CN216213281U - 智能卡电子封装清洁机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了智能卡电子封装清洁机构，涉及智能卡电子封装技术领域，具体为智能卡电子封装清洁机构，包括安装在立架上的承接座，所述承接座的上表面搭接有芯片模块，所述立架正面的顶部通过安装卡放结构连接有连通组件。该智能卡电子封装清洁机构，通过清洁管、气泵和通气管的设置，两根清洁管分别处于芯片模块的上方和下方，在冲切工序原材料进入前，先通过运行气泵使风通过通气管经由清洁管吹出，对芯片模块表面进行吹风处理，将异物从芯片模块表面和引线框架表面分离，再进行冲切，可以从根本上避免芯片模块和引线框架表面亮斑的产生，使得因表面亮斑导致的不良产品大幅度减少，同时冲切刀具的清洁频率也得到降低。

Description

智能卡电子封装清洁机构

技术领域

本实用新型涉及智能卡电子封装技术领域，具体为智能卡电子封装清洁机构。

背景技术

常规非接触模块加工，首先由贴片工序将芯片使用胶水固定在引线框架上，稍后，在焊接工序使用0.8-1mil的金丝，利用加热、超声波、冲击力将金丝与芯片上的触点和引线框架上的触点连接，实现电性能的导通，随后，使用热固化塑封料将芯片、金丝与引线框架保护起来，完成整个封装工作，固化后，对模块进行冲切，实现模块之间的分离。

而塑封完成后，模块表面容易出现废料粉尘吸附在模块表面，在冲切过程中粉尘粘附到冲切刀具上，随着冲切次数的增加，导致模块引线框架金属部分极易出现亮斑（异物冲压造成），于是，发明人有鉴于此，秉持多年该相关行业丰富的设计开发及实际制作的经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供智能卡电子封装清洁机构。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了智能卡电子封装清洁机构，解决了上述背景技术中提出的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：智能卡电子封装清洁机构，包括安装在立架上的承接座，所述承接座的上表面搭接有芯片模块，所述立架正面的顶部通过安装卡放结构连接有连通组件，所述连通组件的其中两端均固定连接有清洁管，所述立架正面的底部设有基座，所述基座上安装有气泵，所述气泵的输出端安装有通气管，所述通气管的一端与连通组件的一端相连接。

可选的，其中一根所述清洁管上表面的一侧和另一个清洁管下表面的一侧均开设有出气孔，两根所述清洁管的一端均设有封堵头。

可选的，所述连通组件包括与通气管相连接的三通管，所述三通管的顶端安装有弯头管，两根所述清洁管分别与三通管、弯头管的一端相连接。

可选的，所述卡放结构包括支撑柱、夹持柱A和夹持柱B，所述支撑柱上表面的一侧开设有与弯头管相适配的限位卡槽，所述夹持柱A和夹持柱B之间的间距与三通管一端的管径相适配。

可选的，所述气泵下表面的两侧均焊接有固定耳，所述固定耳上螺纹穿设有螺栓，所述气泵通过螺栓与基座相连接。

（三）有益效果

本实用新型提供了智能卡电子封装清洁机构，具备以下有益效果：

该智能卡电子封装清洁机构，通过清洁管、气泵和通气管的设置，两根清洁管分别处于芯片模块的上方和下方，在冲切工序原材料进入前，先通过运行气泵使风通过通气管经由清洁管吹出，对芯片模块表面进行吹风处理，将异物从芯片模块表面和引线框架表面分离，再进行冲切，可以从根本上避免芯片模块和引线框架表面亮斑的产生，使得因表面亮斑导致的不良产品大幅度减少，同时冲切刀具的清洁频率也得到降低。

