CN216329577U - 电热板材的制造系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供的电热板材的制造系统包含模具，所述模具的体内布设通道；保温模块，所述保温模块与所述通道连接，所述保温模块向所述通道内通入设定温度的液体或气体；液量注入模块，用于向所述模具内注入定量的液态聚氨酯。将半导体电热芯片置于所述模具中后，通过液量注入模块向所述模具内注入定量的液态聚氨酯，保温模块为所述模具提供稳定的指定温度环境，促使液态聚氨酯发泡形成固态聚氨酯。固态聚氨酯内包裹有所述半导体电热芯片，形成电热板材。所述电热板材的制造系统使用向模具内浇注液体材料的方式制造所述电热板材，得到的电热板材一体成型，摒弃胶粘的方式，因此在电热板材的使用过程中，不会因为温度升高向外环境释放有毒有害气体。

Description

电热板材的制造系统

技术领域

本申请涉及自发热电热板材的技术领域，特别是涉及电热板材的制造系统。

背景技术

发热瓷砖是在瓷砖内部放置放热层，对放热层通电从而源源不断的产生热量，达到给房间升温的作用。

目前，发热瓷砖的制造过程为将普通家用瓷砖作为表层、石墨烯电热膜（实际大多数为碳浆）作为中间层、聚氨酯材质作为下层，各层之间通过胶水粘接在一起，中间层接电实现加热。另外一种经常采用的发热瓷砖制造过程为在下层聚氨酯层上表面开设凹槽，将发热材料（例如发热电缆、电阻丝、碳纤维丝等）铺设在凹槽中，最后将聚氨酯和瓷砖粘接在一起，发热材料接电实现加热。

上述发热瓷砖的各层之间采用胶粘，长期加热会释放对人体有害物质，也容易导致各层之间脱落。另一方面，目前的发热瓷砖的铺设方式为湿铺，因此施工周期长，成本高。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本申请提供一种电热板材的制造系统，解决目前电热板材的使用过程中各功能层之间易脱胶，且铺装工序繁琐 、周期长的问题。

本申请是通过以下技术方案实现的申请目的，提供一种电热板材的制造系统，其特征在于，包含：

模具，所述模具的体内布设通道；

保温模块，所述保温模块与所述通道连接，所述保温模块向所述通道内通入设定温度的液体或气体；

液量注入模块，用于向所述模具内注入定量的液态聚氨酯。

优选地，所述模具包含:

上腔；

下腔，包含底板和侧壁，所述底板的上表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域合围所述第二区域；

型芯，所述型芯包含边框和连接部，所述边框与所述第一区域匹配；所述连接部设置于所述边框上，所述连接部用于所述电热板材之间的连接；

其中，所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。

优选地，所述边框上设有至少两个豁口。

优选地，所述型芯的连接部分为母扣和公扣，同一所述型芯上既设有母扣也设有公扣，所述电热板材之间通过所述母扣和公扣互相配合形成连接。

优选地，所述型芯的边框上设有加强筋。

优选地，所述底板的第二区域上设有若干凹槽。

优选地，所述凹槽的槽壁为斜面，所述凹槽行列对齐、间距相等地分布在所述底板的第二区域内。

优选地，液量注入模块包含喷嘴和移动机构，所述移动机构带动所述喷嘴在所述下腔的上方移动。

优选地，所述通道设于所述下腔的底板内，所述通道包含出口和入口，所述通道的出口和入口与所述保温模块连接。

优选地，所述保温模块包含：

动力装置，用于将液体或气体从所述通道的出口排出、推动液体或气体进入所述通道的入口；

加温装置，用于提升液体或气体的温度。

与现有技术相比，本申请提供的电热板材的制造系统包含模具，所述模具的体内布设通道；保温模块，所述保温模块与所述通道连接，所述保温模块向所述通道内通入设定温度的液体或气体；液量注入模块，用于向所述模具内注入定量的液态聚氨酯。将半导体电热芯片置于所述模具中后，通过液量注入模块向所述模具内注入定量的液态聚氨酯，保温模块为所述模具提供稳定的指定温度环境，促使液态聚氨酯发泡形成固态聚氨酯，固态聚氨酯内包裹有所述半导体电热芯片，形成电热板材。所述电热板材的制造系统使用向模具内浇注液体材料的方式制造所述电热板材，得到的电热板材一体成型，摒弃胶粘的方式，因此在电热板材的使用过程中，不会因为温度升高向外环境释放有毒有害气体。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一提供的电热板材的制造系统的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例一提供的电热板材的制造系统中模具的下腔的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例一提供的电热板材的制造系统中模具的型芯的结构示意图；

