CN216161727U - 一种用于半导体的防尘散热式保护壳体 - Google Patents

一种用于半导体的防尘散热式保护壳体 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,包括放置箱,所述放置箱的下表面固定连接有辅助装置,所述放置箱的内部设置有阻挡板,所述放置箱外侧面的中部设置有固定销,所述固定销的内端与阻挡板的内部插接,所述辅助装置的右侧面连通有流通管。该用于半导体的防尘散热式保护壳体,通过启动往复气缸,经过翻转板左右翻转带动两组移动柱往复交替左右移动,使得冷却液经过流通管进行循环,进而更便于该装置内零部件对半导体进行散热,降低了半导体过热对其正常使用造成的影响,缩短了操作人员操纵该装置内零部件循环冷却液所需要的时间,进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率。

Description

一种用于半导体的防尘散热式保护壳体
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种用于半导体的防尘散热式保护壳体。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联;目前市场上的用于半导体的防尘散热式保护壳体,在使用时需要将对半导体进行安装,再对半导体进行散热;现有技术中,由于半导体在使用过程中容易产生热量,导致半导体过热造成损坏,从而降低了该装置的使用效果。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,包括放置箱,所述放置箱的下表面固定连接有辅助装置,所述放置箱的内部设置有阻挡板,所述放置箱外侧面的中部设置有固定销,所述固定销的内端与阻挡板的内部插接,所述辅助装置的右侧面连通有流通管,所述流通管的外表面与放置箱的内部插接,所述放置箱左侧面的顶部插接有连接管,所述连接管的外表面设置有阻挡盖,所述阻挡盖的内部固定连接有阻挡层,所述放置箱顶部的内壁固定连接有传输板,所述流通管的外表面与传输板的内部插接,所述放置箱的内部固定连接有分隔板,所述分隔板上表面的左右两侧均插接有辅助风扇,所述放置箱底部的内壁设置有接触板,所述接触板上表面的前后两侧均插接有连接销。
所述辅助装置包括翻转板,所述翻转板的左侧面固定连接有倾斜板,所述放置箱下表面的左侧滑动连接有移动块,所述移动块的右侧面固定连接有移动轮,所述移动轮的外表面与倾斜板的左侧面滚动连接,所述放置箱下表面的左侧固定连接有往复气缸,所述往复气缸的输出端与移动块的正面插接,所述放置箱下表面的右侧固定连接有放置盒,所述翻转板的内部转动连接有移动柱,所述移动柱的外表面与放置盒的左侧面插接,所述放置盒的内部设置有冷却液,所述放置盒的内部设置有推动板,所述移动柱的右端与推动板的左侧面固定连接。
优选的,所述放置箱外侧面的中部开设有螺纹孔,固定销的外表面设置有外螺纹,固定销与放置箱螺纹连接。
优选的,所述放置箱左侧面的顶部开设有圆孔,圆孔的尺寸与连接管的尺寸相适配。
优选的,所述阻挡盖的内部设置有阻挡网,阻挡网由聚四氟乙烯材料制作而成。
优选的,所述接触板上表面的前后两侧均开设有插接孔,插接孔的尺寸与连接销的尺寸相适配。
优选的,所述放置箱底部的内壁开设有滑槽,接触板为方形滑板,接触板与放置箱滑动连接。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,具备以下有益效果:
1、该用于半导体的防尘散热式保护壳体,通过启动往复气缸,经过翻转板左右翻转带动两组移动柱往复交替左右移动,使得冷却液经过流通管进行循环,进而更便于该装置内零部件对半导体进行散热,降低了半导体过热对其正常使用造成的影响,缩短了操作人员操纵该装置内零部件循环冷却液所需要的时间,进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率。
2、该用于半导体的防尘散热式保护壳体,通过启动辅助风扇,经过空气吹向传输板使得流通管内的冷却液循环吸收空气中的热量,进而延长了半导体的使用寿命,加强了该装置内零部件的散热作用,避免半导体在使用过程中过热出现损坏的情况,加快了该装置内零部件对半导体进行散热的速度,进一步增强了该装置内零部件在工作过程中的使用效果。
3、该用于半导体的防尘散热式保护壳体,通过操纵固定销插入放置箱,再顺时针旋转固定销将放置箱与阻挡板进行连接固定,使得该装置内零部件在使用过程中更加的稳固,进而可防止该装置内零部件在使用过程中出现松动的现象,进一步提高了该装置内零部件在使用过程中稳定性,降低了零部件出现松动现象对该装置正常使用造成的影响,更便于操作人员操纵零部件对该装置进行固定。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型结构竖剖示意图;
