CN216310710U - 一种单片机芯片散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单片机芯片散热器，包括单片机芯片，所述单片机芯片顶部设置有散热机构，所述散热机构包括散热块，所述散热块顶部两侧均设置有多组散热片，每组所述散热片由横向散热片与纵向散热片组成，每组所述散热片之间均固定焊接，所述横向散热片底部与散热块固定焊接。本实用新型通过设置散热机构，可以在单片机进行工作时防止单片机芯片的温度过高，从而导致单片机无法进行正常工作，单片机芯片上的散热块使用铝质材质，利用铝质材料加工的难度小，重量轻，热传导性能好，从而可以加快单片机芯片上温度的降低，保证单片机芯片在正常的温度下进行工作。

Description

一种单片机芯片散热器

技术领域

本实用新型涉及单片机技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种单片机芯片散热器。

背景技术

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机。

然而在单片机进行工作时，单片机芯片会散发出大量的热，这会导致单片机工作效率低下，热量过高时，会发生烧毁单片机芯片的事件发生。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种单片机芯片散热器，通过设置散热机构，可以在单片机进行工作时防止单片机芯片的温度过高，从而导致单片机无法进行正常工作，单片机芯片上的散热块使用铝质材质，利用铝质材料加工的难度小，重量轻，热传导性能好，从而可以加快单片机芯片上温度的降低，保证单片机芯片在正常的温度下进行工作。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单片机芯片散热器，包括单片机芯片，所述单片机芯片顶部设置有散热机构；

所述散热机构包括散热块，所述散热块顶部两侧均设置有多组散热片，每组所述散热片由横向散热片与纵向散热片组成，每组所述散热片之间均固定焊接，所述横向散热片底部与散热块固定焊接，所述横向散热片顶部与纵向散热片固定焊接，所述散热片顶部设置有支撑柱，所述支撑柱与散热片固定连接，所述支撑柱顶部设置有电机护壳，所述电机护壳内部设置有驱动电机，所述驱动电机输出端设置有驱动风扇。

在一个优选地实施方式中，所述散热块两侧均设置连接机构，所述连接机构包括有连接块，所述连接块顶部开设有连接孔，所述连接孔内壁设置有第一螺纹，所述单片机芯片底部设置有线路板，所述单片机芯片两侧均设置有连接桩，所述连接桩底部与线路板固定连接，所述连接桩顶部开设有固定孔，所述固定孔内壁设置有第二螺纹，所述连接片顶部设置有旋转块，所述旋转块顶部开设有十字槽，所述旋转块底部开设有卡接槽，所述卡接槽内部设置有卡接块，所述卡接槽与卡接块固定卡接，所述卡接块底部设置有连接杆，所述连接杆一端周表面设置有第三螺纹，所述连接杆一端贯穿连接孔并与固定孔螺纹里连接。

在一个优选地实施方式中，所述散热块、横向散热片、纵向散热片均由铝质材质制成。

在一个优选地实施方式中，所述散热块底部与单片机芯片顶部之间设置有粘合层，所述粘合层由硅脂构成。

在一个优选地实施方式中，所述旋转块周表面设置有防滑纹路，所述旋转块底部尺寸大于连接孔尺寸。

在一个优选地实施方式中，所述连接杆光滑一端尺寸小于连接孔尺寸。

在一个优选地实施方式中，所述第一螺纹、第二螺纹与第三螺纹啮合。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置散热机构，可以在单片机进行工作时防止单片机芯片的温度过高，从而导致单片机无法进行正常工作，单片机芯片上的散热块使用铝质材质，利用铝质材料加工的难度小，重量轻，热传导性能好，从而可以加快单片机芯片上温度的降低，保证单片机芯片在正常的温度下进行工作，通过设置驱动电机以及驱动风扇，可以防止单片机芯片在工作时温度过高，散热片无法进行有效的散热的情况下，保证单片机芯片的安全，可以更加快速的给单片机芯片进行降温；

2、通过设置连接机构，可以使散热块与单片机芯片进行固定，从而可以使散热块与单片机芯片可以连接更加稳定，防止加热块在震动的影响下与单片机芯片进行脱落，从而使散热块无法为单片机芯片进行散热功能，会大大单片机芯片的使用安全。

附图说明

图1为本实用新型的整体正视结构示意图。

图2为本实用新型的散热块侧视结构示意图。

图3为本实用新型的电机护壳俯视结构示意图。

图4为本实用新型的旋转块剖视结构示意图。

图5为本实用新型的横向散热片与纵向散热片立体结构示意图

附图标记为：1、单片机芯片；2、散热块；3、横向散热片；4、纵向散热片；5、支撑柱；6、电机护壳；7、驱动电机；8、驱动风扇；9、连接块；10、线路板；11、连接桩；12、旋转块；13、十字槽；14、卡接块；15、连接杆；16、第三螺纹。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-5所示的一种单片机芯片散热器，包括单片机芯片1，单片机芯片1顶部设置有散热机构；

散热机构包括散热块2，散热块2顶部两侧均设置有多组散热片，每组散热片由横向散热片3与纵向散热片4组成，每组散热片之间均固定焊接，横向散热片3底部与散热块2固定焊接，横向散热片3顶部与纵向散热片4固定焊接，散热片顶部设置有支撑柱5，支撑柱5与散热片固定连接，支撑柱5顶部设置有电机护壳6，电机护壳6内部设置有驱动电机7，驱动电机7输出端设置有驱动风扇8。

