CN216291841U

CN216291841U - 陶瓷板材、壳体组件和电子设备

Info

Publication number: CN216291841U
Application number: CN202123155547.3U
Authority: CN
Inventors: 毛定文; 王娟; 韦中跃; 罗文海
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2021-12-15
Filing date: 2021-12-15
Publication date: 2022-04-12
Anticipated expiration: 2031-12-15
Also published as: WO2023109683A1

Abstract

本实用新型提供了陶瓷板材、壳体组件和电子设备。陶瓷板材的至少一个表面具有微纳米结构，所述微纳米结构的高度为1～20微米，和/或所述微纳米结构的宽度d2为100纳米～100微米。由此，陶瓷板材表面的微纳米结构可以为陶瓷板材提供多样化的纹理效果，且该微纳米结构使得陶瓷板材的表面具有光学纹理的效果或者纹理图案，可以进一步的提高陶瓷板材的纹理装饰效果，且纹理比较细腻，有助于提高陶瓷板材的质感。

Description

陶瓷板材、壳体组件和电子设备

技术领域

本实用新型涉及陶瓷技术领域，具体的，涉及陶瓷板材、壳体组件和电子设备。

背景技术

目前陶瓷用于电子、汽车产品越来越多，用于陶瓷表面的纹理装饰工艺还是采用传统的陶瓷花纹的装饰方法，是用工艺技术、装饰材料按图案美化陶瓷制品，通常是对坯体或坯体表面进行加工处理而形成花纹，这些花纹一般是通过雕刻或者绘制而成，局限性较大，花纹细腻性较差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种陶瓷板材，该陶瓷板材表面的微纳米结构，表面花纹细腻，具有光学纹理效果。

在本实用新型的一方面，本实用新型提供了一种陶瓷板材。根据本实用新型的实施例，所述陶瓷板材的至少一个表面具有微纳米结构，所述微纳米结构的高度为1～20微米，和/ 或所述微纳米结构的宽度为100纳米～100微米。由此，陶瓷板材表面的微纳米结构可以为陶瓷板材提供多样化的纹理效果，且该微纳米结构使得陶瓷板材的表面具有光学纹理的效果或者纹理图案，可以进一步的提高陶瓷板材的纹理装饰效果，且纹理比较细腻，有助于提高陶瓷板材的质感。

根据本实用新型的实施例，所述微纳米结构的高度为5～8微米，和/或所述微纳米结构的宽度为10～80微米。

根据本实用新型的实施例，相邻的两个所述微纳米结构之间的间距是0～200微米。

根据本实用新型的实施例，相邻的两个所述微纳米结构之间的间距是20～80微米。

根据本实用新型的实施例，所述微纳米结构的形状为四棱柱、三棱柱、半圆柱、三棱锥、四棱锥、六棱锥、马鞍形和圆环中的至少一种。

根据本实用新型的实施例，所述陶瓷板材的表面包括多个纹理组，所述纹理组由多个微纳米结构组成，所述纹理组的形状为圆形、半圆形、五边形、六边形、四边形、三角形、椭圆形和半椭圆形中的至少一种。

根据本实用新型的实施例，所述陶瓷板材为一体成型结构。

根据本实用新型的实施例，所述陶瓷板材为2D结构、2.5D结构或3D结构。

根据本实用新型的实施例，所述陶瓷板材是通过干压成型、注塑或等静压的方法制备得到的所述陶瓷板材。

在本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一种壳体组件。根据本实用新型的实施例，所述壳体组件的至少一部分是由前面所述的陶瓷板材构成的。由此，该壳体组件的陶瓷板材具有优异的光学纹理效果或者细腻的纹理图案，大大提高壳体组件的外观效果。本领域技术人员可以理解，该壳体组件具有前面所述的陶瓷板材所有的特征和优点，在此不再过多的赘述。

在本实用新型的又一方面，本实用新型提供了一种电子设备。根据本实用新型的实施例，该电子设备包括前面所述的壳体组件。由此，该电子设备的壳体组件的陶瓷板材具有优异的光学纹理效果，大大提高电子设备的外观效果。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件所有的特征和优点，在此不再过多的赘述。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例中陶瓷板材的结构示意图；