图3为本实用新型辅助装置结构竖剖示意图。
图中:1、放置箱;2、辅助装置;201、翻转板;202、倾斜板;203、移动块;204、移动轮;205、往复气缸;206、放置盒;207、移动柱;208、推动板;3、阻挡板;4、固定销;5、流通管;6、连接管;7、阻挡盖;8、阻挡层;9、传输板;10、分隔板;11、辅助风扇;12、接触板;13、连接销。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,包括放置箱1,放置箱1的下表面固定连接有辅助装置2,放置箱1的内部设置有阻挡板3,放置箱1外侧面的中部设置有固定销4,操纵固定销4插入放置箱1,再顺时针旋转固定销4将放置箱1与阻挡板3进行连接固定,使得该装置内零部件在使用过程中更加的稳固,进而可防止该装置内零部件在使用过程中出现松动的现象,进一步提高了该装置内零部件在使用过程中稳定性,降低了零部件出现松动现象对该装置正常使用造成的影响,更便于操作人员操纵零部件对该装置进行固定,固定销4的内端与阻挡板3的内部插接,辅助装置2的右侧面连通有流通管5,流通管5的外表面与放置箱1的内部插接,放置箱1左侧面的顶部插接有连接管6,连接管6的外表面设置有阻挡盖7,阻挡盖7的内部固定连接有阻挡层8,放置箱1顶部的内壁固定连接有传输板9,流通管5的外表面与传输板9的内部插接,放置箱1的内部固定连接有分隔板10,分隔板10上表面的左右两侧均插接有辅助风扇11,辅助风扇11的型号为FAG-400F,启动辅助风扇11,经过空气吹向传输板9使得流通管5内的冷却液循环吸收空气中的热量,进而延长了半导体的使用寿命,加强了该装置内零部件的散热作用,避免半导体在使用过程中过热出现损坏的情况,加快了该装置内零部件对半导体进行散热的速度,进一步增强了该装置内零部件在工作过程中的使用效果,放置箱1底部的内壁设置有接触板12,接触板12上表面的前后两侧均插接有连接销13。
辅助装置2包括翻转板201,翻转板201的左侧面固定连接有倾斜板202,放置箱1下表面的左侧滑动连接有移动块203,移动块203的右侧面固定连接有移动轮204,移动轮204的外表面与倾斜板202的左侧面滚动连接,放置箱1下表面的左侧固定连接有往复气缸205,往复气缸205的型号为SC80*350,启动往复气缸205,经过翻转板201左右翻转带动两组移动柱207往复交替左右移动,使得冷却液经过流通管5进行循环,进而更便于该装置内零部件对半导体进行散热,降低了半导体过热对其正常使用造成的影响,缩短了操作人员操纵该装置内零部件循环冷却液所需要的时间,进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率,往复气缸205的输出端与移动块203的正面插接,放置箱1下表面的右侧固定连接有放置盒206,翻转板201的内部转动连接有移动柱207,移动柱207的外表面与放置盒206的左侧面插接,放置盒206的内部设置有冷却液,放置盒206的内部设置有推动板208,移动柱207的右端与推动板208的左侧面固定连接。
在本实用新型中,为了使该装置在使用时更加稳固,因此在放置箱1外侧面的中部开设有螺纹孔,固定销4的外表面设置有外螺纹,固定销4与放置箱1螺纹连接,防止零部件出现松动,增强了该装置的稳定性。
在本实用新型中,为了提高零部件间的配合,从而在放置箱1左侧面的顶部开设有圆孔,圆孔的尺寸与连接管6的尺寸相适配,缩小了零部件间的空隙,最大限度的发挥了零部件的作用。
在本实用新型中,为了使该装置更便于操作人员使用,因此在阻挡盖7的内部设置有阻挡网,阻挡网由聚四氟乙烯材料制作而成,减少零部件的磨损时间,延长了零部件的使用寿命。
在本实用新型中,为了防止半导体在使用时出现松动,从而在接触板12上表面的前后两侧均开设有插接孔,插接孔的尺寸与连接销13的尺寸相适配,更便于对零部件进行固定,增强了该装置的使用效果。
在本实用新型中,为了使操作步骤更加流畅,因此在放置箱1底部的内壁开设有滑槽,接触板12为方形滑板,接触板12与放置箱1滑动连接,更便于零部件进行移动,增强了操作步骤的流畅性。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
在使用时,逆时针旋转固定销4,操纵阻挡板3向外移动取出,将半导体安装板放入放置箱1内,操纵阻挡板3插入放置箱1内,拔出连接销13,操作接触板12沿着放置箱1内部向内移动,与安装板接触,插入连接销13将接触板12与放置箱1就行连接,操纵固定销4插入放置箱1,再顺时针旋转固定销4将放置箱1与阻挡板3进行连接固定,启动往复气缸205,往复气缸205的输出端前后移动带动移动块203前后移动,移动块203前后移动带动移动轮204前后移动,移动轮204前后移动带动倾斜板202左右翻转,倾斜板202左右翻转带动翻转板201沿着放置箱1内部左右翻转,翻转板201左右翻转带动两组移动柱207往复交替左右移动,移动柱207左右移动带动推动板208左右移动,推动板208左右移动挤压放置盒206内部的冷却液经过流通管5进行循环,启动辅助风扇11,辅助风扇11的输出端旋转将空气吹向传输板9,经过流通管5内的冷却液循环吸收空气中的热量,被吸收热量的空气沿着连接管6排出,穿过阻挡层8将空气中的潮气吸收,再穿过阻挡盖7将灰尘挡住。
