CN216315956U - 一种复合结构鞋垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种复合结构鞋垫，包括采用弹性体材料发泡制成的发泡层、低温热塑材料制成的支撑功能部件和3D打印制成的前足功能调整层，所述支撑功能部件和前足功能调整层均固定于发泡层的下面，所述支撑功能部件的支撑面与内侧足纵弓、外侧足纵弓、足横弓和足跟杯构成的区域投影面相匹配，所述前足功能调整层的支撑面与前脚掌区域的投影面相匹配。本实用新型可用于快速制造个性化定制鞋垫，具有高度的灵活性，且舒适度高。

Description

一种复合结构鞋垫

技术领域

本实用新型涉及鞋垫技术，具体涉及一种复合结构鞋垫。

背景技术

鞋垫作为鞋的重要组成部分，除了改善鞋内穿着环境(如吸汗、保暖、提高舒适性)之外，另一个重要的功能是调整脚部骨骼和脚底的受力状态，如设计和用料得当，可起到调整脚部生物力线、矫正站姿及步态的积极作用，并且对防止脚部运动损伤、提高运动竞技状态也有积极作用。

而根据人体生物力学的知识，我们知道每个人的脚部骨骼结构都有一定的差异性，而同一个人的左右脚也并非完成对称。由此可见，要针对每一只脚来定制整鞋或鞋垫，才能达到最佳的穿着效果。整鞋定制的工序较多、时间较长，价格也不菲，相对而言鞋垫定制更容易让大众用户所接受，鞋垫定制所需的时间较短，价格也比整鞋定制低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服以上现有技术存在的不足，提供了一种复合结构鞋垫。此复合结构鞋垫可适用不同的足型，舒适性高。

本实用新型的目的通过以下的技术方案实现：本复合结构鞋垫，包括采用弹性体材料发泡制成的发泡层、低温热塑材料制成的支撑功能部件和3D打印制成的前足功能调整层，所述支撑功能部件和前足功能调整层均固定于发泡层的下面，所述支撑功能部件与内侧足纵弓、外侧足纵弓、足横弓和足跟杯构成的区域投影相匹配。

优选的，所述前足功能调整层包括前掌部和限定环部，所述前掌部的后端与限定环部连接；所述前掌部的长度自内侧至外侧逐渐变小，且所述前掌部的厚度自内侧至外侧逐渐变小。

优选的，所述前足功能调整层包括前掌部和限定环部，所述前掌部的后端与限定环部连接；所述前掌部的长度自内侧至外侧逐渐变大，且所述前掌部的厚度自内侧至外侧逐渐变大。

优选的，所述前足功能调整层包括前掌部和限定环部，所述前掌部的后端与限定环部连接；所述前掌部的外形与前脚掌区域相匹配，且所述前掌部中的第一趾区域的厚度大于前掌部的其他区域厚度，或所述前掌部中的第一趾区域和第二趾区域的厚度大于前掌部的其他区域厚度。

优选的，所述前足功能调整层的外形与前脚掌区域相匹配，且所述前足功能调整层的第五趾区域的厚度大于前掌部的其他区域厚度，或所述前足功能调整层的第四趾和第五趾区域的厚度均大于前掌部的其他区域厚度；所述发泡层的后端设有与支撑功能部件相匹配的安装槽，所述支撑功能部件嵌入安装槽，且所这前足功能调整层的后端与安装槽的前端连接。

优选的，所述的复合结构鞋垫还包括吸震材料制成的足跟垫，所述支撑功能部件的后端设有与足跟垫匹配的槽孔，所述足跟垫嵌入槽孔内，且与发泡层贴合固定。

优选的，所述发泡层和支撑功能部件均设有透气孔。

优选的，所述发泡层的足跟部后缘设有凸出部。

优选的，所述低温热塑造材料的加热软化温度为50℃～85℃。

本实用新型相对于现有技术具有如下的优点：

1、本实用新型的复合结构鞋垫主要由采用弹性体材料发泡制成的发泡层、低温热塑材料制成的支撑功能部件和3D打印制成的前足功能调整层构成，其前足功能调整层采用3D打印而成，3D打印具有无需模具直接制造的特点，可根据足型特征的实际情况快速调整前足功能调整层前掌部分的形状和尺寸(长度、厚度等)并快速制造，具有高度的灵活性。

