CN216285288U - 玻璃基板磨削量检测系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种玻璃基板磨削量检测系统，其包括基架、控制器和检测装置；所述基架具有承载面，以承载待测玻璃基板，承载面上对应所述待测玻璃基板的至少一侧边缘设有检测轨道，所述检测轨道上间隔设有若干检测位；所述检测装置活动设置于所述检测轨道，所述检测装置与所述控制器信号连接，以使所述检测装置能够沿所述检测轨道对应待测玻璃基板的至少一侧边缘往复运动；所述待测玻璃基板磨削前，所述检测装置能够于所若干述检测位获取所述待测玻璃基板边缘的第一类位置信息；所述待测玻璃基板磨削后，所述检测装置能够于所述若干检测位获取所述待测玻璃基板被磨削边缘的第二类位置信息。

Description

玻璃基板磨削量检测系统

技术领域

本申请涉及玻璃生产技术领域，尤其涉及一种玻璃基板磨削量检测系统。

背景技术

光电显示玻璃基板研磨工序加工中，为消除切割造成的微小裂纹及掉片，需使用研磨轮进行磨边，研磨轮对玻璃基板的研磨量或磨削量对玻璃基板的品质有着决定性的作用。

目前，生产厂家普遍采用的测量方法是在玻璃基板一边取前后两个参考点进行磨削量的测量；但是，受上游工序切割机、研磨机机械精度的影响，玻璃基板边部呈现为波浪线，传统的两点式测量研磨量的方式无法准确的测量整体研磨量，尤其是对于长度较大的玻璃基板。

实用新型内容

本申请实施例提供一种玻璃基板磨削量检测系统，以解决现有测量方法准确性较低的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请提供一种玻璃基板磨削量检测系统，其包括：

基架，所述基架具有承载面，以承载待测玻璃基板，所述承载面上对应所述待测玻璃基板的至少一侧边缘设有检测轨道，所述检测轨道上间隔设有若干检测位；

控制器；

检测装置，所述检测装置活动设置于所述检测轨道，所述检测装置与所述控制器信号连接，以使所述检测装置能够沿所述检测轨道对应所述待测玻璃基板的至少一侧边缘往复运动；所述待测玻璃基板磨削前，所述检测装置能够于所述若干检测位获取所述待测玻璃基板边缘的第一类位置信息；所述待测玻璃基板磨削后，所述检测装置能够于所述若干检测位获取所述待测玻璃基板被磨削边缘的第二类位置信息；

其中，所述检测位的数量至少为三个。

在本申请的一些变更实施方式中，前述的玻璃基板磨削量检测系统，其还包括若干光电传感器；

所述若干光电传感器与所述若干检测位一一对应且可拆卸地设置于所述检测轨道，所述若干光电传感器与所述控制器信号连接，所述光电传感器检测所述检测装置运动至所述检测位时，所述控制器控制所述检测装置停驻。

在本申请的一些变更实施方式中，前述的玻璃基板磨削量检测系统，其中所述检测装置包括行走机构和检测器；

所述行走机构与所述控制器信号连接，以使所述行走机构能够于所述检测轨道上沿所述待测玻璃基板的至少一侧边缘运动并对应于所述检测位停驻；

所述检测器设置于所述行走机构，所述检测器与所述控制器信号连接，以使所述检测器能够随所述行走机构运动至所述检测位获取对应于所述检测位的待测玻璃基板的第一类位置信息和第二类位置信息。

在本申请的一些变更实施方式中，前述的玻璃基板磨削量检测系统，其中所述检测器包括接触式数字传感器和驱动部；

所述接触式数字传感器垂直所述行走机构的行走方向连接于所述驱动部的输出端，以能够沿垂直所述行走机构的行走方向由初始位置向所述待测玻璃基板运动并抵触于所述待测玻璃基板或由抵触于所述待测玻璃基板回复至所述初始位置。

