CN216357505U - 一种圆形贴片式气压传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种圆形贴片式气压传感器，其集成度高，更适用客户大批量生产。本实用新型包括圆形外壳和线路板，线路板为与圆形外壳匹配的圆盘型，圆形外壳的底端与线路板的内面连接，圆形外壳与线路板组成一个盖合的容置空间，线路板面向圆形外壳的一面上设有微机电传感器、滤波电容、ASIC芯片，滤波电容电性连接电源，微机电传感器、ASIC芯片分别连接滤波电容；线路板上的微机电传感器底面开设有与微机电传感器连通的导气孔；圆形外壳的顶面开设有一个及以上吸气孔。本实用新型体积小、集成度高且耐高温，方便SMT，抗干扰能力强，稳定性好，适用大规模量产。

Description

一种圆形贴片式气压传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，特别涉及一种应用于电子烟仪器或设备、电子口香糖、呼吸机、便携式医疗雾化设备等关联的负压传感器件。

背景技术

随着半导体制造技术的日益成熟，在此基础上所发展起来的微机电系统以其体积小，功耗低，性能稳定的优点也逐渐成为现今高新技术发展的主流之一。微机电组件的封装具有不同功能，封装保护组件免受机械的和化学的环境影响。此外，封装或壳体的类型确定了在使用地点如何安装和接通组件。

目前市场上现有的电子烟传感器皆是采用驻极体的结构，这类传感器通过气流进入传感器时，内部膜片产生形变，使得振动膜和基板之间的距离随着振动而发生改变，从而基板间的电容发生变化，根据Q＝C*V得到变化的电荷量 Q，电荷量的变化值经过ASIC芯片处理判断，最后完成对雾化器的输出控制。

现有的电子烟传感器缺点：集成度低，抗干扰性弱，不适用SMT、一致性差，不耐高温、灵敏度不稳定。

实用新型内容

为了解决上述的问题，本实用新型提供了一种圆形贴片式气压传感器，其集成度高，更适用客户大批量生产，成本低，还可以同时提升产品的防护性能，提高了产品的稳定性和可靠性。

本实用新型具体技术方案如下：

一种圆形贴片式气压传感器，包括圆形外壳和线路板，线路板为与圆形外壳匹配的圆盘型，圆形外壳的底端与线路板的内面连接，圆形外壳与线路板组成一个盖合的容置空间，线路板面向圆形外壳的一面上设有微机电传感器、滤波电容C1、ASIC芯片，滤波电容C1电性连接电源，微机电传感器、ASIC 芯片分别连接滤波电容C1；

线路板上的微机电传感器底面开设有与微机电传感器连通的导气孔；圆形外壳的顶面开设有一个及以上吸气孔；

线路板的外侧面设有第一焊盘(VDD端点)、第二焊盘(OUT端点)、第三焊盘(GND端点)，第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘成圆环间隔分布在线路板底面。

进一步，在一些实施例中，第三焊盘(GND端点)连接到电源的负极，第一焊盘(VDD端点)连接到电源的正极，ASIC芯片的输出脚通过金线电性连接第二焊盘，ASIC芯片经过第二焊盘(OUT端点)后连接到负载，滤波电容C1的两端分别连接在第一焊盘与第三焊盘上。

进一步，在一些实施例中，线路板顶面的中部设有微机电传感器，微机电传感器的一侧设有滤波电容C1，滤波电容C1通过焊锡膏采用SMT贴片固定在线路板上；微机电传感器的另一侧设有ASIC芯片，微机电传感器通过金线电性连接ASIC芯片。

进一步，在一些实施例中，滤波电容C1连接在电源正负极之间，微机电传感器、ASIC芯片与电源电性连，微机电传感器的输出脚通过金线连接到 ASIC芯片的输入脚，微机电传感器经过ASIC芯片后连接到负载(发热丝等)。

进一步，在一些实施例中，线路板上设有紧邻ASIC芯片的第二焊盘，ASIC 芯片输出引脚与线路板上的第二焊盘电性连接。

进一步，在一些实施例中，圆形外壳开设有吸气孔一面的内壁设有防止灰尘渗透的防护网，防护网全面罩覆吸气孔；用于防范灰尘经由吸气孔落入圆形外壳与线路板组成的容置空间内部；