2、本实用新型的复合结构鞋垫中的支撑功能部件采用低温热塑材料制成，则可在较低温度(50℃～85℃)下加热软化塑形，方便满足个性化鞋垫的设计和制造；同时此支撑功能部件的支撑面与内侧足纵弓、外侧足纵弓、足横弓和足跟杯构成的区域投影面相匹配，这可以为足部提供良好的支撑效果。

3、本实用新型的复合结构鞋垫在发泡层在足跟后缘处设有一凸出部，提高了预制鞋垫热塑成型时在成型模具上定位的精确度。

4、本实用新型的复合结构鞋垫在发泡层和支撑功能部件设有多个透气孔，提高了穿着的舒适性。

附图说明

图1是实施例1的复合结构鞋垫的结构示意图。

图2是实施例1的复合结构鞋垫的爆炸图。

图3是实施例2的复合结构鞋垫的结构示意图。

图4是实施例2的复合结构鞋垫的爆炸图。

图5是实施例3的复合结构鞋垫的结构示意图。

图6是实施例3的复合结构鞋垫的爆炸图。

图7是实施例4的复合结构鞋垫的结构示意图。

图8是实施例4的复合结构鞋垫的爆炸图。

其中，1为发泡层，2为支撑功能部件，3为前足功能调整层，4为前掌部，5为限定环部，6为凸出部，7为透气孔，8为足跟垫，9为槽孔，10为安装槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1

如图1和图2所示的复合结构鞋垫，包括采用弹性体材料发泡制成的发泡层、低温热塑材料制成的支撑功能部件和3D打印制成的前足功能调整层，所述支撑功能部件和前足功能调整层均固定于发泡层的下面，所述支撑功能部件的支撑面与内侧足纵弓、外侧足纵弓、足横弓和足跟杯构成的区域投影面相匹配，所述前足功能调整层的支撑面与前脚掌区域的投影面相匹配。

具体的，发泡层位于上层，由弹性体材料发泡工艺制成，材料可选择PU(聚氨酯)、TPEE(聚酯弹性体)、TPAE(尼龙弹性体)或EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)；发泡层在足跟后缘处设有一凸出部，该凸出部用于预制鞋垫热塑成型时在成型模具上的快速定位，以提高生产效率，在放入鞋中使用时，该凸出部可剪除。另外，为了提高舒适性，还可在发泡层的上表面(与足底接触的一面)复合一层纺织材料层。

所述前足功能调整层包括前掌部和限定环部，所述前掌部的后端与限定环部连接；所述前掌部的长度自内侧至外侧逐渐变小，且所述前掌部的厚度自内侧至外侧逐渐变小。此前足功能调整层固定于发泡层的底面后，支撑功能部件可固定到发泡层的底面时可位于限定环部内，从而对支撑功能部件起到约束的效果，使支撑功能部件和前足功能调整层更牢固的固定在发泡层下面。同时为让支撑功能部件和前足功能调整层更牢固的固定于发泡层的下面，可再在发泡层的下表面设置安装槽。前掌部使用非实心的填充结构，填充结构可以是线性结构、蜂窝状结构、同心圆结构、晶格结构等填充形状的一种或多种，且其上下两面均为非封闭式结构，与发泡层的部分透气孔相连通，这样的设计是为了保证鞋垫产品有良好的透气效果，增加穿着的舒适性。本实施例使用线性填充结构，填充密度为35％，第N+1层的线性方向与第N层交叉成90°，两层之间形成网格结构。

支撑功能部件大小覆盖内侧足纵弓、外侧足纵弓、足横弓和足跟杯所构成的区域；其由低温(50℃～85℃)热塑材料制成，其中加工工艺可选择模塑成型或低温热塑板材切割，材料可选择聚己内酯基(PCL)低温热塑材料或聚氨酯基(PU)低温热塑材料或乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)低温热塑材料。

所述的复合结构鞋垫还包括吸震材料制成的足跟垫，所述支撑功能部件的后端设有与足跟垫匹配的槽孔，所述足跟垫嵌入槽孔内。足跟垫由吸震材料制成，可减少行走或运动时地面反弹力对足跟的冲击，材料可选择吸震性能的聚氨酯发泡体、硅胶或者凝胶，其嵌入支撑功能部件的槽孔，且与发泡层贴合固定，此设置保证足跟垫与其他部件之间连接的牢固性。

