CN216217721U - 一种5g智能手机的多功能柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种5G智能手机的多功能柔性线路板，涉及柔性线路板技术领域。本实用新型包括线路板主体、设置在线路板主体右侧的金手指焊盘，设置在金手指焊盘靠近线路板主体一侧的卡接机构，线路板主体的内部设置有散热机构；散热机构包括腔体、散热孔、导热石墨层和防水层；卡接机构包括卡接块、承接槽、限位板、滑槽、固定弹簧、连接轴、卡接槽和承接柱，固定弹簧的两侧均固定连接有连接轴，连接轴的相反一侧均固定连接有限位板。本实用新型通过散热机构的设置，通过导热石墨层可以有效散出热量，结构简单且有效；再通过卡接机构的设置，可以利用固定弹簧的弹力来夹紧线路板，卡接机构可以调节宽度来适应不同的线路板。

Description

一种5G智能手机的多功能柔性线路板

技术领域

本实用新型属于柔性线路板技术领域，特别是涉及一种5G智能手机的多功能柔性线路板。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，5G智能手机通常会用到柔性线路板。

目前市场上用于5G智能手机的多功能柔性线路板的散热效果较好，但是过于强调散热效果导致线路板结构比较臃肿，而且卡接机构不能调节宽度，导致适用性较差，因此，现提出一种5G智能手机的多功能柔性线路板来解决所提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种5G智能手机的多功能柔性线路板，解决现有的柔性线路板过于强调散热效果导致线路板结构比较臃肿，而且卡接机构不能调节宽度的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种5G智能手机的多功能柔性线路板，包括线路板主体、设置在线路板主体右侧的金手指焊盘，设置在金手指焊盘靠近线路板主体一侧的卡接机构，所述线路板主体的内部设置有散热机构；

所述散热机构包括腔体、散热孔、导热石墨层和防水层，所述腔体设置在线路板主体的内部，所述腔体的底端固定连接有多个散热孔，多个所述散热孔的底端固定连接有导热石墨层，所述导热石墨层的左右两端与防水层固定连接；

所述卡接机构包括卡接块、承接槽、限位板、滑槽、固定弹簧、连接轴、卡接槽和承接柱，所述卡接槽设置在线路板主体靠近金手指焊盘的一侧，所述卡接槽靠近腔体的一侧设置有承接柱，所述卡接块与金手指焊盘靠近线路板主体的一侧固定连接，且卡接块远离金手指焊盘的一侧设置有承接槽，且所述承接槽与承接柱卡接，所述卡接块与卡接槽相贴合，所述金手指焊盘的内部中部设置有固定弹簧，所述固定弹簧的两侧均固定连接有连接轴，所述连接轴的相反一侧均固定连接有限位板，所述限位板与金手指焊盘的接触面设置有滑槽。

优选的，所述线路板主体的顶端开设有焊接孔，所述焊接孔的底端延伸至腔体的内部。

优选的，所述金手指焊盘的中部开设有插槽，所述插槽远离线路板主体的一侧设置有连接柱。

优选的，所述防水层与导热石墨层垂直设置。

优选的，所述限位板的相对一侧与线路板主体相贴合。

优选的，所述线路板主体与金手指焊盘的中轴线设置在同一水平线上。

优选的，所述限位板通过连接轴与固定弹簧弹性连接。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过散热机构的设置，由于腔体设置在线路板主体的内部，且腔体的底端固定连接有多个散热孔，多个散热孔的底端固定连接有导热石墨层，通过导热石墨层可以有效散出热量，结构简单且有效，线路板结构简单明了；再通过卡接机构的设置，由于固定弹簧的两侧均固定连接有连接轴，且连接轴的相反一侧均固定连接有限位板，限位板通过这样的设置，可以利用固定弹簧的弹力来夹紧线路板，卡接机构可以调节宽度来适应不同的线路板，提高了适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提出的一种5G智能手机的多功能柔性线路板的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种5G智能手机的多功能柔性线路板的金手指焊盘的剖面图；

图3为本实用新型提出的一种5G智能手机的多功能柔性线路板的线路板的横向剖面图；

图4为本实用新型提出的一种5G智能手机的多功能柔性线路板的线路板主体的竖向剖面图；

图5为本实用新型提出的一种5G智能手机的多功能柔性线路板的仰视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、线路板主体；2、焊接孔；3、金手指焊盘；4、插槽；5、连接柱；6、卡接块；7、承接槽；8、滑槽；9、限位板；10、固定弹簧；11、连接轴；12、卡接槽；13、承接柱；14、散热孔；15、导热石墨层；16、防水层；17、腔体。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参阅图1-5，一种5G智能手机的多功能柔性线路板，包括线路板主体1、设置在线路板主体1右侧的金手指焊盘3，设置在金手指焊盘3靠近线路板主体1一侧的卡接机构，线路板主体1与金手指焊盘3的中轴线设置在同一水平线上，线路板主体1的内部设置有散热机构，线路板主体1的顶端开设有焊接孔2，焊接孔2的底端延伸至腔体17的内部，金手指焊盘3的中部开设有插槽4，插槽4远离线路板主体1的一侧设置有连接柱5，通过连接柱5与其他元件连接；