在本申请的一些变更实施方式中，前述的玻璃基板磨削量检测系统，其中所述行走机构包括行走架和行走驱动部；

所述行走架上设有与所述检测轨道相适配的运动部，以使所述行走架能够沿所述检测轨道往复运动；

所述行走驱动部与所述控制器信号连接，且所述行走驱动部与所述行走架相接，以驱动所述行走架沿所述检测轨道往复运动。

在本申请的一些变更实施方式中，前述的玻璃基板磨削量检测系统，其还包括显示组件；

所述显示组件与所述控制器相接，以对应所述若干检测位显示所述第一类位置信息、所述第二类位置信息、根据所述第一类位置信息和所述第二类位置信息得到的磨削量，且突出显示超出参考磨削量范围的磨削量对应的检测位。

在本申请的一些变更实施方式中，前述的玻璃基板磨削量检测系统，其还包括报警装置；

所述报警装置与所述控制器相接，任意所述检测位的所述磨削量超出所述参考磨削量范围时，所述报警装置报警。

在本申请的一些变更实施方式中，前述的玻璃基板磨削量检测系统，其中所述控制器包括信息收发单元、数据处理单元以及存储单元；

所述信息收发单元与所述检测装置相接，以发出检测指令、收取所述第一类位置信息和所述第二类位置信息；

所述存储单元与所述信息收发单元相接，以存储所述第一类位置信息和所述第二类位置信息，且所述存储单元内预设有参考磨削量范围；

所述数据处理单元与所述信息收发单元和所述存储单元相接，以根据所述第一类位置信息和所述第二类位置信息计算所述检测位的磨削量，并比较所述参考磨削量范围和所述磨削量，发送比较结果至所述信息收发单元。

在本申请的一些变更实施方式中，前述的玻璃基板磨削量检测系统，其中所述至少三个检测位分别为所述待测玻璃基板至少一侧边缘的两端端点以及位于所述两端端点之间的任意点。

在本申请的一些变更实施方式中，前述的玻璃基板磨削量检测系统，其还包括磨削装置；

所述磨削装置活动设置于所述基架，所述磨削装置与所述控制器信号连接，以使所述磨削装置能够沿所述检测轨道运动并磨削所述待测玻璃基板；

其中，所述磨削装置与所述检测装置一体化设置。

相较于现有技术，本申请提供的玻璃基板磨削量检测系统，通过在基架的承载面上设置检测轨道，并于所述检测轨道上设置若干检测位，进一步通过控制器和检测装置的配合实现对待测玻璃基板边缘于若干检测位对应位置进行磨削前第一类位置信息和磨削后第二类位置信息的获取，从而实现待测玻璃基板边缘上多点测量数据进行磨削量的计算，从而提高测量结果的准确性，从而实现对整个生产产线的精准调节和管控，减少边部不良的问题；有效解决了现有测量方法准确性较低的问题。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本申请实施例提供的一种玻璃基板磨削量测量系统的结构示意图；

图2示意性地示出了本申请实施例提供的一种玻璃基板磨削量测量系统中检测器与待测玻璃基板的结构配合示意图；

图3示意性地示出了本申请实施例提供的一种玻璃基板磨削量测量系统中检测器的结构示意；

图4示意性地示出了本申请实施例提供的一种玻璃基板磨削量测量系统的结构框图；

图中：玻璃基板磨削量检测系统1、基架2、检测轨道21、光电传感器 22、控制器3，信息收发单元31、数据处理单元32、存储单元33、检测装置4、行走机构41、行走架411、行走驱动部412、检测器42、接触式数字传感器421、驱动部422、待测玻璃基板5、显示组件6、报警装置7、磨削装置8。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

本申请实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

实施例1

参考附图1，本申请实施例提供的玻璃基板磨削量检测系统1，其包括基架2、控制器3，检测装置4、所述基架2具有承载面，以承载待测玻璃基板5，所述承载面上对应所述待测玻璃基板5的至少一侧边缘设有检测轨道 21，所述检测轨道21上间隔设有若干检测位；