图4为本实用新型的实施例一提供的电热板材的制造系统中将型芯置入下腔后的结构示意图。

100-模具；200-保温模块；300-液量注入模块；2-下腔; 201-侧壁;2021-第一区域；2022-第二区域；203-缺口；204-第二凸台；3-型芯；301-边框；3021-母扣；3022-公扣；3023-加强筋；304-加强筋；305-豁口。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型的技术方案。以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种电热板材的制造系统，包含：

模具100，模具100的体内布设通道；

保温模块200，保温模块200与所述通道连接，保温模块200向所述通道内通入设定温度的液体或气体；

液量注入模块300，用于向模具100内注入定量的液态聚氨酯。

将半导体电热芯片置于模具100中后，通过液量注入模块300向模具100内注入定量的液态聚氨酯，保温模块200为模具100提供稳定的指定温度环境，促使液态聚氨酯发泡形成固态聚氨酯，固态聚氨酯内包裹有所述半导体发热芯片，形成电热板材。

本实施例提供的电热板材的制造系统使用向模具内浇注液体材料的方式制造所述电热板材，得到的电热板材一体成型，摒弃胶粘的方式，因此在电热板材的使用过程中，不会因为温度升高向外环境释放有毒有害气体。

参照图2至图4，模具100包含:

上腔；

下腔2，包含底板和侧壁201，侧壁201为所述底板的边缘向上延伸形成，所述底板的上表面包含第一区域2021和第二区域2022，第一区域2021合围第二区域2022。本实施例中，第一区域2021呈正方形框状，其包围的内部的正方形的区域为第二区域2022。

型芯3，型芯3包含边框301和连接部，边框301与所述底板上的第一区域2021匹配，边框301在第一平面上呈与第一区域2021形状和尺寸相同的正方形框状，垂直所述第一平面的高度方向延伸呈边框301。边框301上设有4个豁口305；所述豁口305作为所述半导体电热芯片的电极向外引出的通道；所述连接部设置于边框301上，所述连接部用于所述电热板材之间的连接。本实施例中，型芯3的连接部分为母扣3021和公扣3022，同一型芯3上既设有母扣3021也设有公扣3022，母扣3021呈向下弯曲的槽状，公扣3022同样呈向下弯曲的槽状，公扣3022的尺寸略小于母扣3021。母扣3021和公扣3022具备弹性变形的能力，母扣3021发生弹性变形槽口变大扣住公扣3022，公扣3022由于母扣3021的压力发生弹性变形槽口变小，母扣3021和公扣3022实现连接从而使所述电热板材之间形成连接。

本实施例中，型芯3的边框上设有加强筋3023，有助于提升电热板材的刚度。

其中，所述上腔与下腔2闭合后形成封闭空间，为液态聚氨酯发泡呈固态提供环境。

使用时，将型芯3放置在所述底板的第一区域2021上，参照图3，向下腔注入液态聚氨酯，液态聚氨酯被限制在型芯3的边框3022的范围内，将半导体电热芯片、装饰面层依次放置在下腔2上，闭合所述上腔和下腔2，液态聚氨酯在密闭空间内发泡成固体。

本实施例中，所述上腔与下腔2之间为铰接，具体地，在所述上腔的一侧边和下腔2的一侧边上安装合页，实现所述上腔与下腔2的开合。

本实施例中，所述底板的第二区域2022上设有若干凹槽，凹槽的四面侧壁为斜面，所述凹槽行列对齐、间距相等地分布在所述底板的第二区域内，形成的电热板材的底面因此分布有很多凸点，与地面形成多点接触，既达到保温效果又解决了加热底部冷凝水气，导致电热板材霉变的问题。

