CN216161756U - 一种led封装结构、灯珠及发光模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体照明器件技术领域，特别涉及一种LED封装结构、灯珠及发光模组，该LED封装结构包括基底、发光件及封装胶，发光件和封装胶均设于基底的一表面上，封装胶覆盖基底及发光件，封装胶上开设有导电通道，导电通道一端连通发光件，另一端贯穿封装胶靠近基底一侧，导电通道中填充有第一导电材料，发光件与第一导电材料电性连接。该灯珠包括支架及上述的LED封装结构，该发光模组包括基板及上述的LED封装结构。本实用新型提供的一种LED封装结构、灯珠及发光模组有效解决了现有的LED封装结构牢固性不足问题,有效提高LED封装结构的使用寿命。

Description

一种LED封装结构、灯珠及发光模组

【技术领域】

本实用新型涉及半导体照明器件技术领域，特别涉及一种LED封装结构、灯珠及发光模组。

【背景技术】

在现有的LED封装结构中，LED正装封装是常见的封装方式。LED正装封装方式通常通过金线将LED芯片的PN结与支架正负极焊接的方式形成电性导通，再通过填充封装胶的方式固定金线。然而，现有的LED封装结构具有牢固性不足的问题。

【实用新型内容】

为解决现有的LED封装结构牢固性不足的技术问题，本实用新型提供了一种LED封装结构、灯珠及发光模组。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种LED封装结构，所述LED封装结构包括基底、发光件及封装胶，所述发光件和所述封装胶均设于所述基底的一表面上，所述封装胶覆盖所述基底及所述发光件；所述封装胶上开设有导电通道，所述导电通道一端连通所述发光件，另一端贯穿所述封装胶靠近所述基底一侧并在所述封装胶靠近所述基底的表面形成通道开口，所述导电通道中填充有第一导电材料，所述发光件与所述第一导电材料电性连接。

优选地，所述通道开口在所述封装胶上的垂直投影至少部分不落入所述基底在所述封装胶上的垂直投影内，或，所述通道开口在所述封装胶上的垂直投影完全落入所述基底在所述封装胶上的垂直投影内。

优选地，所述LED封装结构还包括第二导电材料，所述第二导电材料设置于所述封装胶靠近所述基底的一侧，所述第二导电材料与所述导电通道中所述第一导电材料电性连接。

优选地，所述第二导电材料的厚度与所述基底的厚度相同。

优选地，所述第二导电材料的宽度大于对应的所述通道开口的宽度。

优选地，所述第一导电材料与所述第二导电材料一体成型。

优选地，所述基底对应所述导电通道另一端的位置开设有与所述导电通道连通的通孔，所述通孔中填充有第四导电材料，所述第四导电材料与所述第一导电材料电性连接。

优选地，所述LED封装结构还包括第三导电材料，所述第三导电材料设置于所述基底远离所述封装胶的一侧且与所述第四导电材料电性连接。

本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种灯珠，所述灯珠包括支架及上所述的LED封装结构，所述LED封装结构设置于所述支架上，且所述LED封装结构通过所述第一导电材料与所述支架电性连接。

本实用新型解决技术问题的又一方案是提供一种发光模组，所述发光模组包括基板及设置于所述基板上的LED封装结构，所述LED封装结构为如上所述的LED封装结构，所述LED封装结构通过所述第一导电材料与所述基板电性连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种LED封装结构、灯珠及发光模组，具有以下优点：

1.本实用新型实施例提供的LED封装结构，通过在封装胶上开设导电通道，并在导电通道中填充第一导电材料的方式使发光件与外部电源实现电性连接，能够大大提高LED封装结构的电气可靠性。可以理解，开设导电通道并在导电通道中填充第一导电材料的设计，能够有效避免第一导电材料在封装胶的封装过程中受到外力导致第一导电材料与发光件或外部电源连接不牢固的问题，或第一导电材料受到外力导致断裂的问题。也即，该设计能够避免第一导电材料受到外力拉扯导致与发光件电性连接处松动的问题及第一导电材料受到外力导致断裂的问题，大大提高LED封装结构的牢固性和使用寿命。