微机电传感器与线路板之间通过硅胶粘接固定，滤波电容C1与线路板之间通过焊锡膏焊接固定。

进一步，在一些实施例中，ASIC芯片与线路板接触端的周缘设有一圈闭合防护、加固的环氧树脂胶，微机电传感器与线路板接触端的周缘设有一圈闭合防护、加固的硅胶。

进一步，在一些实施例中，线路板通过外缘设有的一圈锡膏采用SMT贴片固定在圆形外壳底端的敞口处；圆形外壳顶部的圆周边缘设有若干吸气孔；若干吸气孔沿圆周环上均匀分布在圆形外壳顶面；

线路板上的第一焊盘的圆环内设有导气孔，导气孔贯通线路板后连通微机电传感器。

本实用新型改善之处为：体积小、集成度高且耐高温，实现大功率驱动，方便SMT；抗干扰能力强，耐高温≧260℃，稳定性好，一致性好。本实用新型较好地满足的用户的体验和使用要求，提高SMT工艺焊接效率和良品率，适用大规模量产；提高产品可靠性，便于市场产品小型化、集成化方向，并最终降低其设计和生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体示意图；

图2是本实用新型实施例的线路原理图；

图3是本实用新型实施例的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的电路框图；

图5是本实用新型实施例的原理示意图；

图6是本实用新型实施例圆形外壳部分的示意图。

图中标记：

圆形外壳11，焊锡膏12，硅胶14，微机电传感器15，金线16，ASIC 芯片17，锡膏18，防护网19，线路板21，导气孔22，环氧树脂胶23，第一焊盘24，第二焊盘25，第三焊盘26，吸气孔28，电源31，负载32，滤波电容C1。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

微机电传感器15是由一个由硅振膜和硅背极般构成的微型电容器，能将气压变化转化成电容值变化，然后由ASIC芯片17将电容变化转化成电信号实现“气压——电容值——电信号”转换。

本实用新型包括圆形外壳11和线路板21，线路板21为圆盘型，圆形外壳11的底端与线路板21的内面连接，圆形外壳11与线路板21组成一个盖合的容置空间，线路板21面向圆形外壳11的一面上设有微机电传感器15、滤波电容C1、ASIC芯片17，滤波电容C1电性连接电源31，微机电传感器 15、ASIC芯片17分别连接滤波电容C1，滤波电容C1用于滤掉干扰电信号。

线路板21上的微机电传感器15底面开设有与微机电传感器15连通的导气孔22，圆形外壳11的顶面开设有一个及以上吸气孔28。

进一步，在一个实施例中，线路板21的外侧面设有第一焊盘24(VDD 端点)、第二焊盘25(OUT端点)、第三焊盘26(GND端点)，第一焊盘24、第二焊盘25、第三焊盘26成圆环间隔分布在线路板21底面。

第三焊盘26(GND端点)连接到电源31的负极，第一焊盘24(VDD端点)连接到电源31的正极，ASIC芯片17的输出脚通过金线16电性连接第二焊盘25，ASIC芯片17经过第二焊盘25(OUT端点)后连接到负载32，滤波电容C1的两端分别跟第一焊盘24与第三焊盘26连接。

线路板21通过外缘设有的一圈锡膏18采用SMT贴片固定在圆形外壳11 底端的敞口处。

进一步，在一个实施例中，线路板21顶面的中部设有微机电传感器15，微机电传感器15的一侧设有滤波电容C1，滤波电容C1通过焊锡膏12采用 SMT贴片固定在线路板21上；微机电传感器15的另一侧设有ASIC芯片17，微机电传感器15输出引脚通过金线16电性连接ASIC芯片17输入引脚。

进一步，圆形外壳11顶部的圆周边缘设有若干吸气孔28；若干吸气孔28 沿圆周环上均匀分布在圆形外壳11顶面。

圆形外壳11开设有吸气孔28一面的内壁设有全面罩覆的防护网19，防护网19全面遮挡住吸气孔28。防护网19用于防护颗粒物渗透，防水，防油，防止灰尘接触，耐高温≥260℃，用于防范灰尘经由吸气孔28落入圆形外壳11 与线路板21组成的容置空间内部。

进一步，在一个实施例中，滤波电容C1连接在电源31正负极之间，滤波电容C1滤掉干扰信号，微机电传感器15、ASIC芯片17与电源31电性连，微机电传感器15的输出脚通过金线16连接到ASIC芯片17的输入脚，微机电传感器15经过ASIC芯片17后连接到负载32(发热丝等)。

