CN216291431U - 一种超高音喇叭 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于扬声器技术领域，尤其涉及一种超高音喇叭，其由外至内安装在音箱上，所述喇叭包括：磁路组件；发音组件，其包括与所述磁路组件连接的音膜，所述音膜经过蚀刻或激光雕刻以用于降低该音膜表面的光洁度；安装面板，其设置于所述发音组件上且安装于所述音箱外壁上。本超高音喇叭结构简单，设计合理，本超高音喇叭由音箱外部安装在音箱上，从而简化喇叭安装流程，提升喇叭安装效率，方便喇叭安装，另外，音膜经过蚀刻或激光雕刻以用于降低该音膜表面的光洁度，进而降低音膜的阻尼值，从而使喇叭发出高频段(15kHz至22kHz)的声音，并且声音清楚，音质好。

Description

一种超高音喇叭

技术领域

本实用新型涉及扬声器技术领域，特别涉及一种超高音喇叭。

背景技术

喇叭是一种现代电声元件，作用是将电信号转换为声音，也叫扬声器。传统的扬声器按工作原理分为电动式、电磁式、压电式、气动式。随着电子技术的快速发展，越来越多的电子产品应用到扬声器作为发声器件。

现有市场上提供的喇叭设计不合理，喇叭难以发出高频音段，且音质差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超高音喇叭，旨在解决现有技术中喇叭设计不合理，喇叭难以发出高频音段，且音质差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供的一种超高音喇叭，其由外至内安装在音箱上，所述喇叭包括：

磁路组件；

发音组件，其包括与所述磁路组件连接的音膜，所述音膜经过蚀刻或激光雕刻以用于降低该音膜表面的光洁度；

安装面板，其设置于所述发音组件上且安装于所述音箱外壁上。

优选的，所述发音组件还包括音喉及喉锥，所述音喉背向所述磁路组件一端插接于所述安装面板上，所述喉锥设于所述音膜上，且所述喉锥穿设于所述音喉中。

优选的，所述音喉上形成有阶梯凸起部，所述安装面板上开设有与所述阶梯凸起部配合的插槽。

优选的，所述安装面板外沿转角处设置为圆角，所述安装面板的转角处贯穿设置有安装孔。

优选的，所述音喉中部贯穿设置有音腔，所述喉锥位于所述音腔中。

优选的，所述磁路组件包括磁座、永磁铁、定位环、T铁及华司；

所述华司与所述音喉连接，所述华司背向所述音喉一端与所述磁座连接，所述定位环套设在所述T铁上，且所述定位环、T铁位于所述华司中，所述音膜与所述T铁连接，所述永磁铁位于所述磁座中，所述永磁铁一端与所述T铁连接，所述永磁铁另一端与所述磁座连接。

优选的，所述喉锥上设置有延伸部，所述延伸部穿设于所述T铁中。

优选的，所述磁座上沿径向的相对两端形成有凹陷部，所述凹陷部中设置有接线柱以用于电线穿过与所述音膜电性连接。

优选的，所述凹陷部上纵向贯穿设置有第一接线孔，所述华司上对应所述第一接线孔设置有第二接线孔，所述音喉上对应所述第二接线孔设置有第三接线孔，所述音膜的一部分延伸至所述第二接线孔、第三接线孔之间。

本实用新型实施例提供的成型设备的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本超高音喇叭结构简单，设计合理，本超高音喇叭由音箱外部安装在音箱上，从而简化喇叭安装流程，提升喇叭安装效率，方便喇叭安装；另外，音膜经过蚀刻或激光雕刻以用于降低该音膜表面的光洁度，进而降低音膜的阻尼值，从而使喇叭发出高频段(15kHz至22kHz)的声音，并且声音清楚，音质好。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的超高音喇叭的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的超高音喇叭的侧视图；

图3是图2中A-A方向的剖视图；

图4是本实用新型实施例提供的发音组件的爆炸结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的磁路组件的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

一般高音喇叭要发出1kHz至8kHz中音频率，还要兼顾8kHz至16kHz高频段声音。而超高音就是将8kHz至16kHz这部分高频分离出来，比如三角铁沙锤、风铃的声音。一般人的耳朵已经听不到13kHz至15kHz的高频声音，但能感觉到。本超高音喇叭在6kHz至22kHz的频率波段几乎是一条直线，在超过22kHz才开始衰减。

如图1～5所示，本实用新型实施例提供一种超高音喇叭，其由外至内安装在音箱上，所述喇叭包括：

磁路组件1；

发音组件2，其包括与所述磁路组件1连接的音膜21，所述音膜21经过蚀刻或激光雕刻以用于降低该音膜21表面的光洁度；

安装面板3，其设置于所述发音组件2上且安装于所述音箱外壁上。

本超高音喇叭结构简单，设计合理，本超高音喇叭由音箱外部安装在音箱上，从而简化喇叭安装流程，提升喇叭安装效率，方便喇叭安装；另外，音膜21经过蚀刻或激光雕刻以用于降低该音膜21表面的光洁度，进而降低音膜21的阻尼值，从而使喇叭发出高频段(15kHz至22kHz)的声音，并且声音清楚，音质好。

