出端点(23)、接地端点(24)、LED灯(30)；接地端点(24)电性连接电源负极，输出端点(23)连接负载。

3.根据权利要求1所述的一种可充电气压传感器，其特征在于，所述ASIC芯片(19)的引脚2、引脚3连接电源端点(20)，ASIC芯片(19)的引脚2、引脚3经过电源端点(20)连接到电源，电容(18)设置在电源正负极之间，ASIC芯片(19)的引脚4连接到充电端点(25)后连接USB充电输入，ASIC芯片(19)的引脚5、引脚6经过输出端点(23)连接到负载，ASIC芯片(19)的引脚7连接LED灯(30)，ASIC芯片(19)的引脚8经过接地端点(24)后接地。

4.根据权利要求1所述的一种可充电气压传感器，其特征在于，所述外壳(12)为一端敞口的管状，外壳(12)的另一端设有小于其管口直径的圆环底座，外壳(12)的敞口端延伸出线路板(17)的外表面，外壳(12)延伸出的侧壁折弯紧贴线路板(17)的外表面，外壳(12)延伸出的折弯部把线路板(17)卡固在外壳(12)的壳体内。

5.根据权利要求1所述的一种可充电气压传感器，其特征在于，所述垫片(14)设置在膜片(28)与背极板(13)之间，垫片(14)为膜片(28)与背极板(13)绝缘层；背极板(13)设置在外壳(12)的圆环底座上，背极板(13)的端面抵触外壳(12)圆环底座的内壁。

6.根据权利要求1所述的一种可充电气压传感器，其特征在于，所述膜片(28)通过振膜导环(16)与线路板(17)电连接，背极板(13)通过外壳(12)与线路板(17)电连接。

7.根据权利要求1所述的一种可充电气压传感器，其特征在于，所述ASIC芯片(19)紧邻线路板(17)一端的周缘设有一圈保护、加固的环氧树脂胶(27)；线路板(17)上设有罩覆ASIC芯片(19)的包封胶(22)，包封胶(22)把整个ASIC芯片(19)封装在线路板(17)上；

包封胶(22)的侧边设有导气孔(21)，导气孔(21)贯穿线路板(17)本体。

8.根据权利要求1所述的一种可充电气压传感器，其特征在于，所述振膜导环(16)的外侧套设有绝缘作用的腔体(15)，腔体(15)设置在外壳(12)内壁与振膜导环(16)外侧之间；背极板(13)上开设有一个及以上贯通的吸气孔(29)，多个吸气孔(29)呈圆周状排布在背极板(13)上；外壳(12)远离线路板(17)的外端设有防护网(11)，防护网(11)通过不干胶(31)粘贴在外壳(12)上。

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