CN211959699U - 一种pcb板覆膜用铜箔上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，包括插接板、侧板、底座和卡接板，所述底座的上表面一侧设有侧板，所述底座背离侧板一侧开设有插接孔，所述底座背离侧板一侧设有滑槽，所述侧板上设有插接柱，所述插接柱上套接有第一弹簧，所述第一弹簧背离侧板一端设有推板，所述插接板底端设有限位柱，所述底座通过限位柱与插接孔相互插接限位滑动安装在滑槽之间，所述限位柱的外侧套接有第二弹簧，所述插接板背离限位柱的一端同样设有插接柱、推板和第一弹簧，所述插接板与侧板之间通过插接柱插接安装有料辊，所述料辊的两端设有限位板，所述插接板的两侧端面设有转轴。本实用新型具备结构简单，便于更换料辊，从而增加料辊的更换效率的优点。

Description

一种PCB板覆膜用铜箔上料装置

技术领域

本实用新型涉及PCB板覆膜技术领域，具体为一种PCB板覆膜用铜箔上料装置。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB板在生产时需要在基板上铺设铜箔，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，现阶段的铜箔上料装置结构复杂，在更换料辊时所需操作步骤复杂，不便于更换料辊，从而降低更换料辊的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，具备结构简单，便于更换料辊，从而增加料辊的更换效率的优点，解决了现阶段的铜箔上料装置结构复杂，在更换料辊时所需操作步骤复杂，不便于更换料辊，从而降低更换料辊的效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，包括插接板、侧板、底座和卡接板，所述底座的上表面一侧设有侧板，所述底座背离侧板的一侧开设有插接孔，所述底座背离侧板的一侧设有滑槽，所述侧板上设有插接柱，所述插接柱上套接有第一弹簧，所述第一弹簧背离侧板的一端设有推板，所述插接板的底端设有限位柱，所述底座通过限位柱与插接孔相互插接限位滑动安装在滑槽之间，所述限位柱的外侧套接有第二弹簧，所述插接板背离限位柱的一端同样设有插接柱、推板和第一弹簧，所述插接板与侧板之间通过插接柱插接安装有料辊，所述料辊的两端设有限位板，所述插接板的两侧端面设有转轴，所述插接板通过转轴转动安装有卡接板。

优选的，所述料辊内开设有通孔，所述通孔的大小与插接柱的大小相适配，所述料辊通过通孔与插接柱相互插接限位安装。

优选的，所述底座的两侧表面开设有卡槽，所述卡接板上设有卡扣，所述卡扣为L状，所述卡接板通过卡扣与卡槽相互卡接与底座卡接固定。

优选的，所述插接孔与限位柱的大小及位置相适配，所述插接板通过限位柱和插接孔限位滑动安装在滑槽之间。

优选的，所述料辊套接在插接柱上之后通过推板和第一弹簧夹持固定。

优选的，所述卡槽的宽度与插接板的宽度大小相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置插接柱，插接柱上套接有第一弹簧和推板，在使用时，使用者将料辊套接在侧板上的插接柱上，之后使用者将料辊另一端套接在插接板的插接柱上，通过设置卡接板，卡接板上设有卡扣，且底座上设有卡槽，在使用时，使用者推动插接板，使插接板压缩第二弹簧，之后使用者将卡扣与卡槽相互卡接，之后使用者松开卡接板，卡接板通过第二弹簧的弹力向外推动，插接板上的卡扣与卡接槽通过弹簧的弹力卡紧固定。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的底座侧视外观示意图；