2.本实用新型实施例提供的LED封装结构中，通过将第二导电材料与导电通道中第一导电材料电性连接的设计，能够有效减小LED封装结构的厚度，使得LED封装结构更加轻薄化，从而使LED封装结构的适用范围更加广泛。此外，第二导电材料的设置，使得发光件能够依次通过第一导电材料及第二导电材料与外部电源实现电性连接，保证了LED封装结构的正常工作，从而提高了LED封装结构的实用性。

3.本实用新型实施例提供的LED封装结构，第二导电材料的厚度与基底的厚度相同的设计，同时保证了LED封装结构的轻薄性及第二导电材料在基底方向上具有最大的投影面积，从而保证了第二导电材料的导电效率及牢固性，进一步提高了LED封装结构的可靠性。

4.本实用新型实施例提供的LED封装结构，通过第一导电材料与第二导电材料一体成型的方式，能够有效保证第一导电材料与第二导电材料之间可靠的电性连接，从而进一步提高了LED封装结构的牢固性和可靠性。

5.本实用新型实施例提供的LED封装结构，通过在基底对应导电通道的位置开设通孔并在通孔中填充第四导电材料的方式，有效提高了LED封装结构的强度和牢固性，从而进一步提高了LED封装结构的可靠性和使用寿命。此外，通孔的设置进一步有效降低了第一导电材料断裂或与发光件焊接点松动的可能性，从而提高了LED封装结构的牢固性和使用寿命。

6.本实用新型实施例提供的LED封装结构，通过将第三导电材料设置于基底远离封装胶的一侧，使得发光件能够依次通过第一导电材料及第三导电材料与外部电源实现电性连接，保证了LED封装结构的正常工作，从而提高了LED封装结构的实用性。

7.本实用新型实施例还提供一种灯珠，该灯珠具有与上述LED封装结构相同的有益效果，在此不在赘述。

8.本实用新型实施例还提供一种发光模组，该发光模组具有与上述LED封装结构相同的有益效果，在此不在赘述。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例提供的LED封装结构的剖视结构示意图一。

图2是本实用新型第一实施例提供的LED封装结构的剖视结构示意图二。

图3是本实用新型第二实施例提供的LED封装结构的剖视结构示意图一。

图4是本实用新型第二实施例提供的LED封装结构的剖视结构示意图二。

图5是本实用新型第三实施例提供的灯珠的剖视结构示意图一。

图6是本实用新型第三实施例提供的灯珠的剖视结构示意图二

图7是本实用新型第四实施例提供的发光模组的剖视结构示意图一。

图8是本实用新型第四实施例提供的发光模组的剖视结构示意图二。

图9是本实用新型第四实施例提供的发光模组的剖视结构示意图三。

图10是本实用新型第四实施例提供的发光模组的剖视结构示意图四。

附图标识说明：

1、LED封装结构；2、LED封装结构；3、灯珠；4、发光模组；

11、基底；12、发光件；13、封装胶；14、第一导电材料；15、第二导电材料；16、绝缘层；21、基底；22、发光件；23、封装胶；24、第一导电材料；25、第三导电材料；26、绝缘层；27、第四导电材料；31、支架；32、LED封装结构；41、基板；42、LED封装结构；

131、导电通道；132、封装胶上表面；133、封装胶下表面；211、通孔；231、导电通道；232、封装胶上表面；233、封装胶下表面；321、导电通道；322、第一导电材料；323、第二导电材料；324、通孔；325、第三导电材料；326、发光件、327、基底；328、封装胶；329、第四导电材料；421、基底；422、封装胶；423、导电通道；424、第一导电材料；425、第二导电材料；426、通孔；427、第三导电材料；428、发光件；429、第四导电材料；

1311、通道开口；1312、第一段；1313、第二段；1314、第三段；2111、对接开口；2311、通道开口；2312、第一段；2313、第二段；2314、第三段。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为便于理解，在此对现有的LED正装封装结构进行说明。在现有的LED正装封装结构中，发光件通过焊接金线与外部电源实现电性连接，接着通过封装胶将焊接好的金线及发光件进行封装固定，由于金线本身具有易断性，加之在焊接、灌装封装胶中及封装胶固化等过程中金线极易受到拉扯等外力导致发光件与外部的电性连接阻断，因此在现有的LED封装结构中存在金线容易断裂且金线的焊接点连接不可靠导致LED封装结构损坏的问题。

