CN216161724U - 一种半导体存储器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体存储器件，属于电子元器件技术领域，其包括集成电路板，所述集成电路板上表面的左右两侧均通过螺钉固定连接有安装支座，所述集成电路板的上表面固定连接有若干个存储器本体，所述安装支座的上表面开设有两个安装槽，所述安装槽内滑动连接有安装块。该半导体存储器件，通过设置散热风管、进风管、连接管、延伸管、通孔、风机和导热板，这些结构的设置，使本装置能够对集成安装的多个存储器本体进行快速有效的散热处理，从而使若干个存储器本体能够时刻保持在适宜的工作温度，从而保障存储器本体的运行效果，避免出现卡顿现象，同时能够避免存储器本体长期过热产生损坏，避免不必要的财产损失。

Description

一种半导体存储器件

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，具体为一种半导体存储器件。

背景技术

半导体存储器是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器，内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。按其功能可分为：随机存取存储器和只读存储器。其具有体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易的特点。传统的半导体存储器件通常需要使用多个半导体存储器集成安装在电路板上进行使用，由于半导体存储器件的集成化和需要长期运行使用，导致在工作时会产生大量热量，不及时对热量进行排出容易造成半导体存储器的运行卡顿，影响使用效果，同时长期处于过热状态运行容易导致半导体存储器的损坏，造成不必要的财产损失。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种半导体存储器件，解决了传统的半导体存储器件通常需要使用多个半导体存储器集成安装在电路板上进行使用，由于半导体存储器件的集成化和需要长期运行使用，导致在工作时会产生大量热量，不及时对热量进行排出容易造成半导体存储器的运行卡顿，影响使用效果，同时长期处于过热状态运行容易导致半导体存储器的损坏，造成不必要的财产损失的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体存储器件，包括集成电路板，所述集成电路板上表面的左右两侧均通过螺钉固定连接有安装支座，所述集成电路板的上表面固定连接有若干个存储器本体，所述安装支座的上表面开设有两个安装槽，所述安装槽内滑动连接有安装块，所述安装块的下表面固定连接有卡杆，所述安装槽内壁的下表面固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有推板，所述安装槽内壁的下表面固定连接有卡块，对应两个卡块的相对面均开设有导向槽。

所述卡杆的顶端滑动连接在导向槽内，四个安装块的相对面固定连接有一个载板，所述载板的上表面固定连接有若干个导热板，所述导热板的上表面搭接有两个散热风管，所述散热风管的左右两端均固定连接有进风管，所述进风管的上表面固定连接有过滤网板，两个散热风管的相对面固定连接有一个连接管，所述连接管的上表面固定连接有风机，所述风机的上表面固定连接有防护网板，所述散热风管的下表面固定连接有若干个延伸管，所述延伸管的外表面均匀开设有若干个通孔。

作为本实用新型的进一步方案：所述存储器本体左右两侧针脚外表面固定连接有凸块，所述凸块搭接在集成电路板的上表面，所述导热板的下表面与对应存储器本体的上表面搭接。

作为本实用新型的进一步方案：所述散热风管的外表面套接有两个护板，所述护板通过螺钉固定连接在载板的上表面，所述安装支座设置为L形。

作为本实用新型的进一步方案：所述导热板、散热风管和连接管均设置为铜合金材质，所述安装支座的下表面和延伸管的下表面均设置有橡胶垫。

作为本实用新型的进一步方案：所述卡杆设置为L形，所述卡杆卡入导向槽的一端设置为圆弧状，所述卡杆采用具有韧性的铁合金材质。

作为本实用新型的进一步方案：所述导向槽设置为心形，所述导向槽的进口处设置为漏斗状。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、该半导体存储器件，通过设置散热风管、进风管、连接管、延伸管、通孔、风机和导热板，风机的设置，当风机工作后，能够带动若干个存储器本体周围空气高速流动，将存储器本体工作时产生的热量通过空气带离，从而达到散热效果，而散热风管和导热板的设置，由于导热板和散热风管均设置为铜合金材质，与存储器本体上表面搭接的导热板能够快速的吸收存储器本体工作时产生的热量，由于风机带动散热风管内空气流动，由进风管进入散热风管内的冷空气能够与导热板传导的热量进行快速换热，从而提升散热速度，而延伸管和通孔的设置，使风机能够通过延伸管直接带动存储器本体周围的空气高速流动，且能将存储器本体产生的热量通过空气带离，进一步提升散热效果，这些结构的设置，使本装置能够对集成安装的多个存储器本体进行快速有效的散热处理，从而使若干个存储器本体能够时刻保持在适宜的工作温度，从而保障存储器本体的运行效果，避免出现卡顿现象，同时能够避免存储器本体长期过热产生损坏，避免不必要的财产损失。

