CN216323811U - 一种硅片超声波清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种硅片超声波清洗装置，包括清洗罐，清洗罐的下端固定连接有多个支撑地脚，所述清洗罐的上方设置有进液管，所述进液管的一端固定连接有第一电磁阀，所述进液管的下端固定连接有多个喷头，多个所述喷头的输出端均贯穿清洗罐的上端连接至其内部，所述清洗罐的下端一侧固定连接有排液管。本实用新型中，通过将硅片由置料口放入到置料筒内，再将置料筒通过滑槽与滑轨的配合放入到清洗罐内，关闭密封盖后，可以使用L型连接杆对密封盖进行限位，打开第一电磁阀和第二电磁阀，由进液管通入清洗液，清洗液经过喷头喷出，每个喷头下端对应一个置料口，从而可以由上端对硅片进行冲洗，去除硅片表面的灰尘。

Description

一种硅片超声波清洗装置

技术领域

本实用新型涉及清洗装置技术领域，尤其涉及一种硅片超声波清洗装置。

背景技术

在硅片的生产过程中，为了保证硅片表面的洁净，通常对切割完成的硅片进行超声波清洗，以去除残留的胶、浆料及硅粉，硅片的清洁程度直接影响到硅片的最终质量及其使用寿命。

在超声波清洗时，硅片表面的各种杂质逐渐脱离，悬浮在清洗液中，仅仅通过出水口难以将大量杂质及时排到清理槽外，这就造成清洗工作完成后，从清洗槽中取出硅片时，悬浮于清洗液中的部分杂质又重新吸附于硅片表面，对硅片造成二次污染，给硅片的后续清洗带来较大困难，甚至影响芯片整体质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅片超声波清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种硅片超声波清洗装置，包括清洗罐，清洗罐的下端固定连接有多个支撑地脚，所述清洗罐的上方设置有进液管，所述进液管的一端固定连接有第一电磁阀，所述进液管的下端固定连接有多个喷头，多个所述喷头的输出端均贯穿清洗罐的上端连接至其内部，所述清洗罐的下端一侧固定连接有排液管，所述排液管上固定连接有第二电磁阀，所述清洗罐的内部设置有置料机构。

进一步的，所述清洗罐的后端中间位置固定连接有超声波发生器，所述超声波发生器的输出端连接至清洗罐的内部。

进一步的，所述清洗罐的下侧前端固定连接有第一固定座，所述清洗罐的前侧设置有密封盖，所述密封盖的下端与第一固定座转动连接。

进一步的，所述清洗罐的前后侧前端均固定连接有第二固定座，所述第二固定座的前端均转动连接有L型连接杆。

进一步的，所述清洗罐的内部两侧均固定连接有滑轨，所述置料机构包括置料筒，所述置料筒的两侧均开设有滑槽，所述滑槽分别与对应滑轨滑动连接。

进一步的，所述置料筒的上端开设有多个置料口，所述置料筒的下端开设有多个排液孔。

进一步的，所述置料筒的内部位于置料口下端两侧的位置均固定连接有隔环。

本实用新型的有益效果：

本实用新型在使用时，该硅片超声波清洗装置，通过将硅片由置料口放入到置料筒内，再将置料筒通过滑槽与滑轨的配合放入到清洗罐内，关闭密封盖后，可以使用L型连接杆对密封盖进行限位，打开第一电磁阀和第二电磁阀，由进液管通入清洗液，清洗液经过喷头喷出，每个喷头下端对应一个置料口，从而可以由上端对硅片进行冲洗，去除硅片表面的灰尘，冲洗结束后，关闭第二电磁阀，将清洗罐内注满清洗液，启动超声波发生器，可以对硅片进行深度清理，清洗结束后，打开第二电磁阀将污水经过排液管排出，再次由进液管通入清洗液对硅片进行冲洗，从而可以防止悬浮于清洗液中的部分杂质又重新吸附于硅片表面，对硅片造成二次污染。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的整体结构示意图；

图3为本实用新型的滑轨连接结构示意图；

图4为本实用新型的置料机构结构示意图。

图例说明：

1、清洗罐；2、支撑地脚；3、第一固定座；4、密封盖；5、第二固定座；6、L型连接杆；7、进液管；8、喷头；9、第一电磁阀；10、排液管；11、第二电磁阀；12、置料机构；13、滑轨；14、超声波发生器；15、置料筒；16、滑槽；17、置料口；18、隔环；19、排液孔。

