CN216213518U - 一种芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括基板、芯片、透镜、粘接剂和封接剂；基板设有单向开口的安装槽，安装槽的底部安装有芯片，安装槽的开口处沿靠近芯片的方向依次连续设有第一台阶结构和第二台阶结构，在粘接剂涂布于第二水平台阶面上并与透镜粘接，封接剂填充于透镜的侧面与第一竖直台阶面之间的区域。本实用新型通过连续设置的双台阶面结构，配合粘接剂和封接剂对透镜分别进行固定和密封，不仅能够稳定固定透镜，还能够确保封装后的气密性，且不会影响内部芯片的正常出光，解决现有芯片封装结构因粘接胶过多或过少而存在封装缺陷的问题。

Description

一种芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，特别是一种芯片封装结构。

背景技术

目前在进行UV芯片封装时，所采用的结构如图1所示，其中基板110设有安装芯片140的容置腔111，容置腔111的开口处环设有与透镜120相对应的台阶结构112，该台阶结构112由水平台阶面112a和竖直台阶壁112b构成，于水平台阶面112a上涂覆粘接胶后，同透镜120粘合。这种现有的芯片封装结构在进行封装时，若粘接胶涂覆过多，则会沿竖直台阶壁112b溢出到基板110的容置腔111中，对容置腔111内的芯片产生影响；若粘接胶涂覆过少，不仅会使透镜120的粘合不稳定，还会导致封装后气密性不佳，外部水汽易渗透到内部并影响芯片正常工作。故需要提出一种新的芯片封装结构，用于解决上述现有技术中所存在问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种芯片封装结构，用于解决现有芯片封装结构因粘接胶过多或过少而存在封装缺陷的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括基板、芯片、透镜、粘接剂和封接剂；基板设有单向开口的安装槽，安装槽的底部安装有芯片，安装槽的开口处沿靠近芯片的方向依次环设有第一台阶结构和第二台阶结构，第一台阶结构包括相互垂直连接的第一竖直台阶面和第一水平台阶面，第二台阶结构包括相互垂直连接的第二竖直台阶面和第二水平台阶面，第一水平台阶面与第二竖直台阶面垂直连接；在粘接剂涂布于第二水平台阶面上并与透镜粘接，封接剂填充于透镜的侧面与第一竖直台阶面之间的区域。

优选的，第二竖直台阶面的直径大于或等于透镜的直径，第二水平台阶面的内径小于透镜的直径。

优选的，在竖直方向上，第一竖直台阶面与第二竖直台阶面的高度之和小于透镜的高度。

其中一种优选方式为，沿竖直方向投影，第一水平台阶面和第二水平台阶面的投影均为矩形框形，且第一水平台阶面的投影形状包围第二水平台阶面的投影形状。

优选的，透镜为矩形片状透镜，第二水平台阶面通过粘接剂与透镜的底面边缘处粘接，封接剂填充于透镜的侧面与第一竖直台阶面之间的间隙。

其中一种优选方式为，沿竖直方向投影，第一水平台阶面和第二水平台阶面的投影均为圆环形，且第一水平台阶面的投影形状包围第二水平台阶面的投影形状。

优选的，透镜为球缺状凸透镜，第二水平台阶面通过粘接剂与透镜的平面边缘处粘接，封接剂填充于透镜的曲面与第一竖直台阶面之间的间隙。

其中，安装槽的底部还嵌有电路连接单元，芯片通过电路连接单元与外部电路电连接。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供了一种芯片封装结构，通过连续设置的双台阶面结构，配合粘接剂和封接剂对透镜分别进行固定和密封，不仅能够稳定固定透镜，还能够确保封装后的气密性，且不会影响内部芯片的正常出光，解决现有芯片封装结构因粘接胶过多或过少而存在封装缺陷的问题。