图2是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图；

图3是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图；

图4(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图4(b)为图4(a)中陶瓷板材的平面俯视图；

图5(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图5(b)为图5(a)中陶瓷板材的平面俯视图；

图6(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图6(b)为图6(a)中陶瓷板材的平面俯视图；

图7(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图7(b)为图7(a)中陶瓷板材的平面俯视图；

图8(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图8(b)为图8(a)中陶瓷板材的平面俯视图；

图9(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图9(b)为图9(a)中陶瓷板材的平面俯视图；

图10(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图10(b)为图10(a)中陶瓷板材的平面俯视图；

图11(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图11(b)为图11(a)中陶瓷板材的平面俯视图；

图12(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图12(b)为图12(a)中陶瓷板材的平面俯视图

图13(a)是本实用新型另一个实施例中陶瓷板材的立体结构示意图，图13(b)为图13(a)中陶瓷板材的平面俯视图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的方案进行解释。本领域技术人员将会理解，下面的实施例仅用于说明本实用新型，而不应视为限定本实用新型的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

下面参考具体实施例，对本实用新型进行描述，需要说明的是，这些实施例仅仅是描述性的，而不以任何方式限制本实用新型。

在本实用新型的一方面，本实用新型提供了一种陶瓷板材。根据本实用新型的实施例，参照图1～7，所述陶瓷板材的至少一个表面具有微纳米结构，所述微纳米结构的高度d1为 1～20微米(比如d1为1微米、2微米、3微米、4微米、5微米、6微米、7微米、8微米、 9微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米、16微米、17微米、18 微米、19微米、20微米)，和/或所述微纳米结构的宽度d2为100纳米～100微米(比如d2 为100纳米、200纳米、300纳米、400纳米、500纳米、600纳米、700纳米、800纳米、 900纳米、1微米、10微米、20微米、30微米、40微米、50微米、60微米、70微米、80 微米、90微米、100微米)。如此，上述尺寸的微纳米结构可以为陶瓷板材提供多样化的纹理效果，且该微纳米结构使得陶瓷板材具有光学纹理的效果或者细腻的纹理图案，可以进一步的提高陶瓷板材的纹理装饰效果，且纹理比较细腻，有助于提高陶瓷板材的质感，且触摸时手感较佳，在制作时有助于提供微纳米结构的制作尺寸精度。在本实用新型的一些实施例，所述微纳米结构的高度为5～8微米，和/或所述微纳米结构的宽度为10～80微米。由此，光学纹理效果更佳，进而更好的提高陶瓷板材的外观效果。

需要说明的是，上述“光学纹理效果”是指由于光照在微纳米结构上，经过光的反射、衍射、或散射等得到的不同光学效果，上述光学效果包括但不限于以下：炫彩、流光(流动的光影)、磨砂、拼接纹等效果，或者透镜等各种立体或非立体外观效果。

根据本实用新型的实施例，所述陶瓷板材为一体成型结构，即是说，微纳米结构是在制备陶瓷板材的过程中同时形成的，在一些实施例中微纳米结构可以理解为陶瓷板材表面的凸起结构。由此，工艺流程较简单，无需单独制作微纳米结构，而且可以进一步提高陶瓷板材表面微纳米结构的精细度，保证陶瓷板材表面良好的光学纹理效果或细腻清晰的纹理图案。

根据本实用新型的实施例，相邻的两个所述微纳米结构之间的间距是0～200微米，比如间距为0、10微米、20微米、30微米、40、50微米、60微米、70微米、80、90微米、 100微米、110微米、120、130微米、140微米、150微米、160、170微米、180微米、190 微米、200微米。由此，微纳米结构形成的纹理图案精细细腻，且有助于为陶瓷板材提供较佳的光学纹理效果。

根据本实用新型的实施例，所述陶瓷板材是通过注塑、干压成型或等静压的方法制作得到的陶瓷板材，所以微纳米结构也是通过注塑、干压或等静压的方法制作得到的。由此，通过注塑、干压成型或等静压的制备微纳米结构，可以降低微纳米结构的制备成本，且工艺成熟，便于工业化管理，而且上述方法制备的微纳米结构的纹理精度较高，可以提高陶瓷板材的质感，所以通过注塑、干压成型或等静压的制备微纳米结构，即可以降低微纳米结构的制备成本，同时还可以有效保证微纳米结构的纹理精度和细腻度，为陶瓷板材提供良好的光学纹理的外观效果。

