CN216291568U - 一种便于防水的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于防水的电路板，包括：基板、第一防水胶层和第二防水胶层，所述基板设有：上表面、下表面和通孔，所述通孔连通上表面和下表面，所述第一防水胶层覆盖住上表面，所述第二防水胶层覆盖住下表面，所述第一防水胶层和第二防水胶层互相侵入通孔，并在通孔内形成融合。通过设置第一防水胶层、第二防水胶层和通孔，利用通孔将第一防水胶层和第二防水胶层在通孔中形成锚连接结构，使得第一防水胶层和第二防水胶层形成一体化连接结构。提高了第一防水胶层和第二防水胶层的附着能力，提高了整个电路板的防水能力。本实用新型主要用于电路板技术领域。

Description

一种便于防水的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种便于防水的电路板。

背景技术

印刷电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

在一些特殊的应用环境中，需要电路板具有良好的排水性能，这些应用环境中，由于外壳结构的限制，需要电路板横向放置。为了避免这种横向放置的电路板受到雨水的冲击，一般都会在电路板的表面涂覆防水胶。但是现有的电路板在涂覆防水胶的时候，在电路板上表面的防水胶和在电路板下表面的防水胶无法形成一体的结构，在长期使用的时候，防水胶容易脱落，以造成电路板的防水性能下降。因此，行业内急需解决这个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种便于防水的电路板，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：提供一种便于防水的电路板，包括：基板、第一防水胶层和第二防水胶层，所述基板设有：上表面、下表面和通孔，所述通孔连通上表面和下表面，所述第一防水胶层覆盖住上表面，所述第二防水胶层覆盖住下表面，所述第一防水胶层和第二防水胶层互相侵入通孔，并在通孔内形成融合。

进一步，所述第一防水胶层为环氧树脂层。

进一步，所述第二防水胶层为环氧树脂层。

进一步，所述通孔的数量为三个，所述基板为圆形状，其中，三个通孔呈等边三角形分布在基板上。

进一步，所述通孔的数量为五个，所述基板为矩形状，其中一个通孔设置在基板的左上角位置，其中一个通孔设置在基板的左下角位置，其中一个通孔设置在基板的右上角位置，其中一个通孔设置在基板的右下角位置，其中一个通孔设置在基板的中心位置。

进一步，所述基板的材质为铝材质。

本实用新型的有益效果是：通过提供一种便于防水的电路板，包括：基板、第一防水胶层和第二防水胶层，所述基板设有：上表面、下表面和通孔，所述通孔连通上表面和下表面，所述第一防水胶层覆盖住上表面，所述第二防水胶层覆盖住下表面，所述第一防水胶层和第二防水胶层互相侵入通孔，并在通孔内形成融合。通过设置第一防水胶层、第二防水胶层和通孔，利用通孔将第一防水胶层和第二防水胶层在通孔中形成锚连接结构，使得第一防水胶层和第二防水胶层形成一体化连接结构。提高了第一防水胶层和第二防水胶层的附着能力，提高了整个电路板的防水能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是一种便于防水的电路板的截面结构示意图；

图2是通孔数量为三个时的电路板的结构示意图；

图3是通孔数量为五个时的电路板的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

实施例1，参考图1、图2和图3，一种便于防水的电路板，包括：基板100、第一防水胶层101和第二防水胶层102，所述基板100设有：上表面、下表面和通孔103，所述通孔103连通上表面和下表面，所述第一防水胶层101覆盖住上表面，所述第二防水胶层102覆盖住下表面，所述第一防水胶层101和第二防水胶层102互相侵入通孔103，并在通孔103内形成融合。

所述基板100指的是用于承载电子元件和电路导线的板，基板100的材质一般为铝材质或者玻璃纤维材质。如果是铝材质，那么基板100又可以称为铝基板100。

所述第一防水胶层101指的是通过防水胶而形成的可以涂覆在表面上的层结构。在本具体实施例中，设置第一防水胶层101的目的在于通过第一防水胶层101形成对基板100的上表面的覆盖，以避免基板100受潮或者入水。