附图说明

图1是现有技术中芯片封装结构一实施方式的结构示意图；

图2是本实用新型中芯片封装结构一实施方式的结构剖视图；

图3是实施例1中芯片封装结构的俯视图；

图4是实施例2中芯片封装结构的剖视图；

图5是实施例2中芯片封装结构的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

请参阅图2，图2是本实用新型中芯片封装结构一实施方式的结构剖视图。本实用新型中芯片封装结构包括基板210、芯片220、透镜230、粘接剂240、封接剂250和电路连接单元260；基板210设有单向开口的安装槽211，安装槽211的底部安装有芯片220，安装槽211的开口处沿靠近芯片220的方向依次环设有第一台阶结构212和第二台阶结构213，第一台阶结构212包括相互垂直连接的第一竖直台阶面212a和第一水平台阶面212b，第二台阶结构213包括相互垂直连接的第二竖直台阶面213a和第二水平台阶面213b，第一水平台阶面213b与第二竖直台阶面213a垂直连接，从而使第一台阶结构212和第二台阶结构213构成连续的双台阶结构；在粘接剂240涂布于第二水平台阶面213b上并与透镜230粘接，用于对透镜230进行初步粘合固定；封接剂250填充于透镜230的侧面与第一竖直台阶面212a之间的区域，用于对已经粘合固定的透镜230进行密封，同时也是对透镜230进一步固定。此外，安装槽211的底部还嵌有电路连接单元260，芯片220通过电路连接单元260与外部电路电连接，电路连接单元可具体包括正极板、负极板等连接单元，在此不做限定。

上述芯片封装结构可根据所采用透镜的形状，对第一台阶结构和第二台阶结构的具体形状进行适应性的调整，从而呈现出不同的实施方式，下面对具体实施的方式进行举例说明。

实施例1

请参阅图2和图3，本实施例中透镜230为矩形片状透镜，第二水平台阶面213b通过粘接剂240与透镜230的底面边缘处初步粘接，封接剂250填充于透镜230的侧面与第一竖直台阶面212a之间的间隙，从而完成对透镜230的密封并进一步使其稳固。同时，沿竖直方向投影，第一水平台阶面212b和第二水平台阶面213b的投影均为矩形框形，且第一水平台阶面212b的投影形状包围第二水平台阶面213b的投影形状，从而使第一台阶结构212和第二台阶结构213的形状与透镜230的形状相匹配。

实施例2

请参阅图4和图5，本实施例中，芯片封装结构包括基板310、芯片320、透镜330、粘接剂340、封接剂350和电路连接单元360；基板310设有单向开口的安装槽311，安装槽311的底部安装有芯片320，安装槽311的开口处沿靠近芯片320的方向依次环设有第一台阶结构312和第二台阶结构313，第一台阶结构312包括相互垂直连接的第一竖直台阶面312a和第一水平台阶面312b，第二台阶结构313包括相互垂直连接的第二竖直台阶面313a和第二水平台阶面313b，第一水平台阶面313b与第二竖直台阶面313a垂直连接，从而使第一台阶结构312和第二台阶结构313构成连续的双台阶结构；在粘接剂340涂布于第二水平台阶面313b上并与透镜330粘接，用于对透镜330进行初步粘合固定；封接剂350填充于透镜330的侧面与第一竖直台阶面312a之间的区域，用于对已经粘合固定的透镜330进行密封，同时也是对透镜330进一步固定。此外，安装槽311的底部还嵌有电路连接单元360，芯片320通过电路连接单元360与外部电路电连接，电路连接单元可具体包括正极板、负极板等连接单元，在此不做限定。

本实施例中，透镜330为球缺状凸透镜，并且具有平面和曲面，第二水平台阶面313b通过粘接剂340与透镜330的平面边缘处初步粘接，封接剂340填充于透镜330的曲面与第一竖直台阶面312a之间的间隙。同时，沿竖直方向投影，第一水平台阶面312b和第二水平台阶面313b的投影均为圆环形，且第一水平台阶面312b的投影形状包围第二水平台阶面313b的投影形状，从而使第一台阶结构312和第二台阶结构313的形状与透镜330的形状相匹配。