请参阅图1，本实用新型第一实施例提供一种LED封装结构1，LED封装结构1包括基底11、发光件12及封装胶13，发光件12和封装胶13均设于基底11的一表面上，封装胶13覆盖基底11及发光件12。

其中，封装胶13上开设有导电通道131，导电通道131一端连通发光件12，另一端贯穿封装胶13靠近基底11一侧。导电通道131中填充有第一导电材料14，也即导电通道131中的第一导电材料14的一端与发光件12电性连接，发光件12通过第一导电材料14与外部电源电性连接，其中包括直接连接和间接连接，进而外部电源通过第一导电材料14驱动发光件12发光。

进一步地，定义封装胶13远离基底11的表面为封装胶上表面132，定义封装胶13靠近基底11的表面为封装胶下表面133。导电通道131在封装胶上表面132的垂直投影与基底11在封装胶上表面132的垂直投影部分重叠。具体的，导电通道131贯穿封装胶13靠近基底11一侧并在封装胶下表面133形成一通道开口1311，该通道开口1311在封装胶上表面132的垂直投影至少部分不落入基底11在封装胶上表面132的垂直投影内。

可选地，导电通道131可完全开设于封装胶13内部或部分开设于封装胶13内部，只要满足导电通道131的一端连通发光件12，另一端贯穿封装胶13靠近基底11一侧即可。

具体的，在本实用新型实施例中，导电通道131至少包括与发光件12连通的第一段1312、贯穿封装胶13靠近基底11一侧的第三段1314及连通第一段1312和第三段1314的第二段1313，其中第一段1312及第三段1314均开设于封装胶13内部，第二段1313外露于封装胶13。可以理解，第二段1313可以为但不限于开设于封装胶上表面132的凹槽，或为封装胶上表面132上用于填充第一导电材料14的部分。

可以理解地，导电通道131在封装胶13上的垂直投影与基底11在封装胶13上的垂直投影部分重叠，通过在封装胶13上开设导电通道131，并在导电通道131中填充第一导电材料14的方式使发光件12与外部电源实现电性连接，能够大大提高LED封装结构1的电气可靠性。具体的，开设导电通道131并在导电通道131中填充第一导电材料14，能够有效避免第一导电材料14在封装胶13的封装过程中受到外力导致第一导电材料14与发光件12或外部电源连接不牢固的问题，或第一导电材料14受到外力导致断裂的问题。也即，该设计能够避免第一导电材料14受到外力拉扯导致与发光件12电性连接处松动的问题及第一导电材料14受到外力导致断裂的问题，大大提高LED封装结构1的牢固性和使用寿命。

此外，导电通道131一端连通发光件12，另一端贯穿封装胶13靠近基底11的一侧的设计，能够有效减小LED封装结构1的厚度，使得LED封装结构1更加轻薄化，从而使LED封装结构1的适用范围更加广泛。

可选地，封装胶13及基底11可以为相同材质或不同材质均可。且封装胶13及基底11的材质均可以为但不限制于硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的任一种或者几种的组合。

可选地，封装胶13及基底11均可以为但不限制于透明胶体、混合有荧光粉的胶体或其它颜色的半胶体。

具体的，在本实用新型实施例中，基底11及封装胶13的材质均为透明胶体或白色胶体。

可选地，发光件12远离所述基底11的表面与所述封装胶13远离所述基底11的表面之间的距离A1(如图1中A1所示)≥5um，且A1≤500um。优选的，A1为10um～400um、20um～350um、30um～300um或30um～250um。具体的，在本实用新型实施例中，A1为30um～300um。

可以理解地，通过限制发光件12远离基底11的表面与封装胶13远离基底11的表面之间的距离A1为5um～500um的设计，能够有效避免因封装胶13覆盖于发光件12上的厚度过小导致LED封装结构1强度不够的问题，又能够避免封装胶13厚度过大导致LED封装结构1整体厚度过大不便于使用的问题。也即，发光件12远离基底11的表面与封装胶13远离基底11的表面之间的距离设计能够有效保证LED封装结构1的牢固性及实用性。