根据本实用新型的实施例，相邻两个微纳米结构之间的间距没有特殊要求，本领域技术人员可以根据对陶瓷板材表面的整体纹理的具体设计灵活选择，在此不作限制要求。

根据本实用新型的实施例，参照图1至图9，微纳米结构的形状为四棱柱(如图1和2)、三棱柱(如图3)、半圆柱(如图4a和图4b)、三棱锥(如图5a和图5b)、四棱锥(如图6 a和图6b)、六棱锥(如图7a和图7b)、马鞍形(如图8a和图8b以及图9a和图9b)、圆环(如图11a和图11b以及12a和图12b)和不规则形状中的至少一种。需要说明的是，半圆柱是指圆柱的一部分，并非是特指圆柱的一半；马鞍形是指微纳米结构的表面为马鞍面的结构，图8a和图8b中的马鞍形为同步设置的马鞍形，同步设置的马鞍形是指马鞍面的宽度随着高度的增大而增大，随着高度的减小而减小，图9a和图9b中的马鞍形为异步设置的马鞍形，异步设置的马鞍形是指马鞍面的宽度随着高度的减小而增大，随着高度的增大而减小。

根据本实用新型的实施例，参照图10a和图10b以及图11a和图11b，陶瓷板材的表面包括多个纹理组，所述纹理组由多个微纳米结构组成，所述纹理组的形状为圆形、半圆形、五边形、六边形(如图10a和图10b)、四边形(如图11a和图11b)、三角形、椭圆形、半椭圆形、同心环(如图12a和图12b以及图13a和图13b)和不规则形状中的至少一种。由此，多个微纳米结构组合成一纹理图形，进而可以更进一步的丰富陶瓷板材的纹理图案。其中，每个纹理组中的微纳米结构的数量没有限制要求，本领域技术人员可以根据纹理组的具体纹理图案等实际设计要求灵活选择，如图11a和图11b所示，每个纹理组中包括5个微纳米结构。需要说明的是，图12(a)仅仅是给出了纹理组图案的一半示意图，该纹理组的图形是由多个同心圆环组成；图13(a)仅仅是给出了纹理组图案的一半示意图，该纹理组为涅菲尔透镜结构，由图13(a)可以看出，微纳米结构的截面图为锯齿状。

在本实用新型的一些实施例中，陶瓷板材表面的微纳米结构可以为陶瓷板材提供良好的光学纹理效果，当然也会提供清晰的纹理图案，如图1至图10的微纳米结构；在本实用新型的一些实施例中，陶瓷板材表面的微纳米结构可以为陶瓷板材提供一种纹理图案，但是光学纹理效果较差，如图11a和图11b、图12a和图12b、图13a和图13b的微纳米结构。所以，本领域技术人员可以根据陶瓷板材的实际设计要求灵活设计不同的微纳米结构，以便给陶瓷板材提供所需的外观效果。

在本实用新型的一些实施例中，在同一个陶瓷板材中，微纳米结构的形状可以形同，可以不同；在本实用新型的另一些实施例中，在同一个陶瓷板材中，相同形状的微纳米结构的尺寸可以相同(如图11a和图11b所示)，也可以不同(如图10a和图10b所示)，如图10a和图10b所示，为了得到六边形的纹理组，可以灵活调整该纹理组中多个微纳米结构的尺寸；在本实用新型的又一些实施例中，同一个陶瓷板材的表面的多个纹理组的具体设置方式没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，如图11a和图11b 所示，纹理组的形状为四边形，纹理组交错排布设置，可以得到纹理编织状的纹理图案效果。

根据本实用新型的实施例，所述陶瓷板材为2D结构、2.5D结构或3D结构。由此，陶瓷板材可以满足更多的应用要求。

在一些实施例中，该陶瓷板材可以应用于手机、笔记本、iPad、游戏机等电子设备的壳体组件中作为后壳，以便为上述电子设备提供良好的光学纹理效果；在另一些实施例中，上述陶瓷板材还可以用于汽车、家具等作为装饰品。