图3为本实用新型的插接板主视外观示意图。

图中：1、卡扣；2、转轴；3、插接板；4、限位板；5、通孔；6、料辊；7、插接柱；8、推板；9、第一弹簧；10、第二弹簧；11、限位柱；12、侧板；13、底座；14、插接孔；15、卡槽；16、滑槽；17、卡接板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图3，本实用新型提供的一种实施例：一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，包括插接板3、侧板12、底座13和卡接板17，底座13的上表面一侧设有侧板12，底座13背离侧板12的一侧开设有插接孔14，底座13背离侧板12的一侧设有滑槽16，侧板12上设有插接柱7，插接柱7上套接有第一弹簧9，第一弹簧9背离侧板12的一端设有推板8，插接板3的底端设有限位柱11，插接孔14与限位柱11的大小及位置相适配，插接板3通过限位柱11和插接孔14限位滑动安装在滑槽16之间，底座13通过限位柱11与插接孔14相互插接限位滑动安装在滑槽16之间，限位柱11的外侧套接有第二弹簧10，插接板3背离限位柱11的一端同样设有插接柱7、推板8和第一弹簧9，在使用时，使用者将料辊6套接在侧板12上的插接柱7上，之后使用者将料辊6另一端套接在插接板3的插接柱7上。

插接板3与侧板12之间通过插接柱7插接安装有料辊6，料辊6套接在插接柱7上之后通过推板8和第一弹簧9夹持固定，料辊6内开设有通孔5，通孔5的大小与插接柱7的大小相适配，料辊6通过通孔5与插接柱7相互插接限位安装，料辊6的两端设有限位板4，插接板3的两侧端面设有转轴2，插接板3通过转轴2转动安装有卡接板17，底座13的两侧表面开设有卡槽15，卡槽15的宽度与插接板3的宽度大小相适配，卡接板17上设有卡扣1，卡扣1为L状，卡接板17通过卡扣1与卡槽15相互卡接与底座13卡接固定，在使用时，使用者推动插接板3，使插接板3压缩第二弹簧10，之后使用者将卡扣1与卡槽15相互卡接，之后使用者松开卡接板17，卡接板17通过第二弹簧10的弹力向外推动，插接板3上的卡扣1与卡接槽通过弹簧的弹力卡紧固定。

工作原理：使用者在使用时，将将料辊6套接在侧板12上的插接柱7上，之后使用者将料辊6另一端套接在插接板3的插接柱7上，之后使用者推动插接板3，使插接板3压缩第二弹簧10，之后使用者将卡扣1与卡槽15相互卡接，之后使用者松开卡接板17，卡接板17通过第二弹簧10的弹力向外推动，插接板3上的卡扣1与卡接槽通过弹簧的弹力卡紧固定。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，包括插接板(3)、侧板(12)、底座(13)和卡接板(17)，其特征在于：所述底座(13)的上表面一侧设有侧板(12)，所述底座(13)背离侧板(12)的一侧开设有插接孔(14)，所述底座(13)背离侧板(12)的一侧设有滑槽(16)，所述侧板(12)上设有插接柱(7)，所述插接柱(7)上套接有第一弹簧(9)，所述第一弹簧(9)背离侧板(12)的一端设有推板(8)，所述插接板(3)的底端设有限位柱(11)，所述底座(13)通过限位柱(11)与插接孔(14)相互插接限位滑动安装在滑槽(16)之间，所述限位柱(11)的外侧套接有第二弹簧(10)，所述插接板(3)背离限位柱(11)的一端同样设有插接柱(7)、推板(8)和第一弹簧(9)，所述插接板(3)与侧板(12)之间通过插接柱(7)插接安装有料辊(6)，所述料辊(6)的两端设有限位板(4)，所述插接板(3)的两侧端面设有转轴(2)，所述插接板(3)通过转轴(2)转动安装有卡接板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述料辊(6)内开设有通孔(5)，所述通孔(5)的大小与插接柱(7)的大小相适配，所述料辊(6)通过通孔(5)与插接柱(7)相互插接限位安装。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述底座(13)的两侧表面开设有卡槽(15)，所述卡接板(17)上设有卡扣(1)，所述卡扣(1)为L状，所述卡接板(17)通过卡扣(1)与卡槽(15)相互卡接与底座(13)卡接固定。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述插接孔(14)与限位柱(11)的大小及位置相适配，所述插接板(3)通过限位柱(11)和插接孔(14)限位滑动安装在滑槽(16)之间。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述料辊(6)套接在插接柱(7)上之后通过推板(8)和第一弹簧(9)夹持固定。

6.根据权利要求3所述的一种PCB板覆膜用铜箔上料装置，其特征在于：所述卡槽(15)的宽度与插接板(3)的宽度大小相适配。

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