上述实施例均满足，第二竖直台阶面的直径大于或等于透镜的直径，第二水平台阶面的内径小于透镜的直径；其目的在于，使透镜能够恰好通过粘接剂固定在第二水平台阶面上，对透镜起到限位作用，此时粘接剂只需少量，能够将透镜底面初步固定即可，从而能够避免因粘接剂过多而溢出至安装槽底部，进而确保封装过程不会对芯片的正常工作造成影响。

此外，上述实施例还满足，在竖直方向上，第一竖直台阶面与第二竖直台阶面的高度之和小于透镜的高度；其目的在于，填充封接剂时，避免封接剂溢出到透镜远离芯片一侧的出光面上，从而能够保证透镜出光性能不会受到影响而降低。

上述芯片封装结构中的粘接剂和封接剂可以采用相同的粘合材料，也可以采用不同的粘合材料，粘合材料的种类可以选择高分子材料或者焊接材料，具体可根据实际需求进行适应性选择，在此不做限定。同时，上述芯片可以根据实际需求，选择相适应波段的LED芯片，在此亦不做限定。

区别于现有技术的情况，本实用新型提供了一种芯片封装结构，通过连续设置的双台阶面结构，配合粘接剂和封接剂对透镜分别进行固定和密封，不仅能够稳定固定透镜，还能够确保封装后的气密性，且不会影响内部芯片的正常出光，解决现有芯片封装结构因粘接胶过多或过少而存在封装缺陷的问题。

需要说明的是，以上各实施例均属于同一实用新型构思，各实施例的描述各有侧重，在个别实施例中描述未详尽之处，可参考其他实施例中的描述。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括基板、芯片、透镜、粘接剂和封接剂；

所述基板设有单向开口的安装槽，所述安装槽的底部安装有所述芯片，所述安装槽的开口处沿靠近所述芯片的方向依次环设有第一台阶结构和第二台阶结构，所述第一台阶结构包括相互垂直连接的第一竖直台阶面和第一水平台阶面，所述第二台阶结构包括相互垂直连接的第二竖直台阶面和第二水平台阶面，所述第一水平台阶面与第二竖直台阶面垂直连接；

所述在粘接剂涂布于所述第二水平台阶面上并与所述透镜粘接，所述封接剂填充于所述透镜的侧面与所述第一竖直台阶面之间的区域。

2.根据权利要求1中所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二竖直台阶面的直径大于或等于所述透镜的直径，所述第二水平台阶面的内径小于所述透镜的直径。

3.根据权利要求2中所述的芯片封装结构，其特征在于，在竖直方向上，所述第一竖直台阶面与第二竖直台阶面的高度之和小于所述透镜的高度。

4.根据权利要求1中所述的芯片封装结构，其特征在于，沿竖直方向投影，所述第一水平台阶面和第二水平台阶面的投影均为矩形框形，且所述第一水平台阶面的投影形状包围所述第二水平台阶面的投影形状。

5.根据权利要求4中所述的芯片封装结构，其特征在于，所述透镜为矩形片状透镜，所述第二水平台阶面通过所述粘接剂与所述透镜的底面边缘处粘接，所述封接剂填充于所述透镜的侧面与所述第一竖直台阶面之间的间隙。

6.根据权利要求1中所述的芯片封装结构，其特征在于，沿竖直方向投影，所述第一水平台阶面和第二水平台阶面的投影均为圆环形，且所述第一水平台阶面的投影形状包围所述第二水平台阶面的投影形状。

7.根据权利要求6中所述的芯片封装结构，其特征在于，所述透镜为球缺状凸透镜，所述第二水平台阶面通过所述粘接剂与所述透镜的平面边缘处粘接，所述封接剂填充于所述透镜的曲面与所述第一竖直台阶面之间的间隙。

8.根据权利要求1中所述的芯片封装结构，其特征在于，所述安装槽的底部还嵌有电路连接单元，所述芯片通过所述电路连接单元与外部电路电连接。

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