CN216162918U - 一种抗震性好的集成电路板用封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种抗震性好的集成电路板用封装装置，涉及集成电路板封装技术领域，包括集成电路板主体和封装套壳，所述封装套壳的内腔两侧固定安装有安装架，所述集成电路板主体的外表面与安装架的内侧面活动连接，所述安装架的上表面固定安装有拆装机构。本实用新型通过采用拉力卡接器、插杆、竖板、拉伸弹簧、固定桩、绝缘橡胶垫和固定杆的配合，通过拔动拉力卡接器，使得拉伸弹簧拉伸，带动插杆与固定桩分离，即可将固定杆从集成电路板主体中拔出，进行集成电路板主体的拆卸维护，避免了多数装置并未考虑集成电路板封装完成后的拆卸维护，使得集成电路板的后续维护难度增大的问题，提高了封装装置的利用效率。

Description

一种抗震性好的集成电路板用封装装置

技术领域

本实用新型涉及集成电路板封装技术领域，具体涉及一种抗震性好的集成电路板用封装装置。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展，这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂。

针对现有技术存在以下问题：

1、在对集成电路板进行封装时，多数装置并未考虑集成电路板封装完成后的拆卸维护，使得集成电路板的后续维护难度增大，导致封装装置的利用效率降低的问题；

2、集成电路板在使用时，外界设备的持续震动，会使得集成电路板与封装装置出现分离偏移的情况，影响集成电路板的使用效果，导致封装装置的使用效率降低，实用性降低的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其中一种目的是为了具备快速拆卸安装的能力，解决多数装置并未考虑集成电路板封装完成后的拆卸维护，使得集成电路板的后续维护难度增大的问题；其中另一种目的是为了解决外界设备的持续震动，会使得集成电路板与封装装置出现分离偏移的情况，影响集成电路板的使用效果的问题，以达到提高封装装置的使用效率的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种抗震性好的集成电路板用封装装置，包括集成电路板主体和封装套壳，所述封装套壳的内腔两侧固定安装有安装架，所述集成电路板主体的外表面与安装架的内侧面活动连接，所述安装架的上表面固定安装有拆装机构，所述安装架的内壁上固定安装有抗震机构。

所述拆装机构包括有拉力卡接器、固定桩和固定杆，所述拉力卡接器的内部设置有竖板和拉伸弹簧，所述固定杆的外表面与集成电路板主体的内壁卡接。

所述抗震机构包括有保护套壳、软质压连件和缓冲器，所述保护套壳的外表面与安装架的内壁固定连接，所述缓冲器的内部设置有高强度抗压气囊。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述竖板的底面与安装架的内壁固定连接，所述竖板的外表面与拉力卡接器的内壁滑动连接，所述竖板的顶部与拉伸弹簧的底面固定连接，所述拉伸弹簧的顶部与拉力卡接器的内腔顶部固定连接，所述拉力卡接器的内侧设置有插杆。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述插杆的外表面与固定桩的内壁卡接，所述固定桩的底面固定连接有绝缘橡胶垫，所述绝缘橡胶垫的底面与集成电路板主体的上表面活动连接，所述绝缘橡胶垫的底面与固定杆的顶部固定连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述软质压连件的顶部与保护套壳的内腔顶部固定连接，所述软质压连件的底面固定连接有活动板，所述活动板的外表面与保护套壳的内表面活动连接，所述活动板的下方设置有第二连接板。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述第二连接板的外表面与保护套壳的内表面活动连接，所述缓冲器关于第二连接板的中心线对称设置，所述缓冲器的一端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的顶部与软质压连件的底面固定连接，所述第一连接板的外表面与保护套壳的内壁活动连接。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述拉力卡接器的底面与安装架的上表面活动连接，所述拉力卡接器的底面内壁上活动安装有滚轮，所述滚轮的外表面与竖板的外表面活动连接。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