具体实施方式

如图1-2所示，涉及一种硅片超声波清洗装置，包括清洗罐1，清洗罐1的下端固定连接有多个支撑地脚2，清洗罐1的上方设置有进液管7，进液管7的一端固定连接有第一电磁阀9，进液管7的下端固定连接有多个喷头8，多个喷头8的输出端均贯穿清洗罐1的上端连接至其内部，清洗罐1的下端一侧固定连接有排液管10，排液管10上固定连接有第二电磁阀11，清洗罐1的内部设置有置料机构12，清洗罐1的下侧前端固定连接有第一固定座3，清洗罐1的前侧设置有密封盖4，密封盖4的下端与第一固定座3转动连接，清洗罐1的前后侧前端均固定连接有第二固定座5，第二固定座5的前端均转动连接有L型连接杆6，设置的第一电磁阀9和第二电磁阀11可以分别控制进液管7和排液管10的通断，设置的密封盖4可以对清洗罐1的前端进行密封，设置的L型连接杆6可以对密封盖4进行限位。

在使用硅片超声波清洗装置时，通过将硅片由置料口17放入到置料筒15内，再将置料筒15通过滑槽16与滑轨13的配合放入到清洗罐1内，关闭密封盖4后，可以使用L型连接杆6对密封盖4进行限位，打开第一电磁阀9和第二电磁阀11，由进液管7通入清洗液，清洗液经过喷头8喷出，每个喷头8下端对应一个置料口17，从而可以由上端对硅片进行冲洗，去除硅片表面的灰尘，冲洗结束后，关闭第二电磁阀11，将清洗罐1内注满清洗液，启动超声波发生器14，可以对硅片进行深度清理，清洗结束后，打开第二电磁阀11将污水经过排液管10排出，再次由进液管7通入清洗液对硅片进行冲洗。

如图3-4所示，清洗罐1的内部两侧均固定连接有滑轨13，置料机构12包括置料筒15，置料筒15的两侧均开设有滑槽16，滑槽16分别与对应滑轨13滑动连接，清洗罐1的后端中间位置固定连接有超声波发生器14，超声波发生器14的输出端连接至清洗罐1的内部，置料筒15的上端开设有多个置料口17，置料筒15的下端开设有多个排液孔19，置料筒15的内部位于置料口17下端两侧的位置均固定连接有隔环18，将硅片由置料口17放入到置料筒15内，设置的隔环18可以对硅片进行限位，设置的排液孔19可以便于清洗液的排出，再将置料筒15通过滑槽16与滑轨13的配合放入到清洗罐1内。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种硅片超声波清洗装置，包括清洗罐（1），其特征在于：清洗罐（1）的下端固定连接有多个支撑地脚（2），所述清洗罐（1）的上方设置有进液管（7），所述进液管（7）的一端固定连接有第一电磁阀（9），所述进液管（7）的下端固定连接有多个喷头（8），多个所述喷头（8）的输出端均贯穿清洗罐（1）的上端连接至其内部，所述清洗罐（1）的下端一侧固定连接有排液管（10），所述排液管（10）上固定连接有第二电磁阀（11），所述清洗罐（1）的内部设置有置料机构（12）。

2.根据权利要求1所述的一种硅片超声波清洗装置，其特征在于：所述清洗罐（1）的后端中间位置固定连接有超声波发生器（14），所述超声波发生器（14）的输出端连接至清洗罐（1）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种硅片超声波清洗装置，其特征在于：所述清洗罐（1）的下侧前端固定连接有第一固定座（3），所述清洗罐（1）的前侧设置有密封盖（4），所述密封盖（4）的下端与第一固定座（3）转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种硅片超声波清洗装置，其特征在于：所述清洗罐（1）的前后侧前端均固定连接有第二固定座（5），所述第二固定座（5）的前端均转动连接有L型连接杆（6）。

5.根据权利要求1所述的一种硅片超声波清洗装置，其特征在于：所述清洗罐（1）的内部两侧均固定连接有滑轨（13），所述置料机构（12）包括置料筒（15），所述置料筒（15）的两侧均开设有滑槽（16），所述滑槽（16）分别与对应滑轨（13）滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种硅片超声波清洗装置，其特征在于：所述置料筒（15）的上端开设有多个置料口（17），所述置料筒（15）的下端开设有多个排液孔（19）。

7.根据权利要求6所述的一种硅片超声波清洗装置，其特征在于：所述置料筒（15）的内部位于置料口（17）下端两侧的位置均固定连接有隔环（18）。

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