进一步地，LED封装结构1还包括第二导电材料15，第二导电材料15设置于封装胶13靠近基底11的一侧，第二导电材料15靠近封装胶13的表面同时与封装胶13连接且与导电通道131另一端连通，也即第二导电材料15与导电通道131中的第一导电材料14电性连接，第二导电材料15靠近基底11的表面与基底11连接。

可选地，第一导电材料14与第二导电材料15材质不限制，只要满足二者均为导电的材质即可。第一导电材料14与第二导电材料15材质相同或材质不同均可，只要满足二者均为导电的材质即可。具体地，在本实用新型实施例中，第一导电材料14与第二导电材料15材质相同。

可选地，第一导电材料14与第二导电材料15均可以为但不限制于金、银、铜、硅、钙、镁、锡或钛中的一种或几种的合金。

可以理解地，第二导电材料15的设置，使得发光件12能够通过第一导电材料14及第二导电材料15与外部电源实现电性连接，保证了LED封装结构1的正常工作，从而提高了LED封装结构1的实用性。此外，使第二导电材料15靠近封装胶13的表面与封装胶13连接且第二导电材料15靠近基底11的表面与基底11连接的布局，进一步保证了LED封装结构1的轻薄性和实用性。

可选地，基底11的厚度C1(如图1中B1所示)≥5um，且C1≤400um。优选的，基底11的厚度C1为10um～350um、20um～300um、30um～250um或30um～200um。具体的，在本实用新型实施例中，C1为30um～200um。可以理解地，将基底11的厚度C1限制为5um～400um，既能避免基底11的厚度C1过小导致LED封装结构1的强度过低，又能避免基底11的厚度C1过大导致LED封装结构1的整体厚度过大的问题。

进一步地，第二导电材料15的厚度B1(如图1中B1所示)与基底11的厚度C1相同。

可以理解的，第二导电材料15的厚度与基底11的厚度相同的设计，保证了LED封装结构1的轻薄性。同时此设计使得第二导电材料15在基底11方向上具有最大的投影面积，从而保证了第二导电材料15的导电效率及牢固性，进一步提高了LED封装结构1的可靠性。

进一步地，第二导电材料15的宽度D1(如图1中D1所示)大于对应的通道开口1311的宽度E1(如图1中E1所示)。可以理解的，电能从第二导电材料15远离封装胶13的一端传输至第一导电材料14，也即该尺寸设计使得第二导电材料15的电阻更小，从而使得电能在第二导电材料15中传输时产生的热量更少。故第二导电材料15的宽度D1大于对应的通道开口1311的宽度E1的设计有效减少了LED封装结构1的发热量，从而提高了LED封装结构1的可靠性和耐用性。此外，第二导电材料15的宽度设计更加便于将LED封装结构1通过第二导电材料15焊接或固定至基板、支架等过程，从而进一步提高了LED封装结构1实用性。

可选地，第一导电材料14与第二导电材料15可分别成型或一次性成型。示例性的，可先使第二导电材料15成型后再在导电通道131中填充第一导电材料14，或，通过导电通道131同时填充第二导电材料15及第一导电材料14，也即第一导电材料14与第二导电材料15一体成型。

具体的，在本实用新型实施例中，第一导电材料14与第二导电材料15一体成型。通过第一导电材料14与第二导电材料15一体成型的方式，能够有效保证第一导电材料14与第二导电材料15之间可靠的电性连接，从而进一步提高了LED封装结构1的牢固性和可靠性。

进一步地，可根据实际需要设置每一LED封装结构1中的导电通道131的数量，在本实用新型实施例中，每一LED封装结构1中包括两个导电通道131，发光件12通过该两个导电通道131分别连接至外部电源的正负极。

请参阅图2，进一步地，LED封装结构1还包括绝缘层16，绝缘层16设置于封装胶13远离发光件12的表面。可以理解地，绝缘层16的材质与封装胶13的材质相同或不同均可。

可以理解地，通过在封装胶13远离发光件12的表面设置绝缘层16，能够有效避免导电材料与异物接触导致漏电的情况，从而进一步保证了LED封装结构1的可靠性及实用性。此外，通过设置绝缘层16，能够进一步提高LED封装结构1的强度及封装可靠性。

请参阅图3，本实用新型第二实施例提供一种LED封装结构2，该LED封装结构2包括基底21、发光件22及封装胶23，发光件22和封装胶23均设于基底21的一表面上，封装胶23覆盖基底21及发光件22。