如附图1所示，散热块2两侧均设置有连接机构，连接机构包括连接块9，连接块9顶部开设有连接孔，连接孔内壁设置有第一螺纹，单片机芯片1底部设置有线路板10，单片机芯片1两侧均设置有连接桩11，连接桩11底部与线路板10固定连接，连接桩11顶部开设有固定孔，固定孔内壁设置有第二螺纹，连接片顶部设置有旋转块12，旋转块12顶部开设有十字槽13，旋转块12底部开设有卡接槽，卡接槽内部设置有卡接块14，卡接槽与卡接块14固定卡接，卡接块14底部设置有连接杆15，连接杆15一端周表面设置有第三螺纹16，连接杆15一端贯穿连接孔并与固定孔螺纹里连接，以便于使散热块2进一步的与单片机芯片1进行固定与接触，从而可以使散热片散热效率更高。

如附图2所示，散热块2、横向散热片3、纵向散热片4均由铝质材质制成，以便于更好的进行热量的传递，铝质材质非常的轻便，可以减少单片机芯片1上的重量。

如附图1所示，散热块2底部与单片机芯片1顶部之间设置有粘合层，粘合层由硅脂构成，以便于使散热块2与单片机芯片1可以进行固定。

如附图1所示，旋转块12周表面设置有防滑纹路，旋转块12底部尺寸大于连接孔尺寸，以便于可以用手进行转动旋转块12。

如附图1所示，连接杆15光滑一端尺寸小于连接孔尺寸。

如附图1所示，第一螺纹、第二螺纹与第三螺纹16啮合，以便于可以更好进行散热块2的固定。

本实用新型工作原理：在单片机进行工作时，会产生大量的热量，热量会使单片机芯片1的温度变高，单片机芯片1上变高的温度会传递到散热块2上进行散热，单片机芯片1上的温度持续升高，散热块2上的温度会传递到横向散热片3与纵向散热片4，增加散热块2、纵向散热片4、横向散热片3与空气的接触面积，增加散热效率，当单片机的温度达到非常高时，接通驱动电机7的电源，使驱动电机7输出端的驱动风扇8进行转动，驱动风扇8会带动散热块2、纵向撒热片、横向散热片3周围的空气进行流动，从而带走动散热块2、纵向撒热片、横向散热片3上的热量，使单片机温度降低；

在单片机进行工作时，会有一定的震动，硅脂涂抹在散热块2底部，同时用手旋转旋转块12，使旋转块12带动连接杆15进行转动，使连接杆15一端的第三螺纹16与固定桩所属的第二螺纹进行啮合，当旋转块12用手不能拧动时，可以用一字起或十字起进行进行一步的固定。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种单片机芯片散热器，包括单片机芯片(1)，其特征在于：所述单片机芯片(1)顶部设置有散热机构；

所述散热机构包括散热块(2)，所述散热块(2)顶部两侧均设置有多组散热片，每组所述散热片由横向散热片(3)与纵向散热片(4)组成，每组所述散热片之间均固定焊接，所述横向散热片(3)底部与散热块(2)固定焊接，所述横向散热片(3)顶部与纵向散热片(4)固定焊接，所述散热片顶部设置有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)与散热片固定连接，所述支撑柱(5)顶部设置有电机护壳(6)，所述电机护壳(6)内部设置有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)输出端设置有驱动风扇(8)。

2.根据权利要求1所述的一种单片机芯片散热器，其特征在于：所述散热块(2)两侧均设置有连接机构，所述连接机构包括连接块(9)，所述连接块(9)顶部开设有连接孔，所述连接孔内壁设置有第一螺纹，所述单片机芯片(1)底部设置有线路板(10)，所述单片机芯片(1)两侧均设置有连接桩(11)，所述连接桩(11)底部与线路板(10)固定连接，所述连接桩(11)顶部开设有固定孔，所述固定孔内壁设置有第二螺纹，所述连接块(9)顶部设置有旋转块(12)，所述旋转块(12)顶部开设有十字槽(13)，所述旋转块(12)底部开设有卡接槽，所述卡接槽内部设置有卡接块(14)，所述卡接槽与卡接块(14)固定卡接，所述卡接块(14)底部设置有连接杆(15)，所述连接杆(15)一端周表面设置有第三螺纹(16)，所述连接杆(15)一端贯穿连接孔并与固定孔螺纹里连接。

3.根据权利要求1所述的一种单片机芯片散热器，其特征在于：所述散热块(2)、横向散热片(3)、纵向散热片(4)均由铝质材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种单片机芯片散热器，其特征在于：所述散热块(2)底部与单片机芯片(1)顶部之间设置有粘合层，所述粘合层由硅脂构成。

5.根据权利要求2所述的一种单片机芯片散热器，其特征在于：所述旋转块(12)周表面设置有防滑纹路，所述旋转块(12)底部尺寸大于连接孔尺寸。

6.根据权利要求2所述的一种单片机芯片散热器，其特征在于：所述连接杆(15)光滑一端尺寸小于连接孔尺寸。

7.根据权利要求2所述的一种单片机芯片散热器，其特征在于：所述第一螺纹、第二螺纹与第三螺纹(16)啮合。

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