在本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一种制备前面所述的陶瓷板材的方法。根据本实用新型的实施例，利用注塑、干压或等静压的方法制备得到所述陶瓷板材，所述陶瓷板材的至少一个表面具有微纳米结构。由此，陶瓷板材表面的微纳米结构可以为陶瓷板材提供多样化的纹理效果，且该微纳米结构具有光学纹理的效果，可以进一步的提高陶瓷板材的纹理装饰效果，且纹理比较细腻，有助于提高陶瓷板材的质感；通过注塑、干压或等静压的制备微纳米结构，可以降低微纳米结构的制备成本，且工艺成熟，便于工业化管理，而且上述方法制备的微纳米结构的纹理精度较高，可以提高陶瓷板材的质感，所以通过注塑、干压或等静压的制备微纳米结构，即可以降低微纳米结构的制备成本，同时还可以有效保证微纳米结构的纹理精度和细腻度，为陶瓷板材提供良好的光学纹理的外观效果。

根据本实用新型的实施例，所述注塑步骤包括：

S110：提供纹理模具，所述纹理模具具有母纹理结构。

其中，纹理模具可以为柔性模具，母纹理结构的具体纹理形状是根据陶瓷板材所需的微纳米结构进行设计的。

S120：将所述纹理模具放入注塑模具中并注入陶瓷浆料进行注塑，得到陶瓷生坯，且所述母纹理转印至所述陶瓷生坯的表面上，形成微纳米结构。

在该步骤中，陶瓷浆料的具体成分没有特殊要求，本领域技术人员根据实际需求并结合现有技术灵活调整即可，比如陶瓷浆料中包含陶瓷粉末、粘结剂、消泡剂、分散剂、表面活性剂、溶剂等组分。其中，陶瓷粉末的具体成分可以为氧化铝陶瓷粉、氧化锆陶瓷粉、氧化钛陶瓷粉、二氧化硅陶瓷粉中的一种或多种，当然，陶瓷粉末的具体成分还可以为本领域中其他的任一种陶瓷粉，只要制备的陶瓷板材可以满足其应用要求即可。另外，粘结剂、消泡剂、分散剂、表面活性剂和溶剂的具体成分也没有特殊要求，本领域技术人员根据实际需求灵活选择本领域中的常用材料即可。

在该步骤中，注塑的模温为60-150℃(比如注塑的模温为60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃)，所述注塑的温度为200-240℃(比如注塑的温度200℃、205℃、210℃、215℃、220℃、225℃、230℃、235℃、240℃)，所述注塑的压力为80-150MPa(比如注塑的压力为80MPa、90MPa、100MPa、110MPa、120MPa、 130MPa、140MPa、150MPa)。在上述条件下，可以制备得到的质量较佳的陶瓷生坯。

S130：对所述陶瓷生坯依次进行第一脱脂烧结和第一抛光，得到所述陶瓷板材。

在该步骤中，将所述陶瓷生坯放置于脱脂炉中进行第一脱脂烧结，具体的：将陶瓷生坯放置于脱脂炉中，并在400-450℃下进行脱脂，脱脂时间为1～2小时，该过程中可以将陶瓷生坯中的粘结剂等易挥发或易分解的成分去除；然后再将烧结炉中的温度升至 1380-1430℃，在1380-1430℃的温度下烧结，烧结时间为1～3小时最后自然冷却至室温，得到陶瓷板材。

另外，第一抛光的具体方法没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择现有技术中的抛光方法，只要可以去除陶瓷板材表面的模印等痕迹即可，为陶瓷板材提供效果更佳的光学文理效果。

根据本实用新型的实施例，所述干压成型的步骤包括：

S210：提供纹理模具，所述纹理模具具有母纹理结构；

S220：将所述纹理模具放入成型机中，并加入陶瓷混料进行第一干压成型，得到陶瓷生坯，且所述母纹理转印至所述陶瓷生坯的表面上，形成微纳米结构。

在该步骤中，陶瓷混料至少包括陶瓷粉末和粘结剂等组分，其中，陶瓷粉末的具体成分可以为氧化铝陶瓷粉、氧化锆陶瓷粉、氧化钛陶瓷粉、二氧化硅陶瓷粉中的一种或多种，当然，陶瓷粉末的具体成分还可以为本领域中其他的任一种陶瓷粉，只要制备的陶瓷板材可以满足其应用要求即可。另外，粘结剂的具体种类也没有特殊要求，本领域技术人员根据实际需求灵活选择本领域中的常用材料即可。