在下腔2的相邻的两个侧壁201上各设置一个缺口203，所述上腔上与下腔2的缺口203位置对应处设有第一凸台；所述第一凸台的形状和尺寸与缺口203的形状尺寸相配合，所述上腔与下腔2闭合后所述第一凸台插入缺口203使所述上腔、下腔形成封闭空间。缺口203在两个互不平行的方向上，实现上腔和下腔之间在接触面所在平面内的定位。

下腔2的侧壁201向腔内的一侧配置成斜面，在所述斜面上间隔设置若干第二凸台204，第二凸台204对装饰面层起定位作用，保证型芯3和装饰面层的边缘对齐，防止电热板材在铺装过程中产生干涉。

在优选的实施例中，所述通道（图中未示出）设于下腔2的底板内，所述通道包含出口和入口，所述通道的出口和入口与保温模块200连接，通过所述通道向所述底板的内部通入40至60摄氏度的液体，从而对下腔2进行加热，满足液态聚氨酯发泡成型的工艺要求。

其中，保温模块200包含：

动力装置，用于将液体或气体从所述通道的出口排出、推动液体或气体进入所述通道的入口；

加温装置，用于提升液体或气体的温度。

本实施例中，液量注入模块300包含喷嘴和移动机构，所述移动机构带动所述喷嘴在下腔2的上方移动。所述移动机构本身带有行走机构，移动机构上配置升降机构，升降机构的执行末端上连接悬臂，喷嘴在所述悬臂上滑动连接。喷嘴可以设置成多个，每次喷出的液体量可控。

本实施例通过所述上腔、下腔形成制造电热板材的模具，在所述模具内充入聚氨酯材料，聚氨酯材料在所述上腔和下腔形成的封闭空间内发泡，将半导体发热芯片、装饰面层以及型芯连接在一起，免除胶粘工序。同时液态聚氨酯发泡后形成于所述半导体电热芯片的下方能够起到保温作用。

通过设置型芯，所述型芯设置在所述下腔的外围，电热板材制造完成后所述型芯的一部分形成于所述电热板材的侧边，因此所述电热板材的侧边上即有所述型芯的连接部，所述连接部用于电热板材之间的连接，使得在铺装所述电热板材时，可以替代湿铺的方式，提高铺装效率，降低铺装工艺对操作工人的要求。本申请的实施例中，所述型芯上设置豁口，豁口用于通过引线引出所述半导体电热芯片的电极，铺装所述电热板材时，不同半导体电热芯片之间通过所述引线电连接，操作简单安全。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、 “示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.电热板材的制造系统，其特征在于，包含：

模具，所述模具的体内布设通道；

保温模块，所述保温模块与所述通道连接，所述保温模块向所述通道内通入设定温度的液体或气体；

液量注入模块，用于向所述模具内注入定量的液态聚氨酯。

2.根据权利要求1所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述模具包含:

上腔；

下腔，包含底板和侧壁，所述底板的上表面包含第一区域和第二区域，所述第一区域合围所述第二区域；

型芯，所述型芯包含边框和连接部，所述边框与所述第一区域匹配；所述连接部设置于所述边框上，所述连接部用于所述电热板材之间的连接；

其中，所述上腔与所述下腔闭合后形成封闭空间。

3.根据权利要求2所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述边框上设有至少两个豁口。

4.根据权利要求2所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述型芯的连接部分为母扣和公扣，同一所述型芯上既设有母扣也设有公扣，所述电热板材之间通过所述母扣和公扣互相配合形成连接。

5.根据权利要求2所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述型芯的边框上设有加强筋。

6.根据权利要求2所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述底板的第二区域上设有若干凹槽。

7.根据权利要求6所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述凹槽的槽壁为斜面，所述凹槽行列对齐、间距相等地分布在所述底板的第二区域内。

8.根据权利要求2至7任一所述的电热板材的制造系统，其特征在于，液量注入模块包含喷嘴和移动机构，所述移动机构带动所述喷嘴在所述下腔的上方移动。

9.根据权利要求2至7任一所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述通道设于所述下腔的底板内，所述通道包含出口和入口，所述通道的出口和入口与所述保温模块连接。

10.根据权利要求9所述的电热板材的制造系统，其特征在于，所述保温模块包含：

动力装置，用于将液体或气体从所述通道的出口排出、推动液体或气体进入所述通道的入口；

加温装置，用于提升液体或气体的温度。

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