CN216261748U - 一种涂胶装置 - Google Patents

Abstract

一种涂胶装置，包括转动机构，转动机构设有刮涂机构，转动机构用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动，以使刮涂机构在晶圆盘的一侧均匀地刮涂涂层；转动机构包括调节构件，调节构件设有转动构件，转动构件用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动；刮涂机构包括升降部件，升降部件设有平移部件，升降部件用于调节平移部件的高度，平移部件用于涂层的刮涂。本实用新型在进行芯片加工时，能够均匀地在晶圆盘上刮涂一层胶料，在涂胶时能够确保晶圆盘转动的稳定性，避免出现晶圆盘涂胶不均一的现象，具有较强的实用性。

Description

一种涂胶装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工相关技术领域，尤其涉及一种涂胶装置。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，而在进行芯片加工前需要在晶圆盘的外壁上涂覆一层光刻胶，而现有的在进行晶圆涂料涂胶时，需要将光刻胶铺设在晶圆盘上，而后通过刮板将光刻胶刮涂在晶圆盘上，而现有的在进行晶圆盘涂胶时由于转动的不稳定性，常导致出现胶料厚度不均一的现象，从而对芯片的加工造成一定的影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种涂胶装置，以解决上述现有技术的不足，在进行芯片加工时，能够均匀地在晶圆盘上刮涂一层胶料，在涂胶时能够确保晶圆盘转动的稳定性，避免出现晶圆盘涂胶不均一的现象，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种涂胶装置，包括转动机构，转动机构设有刮涂机构，转动机构用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动，以使刮涂机构在晶圆盘的一侧均匀地刮涂涂层；

转动机构包括调节构件，调节构件设有转动构件，转动构件用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动；

刮涂机构包括升降部件，升降部件设有平移部件，升降部件用于调节平移部件的高度，平移部件用于涂层的刮涂。

进一步地，调节构件包括基板，基板向下延伸地安装有四根支撑柱，基板的下方设有呈上下分布的一对调节轴承座，调节轴承座之间设有调节导杆，位于上端的调节轴承座安装于基板，位于下端的调节轴承座安装有调节电机，调节电机的输出轴连接有调节丝杆，调节丝杆设有调节座，调节座内侧端安装有凹形安装件。

进一步地，转动构件包括安装于凹形安装件的上顶环，上顶环内侧设有中连板，中连板安装有安装件，安装件安装有电机，电机的输出轴连接有驱动齿轮，驱动齿轮啮合有从动齿轮，从动齿轮连接有驱动杆，驱动杆穿于基板，驱动杆的上端安装有转动底盘，转动底盘安装有转动盘，转动盘的外壁成形有转动环槽，转动环槽呈圆周阵列地设有凹形装配件，凹形装配件均向下延伸地设有中连杆，中连杆穿于基板，中连杆的下端设有上顶环。

进一步地，转动盘的上端设有限位环。

进一步地，升降部件包括安装于基板的外凸座，外凸座安装有升降侧板，升降侧板成形有升降孔，升降侧板安装有一对升降轴承座，升降轴承座之间设有多根升降导杆，位于上端的升降轴承座安装有升降电机，升降电机安装有升降丝杆，升降丝杆设有升降座，升降座的内侧端穿于升降孔。

进一步地，平移部件包括安装于升降座内侧端的平移底板，平移底板上侧安装有一对平移轴承座，平移轴承座之间设有多根平移导杆，位于外侧的平移轴承座安装有平移电机，平移电机的输出轴连接有平移丝杆，平移丝杆设有平移座，平移座下端穿于平移底板，平移座的下端设有刮板。

上述技术方案的优点在于：

本实用新型在进行芯片加工时，能够均匀地在晶圆盘上刮涂一层胶料，在涂胶时能够确保晶圆盘转动的稳定性，避免出现晶圆盘涂胶不均一的现象，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了其中一种实施例的立体结构图一。