具体的，音膜21呈圆片状设置。

在安装时，只需要将磁路组件1与发音组件2连接起来，然后再将发音组件2插入至安装面板3中即可。

如图1～5所示，所述发音组件2还包括音喉22及喉锥23，所述音喉22背向所述磁路组件1一端插接于所述安装面板3上，所述喉锥23设于所述音膜21上，且所述喉锥23穿设于所述音喉22中。

如图1～5所示，所述音喉22上形成有阶梯凸起部221，所述安装面板3上开设有与所述阶梯凸起部221配合的插槽(未示出)。

具体的，阶梯凸起部221与插槽配合连接，使音喉22快速安装在插槽中，有效地提升喇叭装配效率。

如图1～5所示，所述安装面板3外沿转角处设置为圆角，所述安装面板3的转角处贯穿设置有安装孔31。

当将本超高音喇叭安装在音箱上时，只需要将磁路组件1、发音组件2穿过音箱上的孔位，然后安装面板3露在音箱外壁上，再将安装面板3上的安装孔31与音箱连接即可。

如图1～5所示，所述音喉22中部贯穿设置有音腔222，所述喉锥23位于所述音腔222中。

具体的，音腔222结构为上部、下部宽，中部窄。这样设置的目的在于，音腔222上部宽为了可以扩散音乐，音腔222下部宽是为了与喉锥23吻合安装，音腔222中部窄是为了避免音锥从音喉22上部脱出。

如图1～5所示，所述磁路组件1包括磁座11、永磁铁12、定位环13、T铁14及华司15；

所述华司15与所述音喉22连接，所述华司15背向所述音喉22一端与所述磁座11连接，所述定位环13套设在所述T铁14上，且所述定位环13、T铁14位于所述华司15中，所述音膜21与所述T铁14连接，所述永磁铁12位于所述磁座11中，所述永磁铁12一端与所述T铁14连接，所述永磁铁12另一端与所述磁座11连接。

如图1～5所示，所述喉锥23上设置有延伸部231，所述延伸部231穿设于所述T铁14中。

具体的，喉锥23上的延伸部231的设置有利于固定T铁14位置，使喉锥23、音膜21、T铁14之间的相对位置固定，进而使磁路组件1、发音组件2之间的结构更为之紧凑。

如图1～5所示，所述磁座11上沿径向的相对两端形成有凹陷部111，所述凹陷部111中设置有接线柱112以用于电线穿过与所述音膜21电性连接。

具体的，在磁座11上设置有凹陷部111，用于容纳接线柱112，使喇叭整体结构更加紧凑小巧。

如图1～5所示，所述凹陷部111上纵向贯穿设置有第一接线孔1111，所述华司15上对应所述第一接线孔1111设置有第二接线孔151，所述音喉22上对应所述第二接线孔151设置有第三接线孔224，所述音膜21的一部分延伸至所述第二接线孔151、第三接线孔224之间。

具体的，第一接线柱112、第二接线柱112能方便电线穿过并与音膜21连接。

在磁座11的中轴位置贯穿设置有第一装配孔113，在永磁铁12上对应第一装配孔113设置有第二装配孔121，在喉锥23的延伸部231上对应第二装配孔121设有第三装配孔2311，通过螺钉、螺丝等固定件可以使磁路组件1与喉锥23连接。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种超高音喇叭，其特征在于，其由外至内安装在音箱上，所述喇叭包括：

磁路组件；

发音组件，其包括音喉、喉锥及与所述磁路组件连接的音膜，所述音膜经过蚀刻或激光雕刻以用于降低该音膜表面的光洁度，所述音喉背向所述磁路组件一端插接于安装面板上，所述喉锥设于所述音膜上，且所述喉锥穿设于所述音喉中；

安装面板，其设置于所述发音组件上且安装于所述音箱外壁上。

2.根据权利要求1所述一种超高音喇叭，其特征在于，所述音喉上形成有阶梯凸起部，所述安装面板上开设有与所述阶梯凸起部配合的插槽。

3.根据权利要求1所述一种超高音喇叭，其特征在于，所述安装面板外沿转角处设置为圆角，所述安装面板的转角处贯穿设置有安装孔。

4.根据权利要求1所述一种超高音喇叭，其特征在于，所述音喉中部贯穿设置有音腔，所述喉锥位于所述音腔中。

5.根据权利要求1所述一种超高音喇叭，其特征在于，所述磁路组件包括磁座、永磁铁、定位环、T铁及华司；

所述华司与所述音喉连接，所述华司背向所述音喉一端与所述磁座连接，所述定位环套设在所述T铁上，且所述定位环、T铁位于所述华司中，所述音膜与所述T铁连接，所述永磁铁位于所述磁座中，所述永磁铁一端与所述T铁连接，所述永磁铁另一端与所述磁座连接。

6.根据权利要求5所述一种超高音喇叭，其特征在于，所述喉锥上设置有延伸部，所述延伸部穿设于所述T铁中。

7.根据权利要求5所述一种超高音喇叭，其特征在于，所述磁座上沿径向的相对两端形成有凹陷部，所述凹陷部中设置有接线柱以用于电线穿过与所述音膜电性连接。

8.根据权利要求7所述一种超高音喇叭，其特征在于，所述凹陷部上纵向贯穿设置有第一接线孔，所述华司上对应所述第一接线孔设置有第二接线孔，所述音喉上对应所述第二接线孔设置有第三接线孔，所述音膜的一部分延伸至所述第二接线孔、第三接线孔之间。

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