所述第二防水胶层102指的是通过防水胶而形成的可以涂覆在表面上的层结构。在本具体实施例中，设置第二防水胶层102的目的在于通过第二防水胶层102形成对基板100的下表面的覆盖，以避免基板100受潮或者入水。

通孔103指的是贯穿基板100的孔结构。本具体实施例设置通孔103的目的在于利用通孔103作为第一防水胶层101与第二防水胶层102之间的联系，以使得第一防水胶层101和第二防水胶层102可以互相侵入，以形成一体化连接结构。

本便于防水的电路板通过设置第一防水胶层101、第二防水胶层102和通孔103，利用通孔103将第一防水胶层101和第二防水胶层102在通孔103中形成锚连接结构，使得第一防水胶层101和第二防水胶层102形成一体化连接结构。提高了第一防水胶层101和第二防水胶层102的附着能力，提高了整个电路板的防水能力。

对于通孔103的数量，本具体实施例并不做限制。

在一些优选的实施例中，所述第一防水胶层101为环氧树脂层。选用环氧树脂作为第一防水胶层101的材质，可以提高第一防水胶层101的防水性能。

在一些优选的实施例中，所述第二防水胶层102为环氧树脂层。选用环氧树脂作为第二防水胶层102的材质，可以提高第二防水胶层102的防水性能。

在一些优选的实施例中，所述通孔103的数量为三个，所述基板100为圆形状，其中，三个通孔103呈等边三角形分布在基板100上。在这个具体实施例中，通过将通孔103的数量设置为三个，并以等边三角形的分布形式将三个通孔103分布在基板100中。由于基板100为圆形状，通过等边三角形的分布方式，使得第一防水胶层101和第二防水胶层102通过通孔103形成三个锚连接，从而提高了第一防水胶层101和第二防水胶层102之间的相互连接能力，进一步避免第一防水胶层101和第二防水胶层102的脱落。

在一些优选的实施例中，所述通孔103的数量为五个，所述基板100为矩形状，其中一个通孔103设置在基板100的左上角位置，其中一个通孔103设置在基板100的左下角位置，其中一个通孔103设置在基板100的右上角位置，其中一个通孔103设置在基板100的右下角位置，其中一个通孔103设置在基板100的中心位置。

在这个具体实施例中，通过将通孔103的数量设置为五个，并以四周和中间分布的方式，将五个通孔103分布在基板100中。由于基板100为矩形状，通过这样的分布方式，形成五个锚连接，从而提高了第一防水胶层101和第二防水胶层102之间的相互连接能力，进一步避免第一防水胶层101和第二防水胶层102的脱落。

在一些优选的实施例中，所述基板100的材质为铝材质。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种便于防水的电路板，其特征在于，包括：基板、第一防水胶层和第二防水胶层，所述基板设有：上表面、下表面和通孔，所述通孔连通上表面和下表面，所述第一防水胶层覆盖住上表面，所述第二防水胶层覆盖住下表面，所述第一防水胶层和第二防水胶层互相侵入通孔，并在通孔内形成融合。

2.根据权利要求1所述的一种便于防水的电路板，其特征在于，所述第一防水胶层为环氧树脂层。

3.根据权利要求1所述的一种便于防水的电路板，其特征在于，所述第二防水胶层为环氧树脂层。

4.根据权利要求1所述的一种便于防水的电路板，其特征在于，所述通孔的数量为三个，所述基板为圆形状，其中，三个通孔呈等边三角形分布在基板上。

5.根据权利要求1所述的一种便于防水的电路板，其特征在于，所述通孔的数量为五个，所述基板为矩形状，其中一个通孔设置在基板的左上角位置，其中一个通孔设置在基板的左下角位置，其中一个通孔设置在基板的右上角位置，其中一个通孔设置在基板的右下角位置，其中一个通孔设置在基板的中心位置。

6.根据权利要求1所述的一种便于防水的电路板，其特征在于，所述基板的材质为铝材质。

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