图2示出了其中一种实施例的立体结构图二。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。

此外，“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确，而是可以有一定的偏差。例如：“大致等于”并不仅仅表示绝对的等于，由于实际生产、操作过程中，难以做到绝对的“相等”，一般都存在一定的偏差。因此，除了绝对相等之外，“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例，其他情况下，除非有特别说明，“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-图2所示，一种涂胶装置，包括转动机构1，转动机构1设有刮涂机构2，转动机构1用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动，以使刮涂机构2在晶圆盘的一侧均匀地刮涂涂层，转动机构1包括调节构件，调节构件设有转动构件，转动构件用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动；刮涂机构2包括升降部件，升降部件设有平移部件，升降部件用于调节平移部件的高度，平移部件用于涂层的刮涂。

该装置通过转动机构1和刮涂机构2能在晶圆盘上均匀地涂覆一层光刻胶。其中，转动机构1能够带动晶圆盘进行转动，同时在刮涂时还能根据实际情况对晶圆盘的高度进行调节，从而方便对刮涂厚度以及刮涂的均一性进行控制和调节，刮涂机构2在晶圆盘转动时能使胶料均匀地摊开。在操作中，先将晶圆盘置于转动机构1上，而后将一定量的胶料至于晶圆盘的中心位置处，而后调节晶圆盘的高度，并通过刮涂机构2进行胶料的摊开。

调节构件包括基板10，基板10向下延伸地安装有四根支撑柱11，基板10的下方设有呈上下分布的一对调节轴承座12，调节轴承座12之间设有调节导杆13，位于上端的调节轴承座12安装于基板10，位于下端的调节轴承座12安装有调节电机14，调节电机14的输出轴连接有调节丝杆15，调节丝杆15设有调节座16，调节座16内侧端安装有凹形安装件160。该构件在对晶圆盘的高度进行调节时，通过调节电机14带动调节丝杆15进行转动，调节丝杆15在转动时将带动调节座16进行升降运动，并最终完成晶圆盘高度的调节，这种调节方式由于采用丝杆驱动的方式，因此调节精度较高，从而方便对晶圆盘的涂胶厚度以及涂胶的均一性进行控制，同时这种调节方式，在调节后稳定性强，从而提高涂胶的效果。

转动构件包括安装于凹形安装件160的上顶环17，上顶环17内侧设有中连板18，中连板18安装有安装件19，安装件19安装有电机190，电机190的输出轴连接有驱动齿轮，驱动齿轮啮合有从动齿轮191，从动齿轮191连接有驱动杆192，驱动杆192穿于基板10，驱动杆192的上端安装有转动底盘193，转动底盘193安装有转动盘194，转动盘194的外壁成形有转动环槽195，转动环槽195呈圆周阵列地设有凹形装配件196，凹形装配件196均向下延伸地设有中连杆197，中连杆197穿于基板10，中连杆197的下端设有上顶环17。转动盘194的上端设有限位环198。该构件中限位环198对置于其中的晶圆盘起着限位的作用，从而确保涂胶时的同心性，从而提高涂胶的品质。转动盘194在进行晶圆盘涂胶时，对晶圆盘的下端起着支撑的作用，同时为了确保晶圆盘转动的稳定性，因此在转动盘194的外壁设置了相应的转动环槽195，同时地，在转动环槽195设置了凹形装配件196，当转动盘194转动时凹形装配件196对其起着限位以及支撑的作用，从而确保晶圆盘涂胶的质量，而在涂胶时，电机190带动转动盘194进行转动，而转动盘194在转动时将带动晶圆盘进行转动。

升降部件包括安装于基板10的外凸座20，外凸座20安装有升降侧板21，升降侧板21成形有升降孔210，升降侧板21安装有一对升降轴承座22，升降轴承座22之间设有多根升降导杆23，位于上端的升降轴承座22安装有升降电机24，升降电机24安装有升降丝杆25，升降丝杆25设有升降座26，升降座26的内侧端穿于升降孔210。该部件的设置主要考虑到在进行晶圆盘放置以及胶料的放置时，平移部件可能将对上述操作造成影响，且该部件也采用了丝杆传动的方式，这种传动方式能对平移部件的高度进行精确地调节，通过这种调节可提高胶料刮涂的品质。