在上述步骤中，第一干压成型的压力为5-50MPa(比如第一干压成型的压力为5MPa、 10MPa、15MPa、20MPa、25MPa、30MPa、35MPa、40MPa、45MPa、50MPa)，时间为 2～6分钟。在上述条件下，在成型机中可以短时间内将陶瓷混料干压得到陶瓷生坯，且将母纹理清晰的转印至陶瓷生坯的表面上。

S230：对所述陶瓷生坯依次进行第二脱脂烧结和第二抛光，得到所述陶瓷板材。

在该步骤中，将陶瓷生坯放置于烧结炉中进行第二脱脂烧结，具体的：将陶瓷生坯放置于烧结炉中，并在500-600℃下进行脱脂，脱脂时间为2～6小时，该过程中可以将陶瓷生坯中的粘结剂等易挥发或易分解的成分去除；然后再将烧结炉中的温度升至1350-1600℃ (比如1350℃、1400℃、1450℃、1500℃、1550℃、1600℃)，在1350-1600℃的温度下烧结，烧结时间为2～4小时；最后自然冷却至室温，得到陶瓷板材。

根据本实用新型的实施例，若所需的陶瓷板材为3D结构或尺寸较大的陶瓷板材，比如该陶瓷板材为应用于手机后壳的3D结构的板材时，优选通过干压的方法制备陶瓷板材，其中，第一干压成型的压力可为30～40MPa，时间为3～5分钟，第二脱脂烧结中的烧结温度为1350-1450℃，保温2～2.5小时。上述条件下，既可以得到尺寸精度更高的微纳米结构，得到更佳的光学纹理效果，而且干压的制备方法还有助于提高3D结构整体质量。

另外，第二抛光的具体方法没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择现有技术中的抛光方法，只要可以去除陶瓷板材表面的模印等痕迹即可，为陶瓷板材提供效果更佳的光学文理效果。

根据本实用新型的实施例，所述等静压的步骤包括：

S310：提供纹理模具，所述纹理模具具有母纹理结构。

S320：将陶瓷混料进行第二干压成型，得到陶瓷毛坯件。

其中，所述第二干压成型的压力5-50MPa(比如第二干压成型的压力5MPa、10MPa、15MPa、20MPa、25MPa、30MPa、35MPa、40MPa、45MPa、50MPa)，时间为2～6分钟。在上述条件下，可以短时间内将陶瓷混料干压得到硬度适中的陶瓷毛坯件。

S330：将所述陶瓷毛坯件与所述纹理模具置于真空环境中，且使得所述陶瓷毛坯件与所述纹理模具紧密结合。

其中，可以将陶瓷毛坯件与所述纹理模具置于真空袋中，抽真空后陶瓷毛坯件与所述纹理模具紧密结合，并封装。

S340：对紧密结合的所述陶瓷毛坯件与所述纹理模具进行等静压处理，得到陶瓷生坯，且所述母纹理转印至所述陶瓷生坯的表面上，形成微纳米结构。

在该步骤中，将抽真空的真空袋放置到等静压设备中，并施压100-250MPa(比如100MPa、120MPa、140MPa、150MPa、160MPa、180MPa、200MPa、220MPa、240MPa、 250MPa)，在上述压力下，陶瓷毛坯件与纹理模具更进一步的紧密结合，并将母纹理清晰地转印至所述陶瓷生坯的表面上，得到尺寸精度较佳的微纳米结构。

S350：对所述陶瓷生坯依次进行第三脱脂烧结和第三抛光，得到所述陶瓷板材。

在该步骤中，将陶瓷生坯放置烧结炉中进行第三脱脂烧结，具体的：将陶瓷生坯放置于烧结炉中，并在500-600℃下进行脱脂，脱脂时间为2～6小时，该过程中可以将陶瓷生坯中的粘结剂等易挥发或易分解的成分去除；然后再将烧结炉中的温度升至1450-1600℃(比如1450℃、1500℃、1550℃、1600℃)，在1350-1600℃的温度下烧结，烧结时间为2～4小时；最后自然冷却至室温，得到陶瓷板材。