所述检测装置4活动设置于所述检测轨道21，所述检测装置4与所述控制器3信号连接，以使所述检测装置4能够沿所述检测轨道21对应所述待测玻璃基板5的至少一侧边缘往复运动；所述待测玻璃基板5磨削前，所述检测装置4能够于所述若干检测位获取所述待测玻璃基板边缘的第一类位置信息；所述待测玻璃基板5磨削后，所述检测装置4能够于所述若干检测位获取所述待测玻璃基板5被磨削边缘的第二类位置信息；

其中，所述检测位的数量至少为三个。

具体的，为了解决现有测量方法准确性较低的问题，本实施例中设置所述玻璃基板磨削量检测系统1，通过在基架2承载面的检测轨道21上设有若干检测位，从而利用控制器3对检测装置4的自动控制使检测装置能够在若干检测位上对待测玻璃基板5在磨削前的边缘进行第一位置信息采集，待所述待测玻璃基板5的边缘被磨削后，对磨削后边缘进行第二位置信息采集，实现多点数据采集，并且可以理解的是：所述控制器3通过同一检测位的第一位置信息和第二位置信息即可计算得出该检测位的磨削量，从而通过对多点数据的计算得到的磨削量数据的准确性大大提高。

其中，所述第一类位置信息为所述待测玻璃基板磨削前边缘的尺寸或者是所述待测玻璃基板磨削前边缘与所述检测装置之间的距离；相应的，所述第二类位置信息为所述待测玻璃基板磨削后边缘的尺寸或者是所述待测玻璃基板磨削后边缘与所述检测装置之间的距离，进而通过所述第一类位置信息和所述第二类位置信息能够计算出所述磨削量；并且，参考附图2，由于待测玻璃基板5的边缘并未规则形状，进行在磨削时尤其是针对长度较长的待测玻璃基板5来说，磨削量在整个待测玻璃基板5的边缘上不一定会完全一致，进而本实施例中通过设定至少三个的检测位实现多点数据检测，例如：检测位的数量为10，实现提高测量准确性的目的；可以理解的是：所述检测位的数量可以通过位置设定，例如：根据待测玻璃基板5的长度选取检测位的数量，于检测位处设置传感器以检测所述检测装置4的到位信息，从而实现所述控制器3控制所述检测装置4停驻于所述检测位，还可以在控制器3 内预设待测玻璃基板5的长度和检测位的数量，通过控制器3自动计算得出相邻检测位之间的距离，从而控制检测装置4的运行距离。

其中，所述基架2为刚性结构，其能够为待检测玻璃基板5提供承载面，保证所述待测玻璃基板5能够稳定置于其上进行磨削以及磨削量的检测，所述基架2为桌体、台体的形式或者框架的形式均可，并且可以理解的是：本实施例中的基架2的详细结构也可以参考现有技术中的结构，在此不做过多赘述。

其中，所述检测装置4活动设置于所述基架2，可以理解的是：所述检测装置4的设置数量取决于所述待测玻璃基板5所需的磨削边缘，例如附图 1所示，当所述待测玻璃基板5的相对两侧边缘需要进行磨削处理，则所述检测装置4则对应所述待测玻璃基板5的相对两侧边缘设置，所述控制器3 能够根据预设的检测位的数量控制所述检测装置4沿所述待测玻璃基板5的相对两侧边缘往复运动进行第一类位置信息和所述第二类位置信息的获取；具体的，磨削前，所述控制器3控制所述检测装置4沿所述待测玻璃基板5 的待磨削边缘运动于各个检测位停驻检测所述第一位置信息，待磨削后所述控制器3控制所述检测装置4反向运动或运动回起点重新沿所述待测玻璃基板5的磨削边缘运动于各个检测位停驻检测所述第二位置信息。

