CN216218279U - 一种控制器中控制板的安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种控制器中控制板的安装结构，包括：壳体和设置在壳体上的底板，壳体与底板之间设置有软胶垫；控制线路板上设置有至少一排功率器件、以及接线座或/和接插件，壳体上开设有相应的接线座安装口或/和与接插件安装口，接线座与相应接线座安装口的内侧沿口处或/和接插件与相应接插件安装口的内侧沿口处均设置有密封圈；功率器件的正面贴靠在控制线路板上，功率器件的背面通过导热绝缘垫贴靠在壳体上，底板上正对着功率器件设置有凸起支撑部；软胶垫上设置有用于压紧所述的接插件安装口或/和接线座安装口处密封圈的压紧垫柱。本实用新型所述控制板的安装结构可广泛地应用于电动汽车等各种控制器中。

Description

一种控制器中控制板的安装结构

技术领域

本实用新型涉及到一种控制板的安装结构，具体涉及到一种控制器中控制板的安装结构。

背景技术

传统的控制器中，尽管其控制线路板上的接线座和接插件与壳体之间设置有密封圈，但由于控制线路板上的接线座和接插件与壳体贴靠得不是很紧，使得接线座和接插件与壳体之间的密封等级达不到要求。此外，目前的控制板通常将功率器件安装在控制线路板的边缘，导致功率器件超出控制线路板，这样就使得控制板需要占用更大的空间，与之相适应，控制器的壳体和底板的尺寸都要相应增大，因而增大了控制器的体积和成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种可以提高密封等级、并可减少控制板尺寸的控制器中控制板的安装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种控制器中控制板的安装结构，包括：壳体、以及设置在所述壳体上的底板，所述的控制板设置在壳体中，所述的控制板与底板之间设置有软胶垫，所述的控制板包括：控制线路板，控制线路板上设置有至少一排功率器件，在控制线路板上形成功率器件区；所述的控制线路板上设置有若干个接线座或/和若干个接插件，与之相对应，所述的壳体上开设有与所述的接线座一一对应的接线座安装口或/和与所述的接插件一一对应的接插件安装口，所述的接线座穿设在相应的接线座安装口中或/和所述的接插件穿设在相应的接插件安装口中，并且，所述的接线座与相应接线座安装口的内侧沿口处或/和所述的接插件与相应接插件安装口的内侧沿口处均设置有密封圈；所述功率器件的正面贴靠在控制线路板上，所述功率器件的背面通过导热绝缘垫贴靠在所述的壳体上，所述的底板上正对着功率器件设置有凸起支撑部，使得控制线路板上的功率器件区的背面抵靠在该凸起支撑部上；所述的软胶垫上设置有用于压紧所述的接插件安装口或/和接线座安装口处的密封圈的压紧垫柱。

作为一种优选方案，在所述的一种控制器中控制板的安装结构中，所述的软胶垫上设置有与凸起支撑部相配合的凸起部，控制线路板上的功率器件区的背面通过软胶垫上的凸起部贴靠在所述底板上的凸起支撑部上。

作为一种优选方案，在所述的一种控制器中控制板的安装结构中，所述的软胶垫上设置有与所述底板上的凸起支撑部相配合的开口，底板上的凸起支撑部穿过软胶垫上的开口抵压在所述的控制线路板上。

作为一种优选方案，在所述的一种控制器中控制板的安装结构中，所述的软胶垫上围绕着所述开口的边沿设置有环形凸起部。

作为一种优选方案，在所述的一种控制器中控制板的安装结构中，所述壳体的内侧正对着控制线路板上的功率器件设置有散热平台，所有功率器件的背面通过导热绝缘膜贴靠在散热平台上。

作为一种优选方案，在所述的一种控制器中控制板的安装结构中，所述壳体的外侧对应于所述散热平台处设置有若干个散热翅片。

作为一种优选方案，在所述的一种控制器中控制板的安装结构中，所述的功率器件为功率MOS管。

本实用新型的有益效果是：本实用新型所述控制板的安装结构，可以使得控制线路板上的接线座或/和接插件与壳体贴靠得很紧，提高了接线座和接插件与壳体之间的密封等级；除此之外，由于功率器件设置在控制线路板的板内区域，从而减少了控制板占用的空间，缩小了控制器的体积，从而降低了材料成本。另外，本实用新型还通过在壳体的内侧设置散热平台、以及在壳体的外侧设置散热翅片，提高了功率器件的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型所述的一种控制器的爆炸结构示意图。

图2是本实用新型所述控制器的主视结构示意图。

图3是图2中A-A向剖视结构示意图。

图4是本实用新型所述的另一种控制器的爆炸结构示意图。

图1至图4中的附图标记分别为；1、壳体，11、散热凸台，12、导热绝缘膜，13、散热翅片，2、控制板，20、控制线路板，21、功率MOS管，22、五位接线座，23、双排六芯插座，24、双排十六芯插座，3、软胶垫，31、凸起部，32、压紧垫柱，33、环形凸起部，4、底板，41、凸起支撑部，5、螺钉。