封装胶23上开设有导电通道231，且导电通道231的一端连通发光件22，另一端贯穿封装胶23靠近基底21一侧，基底21对应导电通道231另一端的位置开设有与导电通道231连通的通孔211，通孔211中填充有第四导电材料27，发光件22通过第一导电材料24及第四导电材料27与外部电源电性连接，其中电性连接包括直接连接和间接连接。

可以理解地，导电通道231在封装胶23上的垂直投影落入基底21在封装胶23上的垂直投影内，通过在封装胶23上开设导电通道231，并在导电通道231中填充第一导电材料24的方式使发光件22与外部电源实现电性连接，能够大大提高LED封装结构2的电气可靠性。具体的，开设导电通道231并在导电通道231中填充第一导电材料24，能够有效避免第一导电材料24在封装胶23的封装过程中受到外力导致第一导电材料24与发光件22或外部电源连接不牢固的问题，或第一导电材料24受到外力导致断裂的问题。也即，该设计能够避免第一导电材料24受到外力拉扯导致与发光件22电性连接处松动的问题及第一导电材料24受到外力导致断裂的问题，大大提高LED封装结构2的牢固性和使用寿命。

可选地，导电通道231可完全开设于封装胶23内部或部分开设于封装胶23内部，只要满足导电通道231的一端连通发光件22，另一端贯穿封装胶23靠近基底21一侧即可。

具体的，在本实用新型实施例中，导电通道231至少包括与发光件22连通的第一段2312、贯穿封装胶23靠近基底21一侧的第三段2314及连通第一段2312和第三段2314的第二段2313，其中第一段2312及第三段2314均开设于封装胶23内部，第二段2313外露于封装胶23。可以理解，第二段2313可以为但不限于开设于封装胶上表面232的凹槽，或为封装胶上表面232上用于承载第一导电材料24的部分。

进一步地，定义封装胶23远离基底21的表面为封装胶上表面232，定义封装胶23靠近基底21的表面为封装胶下表面233。导电通道231在封装胶上表面232的垂直投影完全与基底21在封装胶上表面232的垂直投影重叠。具体的，导电通道231贯穿封装胶23靠近基底21一侧并在封装胶下表面233形成通道开口2311，通孔211在基底21靠近封装胶23的表面形成与通道开口2311连通的对接开口2111。

可选地，通道开口2311在封装胶上表面232上的垂直投影与对接开口2111在封装胶上表面232的垂直投影至少部分重叠或完全重叠均可，也即通道开口2311在封装胶上表面232上的垂直投影至少部分落入基底21在封装胶上表面232的垂直投影内，只要保证导电通道231与基底21的通孔211可以连通即可。

具体地，在本实施例中，该通道开口2311在封装胶上表面232的垂直投影与对接开口2111在封装胶上表面232的垂直投影完全重叠，且导电通道231整体在封装胶上表面232的垂直投影亦完全落入基底21在封装胶上表面232的垂直投影的范围内。

可选地，第四导电材料27与第一导电材料24材质相同或不相同均可只要满足第四导电材料27与导电通道231中第一导电材料24可以电性连接即可。

可以理解地，通过将基底21延伸至对应导电通道231的位置，使得基底21的覆盖面积更大，从而提升了LED封装结构2的强度。在导电通道231中填充第一导电材料24及通孔211中填充第四导电材料27的方式，有效提高了LED封装结构2的牢固性。此外，通孔211的设置有效降低了第四导电材料27断裂的可能性，从而提高了LED封装结构2的牢固性和使用寿命。

可选地，封装胶23及基底21可以为相同材质或不同材质均可。且封装胶23及基底21的材质均可以为但不限制于硅胶、环氧树脂或者聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种或者几种的组合。

可选地，封装胶23及基底21均可以为但不限制于透明胶体、混合有荧光粉的胶体或其它颜色的半胶体。

具体的，在本实用新型实施例中，基底21及封装胶23的材质均为透明胶体。

可选地，发光件22远离所述基底21的表面与所述封装胶23远离所述基底21的表面之间的距离A2(如图3中A2所示)≥5um，且A2≤500um。优选的，A2为10um～400um、20um～350um、30um～300um或30um～250um。具体的，在本实用新型实施例中，A2为30um～300um。