其中，所述至少三个检测位分别为所述待测玻璃基板5至少一侧边缘的两端端点以及位于所述两端端点之间的任意点。

其中，所述控制器为具有数据收发、分析处理、比较以及程序编辑的PLC 控制器，其能够实现整个玻璃基板磨削检测系统的自动控制。进一步地，所述控制器3还能够自动将每一检测位的磨削量与参考磨削量范围进行比对，判断该检测位的磨削量是否符合生产要求，并输出判断结果为生产人员提供参考；其中，所述参考模量是可以在所述控制器3内进行预设的，进而在通过第一类位置信息和第二类位置信息计算得到磨削量时能够对应所述参考磨削量进行比对，参考磨削量可以在对应某一产品的检测程序之前于所述控制器3内设定，上述计算和比较过程为本领域技术人员能够轻易理解并通过检测程序编辑实现的，在此不做过多赘述。

根据上述所列，本申请提供的玻璃基板磨削量检测系统1，通过在基架2 的承载面上设置检测轨道21，并于所述检测轨道21上设置若干检测位，进一步通过控制器3和检测装置4的配合实现对待测玻璃基板5边缘于若干检测位对应位置进行磨削前第一类位置信息和磨削后第二类位置信息的获取，从而实现待测玻璃基板5边缘上多点测量数据进行磨削量的计算，从而提高测量结果的准确性，从而实现对整个生产产线的精准调节和管控，减少边部不良的问题；有效解决了现有测量方法准确性较低的问题。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，具体地理解为：可以同时包含有A与B，可以单独存在A，也可以单独存在B，能够具备上述三种任一种情况。

进一步地，参考附图4，本实施例提供的玻璃基板磨削量检测系统，在具体实施中，还包括若干光电传感器22；

所述若干光电传感器22与所述若干检测位一一对应且可拆卸地设置于所述检测轨道21，所述若干光电传感器22与所述控制器3信号连接，所述光电传感器22检测所述检测装置4运动至所述检测位时，所述控制器3控制所述检测装置4停驻。

具体的，为了实现所述检测轨道21上具有多个检测位，本实施例中设置若干所述光电传感器22，所述光电传感器22能够可拆卸的设置于所述检测轨道21，进而可以根据待测玻璃基板5的长度对应选取检测位的数量以及灵活设置光电传感器22的位置；当所述检测装置4运动到某个光电传感器22处时，所述光电传感器22即向所述控制器3发送到位信号，进而所述控制器3控制所述检测装置4停驻在发出到位信号对应的检测位处；所述光电传感器22可以为红外线传感器、距离传感器等，在此不做过多限定。

本实施例中还可以通过控制器3实现系统预设检测位，当检测位的数量和待测玻璃基板5的尺寸输入设定于所述控制器3中时，所述控制器3即会计算所述检测装置4每次需要运动的距离，例如：G6玻璃基板长度1850mm，检测位的数量为10，则相邻检测位之间的距离为1850/(10-1)＝205.56mm，进而所述控制器3在检测装置4每次启动前往下一检测位时需要控制所述检测装置4运行205.56mm的距离；一旦光电传感器22的检测出现偏差或工作故障时可以通过上述自动控制方案，避免产生工作中断；当然可以理解的是：在检测位数量一定的情况下，相邻检测位之间的距离可以进行平均计算也可以进行非平均计算，在此不做过多赘述。

进一步地，参考附图1，本实施例提供的玻璃基板磨削量检测系统，在具体实施中所述检测装置4包括行走机构41和检测器42；

所述行走机构41与所述控制器3信号连接，以使所述行走机构41能够于所述检测轨道21上沿所述待测玻璃基板5的至少一侧边缘运动并对应于所述若干检测位停驻；

所述检测器42设置于所述行走机构41，所述检测器42与所述控制器3 信号连接，以使所述检测器42能够随所述行走机构41运动至所述检测位获取对应于所述检测位的待测玻璃基板的第一类位置信息和第二类位置信息。

