CN220510005U - 一种用于半导体的散热式保护壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，提出了一种用于半导体的散热式保护壳体，包括U形框，U形框的外侧壁固定安装有固定架，固定架的内侧壁通过轴承连接有双向螺纹杆，双向螺纹杆的侧壁上通过螺纹连接有移动板，U形框的两侧分别固定安装有固定框，移动板与固定框之间滑动连接，移动板的一侧固定安装有侧板，本实用新型中通过设置的、U形框、固定架、双向螺纹杆、防滑套、移动板、侧板、固定框、矩形块、矩形槽、限位块、矩形框、防尘网、卡块和卡槽，可以对防尘网进行拆卸，且拆卸起来简单方便，使用的体验也会随之增加，且不需要工具就可以完成拆卸，对防尘网进行清洗也会更便捷，且清洗之后也会让其散热效果保持最佳。

Description

一种用于半导体的散热式保护壳体

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，涉及一种用于半导体的散热式保护壳体。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

经检索实用新型专利CN216161727U公开了一种用于半导体的防尘散热式保护壳体，包括放置箱，所述放置箱的下表面固定连接有辅助装置，所述放置箱的内部设置有阻挡板，所述放置箱外侧面的中部设置有固定销，所述固定销的内端与阻挡板的内部插接，所述辅助装置的右侧面连通有流通管。该用于半导体的防尘散热式保护壳体，通过启动往复气缸，经过翻转板左右翻转带动两组移动柱往复交替左右移动，使得冷却液经过流通管进行循环，进而更便于该装置内零部件对半导体进行散热，降低了半导体过热对其正常使用造成的影响，缩短了操作人员操纵该装置内零部件循环冷却液所需要的时间，进一步提升了该装置内零部件在使用过程中的工作效率。

然而在实施相关技术中发现上述技术方案存在以下问题：现有的保护壳体防尘网拆卸不便，对其进行拆卸清洗的时候不够便捷，且没有提高散热效果功能。

实用新型内容

本实用新型提出一种用于半导体的散热式保护壳体，解决了相关技术中的现有的保护壳体防尘网拆卸不便的问题。

本实用新型的技术方案如下：一种用于半导体的散热式保护壳体，包括U形框，所述U形框的外侧壁固定安装有固定架，所述固定架的内侧壁通过轴承连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的侧壁上通过螺纹连接有移动板，所述U形框的两侧分别固定安装有固定框，所述移动板与所述固定框之间滑动连接，所述移动板的一侧固定安装有侧板；

所述侧板的一侧固定安装有矩形块，所述U形框的两侧分别开设有矩形槽，所述矩形块与所述矩形槽之间相卡接；

所述侧板的一侧开设有卡槽，所述U形框的一侧设置有矩形框，所述矩形框的外侧壁固定安装有卡块，所述卡块与所述卡槽之间相卡接，所述矩形框的内侧壁设置有防尘网。

优选的，所述矩形框的外侧壁固定安装有定位块，所述U形框的一侧开设有定位槽，所述定位块与所述定位槽之间相卡接。

优选的，所述双向螺纹杆的两端分别固定安装有限位块，所述限位块与所述双向螺纹杆之间相焊接。

优选的，所述双向螺纹杆的侧壁上套设有防滑套，所述防滑套采用热熔工艺与所述双向螺纹杆之间相连接。

优选的，所述侧板的一侧转动连接有转动板，所述转动板的形状为矩形。

优选的，所述转动板的顶部固定安装有安装板，所述安装板的一侧通过螺纹连接有单向螺纹杆，所述单向螺纹杆的一端固定安装有拧动块，所述侧板的一侧固定安装有圆筒，所述单向螺纹杆与所述圆筒之间通过螺纹相连接。

优选的，所述U形框的顶部设置有把手，所述把手与所述U形框之间相铰接。

优选的，所述把手的侧壁上设置有防磨套，所述防磨套包覆在所述把手的侧壁上。

本实用新型的工作原理及有益效果为：

1、本实用新型中通过设置的、U形框、固定架、双向螺纹杆、防滑套、移动板、侧板、固定框、矩形块、矩形槽、限位块、矩形框、防尘网、卡块和卡槽，可以对防尘网进行拆卸，且拆卸起来简单方便，使用的体验也会随之增加，且不需要工具就可以完成拆卸，对防尘网进行清洗也会更便捷，且清洗之后也会让其散热效果保持最佳；

2、本实用新型中通过设置的转动板、安装板、单向螺纹杆、拧动块和圆筒，可以对半导体进行加速散热，使得其高频率工作的时候也可以得到很好的散热效果，使得散热的效果会更加的出色，有效的保证了使用的体验，减少了过热出现损坏的情况。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型整体结构的示意图；

图2为本实用新型图1中A处结构的放大图；

图3为本实用新型图1中B处结构的放大图；

图4为本实用新型整体结构的侧视图；

图中：1、U形框；2、固定架；3、双向螺纹杆；4、防滑套；5、移动板；6、侧板；7、固定框；8、矩形块；9、矩形槽；10、限位块；11、矩形框；12、防尘网；13、卡块；14、卡槽；15、把手；16、防磨套；17、定位块；18、定位槽；19、转动板；20、安装板；21、单向螺纹杆；22、拧动块；23、圆筒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。