线路板21上的第一焊盘24的圆环内设有导气孔22，导气孔22贯通线路板21后连通微机电传感器15。

线路板21上设有紧邻ASIC芯片17的第二焊盘25，ASIC芯片17输出引脚与线路板21上的第二焊盘25电性连接。

ASIC芯片17与线路板21接触端的周缘设有一圈闭合防护、加固的环氧树脂胶23，微机电传感器15与线路板21接触端的周缘设有一圈闭合防护、加固的硅胶14。

进一步，在一个实施例中，圆形外壳11开设有吸气孔28一面的内壁设有防止灰尘渗透的防护网19，防护网19全面罩覆吸气孔28。微机电传感器15 与线路板21之间通过硅胶14粘接固定，滤波电容C1与线路板21之间通过焊锡膏12焊接固定。

以上实施例仅表达了本实用新型的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，这些都属于本实用新型所附权利要求的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种圆形贴片式气压传感器，包括圆形外壳(11)和线路板(21)，线路板(21)为与圆形外壳(11)匹配的圆盘型，圆形外壳(11)的底端与线路板(21)的内面连接，其特征在于，所述圆形外壳(11)与线路板(21)组成一个盖合的容置空间，线路板(21)面向圆形外壳(11)的一面上设有微机电传感器(15)、滤波电容(C1)、ASIC芯片(17)，滤波电容(C1)电性连接电源(31)，微机电传感器(15)、ASIC芯片(17)分别连接滤波电容(C1)；

线路板(21)上的微机电传感器(15)底面开设有与微机电传感器(15)连通的导气孔(22)；圆形外壳(11)的顶面开设有一个及以上吸气孔(28)，

线路板(21)的外侧面设有第一焊盘(24)、第二焊盘(25)、第三焊盘(26)，第一焊盘(24)、第二焊盘(25)、第三焊盘(26)成圆环间隔分布在线路板(21)底面。

2.根据权利要求1所述的一种圆形贴片式气压传感器，其特征在于，所述第三焊盘(26)连接到电源(31)的负极，第一焊盘(24)连接到电源(31)的正极，ASIC芯片(17)的输出脚通过金线(16)电性连接第二焊盘(25)，ASIC芯片(17)经过第二焊盘(25)后连接到负载(32)，滤波电容(C1)的两端分别连接在第一焊盘(24)与第三焊盘(26)上。

3.根据权利要求1所述的一种圆形贴片式气压传感器，其特征在于，所述线路板(21)顶面的中部设有微机电传感器(15)，微机电传感器(15)的一侧设有滤波电容(C1)，滤波电容(C1)通过焊锡膏(12)采用SMT贴片固定在线路板(21)上；微机电传感器(15)的另一侧设有ASIC芯片(17)，微机电传感器(15)通过金线(16)电性连接ASIC芯片(17)。

4.根据权利要求1所述的一种圆形贴片式气压传感器，其特征在于，所述滤波电容(C1)连接在电源(31)正负极之间，微机电传感器(15)、ASIC 芯片(17)与电源(31)电性连，微机电传感器(15)的输出脚通过金线(16)连接到ASIC芯片(17)的输入脚，微机电传感器(15)经过ASIC芯片(17)后连接到负载(32)。

5.根据权利要求1所述的一种圆形贴片式气压传感器，其特征在于，所述线路板(21)上设有紧邻ASIC芯片(17)的第二焊盘(25)，ASIC芯片(17)输出引脚与线路板(21)上的第二焊盘(25)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种圆形贴片式气压传感器，其特征在于，所述圆形外壳(11)开设有吸气孔(28)一面的内壁设有防止灰尘渗透的防护网(19)，防护网(19)全面罩覆吸气孔(28)；

微机电传感器(15)与线路板(21)之间通过硅胶(14)粘接固定，滤波电容(C1)与线路板(21)之间通过焊锡膏(12)焊接固定。

7.根据权利要求1所述的一种圆形贴片式气压传感器，其特征在于，所述ASIC芯片(17)与线路板(21)接触端的周缘设有一圈闭合防护、加固的环氧树脂胶(23)，微机电传感器(15)与线路板(21)接触端的周缘设有一圈闭合防护、加固的硅胶(14)。

8.根据权利要求1所述的一种圆形贴片式气压传感器，其特征在于，所述线路板(21)通过外缘设有的一圈锡膏(18)采用SMT贴片固定在圆形外壳(11)底端的敞口处；圆形外壳(11)顶部的圆周边缘设有若干吸气孔(28)；若干吸气孔(28)沿圆周环上均匀分布在圆形外壳(11)顶面；

线路板(21)上的第一焊盘(24)的圆环内设有导气孔(22)，导气孔(22)贯通线路板(21)后连通微机电传感器(15)。

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