另外，第三抛光的具体方法没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择现有技术中的抛光方法，只要可以去除陶瓷板材表面的模印等痕迹即可，为陶瓷板材提供效果更佳的光学纹理效果。

在本实用新型的又一方面，本实用新型提供了一种壳体组件。根据本实用新型的实施例，所述壳体组件的至少一部分是由前面所述的陶瓷板材构成的。由此，该壳体组件的陶瓷板材具有优异的光学纹理效果，大大提高壳体组件的外观效果。本领域技术人员可以理解，该壳体组件具有前面所述的陶瓷板材所有的特征和优点，在此不再过多的赘述。

本领域技术人员可以理解，该壳体组件除了前面所述的陶瓷板材之外，还可以设置其他的层结构(比如光学镀膜层等)，以更好的提高壳体组件的外观纹理效果。

根据本实用新型的实施例，该电子设备的具体种类没有特殊要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活选择，在一些实施例中，电子设备的具体种类包括但不限于手机、笔记本、iPad、游戏机等电子设备。

实施例

实施例1

利用注塑的方法制备陶瓷板材，注塑的步骤包括：

S110：提供纹理模具，所述纹理模具具有母纹理结构。

S120：将所述纹理模具放入注塑模具中并注入氧化锆陶瓷浆料进行注塑，得到陶瓷生坯，且母纹理转印至陶瓷生坯的表面上，其中，注塑的模温为70℃，所述注塑的温度为220℃，所述注塑的压力为100MPa；

S130：将陶瓷生坯放置于脱脂炉中进行第一脱脂烧结，具体的：将陶瓷生坯放置于脱脂炉中，并在450℃下进行脱脂，脱脂时间为2小时，该过程中可以将陶瓷生坯中的粘结剂等易挥发或易分解的成分去除；然后进入烧结炉，烧结的温度为1400℃，烧结时间为2 小时，最后自然冷却至室温；

S140：对第一脱脂烧结得到的产品进行第一抛光，得到陶瓷板材，其中，陶瓷板材表面的微纳米结构的示意图可参照11a和图11b，微纳米结构的高度为5微米，微纳米结构的宽度为60微米，相邻的两个所述微纳米结构之间的间距是30微米，该陶瓷板材表面具有编织图形。

实施例2

利用干压的方法制备用于手机后壳的3D陶瓷板材，干压成型的步骤包括：

S210：提供纹理模具，所述纹理模具具有母纹理结构。

S220：将所述纹理模具放入成型机中，加入氧化锆陶瓷混料进行第一干压成型，得到陶瓷生坯，且母纹理转印至陶瓷生坯的表面上，其中，第一干压成型的压力为30MPa，时间为4分钟；

S230：将陶瓷生坯放置于脱脂炉中进行第二脱脂烧结，具体的：将陶瓷生坯放置于脱脂炉中，并在550℃下进行脱脂，脱脂时间为4小时，该过程中可以将陶瓷生坯中的粘结剂等易挥发或易分解的成分去除；然后再将脱脂炉中的温度升至1400℃，在1400℃的温度下烧结，烧结时间为2小时；最后自然冷却至室温；

S240：对第二脱脂烧结得到的产品进行第二抛光，得到陶瓷板材，其中，陶瓷板材表面的微纳米结构的示意图可参照4a和图4b，微纳米结构的高度为10微米，微纳米结构的宽度为50微米，相邻的两个所述微纳米结构之间的间距是50微米，该陶瓷板材的表面具有较佳的光学纹理效果，即具有较佳的流光效果(即流动的光影)。

实施例3

利用等静压的方法制备用于手机后壳的3D陶瓷板材，等静压的步骤包括：

S310：提供纹理模具，所述纹理模具具有母纹理结构；

S320：将氧化锆陶瓷混料进行第二干压成型，得到陶瓷毛坯件，其中，所述第二干压成型的压力40MPa，时间为3分钟；

S330：将陶瓷毛坯件与纹理模具置于真空袋中，且使得陶瓷毛坯件与纹理模具紧密结合，并封装；

S340：将抽真空的真空袋放置到等静压设备中，并施压200MPa，在上述压力下，陶瓷毛坯件与纹理模具更进一步的紧密结合，并将母纹理清晰地转印至所述陶瓷生坯的表面上，得到尺寸精度较佳的微纳米结构；