具体实施方式

下面结合附图，详细描述本实用新型所述的一种控制器中控制板的安装结构的具体实施方案：

实施例一：

如图1、图2和图3所示，本实用新型所述的一种控制器中控制板的安装结构，包括：壳体1、以及设置壳体1上的底板4，所述的控制板2设置在壳体1中，控制板2与底板4之间设置有软胶垫3，所述的控制板2包括：控制线路板20，控制线路板20上设置有一排功率MOS管21，在控制线路板20上形成功率器件区；所述的控制线路板20上设置有一个五位接线座22、一个双排六芯插座23和一个双排十六芯插座24，与之相对应，所述的壳体1上开设有与所述的五位接线座22相对应的接线座安装口、以及与双排六芯插座23和双排十六芯插座24一一对应的接插件安装口，所述的五位接线座22穿设在壳体1上的接线座安装口中，所述的双排六芯插座23和双排十六芯插座24穿设在相应的接插件安装口中，并且，所述的五位接线座22与壳体1的接线座安装口的内侧沿口处和所述的双排六芯插座23和双排十六芯插座2与相应接插件安装口的内侧沿口处均设置有密封圈(属于本领域的惯常技术，在此不再展开描述)；所述功率MOS管21的正面贴靠在所述的控制线路板20上，所述壳体1的内侧正对着所述控制线路板20上的一排功率MOS管21设置有作为散热平台的散热凸台11，这一排功率MOS管21的背面(散热面)通过导热绝缘膜12贴靠在散热凸台11上；所述壳体1的外侧对应于所述散热平台11处设置有若干个散热翅片13；所述的底板4上正对着所述控制线路板20上的功率器件区设置有凸起支撑部41，所述的软胶垫3上设置有与凸起支撑部41相配合的凸起部31、以及用于压紧所述的接插件安装口和接线座安装口处密封圈的压紧垫柱32；所述的控制线路板20上的功率器件区的背面通过所述软胶垫3上的凸起部31贴靠在所述底板4上的凸起支撑部41上。

实施例二：

如图4所示，本实用新型所述的另一种控制器中功率器件的散热装置，与实施例一相比不同的是：在软胶垫3上设置有与所述的凸起支撑部41相配合的开口、以及围绕该开口的边沿布置的环形凸起部33，使得凸起支撑部41穿过该开口直接抵压在所述的控制线路板20上。

实际安装时，将螺钉5穿过底板4上的安装通孔、拧紧在壳体1的相应安装螺纹孔中(属于本领域的惯常技术，在此不再展开描述)。

综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所作的均等变化与修饰，均应包括在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (8)

1.一种控制器中控制板的安装结构，包括：壳体、以及设置在所述壳体上的底板，所述的控制板设置在壳体中，控制板与底板之间设置有软胶垫，所述的控制板包括：控制线路板，控制线路板上设置有至少一排功率器件，在控制线路板上形成功率器件区；所述的控制线路板上设置有若干个接线座或/和若干个接插件，与之相对应，所述的壳体上开设有与所述的接线座一一对应的接线座安装口或/和与所述的接插件一一对应的接插件安装口，所述的接线座穿设在相应的接线座安装口中或/和所述的接插件穿设在相应的接插件安装口中，并且，所述的接线座与相应接线座安装口的内侧沿口处或/和所述的接插件与相应接插件安装口的内侧沿口处均设置有密封圈；其特征在于，所述功率器件的正面贴靠在控制线路板上，功率器件的背面通过导热绝缘垫贴靠在所述的壳体上，所述的底板上正对着功率器件设置有凸起支撑部，使得控制线路板上的功率器件区的背面抵靠在该凸起支撑部上；所述的软胶垫上设置有用于压紧所述的接插件安装口或/和接线座安装口处的密封圈的压紧垫柱。

2.根据权利要求1所述的控制器中控制板的安装结构，其特征在于，所述的软胶垫上设置有与凸起支撑部相配合的凸起部，控制线路板上的功率器件区的背面通过软胶垫上的凸起部贴靠在所述底板上的凸起支撑部上。

3.根据权利要求1所述的控制器中控制板的安装结构，其特征在于，所述的软胶垫上设置有与所述底板上的凸起支撑部相配合的开口，底板上的凸起支撑部穿过软胶垫上的开口抵压在所述的控制线路板上。

4.根据权利要求3所述的控制器中控制板的安装结构，其特征在于，所述的软胶垫上围绕着所述开口的边沿设置有环形凸起部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的控制器中控制板的安装结构，其特征在于，所述壳体的内侧正对着控制线路板上的功率器件设置有散热平台，所有功率器件的背面通过导热绝缘膜贴靠在散热平台上。

6.根据权利要求5所述的控制器中控制板的安装结构，其特征在于，所述壳体的外侧对应于所述散热平台处设置有若干个散热翅片。

7.根据权利要求5所述的控制器中控制板的安装结构，其特征在于，所述的功率器件为功率MOS管。

8.根据权利要求6所述的控制器中控制板的安装结构，其特征在于，所述的功率器件为功率MOS管。

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