CN216310626U - 一种终端设备的温度控制装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及温度控制装置领域的一种终端设备的温度控制装置，包括壳体和位于壳体内的降温装置，所述壳体的内部设有风箱，风箱的一端与壳体的内壁贴合，风箱的内部设有风扇，风箱的表面设有用于气体吹出的出风口，所述壳体的内壁安装有主控箱，主控箱的内部设有主控装置，通过主控装置对降温装置和风扇进行控制，使风扇和降温装置降低温度，当达到额定温度时，主控装置可控制风扇启动，启动初步降温效果，当风扇降温效果仍导致设备温度过高时，通过主控装置对降温装置进行控制，从而使设备降低温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度控制装置领域，尤其是指一种终端设备的温度控制装置。
背景技术
终端，即计算机显示终端，是计算机系统的输入、输出设备，经由通信设施向计算机输入程序和数据或接收计算机输出处理结果的设备。计算机显示终端伴随主机时代的集中处理模式而产生，并随着计算技术的发展而不断发展。
迄今为止，计算技术经历了主机时代、PC时代和网络计算时代这三个发展时期，终端与计算技术发展的三个阶段相适应，应用也经历了字符哑终端、图形终端和网络终端这三个形态。
终端设备分为通用的和专用的两类。通用终端设备泛指附有通信处理控制功能的通用计算机输入输出设备。配置的种类和数量视需要而定。
终端设备通常设置在能利用通信设施与远处计算机联接工作的方便场所，它主要由通信接口控制装置与专用或选定的输入输出装置组合而成。众多分散的终端设备经由通信设施而与计算机联接的系统称为联机系统。在需要向计算机输入输出少量而频繁的信息，或者需要查询检索计算机信息库时，由于长时间的使用，给设备带来负荷，从而产生热量，严重时还会因温度过高而损坏设备，为此我们提出了一种终端设备的温度控制装置，以解决上述提出的技术问题。
实用新型内容
实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种终端设备的温度控制装置，包括壳体和位于壳体内的降温装置，所述壳体的内部设有风箱，风箱的一端与壳体的内壁贴合，风箱的内部设有风扇，风箱的表面设有用于气体吹出的出风口，所述壳体的内壁安装有主控箱，主控箱的内部设有主控装置，通过主控装置对降温装置和风扇进行控制，使风扇和降温装置降低温度。
作为优选，所述降温装置包括半导体制冷片和电源线，半导体制冷片包括冷端面和热端面，热端面和壳体的内壁贴合，冷端面朝向壳体的外部，通过主控装置控制半导体制冷片的冷端面制冷，从而降低温度，同时配合风扇的运作，达到控制温度的效果。
所述主控装置包括风扇拉杆、制冷片拉杆和开关组件，所述风扇拉杆和制冷片拉杆均由记忆金属构成，所述开关组件由风扇开关和制冷片开关构成，风扇拉杆的一端与风扇开关连接，所述风扇拉杆和制冷片的另一端均连接有保护壳，保护壳的一端与主控箱的内部贴合，当达到额定温度时，风扇拉杆恢复高温相形状，同时拉动风扇开关，启动风扇。
所述制冷片拉杆的一端与制冷片开关连接，保护壳的表面安装有降温外壳，当达到额定温度时，制冷片拉杆恢复高温相形状，同时拉动制冷片开关，启动半导体制冷片，通过降温外壳可降低温度对制冷片拉杆的影响，从而避免因同一温度，而导致风扇开关和制冷片开关一同启动。
作为优选，所述壳体的内部设有电源箱，电源箱的一端与壳体的内壁连接。
作为优选，所述风箱的顶部设有若干个用于散发热量的散热槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过主控装置对降温装置和风扇进行控制，使风扇和降温装置降低温度，当达到额定温度时，主控装置可控制风扇启动，启动初步降温效果，当风扇降温效果仍导致设备温度过高时，通过主控装置对降温装置进行控制，从而使设备降低温度。
附图说明
图1是本实用新型实施例的主视立体示意图；
图2是本实用新型实施例中主控箱的示意图；
图3是本实用新型实施例中开关组件的示意图；
图中：1为壳体、2为风箱、3为风扇、4为出风口、5为主控箱、6为半导体制冷片、7为电源线、8为风扇拉杆、9为制冷片拉杆、10为风扇开关、11为制冷片开关、12为保护壳、13为电源箱、14为散热槽、15为降温外壳。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