所述发泡层和支撑功能部件均设有透气孔。透气孔提高鞋垫的透气性能，进一步提高鞋垫的舒适性。

本实施例的前足功能调整层结构形状适用于外八字步态的矫正。

实施例2

本复合结构鞋垫除以下技术特征外同实施例1：如图3和图4所示，所述前足功能调整层包括前掌部和限定环部，所述前掌部的后端与限定环部连接；所述前掌部的长度自内侧至外侧逐渐变大，且所述前掌部的厚度自内侧至外侧逐渐变大。本实施例的前足功能调整层结构形状适用于内八字步态的矫正。

实施例3

本复合结构鞋垫除以下技术特征外同实施例1：所图5和图6所示，所述前足功能调整层包括前掌部和限定环部，所述前掌部的后端与限定环部连接；所述前掌部的外形与前脚掌区域相匹配，且所述前掌部中的第一趾区域的厚度大于前掌部的其他区域厚度，或所述前掌部中的第一趾区域和第二趾区域的厚度大于前掌部的其他区域厚度。本实施例前足功能调整层结构形状适用于前足内翻、扁平足、拇外翻足型特征的矫正。前掌部使用蜂窝状填充结构，填充密度为40％。

实施例4

本复合结构鞋垫除以下技术特征外同实施例1：如图7和图8所示，所述前足功能调整层的外形与前脚掌区域相匹配，且所述前足功能调整层的第五趾区域的厚度大于前掌部的其他区域厚度；所述发泡层的后端设有与支撑功能部件相匹配的安装槽，所述支撑功能部件嵌入安装槽，且所这前足功能调整层的后端与安装槽的前端连接。即相对实施例1来说，本实施例只采用实施例1的前掌部，这结构更简单，提高前足功能调整层的制作效率，以提高整个鞋垫的制作效率。本实施例的前足功能调整层结构形状适用于前足外翻、高弓足足型特征的矫正。前足功能调整层使用蜂窝状填充结构，填充密度为40％

上述具体实施方式为本实用新型的优选实施例，并不能对本实用新型进行限定，其他的任何未背离本实用新型的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种复合结构鞋垫，其特征在于，包括采用弹性体材料发泡制成的发泡层、低温热塑材料制成的支撑功能部件和3D打印制成的前足功能调整层，所述支撑功能部件和前足功能调整层均固定于发泡层的下面，所述支撑功能部件与内侧足纵弓、外侧足纵弓、足横弓和足跟杯构成的区域投影相匹配。

2.根据权利要求1所述的复合结构鞋垫，其特征在于：所述前足功能调整层包括前掌部和限定环部，所述前掌部的后端与限定环部连接；所述前掌部的长度自内侧至外侧逐渐变小，且所述前掌部的厚度自内侧至外侧逐渐变小。

3.根据权利要求1所述的复合结构鞋垫，其特征在于：所述前足功能调整层包括前掌部和限定环部，所述前掌部的后端与限定环部连接；所述前掌部的长度自内侧至外侧逐渐变大，且所述前掌部的厚度自内侧至外侧逐渐变大。

4.根据权利要求1所述的复合结构鞋垫，其特征在于：所述前足功能调整层包括前掌部和限定环部，所述前掌部的后端与限定环部连接；所述前掌部的外形与前脚掌区域相匹配，且所述前掌部中的第一趾区域的厚度大于前掌部的其他区域厚度，或所述前掌部中的第一趾区域和第二趾区域的厚度大于前掌部的其他区域厚度。

5.根据权利要求1所述的复合结构鞋垫，其特征在于：所述前足功能调整层的外形与前脚掌区域相匹配，且所述前足功能调整层的第五趾区域的厚度大于前掌部的其他区域厚度，或所述前足功能调整层的第四趾和第五趾区域的厚度均大于前掌部的其他区域厚度；所述发泡层的后端设有与支撑功能部件相匹配的安装槽，所述支撑功能部件嵌入安装槽，且所这前足功能调整层的后端与安装槽的前端连接。

6.根据权利要求1所述的复合结构鞋垫，其特征在于：还包括吸震材料制成的足跟垫，所述支撑功能部件的后端设有与足跟垫匹配的槽孔，所述足跟垫嵌入槽孔内，且与发泡层贴合固定。

7.根据权利要求1所述的复合结构鞋垫，其特征在于：所述发泡层和支撑功能部件均设有透气孔。

8.根据权利要求1所述的复合结构鞋垫，其特征在于：所述发泡层的足跟部后缘设有凸出部。

9.根据权利要求1所述的复合结构鞋垫，其特征在于：所述低温热塑材料的加热软化温度为50℃～85℃。

Images