可以理解地，通过限制发光件22远离基底21的表面与封装胶23远离基底21的表面之间的距离A2为5um～500um的设计，能够有效避免因封装胶23覆盖于发光件22上的厚度过小导致LED封装结构2强度不够的问题，又能够避免封装胶23厚度过大导致LED封装结构2整体厚度过大不便于使用的问题。也即，发光件22远离基底21的表面与封装胶23远离基底21的表面之间的距离设计能够有效保证LED封装结构2的牢固性及实用性。

进一步地，LED封装结构2还包括第三导电材料25，第三导电材料25设置于基底21远离封装胶23的一侧，第三导电材料25靠近基底21的表面同时与基底21连接且与第四导电材料27电性连接。

可选地，第一导电材料24、第三导电材料25及第四导电材料27的材质不限制，只要满足三者均为导电的材质即可。此外，第一导电材料24、第三导电材料25及第四导电材料27的材质相同或材质不同均可，只要满足三者能够电性导通即可。具体地，在本实用新型实施例中，第一导电材料24与第三导电材料25及第四导电材料27材质均相同。

可选地，第一导电材料24与第三导电材料25及第四导电材料27均可以为但不限制于金、银、铜、硅、钙、镁中的一种或几种的合金。

可以理解地，通过将第三导电材料25设置于基底21远离发光件22的一侧，使得发光件22能够依次通过第一导电材料24、第四导电材料27及第三导电材料25与外部电源实现电性连接，保证了LED封装结构2的正常工作，从而提高了LED封装结构2的实用性。

可选地，第三导电材料25的厚度B2(如图3中B2所示)≥5um，且B2≤200um。优选的，第三导电材料25的厚度B2为7um～150um、10um～100um、15um～100um或20um～100um。具体的，在本实用新型实施例中，第三导电材料25的厚度B2为5um～200um。

可选地，基底21的厚度C2(如图3中C2所示)≥5um，且C2≤400um。优选的，基底21的厚度C2为10um～350um、20um～300um、30um～250um或30um～200um。具体的，在本实用新型实施例中，基底21的厚度C2为30um～200um。可以理解地，将基底21的厚度C2限制为5um～400um，既能避免基底21的厚度C2过小导致LED封装结构2的强度过低，又能避免基底21的厚度C2过大导致LED封装结构2的整体厚度过大的问题。

可选地，第一导电材料24与第四导电材料27及第三导电材料25可分别成型或一次性成型。示例性的，可先使第三导电材料25成型后再在通孔211中填充第四导电材料27，接着再于导电通道231中填充第一导电材料24，或，通过导电通道231同时填充第三导电材料25、第四导电材料27及第一导电材料24，也即第一导电材料24与第四导电材料27及第三导电材料25一体成型。

进一步地，可根据实际需要设置每一LED封装结构2中的导电通道231的数量，在本实用新型实施例中，每一LED封装结构2中包括两个导电通道231，发光件22通过该两个导电通道231分别连接至外部电源的正负极。

请参阅图4，进一步地，LED封装结构2还包括绝缘层26，绝缘层26设置于封装胶23远离发光件22的表面。可以理解地，绝缘层26的材质与封装胶23的材质相同或不同均可。

可以理解地，通过在封装胶23远离发光件22的表面设置绝缘层26，能够有效避免导电材料与异物接触导致漏电的情况，从而进一步保证了LED封装结构2的可靠性及实用性。此外，通过设置绝缘层26，能够进一步提高LED封装结构2的强度及封装可靠性。

请结合图5和图6，本实用新型第三实施例提供一种灯珠3，该灯珠3包括支架31及LED封装结构32，其中LED封装结构32为第一实施例中的LED封装结构1(如图5所示)或第二实施例中的LED封装结构2(如图6所示)。其中，LED封装结构32设置于支架31上，且LED封装结构32与支架31电性连接。

进一步地，LED封装结构32至少包括发光件326、基底327、封装胶328、导电通道321及第一导电材料322，且发光件326通过第一导电材料322直接或间接与支架31电性连接。