平移部件包括安装于升降座26内侧端的平移底板27，平移底板27上侧安装有一对平移轴承座28，平移轴承座28之间设有多根平移导杆29，位于外侧的平移轴承座28安装有平移电机290，平移电机290的输出轴连接有平移丝杆291，平移丝杆291设有平移座292，平移座292下端穿于平移底板27，平移座292的下端设有刮板293。该部件对转动中的晶圆盘进行涂胶时，刮板293距离晶圆盘的高度被调节完成，同时在涂胶时，刮板293可进行自由移动，从而将胶料运动地刮涂在晶圆盘上。其中为了避免在刮涂的过程中对晶圆盘的外壁造成影响，因此将刮板293的下端设置成楔形结构，同时，刮板293选用硬质橡胶。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种涂胶装置，其特征在于，包括转动机构（1），转动机构（1）设有刮涂机构（2），转动机构（1）用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动，以使刮涂机构（2）在晶圆盘的一侧均匀地刮涂涂层；

转动机构（1）包括调节构件，调节构件设有转动构件，转动构件用于晶圆盘的放置以及带动晶圆盘转动；

刮涂机构（2）包括升降部件，升降部件设有平移部件，升降部件用于调节平移部件的高度，平移部件用于涂层的刮涂。

2.根据权利要求1所述的涂胶装置，其特征在于，调节构件包括基板（10），基板（10）向下延伸地安装有四根支撑柱（11），基板（10）的下方设有呈上下分布的一对调节轴承座（12），调节轴承座（12）之间设有调节导杆（13），位于上端的调节轴承座（12）安装于基板（10），位于下端的调节轴承座（12）安装有调节电机（14），调节电机（14）的输出轴连接有调节丝杆（15），调节丝杆（15）设有调节座（16），调节座（16）内侧端安装有凹形安装件（160）。

3.根据权利要求2所述的涂胶装置，其特征在于，转动构件包括安装于凹形安装件（160）的上顶环（17），上顶环（17）内侧设有中连板（18），中连板（18）安装有安装件（19），安装件（19）安装有电机（190），电机（190）的输出轴连接有驱动齿轮，驱动齿轮啮合有从动齿轮（191），从动齿轮（191）连接有驱动杆（192），驱动杆（192）穿于基板（10），驱动杆（192）的上端安装有转动底盘（193），转动底盘（193）安装有转动盘（194），转动盘（194）的外壁成形有转动环槽（195），转动环槽（195）呈圆周阵列地设有凹形装配件（196），凹形装配件（196）均向下延伸地设有中连杆（197），中连杆（197）穿于基板（10），中连杆（197）的下端设有上顶环（17）。

4.根据权利要求3所述的涂胶装置，其特征在于，转动盘（194）的上端设有限位环（198）。

5.根据权利要求3所述的涂胶装置，其特征在于，升降部件包括安装于基板（10）的外凸座（20），外凸座（20）安装有升降侧板（21），升降侧板（21）成形有升降孔（210），升降侧板（21）安装有一对升降轴承座（22），升降轴承座（22）之间设有多根升降导杆（23），位于上端的升降轴承座（22）安装有升降电机（24），升降电机（24）安装有升降丝杆（25），升降丝杆（25）设有升降座（26），升降座（26）的内侧端穿于升降孔（210）。

6.根据权利要求5所述的涂胶装置，其特征在于，平移部件包括安装于升降座（26）内侧端的平移底板（27），平移底板（27）上侧安装有一对平移轴承座（28），平移轴承座（28）之间设有多根平移导杆（29），位于外侧的平移轴承座（28）安装有平移电机（290），平移电机（290）的输出轴连接有平移丝杆（291），平移丝杆（291）设有平移座（292），平移座（292）下端穿于平移底板（27），平移座（292）的下端设有刮板（293）。

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