具体的，为了实现所述检测装置4能够沿所述待测玻璃基板5的至少一侧边缘往复运动并且获取第一类位置信息和所述第二类位置信息，本实施例中将所述检测装置4设置为包括所述行走机构41和所述检测器42，所述行走机构41作为运动主体受所述控制器3控制运动，所述检测器42作为检测主体随所述行走机构41运动并于检测位进行第一类位置信息和第二类位置信息的获取；

具体的，参考附图2和附图3，所述检测器42包括接触式数字传感器 421和驱动部422；

所述驱动部422为气缸，所述气缸设置于所述行走机构41，所述驱动部 422即所述气缸与所述控制器3信号连接，以根据所述控制器3的指令驱动所述接触式数字传感器421沿垂直所述行走机构41的行走方向由初始位置向所述待测玻璃基板5运动并抵触于所述待测玻璃基板5或由抵触于所述待测玻璃基板5回复至所述初始位置；

所述接触式数字传感器421垂直所述行走机构41的行走方向连接于所述驱动部422的输出端；

其中，参考附图2和附图3，所述气缸被所述控制器3控制沿垂直所述行走机构41的运动方向顶出所述接触式数字传感器421，所述接触式数字传感器421运动至抵触所述待测玻璃基板5的边缘时其会向其运动方向的相反方向产生回缩量，当所述回缩量的信号回传至所述控制器3后，所述控制器 3则控制所述气缸回复至原状并带动所述接触式数字传感器421回到初始位置，等待进行下一检测位的检测；相应地，当待测玻璃基板5的边缘被磨削后，所述接触式数字传感器421的回缩量则会变小，两次回缩量的差值即为所述磨削量。

具体的，参考附图1，所述行走机构41包括行走架411和行走驱动部412；

所述行走架411上设有与所述检测轨道21相适配的运动部(图中未示出，可以是与所述检测轨道21相适配的滑轮、滑块等)，以使所述行走架411能够沿所述检测轨道21往复运动；

所述行走驱动部412与所述控制器3信号连接，且所述行走驱动部412 与所述行走架411相接，以驱动所述行走架411沿所述检测轨道21往复运动；所述行走驱动部412可以为伺服电机、驱动螺杆等。

进一步地，参考附图4，本实施例提供的玻璃基板磨削量检测系统，在具体实施中还包括显示组件6；

所述显示组件6与所述控制器3相接，以对应所述若干检测位显示所述第一类位置信息、所述第二类位置信息、根据所述第一类位置信息和所述第二类位置信息得到的磨削量，且所述突出显示超出参考磨削量范围的磨削量对应的检测位。

具体的，为了能够更直观且便捷的展示检测结果，本实施例中设置所述显示组件6，所述显示组件6可以包括显示器，也不可以同时包括显示器和语音播报装置，当所述控制器3控制所述检测装置4陆续检测第一类位置信息和所述第二类位置信息时，所述显示器则对应各个检测位显示相应的第一类位置信息和所述第二类位置信息，并且当所述控制器3通过计算和比较后输出结果时，所述显示器也能够对应每个检测位显示对应的磨削量，并且还会对超出所述参考磨削量范围的磨削量所对应的检测位进行突出显示，例如：不同于其他检测位的显示颜色、闪烁显示等等；同时当具有语音播报装置时，则所述语音播报装置还能够对应播报超出参考磨削量范围的检测位的名称：例如：第一检测位、第二检测位等。

进一步地，参考附图4，本实施例提供的玻璃基板磨削量检测系统，在具体实施中还包括报警装置7；

所述报警装置7与所述控制器3相接，任意所述检测位的所述磨削量超出所述参考磨削量范围时，所述报警装置7报警。

具体的，为了更加直观且便捷的展示检测结果，本实施例中设置所述报警器7，所述报警装置7可以为指示灯、蜂鸣器、声光报警器等，当所述控制器3输出的检测结果中有超出所述参考磨削量范围的磨削量，则所述报警装置7即发出报警信号，可以是灯光、蜂鸣、声光结合等等，以提示生产人员对此待测玻璃基板5的数据进行关注或二次检测，防止生产人员遗漏或错过该待测玻璃基板5而影响整个生产产线。