请参阅图5，当LED封装结构32为第一实施例中的LED封装结构1时，LED封装结构32还包括第二导电材料323，第二导电材料323设置于封装胶328靠近基底327的一侧，第二导电材料15靠近封装胶328的表面同时与封装胶328连接且与第一导电材料14电性连接，第二导电材料15靠近基底327的表面与基底327连接，发光件326通过第一导电材料322以及第二导电材料323与支架31电性连接。

请参阅图6，当LED封装结构32为第二实施例中的LED封装结构2时，LED封装结构32还包括开设于基底327上的通孔324及填充于通孔324中的第四导电材料329。其中，第三导电材料325设置于基底327远离封装胶23的一侧，第三导电材料325靠近基底327的表面同时与基底327连接且与第四导电材料329电性连接。该灯珠3具有与第一实施例中的LED封装结构1或第二实施例中的LED封装结构2相同的有益效果，在此不在赘述。

请结合图7-图10，本实用新型第四实施例提供一种发光模组4，该发光模组4包括基板41及设置于基板上的LED封装结构42，其中LED封装结构42为第一实施例中的LED封装结构1(如图7及图8所示)或第二实施例中的LED封装结构2(如图9及图10所示)，LED封装结构42与基板41电性连接。

进一步地，LED封装结构42至少包括发光件428、基底421、封装胶422、导电通道423及填充于导电通道423中的第一导电材料424，其中发光件428通过第一导电材料424直接或间接与基板41电性连接。不同LED封装结构42中的封装胶422可间隔设置(如图7及图9所示)或连接为一体(如图8及图10所示)均可。

请结合图7及图8，当LED封装结构42为第一实施例中的LED封装结构1时，LED封装结构42还包括第二导电材料425，第二导电材料425设置于封装胶422靠近基底421的一侧，第二导电材料425靠近封装胶422的表面同时与封装胶422连接且与第一导电材料424电性连接，第二导电材料425靠近基底421的表面与基底421连接。

请结合图9及图10，当LED封装结构42为第二实施例中的LED封装结构2时，LED封装结构42还包括开设于基底421上的通孔426及填充于通孔426中的第四导电材料429。其中，第三导电材料427设置于基底421远离封装胶422的一侧，第三导电材料427靠近基底421的表面同时与基底421连接且与第四导电材料429电性连接。

该发光模组4具有与第一实施例中的LED封装结构1或第二实施例中的LED封装结构2相同的有益效果，在此不在赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括基底、发光件及封装胶，所述发光件和所述封装胶均设于所述基底的一表面上，所述封装胶覆盖所述基底及所述发光件；

所述封装胶上开设有导电通道，所述导电通道一端连通所述发光件，另一端贯穿所述封装胶靠近所述基底一侧并在所述封装胶靠近所述基底的表面形成通道开口，所述导电通道中填充有第一导电材料，所述发光件与所述第一导电材料电性连接。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述通道开口在所述封装胶上的垂直投影至少部分不落入所述基底在所述封装胶上的垂直投影内，或，所述通道开口在所述封装胶上的垂直投影完全落入所述基底在所述封装胶上的垂直投影内。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括第二导电材料，所述第二导电材料设置于所述封装胶靠近所述基底的一侧，所述第二导电材料与所述导电通道中所述第一导电材料电性连接。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二导电材料的厚度与所述基底的厚度相同。

5.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二导电材料的宽度大于对应的所述通道开口的宽度。

6.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一导电材料与所述第二导电材料一体成型。

7.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基底对应所述导电通道另一端的位置开设有与所述导电通道连通的通孔，所述通孔中填充有第四导电材料，所述第四导电材料与所述第一导电材料电性连接。

8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括第三导电材料，所述第三导电材料设置于所述基底远离所述封装胶的一侧且与所述第四导电材料电性连接。

9.一种灯珠，其特征在于：所述灯珠包括支架及如权利要求1-8中任一项所述的LED封装结构，所述LED封装结构设置于所述支架上，且所述LED封装结构通过所述第一导电材料与所述支架电性连接。

10.一种发光模组，其特征在于：所述发光模组包括基板及设置于所述基板上的LED封装结构，所述LED封装结构为权利要求1-8中任一项所述的LED封装结构，所述LED封装结构通过所述第一导电材料与所述基板电性连接。

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