附图说明

图1为本实用新型结构立体示意图；

图2为本实用新型连通组件的结构示意图；

图3为本实用新型卡放结构的结构示意图。

图中：1、立架；2、承接座；3、芯片模块；4、清洁管；5、基座；6、气泵；7、通气管；8、出气孔；9、封堵头；10、支撑柱；11、夹持柱A；12、夹持柱B；13、限位卡槽；14、固定耳；15、螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1至图3，本实用新型提供技术方案：智能卡电子封装清洁机构，包括安装在立架1上的承接座2，承接座2的上表面搭接有芯片模块3，立架1正面的顶部通过安装卡放结构连接有连通组件，连通组件的其中两端均固定连接有清洁管4，立架1正面的底部设有基座5，基座5上安装有气泵6，气泵6的输出端安装有通气管7，通过清洁管4、气泵6和通气管7的设置，两根清洁管4分别处于芯片模块3的上方和下方，在冲切工序原材料进入前，先通过运行气泵6使风通过通气管7经由清洁管4吹出，对芯片模块3表面进行吹风处理，将异物从芯片模块3表面和引线框架表面分离，再进行冲切，可以从根本上避免芯片模块3和引线框架表面亮斑的产生，使得因表面亮斑导致的不良产品大幅度减少，同时冲切刀具的清洁频率也得到降低，通气管7的一端与连通组件的一端相连接，其中一根清洁管4上表面的一侧和另一个清洁管4下表面的一侧均开设有出气孔8，两根清洁管4的一端均设有封堵头9，连通组件包括与通气管7相连接的三通管14，三通管14的顶端安装有弯头管15，两根清洁管4分别与三通管14、弯头管15的一端相连接，卡放结构包括支撑柱10、夹持柱A11和夹持柱B12，支撑柱10上表面的一侧开设有与弯头管15相适配的限位卡槽13，夹持柱A11和夹持柱B12之间的间距与三通管14一端的管径相适配，气泵6下表面的两侧均焊接有固定耳，固定耳上螺纹穿设有螺栓，气泵6通过螺栓与基座5相连接。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

综上所述，该智能卡电子封装清洁机构，使用时，通过清洁管4、气泵6和通气管7的设置，两根清洁管4分别处于芯片模块3的上方和下方，在冲切工序原材料进入前，先通过运行气泵6使风通过通气管7经由清洁管4吹出，对芯片模块3表面进行吹风处理，将异物从芯片模块3表面和引线框架表面分离，再进行冲切，可以从根本上避免芯片模块3和引线框架表面亮斑的产生，使得因表面亮斑导致的不良产品大幅度减少，同时冲切刀具的清洁频率也得到降低。

在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”、“设置”、“设有”等均做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接或在不影响部件关系与技术效果的基础上通过中间组件间接进行，也可以是一体连接或部分连接，如同此例的情形对于本领域普通技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本实用新型或实用新型中的具体含义，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，且本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

Claims (5)

1.智能卡电子封装清洁机构，包括安装在立架（1）上的承接座（2），所述承接座（2）的上表面搭接有芯片模块（3），其特征在于：所述立架（1）正面的顶部通过安装卡放结构连接有连通组件，所述连通组件的其中两端均固定连接有清洁管（4），所述立架（1）正面的底部设有基座（5），所述基座（5）上安装有气泵（6），所述气泵（6）的输出端安装有通气管（7），所述通气管（7）的一端与连通组件的一端相连接。

2.根据权利要求1所述的智能卡电子封装清洁机构，其特征在于：其中一根所述清洁管（4）上表面的一侧和另一个清洁管（4）下表面的一侧均开设有出气孔（8），两根所述清洁管（4）的一端均设有封堵头（9）。

3.根据权利要求1所述的智能卡电子封装清洁机构，其特征在于：所述连通组件包括与通气管（7）相连接的三通管（14），所述三通管（14）的顶端安装有弯头管（15），两根所述清洁管（4）分别与三通管（14）、弯头管（15）的一端相连接。

4.根据权利要求1所述的智能卡电子封装清洁机构，其特征在于：所述卡放结构包括支撑柱（10）、夹持柱A（11）和夹持柱B（12），所述支撑柱（10）上表面的一侧开设有与弯头管（15）相适配的限位卡槽（13），所述夹持柱A（11）和夹持柱B（12）之间的间距与三通管（14）一端的管径相适配。

5.根据权利要求1所述的智能卡电子封装清洁机构，其特征在于：所述气泵（6）下表面的两侧均焊接有固定耳，所述固定耳上螺纹穿设有螺栓，所述气泵（6）通过螺栓与基座（5）相连接。

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