请参阅图1--图4，本实用新型提供一种用于半导体的散热式保护壳体技术方案：包括U形框1，U形框1的外侧壁固定安装有固定架2，固定架2的内侧壁通过轴承连接有双向螺纹杆3，双向螺纹杆3的侧壁上套设有防滑套4，防滑套4采用热熔工艺与双向螺纹杆3之间相连接，双向螺纹杆3的两端分别固定安装有限位块10，限位块10与双向螺纹杆3之间相焊接，双向螺纹杆3的侧壁上通过螺纹连接有移动板5，U形框1的两侧分别固定安装有固定框7，移动板5与固定框7之间滑动连接，移动板5的一侧固定安装有侧板6，侧板6的一侧固定安装有矩形块8，U形框1的两侧分别开设有矩形槽9，矩形块8与矩形槽9之间相卡接，侧板6的一侧开设有卡槽14，U形框1的一侧设置有矩形框11，矩形框11的外侧壁固定安装有卡块13，卡块13与卡槽14之间相卡接，矩形框11的内侧壁设置有防尘网12。

首先转动防滑套4可以带动双向螺纹杆3进行转动，使得双向螺纹杆3可以带动移动板5在固定框7的内部进行滑动，从而让侧板6可以通过矩形块8与矩形槽9之间分离，也让卡块13与卡槽14之间分离，以便于将矩形框11拆卸下来，对防尘网12进行清理的时候也会更加的便捷，及时的进行清洗也会让其散热以及防尘的效果更好。

具体的，矩形框11的外侧壁固定安装有定位块17，U形框1的一侧开设有定位槽18，定位块17与定位槽18之间相卡接。

定位块17和定位槽18可以对矩形框11进行快速定位。

具体的，侧板6的一侧转动连接有转动板19，转动板19的形状为矩形，转动板19的顶部固定安装有安装板20，安装板20的一侧通过螺纹连接有单向螺纹杆21，单向螺纹杆21的一端固定安装有拧动块22，侧板6的一侧固定安装有圆筒23，单向螺纹杆21与圆筒23之间通过螺纹相连接。

然后打开转动板19可以让空气进入到U形框1的内部，使得U形框1内部的半导体可以有更好的散热效果，转动拧动块22可以将单向螺纹杆21与圆筒23之间拧在一起，来对转动板19进行定位，使得其使用起来更加的便捷，以防止半导体出现过热损坏的情况。

具体的，U形框1的顶部设置有把手15，把手15与U形框1之间相铰接，把手15的侧壁上设置有防磨套16，防磨套16包覆在把手15的侧壁上。

把手15方便拉动整体进行移动，防磨套16可以让整体使用起来更舒适。

本实用新型的工作原理及使用流程：首先转动防滑套4可以带动双向螺纹杆3进行转动，使得双向螺纹杆3可以带动移动板5在固定框7的内部进行滑动，从而让侧板6可以通过矩形块8与矩形槽9之间分离，也让卡块13与卡槽14之间分离。

然后打开转动板19可以让空气进入到U形框1的内部，使得U形框1内部的半导体可以有更好的散热效果，转动拧动块22可以将单向螺纹杆21与圆筒23之间拧在一起，来对转动板19进行定位。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于半导体的散热式保护壳体，包括U形框(1)，其特征在于，所述U形框(1)的外侧壁固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)的内侧壁通过轴承连接有双向螺纹杆(3)，所述双向螺纹杆(3)的侧壁上通过螺纹连接有移动板(5)，所述U形框(1)的两侧分别固定安装有固定框(7)，所述移动板(5)与所述固定框(7)之间滑动连接，所述移动板(5)的一侧固定安装有侧板(6)；

所述侧板(6)的一侧固定安装有矩形块(8)，所述U形框(1)的两侧分别开设有矩形槽(9)，所述矩形块(8)与所述矩形槽(9)之间相卡接；

所述侧板(6)的一侧开设有卡槽(14)，所述U形框(1)的一侧设置有矩形框(11)，所述矩形框(11)的外侧壁固定安装有卡块(13)，所述卡块(13)与所述卡槽(14)之间相卡接，所述矩形框(11)的内侧壁设置有防尘网(12)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的散热式保护壳体，其特征在于，所述矩形框(11)的外侧壁固定安装有定位块(17)，所述U形框(1)的一侧开设有定位槽(18)，所述定位块(17)与所述定位槽(18)之间相卡接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体的散热式保护壳体，其特征在于，所述双向螺纹杆(3)的两端分别固定安装有限位块(10)，所述限位块(10)与所述双向螺纹杆(3)之间相焊接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体的散热式保护壳体，其特征在于，所述双向螺纹杆(3)的侧壁上套设有防滑套(4)，所述防滑套(4)采用热熔工艺与所述双向螺纹杆(3)之间相连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体的散热式保护壳体，其特征在于，所述侧板(6)的一侧转动连接有转动板(19)，所述转动板(19)的形状为矩形。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体的散热式保护壳体，其特征在于，所述转动板(19)的顶部固定安装有安装板(20)，所述安装板(20)的一侧通过螺纹连接有单向螺纹杆(21)，所述单向螺纹杆(21)的一端固定安装有拧动块(22)，所述侧板(6)的一侧固定安装有圆筒(23)，所述单向螺纹杆(21)与所述圆筒(23)之间通过螺纹相连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体的散热式保护壳体，其特征在于，所述U形框(1)的顶部设置有把手(15)，所述把手(15)与所述U形框(1)之间相铰接。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体的散热式保护壳体，其特征在于，所述把手(15)的侧壁上设置有防磨套(16)，所述防磨套(16)包覆在所述把手(15)的侧壁上。