进一步地，参考附图4，本实施例提供的玻璃基板磨削量检测系统，在具体实施中所述控制器3包括信息收发单元31、数据处理单元32以及存储单元33；

所述信息收发单元31与所述检测装置4相接，以发出检测指令、收取所述第一类位置信息和所述第二类位置信息；

所述存储单元33与所述信息收发单元31相接，以存储所述第一类位置信息和所述第二类位置信息，且所述存储单元33内预设有参考磨削量范围；

所述数据处理单元32与所述信息收发单元31和所述存储单元33相接，以根据所述第一类位置信息和所述第二类位置信息计算所述检测位的磨削量，并比较所述参考磨削量范围和所述磨削量，发送比较结果至所述信息收发单元。

具体的，为了实现所述控制器3对于第一类位置信息、第二类位置信息以及磨削量的相关处理，本实施例中将所述控制器3控制为包括所述信息收发单元31、所述数据处理单元32以及所述存储单元33；所述信息收发单元 31、所述数据处理单元32以及所述存储单元33的功能均能够通过简单的程序编辑实现，进而实现在进行检测工作之前于所述存储单元33内预先设定所述参考磨削量范围，而后进行第一类位置信息和第二类位置信息获取时，所述存储单元33会对应若干检测位存储相应的第一类位置信息和第二类位置信息，待所有的第二类位置信息全部获取完成后所述控制器3进行相应的计算得到每个检测位的磨削量并判断每个检测位的磨削量是否符合参考磨削量范围的要求；或者是每获取一个检测位的第二类位置信息，控制器3对计算该检测位的磨削量并判断该检测位的磨削量是否符合参考磨削量范围的要求；其中，所述参考磨削量范围为一范围值，例如：0.1mm-0.15mm，其表示所述待测玻璃基板5待磨削边缘两端的磨削量，当中间某检测位的磨削量为 0.2mm时其超出参考磨削量范围，进而会有对应的突出显示和报警信号，生产人员则通过该数据判断通过调控前部程序或磨削程序来实现磨削量的精准控制，例如：若检测结果显示磨削量过大，则对应的减小研磨量既能够减缓研磨轮的损耗，以提升研磨轮使用寿命，还能够节约生产成本。

其中，参考上述内容，所述数据处理单元32也可以设置为根据所述待测玻璃基板5的尺寸以及所述检测位的数量计算得出所述检测装4置于相邻所述检测位之间的运动距离。

进一步地，参考附图1，本实施例提供的玻璃基板磨削量检测系统，在具体实施中还包括磨削装置8；

所述磨削装置8活动设置于所述基架2，所述磨削装置8与所述控制器 3信号连接，以使所述磨削装置8能够沿所述检测轨道21运动并磨削所述待测玻璃基板5；

其中，所述磨削装置8与所述检测装置4一体化设置。

具体的，为了提高整体玻璃基板磨削量检测系统的效率，本实施例中设置所述磨削装置8，磨削装置8至少包括能够对所述待测玻璃基板5进行磨边的磨轮，本实施例中优选地将所述磨削装置8设置于所述行走架411上，实现一体化设置，使其能够随所述行走机构41同步运动，磨削前，所述控制器3控制行走机构41运动带动所述检测装置4进行第一类位置信息的获取，第一类位置信息获取后，所述控制器3控制所述行走机构41带动所述磨削装置8进行磨削处理，磨削处理之后，所述控制器3控制所述行走机构41运动带动检测装置4进行第二类位置信息的获取。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于，其包括：