S350：将陶瓷生坯放置于烧结炉中进行第三脱脂烧结，具体的：将陶瓷生坯放置于烧结炉中，并在550℃下进行脱脂，脱脂时间为3小时，该过程中可以将陶瓷生坯中的粘结剂等易挥发或易分解的成分去除；然后再将烧结炉中的温度升至1550℃，在1550℃的温度下烧结，烧结时间为3小时；最后自然冷却至室温，得到陶瓷板材。

S360：对第三脱脂烧结得到的产品进行第三抛光，得到陶瓷板材，其中，陶瓷板材表面的微纳米结构的示意图可参照3，微纳米结构的高度为8微米，微纳米结构的宽度为80微米，相邻的两个所述微纳米结构之间的间距是60微米，该陶瓷板材的表面具有较佳的光学纹理效果，即具有较佳的流光效果。

实施例4

其它条件同实施例2，区别在于：陶瓷板材表面的微纳米结构的示意图可参照13a和图13b，微纳米结构的高度为6微米，微纳米结构的宽度为60～80微米，相邻的两个所述微纳米结构之间的间距是0，该陶瓷板材的表面纹理图案为涅菲尔透镜结构，视觉上陶瓷板材的表面呈现一种凹透镜或凸透镜的外观效果。

对比例1

利用干压的方法制备用于手机后壳的3D陶瓷板材，干压的步骤包括：

S1：提供纹理模具，所述纹理模具表面平整(即没有结构)；

S2：将所述纹理模具放入成型机中，加入氧化锆陶瓷混料进行干压成型，得到陶瓷生坯，第一干压成型的压力为30MPa，时间为4分钟；

S3：将陶瓷生坯放置于脱脂炉中进行脱脂烧结，具体的：将陶瓷生坯放置于脱脂炉中，并在550℃下进行脱脂，脱脂时间为3小时，该过程中可以将陶瓷生坯中的粘结剂等易挥发或易分解的成分去除；然后再将脱脂炉中的温度升至1400℃，在1400℃的温度下烧结，烧结时间为2小时；最后自然冷却至室温；

S4：对脱脂烧结得到的产品进行抛光，得到陶瓷板材。得到的陶瓷板材的表面平整，无光学纹理效果，也没有纹理图案。

文中术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims

1.一种陶瓷板材，其特征在于，所述陶瓷板材的至少一个表面的部分区域具有微纳米结构，所述微纳米结构的高度为1～20微米，和/或所述微纳米结构的宽度为100纳米～100微米。

2.根据权利要求1所述的陶瓷板材，其特征在于，所述微纳米结构的高度为5～8微米，和/或所述微纳米结构的宽度为10～80微米。

3.根据权利要求2所述的陶瓷板材，其特征在于，相邻的两个所述微纳米结构之间的间距是0～200微米。

4.根据权利要求3所述的陶瓷板材，其特征在于，相邻的两个所述微纳米结构之间的间距是20～80微米。

5.根据权利要求1所述的陶瓷板材，其特征在于，所述微纳米结构的形状为四棱柱、三棱柱、半圆柱、三棱锥、四棱锥、六棱锥、马鞍形和圆环中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的陶瓷板材，其特征在于，所述陶瓷板材的表面包括多个纹理组，所述纹理组由多个微纳米结构组成，所述纹理组的形状为圆形、半圆形、五边形、六边形、四边形、三角形、椭圆形和半椭圆形中的至少一种。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的陶瓷板材，其特征在于，所述陶瓷板材为一体成型结构。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的陶瓷板材，其特征在于，所述陶瓷板材为2D结构、2.5D结构或3D结构。

9.根据权利要求1～6中任一项所述的陶瓷板材，其特征在于，所述陶瓷板材是通过干压成型、注塑或等静压的方法制备得到的所述陶瓷板材。

10.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件的至少一部分是由权利要求1～9中任一项所述的陶瓷板材构成的。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求10所述的壳体组件。