散热机构包括腔体17、散热孔14、导热石墨层15和防水层16，腔体17设置在线路板主体1的内部，腔体17的底端固定连接有多个散热孔14，多个散热孔14的底端固定连接有导热石墨层15，导热石墨层15的左右两端与防水层16固定连接；

卡接机构包括卡接块6、承接槽7、限位板9、滑槽8、固定弹簧10、连接轴11、卡接槽12和承接柱13，卡接槽12设置在线路板主体1靠近金手指焊盘3的一侧，卡接槽12靠近腔体17的一侧设置有承接柱13，卡接块6与金手指焊盘3靠近线路板主体1的一侧固定连接，且卡接块6远离金手指焊盘3的一侧设置有承接槽7，且承接槽7与承接柱13卡接，卡接块6与卡接槽12相贴合，金手指焊盘3的内部中部设置有固定弹簧10，固定弹簧10的两侧均固定连接有连接轴11，连接轴11的相反一侧均固定连接有限位板9，限位板9通过连接轴11与固定弹簧10弹性连接，限位板9的相对一侧与线路板主体1相贴合，这样可以利用固定弹簧10的弹力来夹紧线路板主体1，限位板9与金手指焊盘3的接触面设置有滑槽8，限位板9在滑槽8内滑动，通过固定弹簧10来调整两块限位板9的间距，进一步适应不同宽度的线路板，提高了适用性。

在人员使用时，通过连接柱5与其他元件连接，由于腔体17设置在线路板主体1的内部，且腔体17的底端固定连接有多个散热孔14，多个散热孔14的底端固定连接有导热石墨层15，通过导热石墨层15可以有效散出热量，结构简单且有效；当需要调整卡接机构的宽度时，由于固定弹簧10的两侧均固定连接有连接轴11，且连接轴11的相反一侧均固定连接有限位板9，限位板9利用固定弹簧10的弹力来夹紧线路板，这样卡接机构可以调节宽度来适应不同的线路板。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种5G智能手机的多功能柔性线路板，包括线路板主体(1)、设置在线路板主体(1)右侧的金手指焊盘(3)，设置在金手指焊盘(3)靠近线路板主体(1)一侧的卡接机构，其特征在于：所述线路板主体(1)的内部设置有散热机构；

所述散热机构包括腔体(17)、散热孔(14)、导热石墨层(15)和防水层(16)，所述腔体(17)设置在线路板主体(1)的内部，所述腔体(17)的底端固定连接有多个散热孔(14)，多个所述散热孔(14)的底端固定连接有导热石墨层(15)，所述导热石墨层(15)的左右两端与防水层(16)固定连接；

所述卡接机构包括卡接块(6)、承接槽(7)、限位板(9)、滑槽(8)、固定弹簧(10)、连接轴(11)、卡接槽(12)和承接柱(13)，所述卡接槽(12)设置在线路板主体(1)靠近金手指焊盘(3)的一侧，所述卡接槽(12)靠近腔体(17)的一侧设置有承接柱(13)，所述卡接块(6)与金手指焊盘(3)靠近线路板主体(1)的一侧固定连接，且卡接块(6)远离金手指焊盘(3)的一侧设置有承接槽(7)，且所述承接槽(7)与承接柱(13)卡接，所述卡接块(6)与卡接槽(12)相贴合，所述金手指焊盘(3)的内部中部设置有固定弹簧(10)，所述固定弹簧(10)的两侧均固定连接有连接轴(11)，所述连接轴(11)的相反一侧均固定连接有限位板(9)，所述限位板(9)与金手指焊盘(3)的接触面设置有滑槽(8)。

2.根据权利要求1所述的一种5G智能手机的多功能柔性线路板，其特征在于，所述线路板主体(1)的顶端开设有焊接孔(2)，所述焊接孔(2)的底端延伸至腔体(17)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种5G智能手机的多功能柔性线路板，其特征在于，所述金手指焊盘(3)的中部开设有插槽(4)，所述插槽(4)远离线路板主体(1)的一侧设置有连接柱(5)。

4.根据权利要求1所述的一种5G智能手机的多功能柔性线路板，其特征在于，所述防水层(16)与导热石墨层(15)垂直设置。

5.根据权利要求1所述的一种5G智能手机的多功能柔性线路板，其特征在于，所述限位板(9)的相对一侧与线路板主体(1)相贴合。

6.根据权利要求1所述的一种5G智能手机的多功能柔性线路板，其特征在于，所述线路板主体(1)与金手指焊盘(3)的中轴线设置在同一水平线上。

7.根据权利要求1所述的一种5G智能手机的多功能柔性线路板，其特征在于，所述限位板(9)通过连接轴(11)与固定弹簧(10)弹性连接。

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