基架，所述基架具有承载面，以承载待测玻璃基板，所述承载面上对应所述待测玻璃基板的至少一侧边缘设有检测轨道，所述检测轨道上间隔设有若干检测位；

控制器；

检测装置，所述检测装置活动设置于所述检测轨道，所述检测装置与所述控制器信号连接，以使所述检测装置能够沿所述检测轨道对应所述待测玻璃基板的至少一侧边缘往复运动；所述待测玻璃基板磨削前，所述检测装置能够于所述若干检测位获取所述待测玻璃基板边缘的第一类位置信息；所述待测玻璃基板磨削后，所述检测装置能够于所述若干检测位获取所述待测玻璃基板被磨削边缘的第二类位置信息；

其中，所述检测位的数量至少为三个。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于：

还包括若干光电传感器；

所述若干光电传感器与所述若干检测位一一对应且可拆卸地设置于所述检测轨道，所述若干光电传感器与所述控制器信号连接，所述光电传感器检测所述检测装置运动至所述检测位时，所述控制器控制所述检测装置停驻。

3.根据权利要求1所述的玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于：

所述检测装置包括行走机构和检测器；

所述行走机构与所述控制器信号连接，以使所述行走机构能够于所述检测轨道上沿所述待测玻璃基板的至少一侧边缘运动并对应于所述若干检测位停驻；

所述检测器设置于所述行走机构，所述检测器与所述控制器信号连接，以使所述检测器能够随所述行走机构运动至所述检测位获取对应于所述检测位的待测玻璃基板的第一类位置信息和第二类位置信息。

4.根据权利要求3所述的玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于：

所述检测器包括接触式数字传感器和驱动部；

所述驱动部设置于所述行走机构，所述驱动部与所述控制器信号连接；

所述接触式数字传感器垂直所述行走机构的行走方向连接于所述驱动部的输出端，以能够沿垂直所述行走机构的行走方向由初始位置向所述待测玻璃基板运动并抵触于所述待测玻璃基板或由抵触于所述待测玻璃基板回复至所述初始位置。

5.根据权利要求4所述的玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于：

所述行走机构包括行走架和行走驱动部；

所述行走架上设有与所述检测轨道相适配的运动部，以使所述行走架能够沿所述检测轨道往复运动；

所述行走驱动部与所述控制器信号连接，且所述行走驱动部与所述行走架相接，以驱动所述行走架沿所述检测轨道往复运动。

6.根据权利要求1所述的玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于：

还包括显示组件；

所述显示组件与所述控制器相接，以对应所述若干检测位显示所述第一类位置信息、所述第二类位置信息、根据所述第一类位置信息和所述第二类位置信息得到的磨削量，且突出显示超出参考磨削量范围的磨削量对应的检测位。

7.根据权利要求6所述的玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于：

还包括报警装置；

所述报警装置与所述控制器相接，任意所述检测位的所述磨削量超出所述参考磨削量范围时，所述报警装置报警。

8.根据权利要求1至7任一所述的玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于：

所述控制器包括信息收发单元、数据处理单元以及存储单元；

所述信息收发单元与所述检测装置相接，以发出检测指令、收取所述第一类位置信息和所述第二类位置信息；

所述存储单元与所述信息收发单元相接，以存储所述第一类位置信息和所述第二类位置信息，且所述存储单元内预设有参考磨削量范围；

所述数据处理单元与所述信息收发单元和所述存储单元相接，以根据所述第一类位置信息和所述第二类位置信息计算所述检测位的磨削量，并比较所述参考磨削量范围和所述磨削量，发送比较结果至所述信息收发单元。

9.根据权利要求1所述的玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于：

所述至少三个检测位分别为所述待测玻璃基板至少一侧边缘的两端端点以及位于所述两端端点之间的任意点。

10.根据权利要求1所述的玻璃基板磨削量检测系统，其特征在于：

还包括磨削装置；

所述磨削装置活动设置于所述基架，所述磨削装置与所述控制器信号连接，以使所述磨削装置能够沿所述检测轨道运动并磨削所述待测玻璃基板；

其中，所述磨削装置与所述检测装置一体化设置。

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