综上所述,该用于半导体的防尘散热式保护壳体,通过启动往复气缸205,经过翻转板201左右翻转带动两组移动柱207往复交替左右移动,使得冷却液经过流通管5进行循环,进而更便于该装置内零部件对半导体进行散热,降低了半导体过热对其正常使用造成的影响,缩短了操作人员操纵该装置内零部件循环冷却液所需要的时间,进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率。
该用于半导体的防尘散热式保护壳体,通过启动辅助风扇11,经过空气吹向传输板9使得流通管5内的冷却液循环吸收空气中的热量,进而延长了半导体的使用寿命,加强了该装置内零部件的散热作用,避免半导体在使用过程中过热出现损坏的情况,加快了该装置内零部件对半导体进行散热的速度,进一步增强了该装置内零部件在工作过程中的使用效果。
该用于半导体的防尘散热式保护壳体,通过操纵固定销4插入放置箱1,再顺时针旋转固定销4将放置箱1与阻挡板3进行连接固定,使得该装置内零部件在使用过程中更加的稳固,进而可防止该装置内零部件在使用过程中出现松动的现象,进一步提高了该装置内零部件在使用过程中稳定性,降低了零部件出现松动现象对该装置正常使用造成的影响,更便于操作人员操纵零部件对该装置进行固定。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,包括放置箱(1),其特征在于:所述放置箱(1)的下表面固定连接有辅助装置(2),所述放置箱(1)的内部设置有阻挡板(3),所述放置箱(1)外侧面的中部设置有固定销(4),所述固定销(4)的内端与阻挡板(3)的内部插接,所述辅助装置(2)的右侧面连通有流通管(5),所述流通管(5)的外表面与放置箱(1)的内部插接,所述放置箱(1)左侧面的顶部插接有连接管(6),所述连接管(6)的外表面设置有阻挡盖(7),所述阻挡盖(7)的内部固定连接有阻挡层(8),所述放置箱(1)顶部的内壁固定连接有传输板(9),所述流通管(5)的外表面与传输板(9)的内部插接,所述放置箱(1)的内部固定连接有分隔板(10),所述分隔板(10)上表面的左右两侧均插接有辅助风扇(11),所述放置箱(1)底部的内壁设置有接触板(12),所述接触板(12)上表面的前后两侧均插接有连接销(13);
所述辅助装置(2)包括翻转板(201),所述翻转板(201)的左侧面固定连接有倾斜板(202),所述放置箱(1)下表面的左侧滑动连接有移动块(203),所述移动块(203)的右侧面固定连接有移动轮(204),所述移动轮(204)的外表面与倾斜板(202)的左侧面滚动连接,所述放置箱(1)下表面的左侧固定连接有往复气缸(205),所述往复气缸(205)的输出端与移动块(203)的正面插接,所述放置箱(1)下表面的右侧固定连接有放置盒(206),所述翻转板(201)的内部转动连接有移动柱(207),所述移动柱(207)的外表面与放置盒(206)的左侧面插接,所述放置盒(206)的内部设置有冷却液,所述放置盒(206)的内部设置有推动板(208),所述移动柱(207)的右端与推动板(208)的左侧面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,其特征在于:所述放置箱(1)外侧面的中部开设有螺纹孔,固定销(4)的外表面设置有外螺纹,固定销(4)与放置箱(1)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,其特征在于:所述放置箱(1)左侧面的顶部开设有圆孔,圆孔的尺寸与连接管(6)的尺寸相适配。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,其特征在于:所述阻挡盖(7)的内部设置有阻挡网,阻挡网由聚四氟乙烯材料制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,其特征在于:所述接触板(12)上表面的前后两侧均开设有插接孔,插接孔的尺寸与连接销(13)的尺寸相适配。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体的防尘散热式保护壳体,其特征在于:所述放置箱(1)底部的内壁开设有滑槽,接触板(12)为方形滑板,接触板(12)与放置箱(1)滑动连接。
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