2、该半导体存储器件，通过设置安装槽、安装块、卡杆、弹簧、推板、卡块和导向槽，安装槽和安装块的设置，使载板能够通过四个安装板配合安装在两个安装支座之间，而卡杆和导向槽的设置，在向下按动安装块时，能够使卡杆底端沿导向槽向下移动并最终卡接在导向槽底部，从而完成安装，而再次按动安装块时卡杆的底端能够继续沿导向槽移动并脱离导向槽底部，从而完成拆卸，省时省力，十分方便，而弹簧和推板的设置，使推板能够通过弹簧的弹力向上挤压安装块，使安装块不会因重力自动沿安装槽下移，从而保障卡杆能够稳定的卡接在导向槽底部，保障载板安装稳定性。

3、该半导体存储器件，通过设置护板、凸块、过滤网板和防护网板，护板的设置，使散热风管能够通过护板固定安装在载板上表面，使散热风管与载板上表面紧密贴合，避免散热风管在使用过程中产生晃动，而凸块的设置，使存储器本体在进行安装时，存储器本体的下表面能够与集成电路板上表面形成一定空隙，使空气能够通过存储器本体和集成电路板之间流通，进一步提升散热效果，而过滤网板和防护网板的设置，过滤网板能够避免散热风管内直接吸入杂质，从而避免长期使用后造成堵塞，避免影响散热效果，而防护网板能够避免风机在运转时卷入杂物，避免风机卡死受损，保障本装置使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型正视的剖面结构示意图；

图2为本实用新型俯视的剖面结构示意图；

图3为本实用新型安装块正视的剖面结构示意图；

图4为本实用新型安装块左视的剖面结构示意图；

图5为本实用新型散热风管立体的结构示意图；

图6为本实用新型A处放大的结构示意图；

图中：1集成电路板、2安装支座、3存储器本体、4安装槽、5安装块、6卡杆、7弹簧、8推板、9卡块、10导向槽、11载板、12导热板、13散热风管、14进风管、15过滤网板、16连接管、17延伸管、18通孔、19风机、20防护网板、21凸块、22护板。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

如图1-6所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体存储器件，包括集成电路板1，集成电路板1上表面的左右两侧均通过螺钉固定连接有安装支座2，集成电路板1的上表面固定连接有若干个存储器本体3，安装支座2的上表面开设有两个安装槽4，安装槽4内滑动连接有安装块5，安装块5的下表面固定连接有卡杆6，安装槽4内壁的下表面固定连接有弹簧7，弹簧7的顶端固定连接有推板8，安装槽4内壁的下表面固定连接有卡块9，对应两个卡块9的相对面均开设有导向槽10，卡杆6和导向槽10的设置，在向下按动安装块5时，能够使卡杆6底端沿导向槽10向下移动并最终卡接在导向槽10底部，从而完成安装，而再次按动安装块5时卡杆6的底端能够继续沿导向槽10移动并脱离导向槽10底部，从而完成拆卸，省时省力，十分方便。

卡杆6的顶端滑动连接在导向槽10内，四个安装块5的相对面固定连接有一个载板11，载板11的上表面固定连接有若干个导热板12，导热板12的上表面搭接有两个散热风管13，散热风管13和导热板12的设置，由于导热板12和散热风管13均设置为铜合金材质，与存储器本体3上表面搭接的导热板12能够快速的吸收存储器本体3工作时产生的热量，由于风机19带动散热风管13内空气流动，由进风管14进入散热风管13内的冷空气能够与导热板12传导的热量进行快速换热，散热风管13的左右两端均固定连接有进风管14，进风管14的上表面固定连接有过滤网板15，两个散热风管13的相对面固定连接有一个连接管16，连接管16的上表面固定连接有风机19，风机19的上表面固定连接有防护网板20，散热风管13的下表面固定连接有若干个延伸管17，延伸管17的外表面均匀开设有若干个通孔18，延伸管17和通孔18的设置，使风机19能够通过延伸管17直接带动存储器本体3周围的空气高速流动，且能将存储器本体3产生的热量通过空气带离，进一步提升散热效果。