1、本实用新型提供一种抗震性好的集成电路板用封装装置，采用拉力卡接器、插杆、竖板、拉伸弹簧、固定桩、绝缘橡胶垫和固定杆的配合，通过拔动拉力卡接器，使得拉伸弹簧拉伸，带动插杆与固定桩分离，即可将固定杆从集成电路板主体中拔出，进行集成电路板主体的拆卸维护，避免了多数装置并未考虑集成电路板封装完成后的拆卸维护，使得集成电路板的后续维护难度增大的问题，提高了封装装置的利用效率。

2、本实用新型提供一种抗震性好的集成电路板用封装装置，采用保护套壳、软质压连件、活动板、缓冲器、第一连接板和高强度抗压气囊的配合，通过保护套壳与集成电路板主体接触，配合集成电路板主体挤压保护套壳，进而挤压软质压连件和活动板位移，再由缓冲器和高强度抗压气囊配合，对压力进行回弹缓冲，进而对集成电路板主体进行保护，避免了外界设备的持续震动，会使得集成电路板与封装装置出现分离偏移的情况，影响集成电路板的使用效果的问题，提高了封装装置的使用效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的结构安装架和拆装机构的立体示意图；

图3为本实用新型的结构抗震机构的剖面示意图；

图4为本实用新型的结构A处放大示意图；

图5为本实用新型的结构拆装机构的立体示意图；

图6为本实用新型的结构拉力卡接器的剖面示意图。

图中：1、集成电路板主体；2、封装套壳；21、安装架；

3、拆装机构；31、拉力卡接器；311、插杆；a1、竖板；a2、拉伸弹簧；a3、滚轮；

32、固定桩；321、绝缘橡胶垫；322、固定杆；

4、抗震机构；41、保护套壳；42、软质压连件；421、活动板；

43、缓冲器；431、第一连接板；432、第二连接板；433、高强度抗压气囊。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1

如图1-6所示，本实用新型提供了一种抗震性好的集成电路板用封装装置，包括集成电路板主体1和封装套壳2，封装套壳2的内腔两侧固定安装有安装架21，集成电路板主体1的外表面与安装架21的内侧面活动连接，安装架21的上表面固定安装有拆装机构3，安装架21的内壁上固定安装有抗震机构4，拆装机构3包括有拉力卡接器31、固定桩32和固定杆322，拉力卡接器31的内部设置有竖板a1和拉伸弹簧a2，固定杆322的外表面与集成电路板主体1的内壁卡接，抗震机构4包括有保护套壳41、软质压连件42和缓冲器43，保护套壳41的外表面与安装架21的内壁固定连接，缓冲器43的内部设置有高强度抗压气囊433。

进一步的是，竖板a1的底面与安装架21的内壁固定连接，竖板a1的外表面与拉力卡接器31的内壁滑动连接，竖板a1的顶部与拉伸弹簧a2的底面固定连接，拉伸弹簧a2的顶部与拉力卡接器31的内腔顶部固定连接，拉力卡接器31的内侧设置有插杆311，插杆311的外表面与固定桩32的内壁卡接，固定桩32的底面固定连接有绝缘橡胶垫321，绝缘橡胶垫321的底面与集成电路板主体1的上表面活动连接，绝缘橡胶垫321的底面与固定杆322的顶部固定连接，通过拔动拉力卡接器31，使得拉伸弹簧a2拉伸，带动插杆311与固定桩32分离，即可将固定杆322从集成电路板主体1中拔出，再将集成电路板主体1从封装套壳2中取出，即可对集成电路板主体1进行维护，进一步提高了封装装置的利用效率。

实施例2

如图1-6所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，软质压连件42的顶部与保护套壳41的内腔顶部固定连接，软质压连件42的底面固定连接有活动板421，活动板421的外表面与保护套壳41的内表面活动连接，活动板421的下方设置有第二连接板432，第二连接板432的外表面与保护套壳41的内表面活动连接，缓冲器43关于第二连接板432的中心线对称设置，缓冲器43的一端固定连接有第一连接板431，第一连接板431的顶部与软质压连件42的底面固定连接，第一连接板431的外表面与保护套壳41的内壁活动连接，通过保护套壳41与集成电路板主体1接触，配合集成电路板主体1挤压保护套壳41，进而挤压软质压连件42和活动板421位移，再由缓冲器43和高强度抗压气囊433配合，对压力进行回弹缓冲，进而对集成电路板主体1进行保护，同时使得集成电路板主体1在使用时更加平稳，大幅提高了封装装置的使用效率，保障了集成电路板主体1使用时的安全性。