本实施例，请参阅图1-3，其具体实施的一种终端设备的温度控制装置，包括壳体1和位于壳体1内的降温装置，所述壳体1的内部设有风箱2，风箱2的一端与壳体1的内壁贴合，风箱2的内部设有风扇3，风箱2的表面设有用于气体吹出的出风口4，所述壳体1的内壁安装有主控箱5，主控箱5的内部设有主控装置，通过主控装置对降温装置和风扇3进行控制，使风扇3和降温装置降低温度。
所述降温装置包括半导体制冷片6和电源线7，半导体制冷片6包括冷端面和热端面，热端面和壳体1的内壁贴合，冷端面朝向壳体1的外部，通过主控装置控制半导体制冷片6的冷端面制冷，从而降低温度，同时配合风扇3的运作，达到控制温度的效果。
所述主控装置包括风扇拉杆8、制冷片拉杆9和开关组件，所述风扇拉杆8和制冷片拉杆9均由记忆金属构成，所述开关组件由风扇开关10和制冷片开关11构成，风扇拉杆8的一端与风扇开关10连接，所述风扇拉杆8和制冷片的另一端均连接有保护壳12，保护壳12的一端与主控箱5的内部贴合，当达到额定温度时，风扇拉杆8恢复高温相形状，同时拉动风扇开关10，启动风扇3。
所述制冷片拉杆9的一端与制冷片开关11连接，保护壳12的表面安装有降温外壳15，当达到额定温度时，制冷片拉杆9恢复高温相形状，同时拉动制冷片开关11，启动半导体制冷片6，通过降温外壳15可降低温度对制冷片拉杆9的影响，从而避免因同一温度，而导致风扇开关10和制冷片开关11一同启动。
所述壳体1的内部设有电源箱13，电源箱13的一端与壳体1的内壁连接。
所述风箱2的顶部设有若干个用于散发热量的散热槽14。
通过电源箱13对半导体制冷片6和风扇3进行供电，当达到额定温度时，拉杆恢复高温相形状，通过拉杆拉动风扇开关10，启动风扇3，通过降温外壳15可降低温度对拉杆的影响，从而避免因同一温度，而导致拉杆同时拉动风扇开关10和制冷片开关11。
以上内容是结合具体的优选实施例对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种终端设备的温度控制装置，包括壳体和位于壳体内的降温装置，其特征在于：所述壳体的内部设有风箱，风箱的一端与壳体的内壁贴合，风箱的内部设有风扇，风箱的表面设有用于气体吹出的出风口，所述壳体的内壁安装有主控箱，主控箱的内部设有主控装置，通过主控装置对降温装置和风扇进行控制，使风扇和降温装置降低温度。
2.根据权利要求1所述的一种终端设备的温度控制装置，其特征在于：所述降温装置包括半导体制冷片和电源线，半导体制冷片包括冷端面和热端面，热端面和壳体的内壁贴合，冷端面朝向壳体的外部，通过主控装置控制半导体制冷片的冷端面制冷，从而降低温度，同时配合风扇的运作，达到控制温度的效果。
3.根据权利要求2所述的一种终端设备的温度控制装置，其特征在于：所述主控装置包括风扇拉杆、制冷片拉杆和开关组件，所述风扇拉杆和制冷片拉杆均由记忆金属构成，所述开关组件由风扇开关和制冷片开关构成，风扇拉杆的一端与风扇开关连接，所述风扇拉杆和制冷片的另一端均连接有保护壳，保护壳的一端与主控箱的内部贴合，当达到额定温度时，风扇拉杆恢复高温相形状，同时拉动风扇开关，启动风扇。
4.根据权利要求3所述的一种终端设备的温度控制装置，其特征在于：所述制冷片拉杆的一端与制冷片开关连接，保护壳的表面安装有降温外壳，当达到额定温度时，制冷片拉杆恢复高温相形状，同时拉动制冷片开关，启动半导体制冷片。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种终端设备的温度控制装置，其特征在于：所述壳体的内部设有电源箱，电源箱的一端与壳体的内壁连接。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种终端设备的温度控制装置，其特征在于：所述风箱的顶部设有若干个用于散发热量的散热槽。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122880540.1U CN216310626U (zh) | 2021-11-23 | 2021-11-23 | 一种终端设备的温度控制装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN216310626U true CN216310626U (zh) | 2022-04-15 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-11-23 CN CN202122880540.1U patent/CN216310626U/zh active Active
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