具体的，如图1和图6所示，存储器本体3左右两侧针脚外表面固定连接有凸块21，凸块21搭接在集成电路板1的上表面，凸块21的设置，使存储器本体3在进行安装时，存储器本体3的下表面能够与集成电路板1上表面形成一定空隙，使空气能够通过存储器本体3和集成电路板1之间流通，进一步提升散热效果，导热板12的下表面与对应存储器本体3的上表面搭接，散热风管13的外表面套接有两个护板22，护板22通过螺钉固定连接在载板11的上表面，安装支座2设置为L形。

具体的，如图2和图3所示，导热板12、散热风管13和连接管16均设置为铜合金材质，通过将导热板12、散热风管13和连接管16设置为铜合金材质，能够有效提升热传导性能，从而快速有效的与冷空气进行换热，提升换热效率，保障散热效果，安装支座2的下表面和延伸管17的下表面均设置有橡胶垫，卡杆6设置为L形，卡杆6卡入导向槽10的一端设置为圆弧状，卡杆6采用具有韧性的铁合金材质，导向槽10设置为心形，导向槽10的进口处设置为漏斗状。

本实用新型的工作原理为：

在需要使用本装置时，首先将两个安装支座2通过螺钉固定连接在集成电路板1的上表面，使安装支座2分别位于存储器本体3的两侧，此时即可将载板11通过两侧的四个安装块5配合安装在两个支撑座内，将安装块5配合卡入对应的安装槽4内后，向下按动整个载板11，此时安装块5下表面的卡杆6即可配合卡入导向槽10内，持续向下压动载板11，使卡杆6底端移动至导向槽10底部后即可松开载板11，此时四个卡杆6分别卡接在对应导向槽10的底端，此时载板11安装完成，并通过四个卡杆6有效限位在存储器本体3的上方，在存储器本体3使用时，能够打开风机19，使风机19通过连接管16带动两个散热风管13和若干个延伸管17内的空气高速流动，散热风管13内由两端的进风管14进入冷空气，并通过导热板12与存储器本体3进行换热，同时能够通过延伸管17直接将存储器本体3附近的热空气吸入，最终均通过风机19排出，即可达到散热的效果，在使用一段时间后，能够再次向下按压载板11，使卡杆6再次沿导向槽10进行移动，松开载板11后即可使安装块5沿安装槽4向上移动，此时即可直接取下载板11，对载板11及下方各结构进行定期检查清理后重新安装复位即可。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.一种半导体存储器件，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)上表面的左右两侧均通过螺钉固定连接有安装支座(2)，所述集成电路板(1)的上表面固定连接有若干个存储器本体(3)，所述安装支座(2)的上表面开设有两个安装槽(4)，所述安装槽(4)内滑动连接有安装块(5)，所述安装块(5)的下表面固定连接有卡杆(6)，所述安装槽(4)内壁的下表面固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的顶端固定连接有推板(8)，所述安装槽(4)内壁的下表面固定连接有卡块(9)，对应两个卡块(9)的相对面均开设有导向槽(10)；

所述卡杆(6)的顶端滑动连接在导向槽(10)内，四个安装块(5)的相对面固定连接有一个载板(11)，所述载板(11)的上表面固定连接有若干个导热板(12)，所述导热板(12)的上表面搭接有两个散热风管(13)，所述散热风管(13)的左右两端均固定连接有进风管(14)，所述进风管(14)的上表面固定连接有过滤网板(15)，两个散热风管(13)的相对面固定连接有一个连接管(16)，所述连接管(16)的上表面固定连接有风机(19)，所述风机(19)的上表面固定连接有防护网板(20)，所述散热风管(13)的下表面固定连接有若干个延伸管(17)，所述延伸管(17)的外表面均匀开设有若干个通孔(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体存储器件，其特征在于：所述存储器本体(3)左右两侧针脚外表面固定连接有凸块(21)，所述凸块(21)搭接在集成电路板(1)的上表面，所述导热板(12)的下表面与对应存储器本体(3)的上表面搭接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体存储器件，其特征在于：所述散热风管(13)的外表面套接有两个护板(22)，所述护板(22)通过螺钉固定连接在载板(11)的上表面，所述安装支座(2)设置为L形。

4.根据权利要求1所述的一种半导体存储器件，其特征在于：所述导热板(12)、散热风管(13)和连接管(16)均设置为铜合金材质，所述安装支座(2)的下表面和延伸管(17)的下表面均设置有橡胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种半导体存储器件，其特征在于：所述卡杆(6)设置为L形，所述卡杆(6)卡入导向槽(10)的一端设置为圆弧状，所述卡杆(6)采用具有韧性的铁合金材质。

6.根据权利要求1所述的一种半导体存储器件，其特征在于：所述导向槽(10)设置为心形，所述导向槽(10)的进口处设置为漏斗状。

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