实施例3

如图1-6所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，拉力卡接器31的底面与安装架21的上表面活动连接，拉力卡接器31的底面内壁上活动安装有滚轮a3，滚轮a3的外表面与竖板a1的外表面活动连接，利用滚轮a3与竖板a1的接触，使得拉力卡接器31在拔出时更加省力，进一步提高了装置使用时的便捷程度。

下面具体说一下该抗震性好的集成电路板用封装装置的工作原理。

如图1-6所示，在使用时，首先过保护套壳41与集成电路板主体1接触，配合集成电路板主体1挤压保护套壳41，进而挤压软质压连件42和活动板421位移，再由缓冲器43和高强度抗压气囊433配合，对压力进行回弹缓冲，进而对集成电路板主体1进行保护，若需对集成电路板主体1进行拆卸维护，首先通过拔动拉力卡接器31，使得拉伸弹簧a2拉伸，带动插杆311与固定桩32分离，即可将固定杆322从集成电路板主体1中拔出，再将集成电路板主体1从封装套壳2中取出，即可对集成电路板主体1进行维护，再有，利用抗震机构4与绝缘橡胶垫321的软质材料的双向挤压，使得集成电路板主体1在使用时更加平稳。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种抗震性好的集成电路板用封装装置，包括集成电路板主体(1)和封装套壳(2)，所述封装套壳(2)的内腔两侧固定安装有安装架(21)，所述集成电路板主体(1)的外表面与安装架(21)的内侧面活动连接，其特征在于：所述安装架(21)的上表面固定安装有拆装机构(3)，所述安装架(21)的内壁上固定安装有抗震机构(4)；

所述拆装机构(3)包括有拉力卡接器(31)、固定桩(32)和固定杆(322)，所述拉力卡接器(31)的内部设置有竖板(a1)和拉伸弹簧(a2)，所述固定杆(322)的外表面与集成电路板主体(1)的内壁卡接；

所述抗震机构(4)包括有保护套壳(41)、软质压连件(42)和缓冲器(43)，所述保护套壳(41)的外表面与安装架(21)的内壁固定连接，所述缓冲器(43)的内部设置有高强度抗压气囊(433)。

2.根据权利要求1所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述竖板(a1)的底面与安装架(21)的内壁固定连接，所述竖板(a1)的外表面与拉力卡接器(31)的内壁滑动连接，所述竖板(a1)的顶部与拉伸弹簧(a2)的底面固定连接，所述拉伸弹簧(a2)的顶部与拉力卡接器(31)的内腔顶部固定连接，所述拉力卡接器(31)的内侧设置有插杆(311)。

3.根据权利要求2所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述插杆(311)的外表面与固定桩(32)的内壁卡接，所述固定桩(32)的底面固定连接有绝缘橡胶垫(321)，所述绝缘橡胶垫(321)的底面与集成电路板主体(1)的上表面活动连接，所述绝缘橡胶垫(321)的底面与固定杆(322)的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述软质压连件(42)的顶部与保护套壳(41)的内腔顶部固定连接，所述软质压连件(42)的底面固定连接有活动板(421)，所述活动板(421)的外表面与保护套壳(41)的内表面活动连接，所述活动板(421)的下方设置有第二连接板(432)。

5.根据权利要求4所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述第二连接板(432)的外表面与保护套壳(41)的内表面活动连接，所述缓冲器(43)关于第二连接板(432)的中心线对称设置，所述缓冲器(43)的一端固定连接有第一连接板(431)，所述第一连接板(431)的顶部与软质压连件(42)的底面固定连接，所述第一连接板(431)的外表面与保护套壳(41)的内壁活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述拉力卡接器(31)的底面与安装架(21)的上表面活动连接，所述拉力卡接器(31)的底面内壁上活动安装有滚轮(a3)，所述滚轮(a3)的外表面与竖板(a1)的外表面活动连接。

Images